blindage et mise à la terre des clôtures de PCB moteur : ce que couvre ce guide (et à qui il s'adresse)

Les contrôleurs et entraînements de moteurs de haute puissance créent des environnements électromagnétiques agressifs. La gestion du bruit ne concerne pas seulement la conformité ; il s'agit de prévenir les défaillances de contrôle catastrophiques. Ce guide se concentre spécifiquement sur la stratégie shielding and grounding fences motor PCB — utilisant des clôtures de vias (picket fences) et des plans de masse dédiés pour isoler la logique sensible du bruit de commutation à courant élevé.

Ce guide est rédigé pour les Responsables Ingénierie, les Ingénieurs en Conception de PCB et les Responsables des Achats qui doivent s'approvisionner en cartes de contrôle moteur fiables. Vous traitez probablement des commutations haute tension (IGBT ou SiC MOSFETs) et devez vous assurer que votre partenaire de fabrication de PCB peut exécuter un routage de vias serré et une mise à la terre robuste sans introduire de défauts de fabrication comme le CAF (Filament Anodique Conducteur) ou des fissures.

Nous allons au-delà de la théorie de base pour aborder la réalité de l'approvisionnement. Vous trouverez des exigences matérielles spécifiques, une analyse des risques de fabrication cachés, des protocoles de validation et une liste de contrôle d'audit des fournisseurs. APTPCB (APTPCB PCB Factory) a structuré ce guide pour vous aider à passer d'un prototype fonctionnel à un composant fiable et produisible en série.

Quand le blindage et la mise à la terre des clôtures de PCB moteur est la bonne approche (et quand ce n'est pas le cas)

Une suppression efficace du bruit repose sur le choix de la bonne architecture mécanique et électrique. Avant de finaliser votre empilement, confirmez qu'une conception shielding and grounding fences motor PCB correspond à vos contraintes spécifiques.

Utilisez cette approche lorsque :

• Commutation à dV/dt élevé : Votre commande moteur utilise des composants à commutation rapide (GaN ou SiC) qui génèrent des transitoires de tension abrupts, nécessitant un confinement immédiat via des clôtures de masse à proximité.
• Intégration de signaux mixtes : Votre carte combine des phases moteur haute puissance (400V+) avec une logique MCU basse tension (3.3V) sur le même substrat, nécessitant une "clôture" physique de vias pour bloquer les émissions rayonnées.
• Contraintes d'espace : Vous ne pouvez pas vous permettre des boîtiers de blindage métalliques encombrants et devez vous fier à la structure même du PCB (couture de vias et couches internes) pour former un effet de cage de Faraday.
• Échecs de conformité : Les itérations précédentes ont échoué aux tests d'émissions rayonnées à des fréquences harmoniques spécifiques, indiquant un besoin de shielding and ground fences plus serrées.

Reconsidérez ou complétez cette approche lorsque :

• Isolation de tension extrême : Si la distance de fuite requise entre la section haute tension et la clôture viole les normes de sécurité (par exemple, UL 60950), une fente physique ou une séparation est plus sûre qu'une clôture conductrice.
• Désadaptation de l'expansion thermique: Dans des environnements soumis à des cycles thermiques extrêmes, un sur-remplissage de vias peut créer des points de contrainte qui entraînent des fissures dans les barillets. Une stratégie de blindage et de masse doit tenir compte des désadaptations du CTE (Coefficient de Dilatation Thermique).
• Sensibilité aux coûts: Les clôtures de vias à haute densité augmentent considérablement le nombre de perçages. Si l'application est à basse fréquence et à faible coût, une simple séparation des pistes pourrait suffire.

Exigences à définir avant de finaliser le devis

Pour obtenir un devis précis et une carte fiable, vous devez traduire "bon blindage" en données de fabrication quantifiables. Toute ambiguïté à ce stade conduit ultérieurement à de mauvais résultats de mesure de l'efficacité du blindage.

