Keramik-PCB-Kapazitäten
Fertigungskapazitäten für Keramik-Leiterplatten
APTPCB ist spezialisiert auf Hochleistungs-Keramik-PCB-Lösungen mit fortschrittlichen Fertigungsprozessen wie DPC, LTCC und DBC. Unsere Keramik-Leiterplatten bieten hervorragendes Thermomanagement, hohe Zuverlässigkeit und exzellente elektrische Performance für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik, Automotive, Medizintechnik, Aerospace & Defense sowie Hochfrequenz- und RF-Systemen.
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Keramik-PCB-Fertigungskapazitäten – APTPCB
APTPCB ist spezialisiert auf Hochleistungs-Keramik-PCB-Lösungen und nutzt fortschrittliche Fertigungsprozesse wie DPC, LTCC und DBC. Unsere Keramik-Leiterplatten bieten hervorragendes Thermomanagement, hohe Zuverlässigkeit und exzellente elektrische Performance – ideal für anspruchsvolle Anwendungen in:
- Leistungselektronik: LED-Beleuchtung, IGBT-Module, Leistungskonverter
- Automotive: Motorsteuergeräte, Leistungs-/Power-Module
- Medizintechnik: Hochpräzisionssensoren, implantierbare Geräte
- Aerospace & Defense: Hochtemperatur-Module, RF-/Mikrowellen-Komponenten
- Hochfrequenz & RF: Antennen, Filter, Verstärker
Wir arbeiten mit verschiedenen fortschrittlichen Keramikmaterialien, um definierte Anforderungen an Wärmeleitfähigkeit und elektrische Performance zu erfüllen – und liefern optimale Lösungen für Ihre kritischen Designs.
Keramik-PCB-Fertigungskapazitäten – APTPCB
| Nr. | Kategorie | Detaillierte Spezifikation | Hinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | Keramik-Basismaterialien | 96% Aluminiumoxid (Al2O3) Keramiksubstrat Aluminiumnitrid (AlN) Keramiksubstrat | Hervorragende thermische und elektrische Eigenschaften. |
| 2 | Wärmeleitfähigkeit | 96% Aluminiumoxid (Al2O3): 20 - 27 W/m·K Aluminiumnitrid (AlN): 180 - 220 W/m·K | Kritisch für Hochleistungs- und High-Heat-Dissipation-Anwendungen. |
| 3 | Keramik-Substratgröße (max.) | Standard: 114x114mm, 120x120mm, 140x130mm, 190x140mm | Sondergrößen auf Anfrage. |
| 4 | Materialdicke | 0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm | Bereich für unterschiedliche Applikationen. |
| 5 | Fertigungstechnologien | DPC (Direct Plated Copper): 0.5 - 10 oz LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) DBC (Direct Bonded Copper) | Umfassende Keramik-Fertigungslösungen. |
| 6 | Lagen | 1 Lage, 2 Lagen | Ein- und doppelseitige Keramik-PCBs. |
| 7 | Kupfergewicht (fertig) | H/H, 1/1, 2/2, 3/3, 4/4, 5/5, 6/6, 7/7, 8/8, 9/9, 10/10 oz | Erreichbar mit DPC/DBC-Prozessen. |
| 8 | Min. Leiterbahnbreite / Abstand (DPC) | Für 5-10 µm Cu: 0.05 mm / 0.05 mm (2 / 2 mil) Für 18 µm (0.5 oz) Cu: 0.075 mm / 0.075 mm (3 / 3 mil) Für 35 µm (1 oz) Cu: 0.1 mm / 0.1 mm (4 / 4 mil) Für 70 µm (2 oz) Cu: 0.127 mm / 0.127 mm (5 / 5 mil) Für 105 µm (3 oz) Cu: 0.3 mm / 0.3 mm (12 / 12 mil) Für 210 µm (6 oz) Cu: 0.5 mm / 0.5 mm (20 / 20 mil) Für 300 µm (9 oz) Cu: 0.6 mm / 0.6 mm (24 / 24 mil) | Fine-Line-Technologie für High-Density-Designs. |
| 9 | Min. Bohrdurchmesser | 0.06 mm (2.4 mil) | Hochpräzises mechanisches Bohren. |
| 10 | Bohrungsdurchmesser-Toleranz | ±20% (für Bohrungen) | |
| 11 | Bohrversatz | ±0.025 mm | Präzise Bohrlochlage. |
| 12 | Langloch-Toleranz | L ≥ 2XW: Länge ±0.05mm, Breite ±0.025mm L < 2XW: Länge ±0.025mm, Breite ±0.010mm | Präzision für unterschiedliche Langloch-Geometrien. |
