Matériaux
Services de fabrication PCB haute fréquence Rogers
APTPCB fabrique et assemble des PCB à partir des références Rogers spécifiées. La référence exacte, la disponibilité, la source, le lot et les documents matière sont confirmés pour chaque RFQ et commande.
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Fabrication & assemblage turnkey pour circuits RF/micro-ondes
Vous cherchez un laminé Rogers précis ?
Pas de souci côté approvisionnement. Partagez vos fichiers Gerber et le modèle matériau cible : notre équipe engineering gère la supply chain et l’analyse de fabrication.
Couverture complète des séries et modèles Rogers
Nous disposons de capacités de process matures sur l’ensemble des matériaux Rogers. Si votre design spécifie un modèle ci-dessous, nous pouvons le fabriquer.
| Série | Caractéristiques clés | Modèles représentatifs |
|---|---|---|
| RO4000 Series (Hydrocarbon Ceramic) | Process proche FR-4 ; low loss ; excellent ratio coût/performance. | RO4350B; RO4003C; RO4835 / RO4835T; RO4450F / RO4450T; RO4360G2; RO4533 / RO4534 / RO4535; RO4725JXR / RO4730JXR / RO4730G3; RO4000 LoPro |
| RO3000 Series (PTFE with Ceramic Filler) | Constante diélectrique stable vs température ; référence pour radar automobile 77 GHz. | RO3003 / RO3003G2; RO3006; RO3010; RO3035; RO3203 / RO3206 / RO3210 |
| RT/duroid Series (PTFE Composites) | Perte électrique minimale ; plébiscité en aérospatial et défense. | RT/duroid 5880 / 5880LZ; RT/duroid 6002; RT/duroid 6006 / 6010LM; RT/duroid 6202 / 6202PR; RT/duroid 5870 |
| TMM Series (Thermoset Microwave Materials) | Stabilité Dk type céramique avec facilité de process thermodurcissable ; wire-bondable ; CTE proche cuivre pour fiabilité PTH. | TMM 3; TMM 4; TMM 6; TMM 10; TMM 10i; TMM 13i |
| Specialty & Legacy Series | Programmes thermiques ou legacy exigeant des spécifications mécaniques/heritage précises. | TC350; TC600; AD250; AD300; AD350; AD1000; CLTE-MW; CLTE-P; CLTE-AT; CuClad; IsoClad |
Propriétés clés des matériaux (référence engineering)
Le choix du matériau est critique. Voici des valeurs typiques pour les matériaux les plus demandés dans notre usine.
| Modèle matériau | Constante diélectrique (Dk) @ 10 GHz | Facteur de dissipation (Df) | Conductivité thermique (W/m/K) |
|---|---|---|---|
| RO4350B | 3.48 ±0.05 | 0.0037 | 0.62 |
| RO4003C | 3.38 ±0.05 | 0.0027 | 0.71 |
| RO4835 | 3.48 ± 0.05 | 0.0037 | 0.66 |
| RO3003 | 3.00 ± 0.04 | 0.0010 | 0.50 |
| RO3006 | 6.15 ± 0.15 | 0.0020 | 0.79 |
| RT/duroid 5880 | 2.20 ± 0.02 | 0.0009 | 0.20 |
| RT/duroid 6002 | 2.94 ± 0.04 | 0.0012 | 0.60 |
| TC350 | 3.50 ± 0.05 | 0.0020 | 1.0 |
Note : valeurs indicatives uniquement. Pour des calculs Impedance Control précis, consultez la datasheet Rogers officielle ou nos ingénieurs CAM.
Capacités de fabrication orientées Rogers
- 1) Traitement plasma PTFE (Desmear) : Des matériaux comme RO3000 et RT/duroid sont chimiquement inertes. Un desmear chimique standard ne fonctionne pas. Nous utilisons une gravure plasma pour activer les parois de trous avant métallisation cuivre, afin d’assurer une connectivité fiable et d’éviter les fissures de barillet.
- 2) Hybrid stack-ups (optimisation coût) : Nous sommes experts des PCBs hybrides. Nous combinons des couches RF (cores Rogers) et des couches non‑RF (spread glass FR-4) pour la structure mécanique et la distribution de puissance. Bénéfice : baisse de coût significative tout en conservant les performances RF.
- 3) Impédance contrôlée & finitions RF : La gravure de précision maintient la tolérance de largeur de piste à ±0.5mil afin d’assurer 50Ω/100Ω. Nous recommandons Immersion Silver ou ENIG pour une conductivité RF et une planéité optimales.
- 4) Stockage des matériaux : Les matériaux Rogers reçus et approuvés pour une commande sont conservés en environnement contrôlé et suivent des cycles de baking documentés avant lamination afin d’éviter la délamination.
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Merci d’indiquer : modèle matériau (ex. RO4350B), épaisseur et poids cuivre.
Questions fréquentes
Avez-vous des matériaux Rogers en stock (ex. RO4350B 20mil) ?
Précisez le modèle et l'épaisseur dans le RFQ. Nous confirmerons la disponibilité actuelle, la source, les documents de lot et le délai pour cette combinaison ; aucun stock permanent n'est présumé.
Une PCB Rogers est-elle beaucoup plus chère que du FR-4 ?
Oui, le coût matière est plus élevé. Toutefois, nous pouvons optimiser : la série RO4000 est modérément tarifée et se traite de façon proche du FR-4. Le PTFE (RO3000/RT/duroid) coûte plus cher en raison du prix matière et du process complexe (plasma). Astuce : demandez à nos ingénieurs un hybrid stack-up (Rogers + FR-4) pour réduire le coût total.
Pouvez-vous fabriquer des Rogers multicouches ?
Oui. Nous produisons régulièrement des cartes 4–12 couches en série RO4000 (avec prepreg RO4450), des cartes radar multicouches en série RO3000 et des cartes hybrides à fort nombre de couches. Le design du stack-up est critique ; notre équipe engineering peut vous aider à choisir les bons matériaux de bonding.
Pouvez-vous m’aider à choisir le bon matériau ?
Si vous partagez vos exigences (fréquence, puissance, contraintes d’encombrement et application), nous pouvons recommander des matériaux Rogers adaptés. La validation finale nécessite généralement votre simulation RF.
Figer un stack RF Rogers ?
Partagez le nombre de couches RO4000/RO3000/RT/duroid, les objectifs de fréquence et le besoin hybride FR-4 : nous renverrons le choix de bondply, les réglages plasma et un devis sous un jour ouvré.