• Pas et diamètre de la clôture de vias: Définissez la distance maximale centre-à-centre pour les vias de la clôture. Typiquement, celle-ci devrait être inférieure à $\lambda/20$ de la fréquence la plus élevée d'intérêt. Spécifiez le diamètre de perçage (par exemple, 0.3mm) et le rapport d'aspect (par exemple, 8:1).
• Continuité du plan de masse: Spécifiez que les plans de masse connectant les clôtures doivent être en cuivre massif, non hachurés, sauf si nécessaire pour le contrôle du gauchissement de la carte. Les interruptions dans le plan de référence détruisent l'efficacité du blindage.
• Matériau diélectrique (Dk/Df): Spécifiez le matériau du stratifié. Pour le bruit de commutation à haute vitesse, le FR4 standard pourrait être trop dissipatif ou incohérent. Envisagez des matériaux avec un Dk stable pour maintenir le contrôle de l'impédance près des clôtures.
• Poids du cuivre: Les PCB de moteurs nécessitent souvent du cuivre épais (2oz, 3oz ou plus). Indiquez explicitement le poids final du cuivre, car cela affecte l'espacement minimal entre la clôture de vias (via fence) et les pistes adjacentes.
• Épaisseur du placage: Exigez un minimum de 25µm (1 mil) de cuivre dans les barillets des vias. Un placage mince dans les vias de la clôture augmente la résistance et réduit la capacité de gestion du courant du blindage en cas de défaut.
• Barrage de masque de soudure: Définissez le barrage minimal de masque de soudure entre les vias de la clôture s'ils ne sont pas bouchés (tentés). Cela empêche les ponts de soudure pendant l'assemblage.
• Exigences de bouchage/tenting: Indiquez clairement si les vias de la clôture doivent être entièrement bouchés, tentés ou laissés ouverts. Les vias bouchés empêchent la remontée de soudure mais augmentent les coûts.
• Dégagement par rapport à la haute tension: Spécifiez le dégagement minimal entre la clôture de vias mise à la terre et les pistes haute tension pour satisfaire aux exigences de résistance d'isolement et de test hipot pour PCB moteur.
• Symétrie de l'empilement des couches: Assurez-vous que l'empilement est équilibré pour éviter le gauchissement. Une carte gauchie peut stresser les clôtures de vias, entraînant des défaillances latentes.
• Tolérance de positionnement de perçage: Des tolérances plus strictes (par exemple, ±3 mil) sont souvent nécessaires pour les clôtures placées près des lignes de signal afin d'éviter les discontinuités d'impédance.
• Normes de propreté: Spécifiez les limites de contamination ionique (par exemple, <1.56 µg/cm² équivalent NaCl). Les résidus piégés près des clôtures de vias peuvent provoquer une migration électrochimique.
• Documentation : Exiger une carte de perçage qui identifie explicitement les vias de clôture par rapport aux vias de signal, permettant à l'ingénieur CAM d'optimiser le chemin de perçage.

Les risques cachés qui entravent la montée en puissance

La mise à l'échelle d'un shielding and grounding fences motor PCB introduit des risques qui n'apparaissent pas en simulation. Ces problèmes émergent souvent lors de la production de masse ou de l'exploitation sur le terrain.

• Risque : Croissance de filaments anodiques conducteurs (CAF)

  • Pourquoi cela se produit : Les clôtures de vias placent des trous plaqués en étroite proximité. Si le tissage de la fibre de verre s'aligne avec le chemin via-à-via et que de l'humidité est présente, des filaments de cuivre peuvent se développer entre les vias.
  • Comment détecter tôt : Effectuer des tests CAF sur un coupon avec le pas de via spécifique utilisé dans la clôture.
  • Prévention : Utiliser des matériaux résistants au CAF et faire pivoter l'illustration de 45 degrés par rapport au tissage si possible.

• Risque : Fissuration du barillet de via

  • Pourquoi cela se produit : Les PCB de moteur subissent des cycles thermiques. L'expansion de l'axe Z du FR4 exerce une contrainte sur le barillet de cuivre. Les clôtures denses concentrent cette contrainte.
  • Comment détecter tôt : Test de stress d'interconnexion (IST) ou cycles de choc thermique étendus (-40°C à +125°C).
  • Prévention : S'assurer que les rapports d'aspect sont inférieurs à 10:1 et appliquer des contrôles stricts de l'épaisseur de placage (norme Classe 3).

• Risque : Mèche de soudure / Joints sous-alimentés

• Pourquoi cela se produit : Si les vias de clôture (fence vias) sont proches des pastilles de composants et ne sont pas bouchés (tented), la soudure peut s'écouler dans le via, laissant la pastille du composant avec une soudure insuffisante.

• Comment détecter tôt : Examen DFM des ouvertures du masque de soudure ; inspection aux rayons X des premiers articles.