| 13 | Laserbohr-Kapazitäten | 0.1 mm (für 0.25 / 0.38 / 0.5 mm Leiterplattendicke) 0.15 – 0.2 mm (für 0.635 mm Leiterplattendicke) 0.2 – 0.35 mm (für 1.0 mm Leiterplattendicke) 0.4 – 0.5 mm (für 1.5 mm Leiterplattendicke) 0.5 – 0.6 mm (für 2.0 mm Leiterplattendicke) | Laserbohren für spezifische Bohranforderungen in Abhängigkeit von der Dicke. |
| 14 | Min. Loch-zu-Loch-Abstand | 0.15 mm (center to center) | Für dicht gepackte Vias/Bohrungen. |
| 15 | Kupfergefülltes Via (DPC) | Aspect Ratio ≤ 5:1, Board Thickness ≤ 0.635 mm | Für verbesserte thermische und elektrische Performance. |
| 16 | Abstand Außenkontur zu Kupfer | 0.15 – 0.2 mm | Kritisch für Konturpräzision. |
| 17 | Außenmaß-Toleranz | ≤ ±0.05 mm | Hohe Präzision der Außenabmessungen. |
| 18 | Laser-Kontur / Schneiden | Schnittlinie zu Schnittlinie 0.5 mm Restdicken-Toleranz: ±0.05 mm Positionstoleranz: ±0.025 mm Toleranz Schnittlinie zu Schnittlinie: ±0.025 mm Laser-Konturtoleranz: ±0.1 mm | Max. Laserschneid-Dicke ≤3.0mm. Laser-Scribing-Tiefe ≤0.7mm. |
| 19 | Lötstopp-Dicke | 10 - 30 µm (line surface) | Für präzise Lötstopp-Applikation. |
| 20 | Lötstopp-Toleranz | ±0.05 mm | Für genaue Lötstopp-Öffnungen. |
| 21 | Min. Lötstopp-Öffnung (Pad) | 0.15 mm | Für Fine-Pitch-Pads. |
| 22 | Min. Lötstopp-Linienbreite | Für 1 oz Cu: 0.05 mm Für 2 oz Cu: 0.075 mm Für 3 oz Cu: 0.1 mm Für 4 oz Cu: 0.125 mm | Abhängig vom Kupfergewicht – für optimale Haftung und Definition. |
| 23 | Siebdruck (Legende) Min. Breite | 0.15 mm | Für klare und präzise Bauteilkennzeichnung. |
| 24 | Siebdruck zu Pad-Abstand | 0.15 mm | Verhindert Überdruck auf Pads. |
| 25 | Min. Siebdruck-Durchmesser | 0.75 mm | Für kleine Fiducials oder Ausrichtmarken. |
| 26 | Min. Siebdruck-Abstand | 0.15 mm | Für klare Trennung zwischen Siebdruckelementen. |
| 27 | Oberflächenfinishes | OSP: 0.2 – 0.5 µm Immersionssilber: ≥0.5 µm Immersionszinn: 0.8 – 1.2 µm Immersionsgold (ENIG): Ni 3-8 µm, Au 0.03-0.3 µm Chemisch Nickel/Palladium/Gold (ENEPIG): Ni 3-8 µm, Pd 0.05-0.1 µm, Au 0.05-0.1 µm | Breites Spektrum für unterschiedliche Bonding- und Bestückverfahren. |
| 28 | Schälfestigkeit Kupferfolie | >2 N/mm (per IPC-TM-650 2.4.8) | Sichere Haftung von Kupfer auf Keramik. |
| 29 | Thermische Beständigkeit | 350 ± 10℃, 15 min ohne Delamination oder Blasenbildung (per IPC-TM-650 2.4.7) | Hochtemperatur-Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen. |
| 30 | Lötbarkeit | >95% wetting (per IPC-TM-650 2.4.14) | Zuverlässige Lötstellenbildung. |
| 31 | Bow & Twist | ≤ 0.3 mm (3‰ per 100 mm) | Für optimale Ebenheit. |
| 32 | Qualitätsstandards | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 | Fertigung nach strengen Industriestandards. |
| 33 | Zertifizierungen | ISO 9001:2015, UL Certified | RoHS- & REACH-konform; IATF 16949 (für Automotive) auf Anfrage. |
| 34 | Elektrischer Test | 100% E-test (Flying Probe or Fixture Test) | Umfassende Tests auf Unterbrechungen/Kurzschlüsse und Durchgang. |
Der APTPCB-Vorteil bei der Keramik-PCB-Fertigung
Keramik-PCBs werden wegen ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, robusten mechanischen Eigenschaften und Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen und rauen Umgebungen eingesetzt. Unsere fortschrittlichen Fertigungskapazitäten ermöglichen hochzuverlässige und präzise Keramikschaltungen:
- Vielfältige Materialoptionen: Einsatz von 96% Aluminiumoxid (Al2O3) und Aluminiumnitrid (AlN) für abgestimmte thermische Performance.
