Turnkey Circuit Card Assembly (CCA)
Vollständige Verantwortung aus einer Hand: APTPCB übernimmt autorisierte Komponentenbeschaffung, Leiterplattenfertigung, Class-3-SMT/THT-Bestückung, Conformal Coating, Röntgeninspektion und Funktionstest.
Hochzuverlässige Circuit-Card- & Leiterplattenbestückung
Circuit Card Assembly (CCA) & Turnkey-Leiterplattenbestückung
Circuit Card Assembly (CCA) und PCBA-Fertigung, ausgelegt für missionskritische Zuverlässigkeit. APTPCB verbindet die technische BOM-Freigabe mit geprüfter Hardware durch IPC-A-610 Class 3, automatisierte Hochpräzisions-SMT, selektive THT-Verlötung, 100 % 3D-AOI und obligatorische Röntgenprüfung verdeckter Lötstellen für Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und hochzuverlässige Industrieanwendungen.
Teil-Turnkey-Bestückung
Flexible Beschaffung: Ihr Team liefert beschränkte, proprietäre oder beigestellte ICs, während APTPCB qualifizierte passive Bauelemente, elektromechanische Teile und Hardware beschafft.
Beistell-PCBA & Gerätemontage
Kontrolliertes Kitting: Ihr Team stellt alle Teile; APTPCB führt chargenkontrollierte Eingangsprüfung, Feuchtebarriere-Handling, Präzisionsbestückung und Umwelttests durch.
Engineering-Grenzwerte
Circuit-Card-Assembly: Engineering-Grenzen & Präzisionstoleranzen
Prozessfähigkeiten, kalibriert für hochdichte Mixed-Technology-Circuit-Cards, Feinraster-Micro-BGAs, QFNs und Luftfahrt-Elektronik für raue Umgebungen.
01005
Min. Passivgehäuse
0402 metrische High-Speed-SMT
0,35
mm
Minimaler BGA-/CSP-Pitch
±15
µm @ 3σ
SMT-Platzierungsgenauigkeit
< 15 %
Max. Voiding
Röntgen-Grenze BGA/QFN-Lötstellen
100 %
Inline-Abdeckung
3D-SPI- & 3D-AOI-Verifikation
10 Zonen
Reflow-Steuerung
Stickstoff-Umgebungsprofil
12 Linien
Automatisierte SMT-Produktionslinien
30M+
Monatliche SMD-Bestückungskapazität
100 %
Automatisierte Röntgenprüfung verdeckter Lötstellen
< 1,56
µg/cm² NaCl-Äq. ionische Reinheit
Class 3
IPC-A-610 & J-STD-001 Ausführung
24–48 h
Schnelles Engineering-NPI-Prototyping
Was wir bestücken
Das passende PCBA-Fertigungsmodell vor dem Angebot wählen
Legen Sie zuerst fest, wie viel Beschaffungs-, Bestückungs- und Testverantwortung beim PCBA-Partner liegen soll. Danach werden Gehäuserisiko, Lötprozess, Testabdeckung und Dokumentationsumfang für den konkreten Auftrag freigegeben.
Circuit Card Assembly (CCA) vs. kommerzielle PCBA
Kommerzielle Leiterplattenbestückung folgt typischerweise IPC-A-610 Class 2 mit stichprobenbasierter Sichtprüfung. APTPCBs Circuit-Card-Assembly-Services (CCA) erfüllen dagegen die strengen Kriterien von IPC-A-610 Class 3 und IPC J-STD-001 für Luftfahrt- und Medizinanwendungen: 100 % 3D-AOI, obligatorische 3D-Röntgenprüfung der Lötstellenporosität unter BGA/QFN (< 15 %), ionische Kontaminationsprüfung, Conformal Coating und strikte Komponentenrückverfolgung bis zum Originalherstellerlos.
Turnkey, Teil-Turnkey oder Beistellung
Turnkey bündelt Beschaffungs- und Terminverantwortung bei einem Team; bei Beistellung bleibt die Beschaffung vollständig bei Ihnen; Teil-Turnkey schützt strategische Teile und reduziert den Kitting-Aufwand.
BGA, QFN, CSP und Feinraster
Verdeckte Lötstellen und Feinraster-Gehäuse erfordern abgestimmte Schablonenöffnungen, Feuchtemanagement, AOI und Röntgenplanung statt ausschließlich visueller Prüfung.
Inspektions- und Teststrategie
AOI, Röntgen, ICT, Flying Probe und FCT finden unterschiedliche Fehlerklassen; die richtige Kombination hängt von Testzugang, Vorrichtungsstatus und Produktrisiko ab.
Gerätemontage und Endintegration
Firmware-Aufspielung, Kabelsätze, Kennzeichnung, Serialisierung, Burn-in und Gehäusemontage werden als nachgelagertes Freigabepaket geplant.
Rückverfolgbarkeit und Fertigungsnachweise
Chargen-, Gurtrollen-, Datecode-, Revisions- und Testdaten helfen Entwicklungsteams, NPI-Schleifen zu schließen und langlebige Produkte reproduzierbar zu fertigen.