• Prévention : Exiger le bouchage des vias (Type VII) ou un masquage (tented) strict pour tous les vias de clôture près des pastilles SMT.

• Risque : Discontinuité d'impédance

  • Pourquoi cela se produit : Placer une clôture de masse (ground fence) trop près d'une trace à impédance contrôlée modifie le couplage de référence, altérant l'impédance caractéristique.
  • Comment détecter tôt : Simulation TDR (Time Domain Reflectometry) et tests sur coupons.
  • Prévention : Maintenir une zone d'exclusion ("keep-out zone") entre la trace de signal et la clôture de vias, calculée par un solveur de champ.

• Risque : Cavités résonantes

  • Pourquoi cela se produit : Une clôture de vias peut créer par inadvertance une cavité résonante à des fréquences spécifiques si l'espacement correspond à un multiple de la longueur d'onde.
  • Comment détecter tôt : Simulation électromagnétique 3D ; balayage en champ proche du prototype.
  • Prévention : Ajouter des vias "aléatoires" ou des condensateurs de couplage (stitching capacitors) pour briser les modes résonants.

• Risque : Boucles de masse

  • Pourquoi cela se produit : Connecter la clôture à la masse du châssis en plusieurs points avec des potentiels différents peut induire des boucles de courant qui rayonnent du bruit.
  • Comment détecter tôt : Examiner le schéma de mise à la terre ; mesurer les courants de masse pendant le fonctionnement.

• Prévention : Mettre en œuvre une stratégie de mise à la terre à point unique ou un schéma de mise à la terre hybride (isolation CC, couplage CA).

• Risque : Éclatement de perçage

  • Pourquoi cela se produit : Une densité de perçage élevée augmente le risque de déviation ou d'errance du foret, provoquant un éclatement sur les couches internes.
  • Comment détecter tôt : Analyse en microsection du premier lot de production.
  • Prévention : Utiliser la vérification de perçage par rayons X et limiter la hauteur de l'empilement pendant le perçage.

• Risque : Placage incomplet dans les vias profonds

  • Pourquoi cela se produit : Si le PCB est épais (courant pour les applications de haute puissance), la solution de placage peut ne pas bien circuler au centre du barillet du via.
  • Comment détecter tôt : Découpe transversale (microsection) à la recherche de "dog-boning" ou de vides.
  • Prévention : Spécifier des bains de placage à fort pouvoir de pénétration et des rapports d'aspect compatibles avec les capacités du fabricant.

• Risque : Pièges thermiques

  • Pourquoi cela se produit : Des clôtures de vias denses peuvent agir comme une barrière thermique, empêchant la chaleur de se propager latéralement à travers la carte.
  • Comment détecter tôt : Imagerie thermique de la carte en fonctionnement montrant des points chauds.
  • Prévention : S'assurer que les plans de cuivre internes sont suffisamment épais pour diffuser la chaleur autour des obstacles de la clôture.

• Risque : Arc électrique haute tension

  • Pourquoi cela se produit : L'accumulation de poussière ou d'humidité entre la clôture et les nœuds haute tension peut combler l'espace si le masque de soudure est compromis.

• Comment détecter précocement : Test HiPot dans des conditions humides.

• Prévention : Appliquer un revêtement conforme et s'assurer que les distances de fuite respectent les exigences du degré de pollution.

Plan de validation (quoi tester, quand et ce que signifie « réussi »)

On ne peut pas se fier uniquement à l'inspection visuelle. Un plan de validation robuste pour les clôtures de blindage et de mise à la terre du PCB moteur vérifie à la fois l'intégrité mécanique et les performances électromagnétiques.

1. Objectif : Vérifier la continuité du blindage

   • Méthode : Mesure de la résistance DC du premier via de la clôture au dernier via.
   • Critères d'acceptation : La résistance doit être < 100 mΩ (ou valeur calculée en fonction du poids du cuivre). Pas de circuits ouverts.

2. Objectif : Confirmer la rigidité diélectrique

   • Méthode : Test HiPot (Haute Potentiel) entre la clôture de masse et le réseau haute tension le plus proche.
   • Critères d'acceptation : Pas de claquage ou de courant de fuite > 1mA à la tension de test spécifiée (ex. 1500V + 2xNominal).