- Fortschrittliche Fertigungstechnologien: Expertise in DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) und DBC (Direct Bonded Copper).
- Fine-Line-&-Space-Technologie: Ultrafeine Leiterbilder für High-Density-Integration.
- Präzisionsbohren & Laserbearbeitung: Micro-Drilling und hochgenaue Laser-Konturen.
- Hohe thermische & mechanische Zuverlässigkeit: Erfüllung strenger Anforderungen für Thermal Cycling, Haftung und Lötbarkeit.
Unser Engineering-Team liefert umfassenden DFM-Support (Design for Manufacturability) und hilft Ihnen, Keramik-PCB-Designs hinsichtlich Performance, Zuverlässigkeit und Kosten zu optimieren.
Ihr Partner für Hochleistungs-Keramik-PCB-Lösungen
Die besonderen Vorteile von Keramik-PCBs erfordern spezialisiertes Know-how in Design und Fertigung. Das Engineering-Team von APTPCB unterstützt Ihre anspruchsvollsten Projekte. Wir bieten:
- Materialauswahl-Kompetenz: Unterstützung bei der Auswahl des optimalen Keramiksubstrats (Al2O3 oder AlN) für Ihre thermischen und elektrischen Anforderungen.
- DFM-Support für Keramikprozesse: Layout-Optimierung für DPC-, LTCC- oder DBC-Prozesse unter Berücksichtigung von Kupferhaftung, kupfergefüllten Vias und Laserbearbeitung.
- Thermal-Management-Analyse: Unterstützung beim Design für effiziente Wärmeabfuhr.
- Custom Stack-up & Via-Design: Maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Keramik-Interconnects.
Durch die Zusammenarbeit mit APTPCB erhalten Sie Zugang zu fortschrittlichen Keramik-PCB-Fertigungskapazitäten und dediziertem Engineering-Support – damit Hochleistungs-, Hochfrequenz- oder hochzuverlässige Anwendungen optimale Performance und Langzeitstabilität erreichen.
Frequently Asked Questions
Welche Keramikmaterialien unterstützen Sie?
96% Aluminiumoxid (Al₂O₃) mit 20–27 W/m·K und Aluminiumnitrid (AlN) mit 180–220 W/m·K; AlN für extreme Wärmeabfuhr, Alumina für kosteneffiziente Aufbauten.
Welche Keramik-PCB-Prozesse sind verfügbar?
DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) und DBC (Direct Bonded Copper) – Auswahl nach Kosten, Dichte und thermischen Zielwerten.
Welche Spezifikationsgrenzen sind besonders relevant?
Max. Substrat ca. 190×140 mm, Dicke 0.2–1.5 mm, Min. Leiterbahn/Abstand bis 0.05 mm (DPC), Bohrungen bis 0.06 mm, Kupfergewicht bis 10 oz je nach Prozess.
Eignen sich Keramik-PCBs für Hochfrequenz-Anwendungen?
Ja. Niedrige dielektrische Verluste und stabile Dielektrizitätskonstante machen Keramik geeignet für RF-/Mikrowellen-Antennen, Filter und Verstärker.
Wie ist die typische Lieferzeit?
Etwa 10–25 Arbeitstage je nach Material, Komplexität und Volumen; frühe Abstimmung hilft, den Zeitplan zu optimieren.
Partner mit APTPCB für Hochleistungs-Keramik-PCB-Lösungen
Die besonderen Vorteile von Keramik-PCBs erfordern spezialisiertes Know-how in Design und Fertigung. Unser Engineering-Team unterstützt Ihre anspruchsvollsten Projekte mit fortschrittlichen Keramik-PCB-Kapazitäten und dediziertem Engineering-Support.