Prozess- und Prüfkette
PCBA-Prozesskontrollen, die Nacharbeit reduzieren
Ein belastbarer PCBA-Plan zeigt, an welchem Prozessschritt jede Fehlerklasse erkannt oder verhindert wird. Diese Übersicht verbindet Bestückung, Inspektion und elektrische Prüfung mit dem jeweils erforderlichen Freigabenachweis.
SMT-Bestückung und Reflow-Kontrolle
Lotpastendruck, Bestückung und Reflow werden kontrolliert, bevor Fehler in späteren Prozessschritten teuer werden.
Wo Risiko entsteht
- Schablonenöffnung und Pastenvolumen passen nicht zusammen
- Unklare Pin-1- oder Polaritätsangaben in Bestückungsdaten
- MSD-Handling für BGA/QFN
- Thermische Unwucht bei dichten oder dickkupferhaltigen Leiterplatten
Was wir prüfen
- SPI oder definierte Pastenkontrollen, wenn erforderlich
- Feeder-, MPN- und Orientierungsverifikation
- Prüfung des Reflow-Profils für den Gehäusemix
- AOI nach Reflow mit dokumentierter Nacharbeit
THT, Selektivlöten und mechanische Passung
Bei THT treffen Schaltungsdesign und reale Hardware aufeinander: Steckverbinder, Leistungsteile, Kabelsätze und Gehäusegrenzen.
Typischer THT-Umfang
- Steckverbinder, Transformatoren, Relais und große Elektrolyte
- Selektivlöten, Welle oder kontrolliertes Handlöten
- Einpressteile, Befestigungselemente und mechanisches Zubehör
- Kabelsatz- und Kabelschnittstellen für Systemaufbauten
Abnahmefokus
- Anschlussüberstand und Lötstellenkriterien
- Thermische Entlastung und Lotfüllung bei Hochstromanschlüssen
- Mechanische Sperrflächen und Freiraum zum Gegenstück
- IPC-A-610-Abnahmeklasse gemäß RFQ
Feinraster-Gehäuse und Testabdeckung
BGA-, QFN- und CSP-Baugruppen brauchen eine vorab definierte Inspektions- und elektrische Testabdeckung.
Risiken verdeckter Lötstellen
- BGA-Unterbrechungen, Brücken, Voids und Head-in-Pillow-Risiko
- Voids und Benetzungsprobleme am QFN-Thermalpad
- Brücken oder Lotmangel bei Feinrasteranschlüssen
- Unzureichender Testzugang für Produktionsdiagnose
Mögliche Prüfabdeckung
- Röntgen für verdeckte Lötstellen
- ICT oder Flying Probe bei geeignetem Testzugang
- FCT nach Ihrer Prüfanweisung, Vorrichtung und Grenzwerten
- Fehlerbericht mit Chargen- und Revisionsbezug
Optionale Add-ons
Optionale Zusatzleistungen
Diese Leistungen können bei Bedarf in das Turnkey-PCBA-Programm aufgenommen werden.
Schutzlackbeschichtung
Underfill / Staking
Einpresstechnik / Montage
Kennzeichnung und Serialisierung
Firmware-Loading
Verpackung & Versand
Typischer PCBA-Prozess
Was passiert nach dem Datenupload
Ein strukturierter Ablauf vom Dateneingang bis zum Versand macht Qualität, Termin und Dokumentation planbar.
1
Datenannahme und Angebotsprüfung
Wir prüfen Stückliste, Bestückungshinweise, Testanforderungen, Zielmengen und gewünschte Lieferzeit auf Vollständigkeit.
2
Technische Rückmeldung (DFM/DFA)
Wir kennzeichnen unklare Polarität, Feinrastergrenzen, Schablonenrisiken und Beschaffungsprobleme vor der Fertigungsfreigabe.
3
Beschaffung und Kitting
Verfügbarkeit, freigegebene Alternativen, Kitting-Status und Liefertermine werden mit dem Fertigungsplan abgeglichen.
4
Bestückung
SMT: Pastendruck → Bestückung → Reflow; THT: Einsetzen → Löten → Inspektion, jeweils mit dokumentierter Nacharbeit.
5
Inspektion und Test
AOI/Röntgen/visuelle Inspektion nach Plan plus ICT/FCT oder kundenspezifische Verifikation gemäß Abnahmekriterien.
6
Verpackung und Versand
ESD-sichere Verpackung, Kennzeichnung oder Serialisierung und Versand werden nach Ziel, Zeitplan und Dokumentationsbedarf festgelegt.
Was Sie für ein präzises PCBA-Angebot senden sollten
Ein vollständiges RFQ ermöglicht die Prüfung von Löt-, Beschaffungs- und Testabdeckungsrisiken, bevor Preis und Lieferzeit festgelegt werden.