3. Objectif : Évaluer la durabilité thermique

   • Méthode : Test de choc thermique (ex. 500 cycles, -40°C à +125°C).
   • Critères d'acceptation : Changement de résistance < 10 % ; pas de fissures de barillet visibles en microsection.

4. Objectif : Valider la qualité du placage

   • Méthode : Analyse en microsection (coupe transversale) sur un échantillon du bord du panneau.
   • Critères d'acceptation : Épaisseur moyenne de cuivre minimale de 25µm ; pas de vides, fissures ou séparations.

5. Objectif : Vérifier la vulnérabilité au CAF

• Méthode: Test de température-humidité-polarisation (THB) sur un coupon de test.
  • Critères d'acceptation: La résistance d'isolement reste > 100 MΩ après 500 heures.

6. Objectif: Mesurer l'impact de l'impédance

   • Méthode: Mesure TDR sur les pistes parallèles à la clôture.
   • Critères d'acceptation: Impédance à ±10% de la cible de conception (par exemple, 50 Ω ou 100 Ω différentiel).

7. Objectif: Vérifier la soudabilité

   • Méthode: Test de flottation de la soudure.
   • Critères d'acceptation: Couverture de 95%, pas de dé-mouillage, pas de cloques du masque de soudure près de la clôture.

8. Objectif: Inspecter l'enregistrement du perçage

   • Méthode: Inspection aux rayons X des couches internes.
   • Critères d'acceptation: Sortie de perçage < 90 degrés (ou exigence de Classe 2/3) ; exigences d'anneau annulaire respectées.

9. Objectif: Pré-conformité EMI/CEM

   • Méthode: Balayage par sonde de champ proche sur la zone de la clôture pendant que le moteur tourne.
   • Critères d'acceptation: L'atténuation du bruit correspond aux modèles de simulation ; pas de points chauds inattendus.

10. Objectif: Vérification de la propreté

    • Méthode: Test de chromatographie ionique (IC).
    • Critères d'acceptation: Résidus ioniques < 1,56 µg/cm² équivalent NaCl pour prévenir la croissance dendritique.

Liste de contrôle du fournisseur (RFQ + questions d'audit)

Utilisez cette liste de contrôle pour évaluer les partenaires potentiels comme APTPCB. Elle garantit qu'ils comprennent les exigences spécifiques de la production de PCB moteur avec clôtures de blindage et de mise à la terre.

Entrées RFQ (Ce que vous envoyez)

• Fichiers Gerber : Format RS-274X ou ODB++ avec des fichiers de perçage clairs.
• Dessin de fabrication : Marquant explicitement les zones de clôture de vias et les tolérances critiques.
• Diagramme d'empilement : Spécifiant le type de matériau (Tg, CTI), les poids de cuivre et l'ordre des couches.
• Netlist : Format IPC-356 pour vérifier la connectivité de la clôture de masse.
• Tableau de perçage : Séparant les trous plaqués des trous non plaqués, avec les rapports d'aspect calculés.
• Exigences d'impédance : Listant les traces affectées par la proximité de la clôture.
• Exigences de finition : ENIG, HASL ou Argent d'immersion (ENIG préféré pour la planéité).
• Exigences de test : Tensions HiPot spécifiques et coupons TDR.
• Estimations de volume : Quantités pour prototypes vs. production de masse.
• Emballage : Scellage sous vide avec dessiccant et cartes indicatrices d'humidité.

Preuve de capacité (Ce qu'ils doivent démontrer)

• Pas de perçage minimum : Peuvent-ils percer le pas requis sans fractures de toile ?
• Rapport d'aspect : Peuvent-ils plaquer le rapport d'aspect requis (par exemple, 10:1) de manière fiable ?
• Expérience en cuivre épais : Ont-ils des antécédents avec le placage de cuivre de 3oz+ ?
• Précision d'enregistrement : Quelle est leur tolérance d'enregistrement couche à couche ?
• Bouchage de vias : Proposent-ils des vias de type IPC-4761 Type VII (remplis et recouverts) ?
• Stock de matériaux : Stockent-ils des stratifiés à CTI élevé ou résistants au CAF ?
• Capacité de perçage: Ont-ils suffisamment de broches pour gérer le nombre élevé de perçages des "fences" (clôtures/barrières)?
• Inspection Optique Automatisée (AOI): L'AOI est-elle capable d'inspecter les couches internes pour détecter les courts-circuits des "fences"?

Système Qualité et Traçabilité

• Certifications: ISO 9001, IATF 16949 (pour l'automobile), certification UL.
• Microsectionnement: Effectuent-ils des microsections sur chaque panneau ou chaque lot?
• Test Électrique: Le test à 100% par sonde volante ou lit d'aiguilles est-il obligatoire?
• Traçabilité des Matériaux: Peuvent-ils tracer le lot de stratifié jusqu'à la carte finie?
• Étalonnage: Les testeurs TDR et HiPot sont-ils étalonnés régulièrement?
• Matériau Non Conforme: Quelle est la procédure pour mettre en quarantaine les panneaux défectueux?

Contrôle des Modifications et Livraison

• Politique PCN: Vous informeront-ils avant de changer de fournisseurs de matériaux ou de forets?
• Planification de la Capacité: Peuvent-ils gérer une augmentation soudaine de 2 fois le volume?
• Support DFM: Fournissent-ils un rapport DFM détaillé avant de commencer la production?
• Délai de Livraison: Le délai de livraison est-il garanti pour les empilements complexes?
• Logistique: Ont-ils de l'expérience dans l'expédition de cartes à cuivre épais (considérations de poids)?
• Processus RMA: Quel est le délai d'exécution pour l'analyse des défaillances?

Guide de décision (compromis que vous pouvez réellement choisir)

L'ingénierie est une question de compromis. Voici comment naviguer les compromis dans la conception de PCB moteur avec blindage et clôtures de mise à la terre.

• Densité du pas vs. Coût :

  • Si vous privilégiez un blindage maximal : Choisissez un pas de via serré ($\lambda/20$).
  • Compromis : Cela augmente considérablement le temps de perçage et le coût.
  • Alternative : Utilisez un pas plus lâche ($\lambda/10$) et ajoutez un plan de masse interne secondaire.

• Remplissage des vias vs. Risque d'assemblage :

  • Si vous privilégiez le rendement d'assemblage : Choisissez des vias remplis d'époxy conducteur ou non conducteur (Type VII).
  • Compromis : Cela ajoute des étapes de processus et des coûts.
  • Alternative : Utilisez des vias masqués (tented vias), mais acceptez le risque de remontée de soudure ou de produits chimiques piégés.

• Sélection des matériaux vs. Durabilité :

  • Si vous privilégiez la fiabilité : Choisissez un matériau à Tg élevé et résistant au CAF.
  • Compromis : Coût plus élevé des matières premières.
  • Alternative : Utilisez du FR4 standard mais augmentez l'espacement entre les vias de la clôture (réduit l'efficacité du blindage).

• Poids du cuivre vs. Pas fin :

  • Si vous privilégiez la gestion du courant : Choisissez du cuivre épais (3oz+).
  • Compromis : La résolution de gravure diminue ; vous ne pouvez pas avoir de lignes fines près de la clôture.
  • Alternative : Utilisez du cuivre standard (1oz) et renforcez les chemins de courant avec des barres omnibus ou un dépôt de soudure.

• Plans de masse pleins vs. Hachurés :

  • Si vous privilégiez le blindage : Choisissez des plages de cuivre pleines connectant la clôture.
  • Compromis : Potentiel de déformation de la carte pendant le refusion.

• Alternative : Utilisez du cuivre hachuré, mais assurez-vous que la grille de hachures est beaucoup plus petite que la longueur d'onde du bruit.

• Vias aveugles/enterrés vs. Vias traversants :

  • Si vous privilégiez l'isolation : Utilisez des vias aveugles pour créer des clôtures uniquement sur des couches spécifiques.
  • Compromis : Complexité et coût de fabrication élevés (processus HDI).
  • Alternative : Utilisez des vias traversants et acheminez autour d'eux sur d'autres couches.

FAQ (Foire Aux Questions)

Q : Quel est l'espacement idéal pour les clôtures de vias dans un PCB de moteur ? R : Une règle empirique courante est $\lambda/20$ de l'harmonique de fréquence la plus élevée que vous devez bloquer. Pour le bruit général du moteur, un espacement de 3mm à 5mm est souvent un point de départ, mais un espacement plus serré (1mm-2mm) est préférable pour la commutation à haute vitesse.

Q : Puis-je utiliser des trous non plaqués pour la clôture ? R : Non. Les clôtures de blindage et de masse reposent sur la conductivité pour former une cage de Faraday. Les trous non plaqués ne fournissent pas de barrière électrique aux ondes électromagnétiques.

Q : Comment la clôture de vias affecte-t-elle l'impédance des pistes voisines ? R : La clôture agit comme un plan de référence. Si elle est placée trop près, elle augmente la capacitance, abaissant l'impédance de la piste. Vous devez modéliser cela dans la conception de votre empilement.

Q : La clôture doit-elle être connectée à la masse du châssis ou à la masse du signal ? R : Cela dépend de votre stratégie de mise à la terre. Généralement, la clôture se connecte à la masse d'alimentation bruyante ou à une masse de châssis pour dériver l'énergie, mais méfiez-vous des boucles de masse.

Q : Quel est le risque de la combinaison "blindage en boîte et vias de clôture" ? R: Si vous soudez un boîtier de blindage métallique à la clôture de vias, assurez-vous que la masse thermique n'empêche pas une refusion correcte de la soudure. Utilisez des rayons de décharge thermique si la gestion du courant le permet.

Q: Comment mesurer l'efficacité de blindage sur un PCB nu? R: Il est difficile de mesurer directement sur une carte nue. Vous la validez généralement par des mesures de paramètres S (isolation) entre les ports ou en testant l'unité assemblée dans une chambre anéchoïque.

Q: Le test de résistance d'isolement et HiPot pour PCB de moteur endommage-t-il la carte? R: Un test HiPot correctement conçu est non destructif. Cependant, des tests répétés à des tensions de claquage peuvent dégrader le matériau isolant au fil du temps.

Q: Les clôtures de vias peuvent-elles provoquer la rupture de la carte? R: Oui, une ligne droite de trous rapprochés crée une ligne de perforation (comme un timbre). Ne placez pas de clôtures sur des zones soumises à de fortes contraintes mécaniques ou à des flexions.

Pages et outils associés

• Fabrication de PCB pour le contrôle industriel
  • Pourquoi cela aide: Comprendre le contexte plus large de la fabrication d'entraînements de moteurs, y compris les normes de fiabilité pour les environnements industriels.
• Capacités de PCB en cuivre épais
  • Pourquoi cela aide: Les PCB de moteurs nécessitent souvent du cuivre épais; cette page détaille les limites et les règles de conception pour des poids de cuivre de 2oz+.
• Conception de l'empilement de PCB
• Pourquoi c'est utile : Une planification adéquate des couches est essentielle pour les stratégies de mise à la terre ; apprenez à équilibrer votre empilement pour éviter le gauchissement.
• Système de contrôle qualité des PCB
  • Pourquoi c'est utile : Examinez les certifications spécifiques et les protocoles d'inspection (comme la microsection) utilisés pour valider l'intégrité des vias.
• Directives DFM pour PCB
  • Pourquoi c'est utile : Obtenez des règles de conception spécifiques pour l'espacement des vias, les anneaux annulaires et les barrages de masque de soudure afin de garantir que votre clôture est fabricable.

Demander un devis

Demander une révision DFM et un devis

Obtenez une révision DFM complète des ingénieurs d'APTPCB avant de vous engager dans l'outillage. Pour garantir l'analyse la plus précise pour votre PCB moteur avec clôtures de blindage et de mise à la terre, veuillez inclure :

• Fichiers Gerber (RS-274X ou ODB++)
• Dessin de fabrication (mettant en évidence les emplacements et les tolérances des clôtures)
• Détails de l'empilement (Matériau, Poids du cuivre, Impédance)
• Netlist (IPC-356)
• Volume annuel estimé

Conclusion

La mise en œuvre d'une stratégie robuste pour les PCB de moteur avec blindage et clôtures de mise à la terre est une étape décisive vers la conformité électromagnétique et la fiabilité opérationnelle. En définissant des spécifications claires pour le pas des vias et le placage, en anticipant les risques tels que le CAF et le stress thermique, et en validant rigoureusement le processus de fabrication, vous assurez la base de votre système d'entraînement de moteur. Utilisez la liste de contrôle fournie pour vous aligner avec votre fournisseur, en vous assurant que votre intention de conception se traduit parfaitement dans le matériel final.

Related links

• **Fabrication de PCB pour le contrôle industriel**
• **Capacités de PCB en cuivre épais**
• **Conception de l'empilement de PCB**
• **Système de contrôle qualité des PCB**
• **Directives DFM pour PCB**
• **Demander une révision DFM et un devis**