Mindest-RFQ-Paket
- BOM mit Herstellerteilenummern, Alternativen und Teilen ohne Substitutionsfreigabe
- Gerber oder ODB++ plus Bohrdaten und Lagenaufbau, falls verfügbar
- Pick-and-Place- oder Centroid-Datei mit Polarität und Rotation
- Bestückungszeichnung mit Löt-, Beschichtungs-, Kennzeichnungs- und Verpackungshinweisen
- Mengenstaffeln, gewünschte Lieferzeit und Fertigungsmodell
Test, Compliance und Dokumentation
- AVL, bevorzugte Lieferanten und Lebenszykluseinschränkungen
- ICT-/FCT-Anweisung, Vorrichtungsstatus und Abnahmegrenzwerte
- RoHS/REACH oder kundenspezifische Materialanforderungen
- Serialisierung, Rückverfolgbarkeit, DHR/FAI oder Inspektionsberichte
- Firmware, Programmierung, Gehäuse, Verbindungstechnik oder Hinweise zur Gerätemontage
Prüfpunkte vor Fertigungsstart
DFM/DFA-Prüfungen, die bei der Leiterplattenbestückung zählen
Ein belastbares PCBA-Angebot ist mehr als eine Preisabfrage. Diese Prüfungen vermeiden typische Fehler, bevor die erste Baugruppe gefertigt wird.
Nutzen Sie eindeutige Polaritäts- und Pin-1-Markierungen in Bestückungsdruck, Zeichnung und Pick-and-Place-Daten
Markieren Sie kritische MPNs, erlaubte Alternativen und Lebenszyklusrisiken, damit Bauteilsubstitutionen nie stillschweigend erfolgen
Halten Sie Testpunkte zugänglich, wenn ICT, Flying Probe oder Produktionsdiagnose gefordert sind
Vermeiden Sie hohe Bauteile, die die AOI-Sicht auf Feinraster- oder sicherheitskritische Lötstellen blockieren
Kennzeichnen Sie thermische Masse, Dickkupfer und besondere Lötzonen, bevor Selektiv- oder Handlöten geplant wird
Definieren Sie Beschichtungssperrflächen, Kennzeichnung, Programmierung und Serialisierung vor Gerätemontage oder Endverpackung
Branchen und Anwendungsfit
PCBA für unterschiedliche Produktanforderungen
Die Prozess- und Nachweisanforderungen werden je nach Anwendung, Produktrisiko und kundenseitiger Abnahmespezifikation festgelegt.
Weiterführende PCBA-Seiten
PCBA-Service-Index
Vergleichen Sie Beschaffung, Bestückung, Prüfstrategie und Produktionsoptionen auf den zugehörigen PCBA-Seiten.
PCBA-FAQs
Antworten zu Beschaffungsmodell, Inspektion, Test und Compliance, die bestimmen, ob ein PCBA-Angebot fertigungsreif ist.
Was ist Circuit Card Assembly (CCA) und wie unterscheidet es sich von Standard-PCB-Bestückung?
Circuit Card Assembly (CCA) bezeichnet den vollständigen Prozess der Bestückung einer blanken Leiterplatte mit aktiven und passiven elektronischen Komponenten, Steckverbindern und mechanischer Hardware zu einem voll funktionsfähigen elektronischen Modul. Während „PCB-Bestückung“ oft die allgemeine kommerzielle Bestückung (IPC Class 2) beschreibt, ist „Circuit Card Assembly“ die Standardterminologie in Verteidigungs-, Luftfahrt-, Avionik- und Medizinbranchen, die IPC-A-610 Class 3 / J-STD-001-Ausführung, strikte Temperaturprofile, Umweltbelastungstests und lückenlose Chargenverfolgung der Komponenten verlangen.
Welche Qualitätsstandards und Voiding-Grenzen gelten für IPC-Class-3-CCA-Bauten?
Bei Circuit Card Assemblies nach IPC-A-610 Class 3 setzt APTPCB Lötstellenporosität unter BGAs, QFNs und Leistungspads unter 15 % durch (deutlich unter dem IPC-Limit von 25 %). Die Hülsenfüllung bei THT-Anschlüssen muss mindestens 75 % vertikale Füllung erreichen. Alle Baugruppen durchlaufen 100 % 3D-Lötpasteninspektion (SPI), Zwei-Winkel-AOI, 3D-Röntgeninspektion verdeckter Lötstellen und ionische Reinheitsprüfung unter 1,56 µg/cm² NaCl-Äquivalent.
Kann APTPCB bleihaltiges Sn63Pb37-Löten für Verteidigungs- und Luftfahrtprojekte?
Ja. Während die kommerzielle Standardproduktion RoHS-konforme bleifreie SAC305/SAC307-Legierungen nutzt, unterhält APTPCB dedizierte, isolierte Lötlinien für bleihaltige Sn63Pb37-Prozesse für Verteidigungs-, Militär-, Avionik- und Raumfahrtanwendungen, die nach Europäischem Anhang III/IV und US-DoD-Vorgaben von RoHS ausgenommen sind. Kreuzkontamination verhindern wir durch getrennte Schablonen, Lötbäder, Feeder-Wagen und Abluftfilterung.
Wie garantiert APTPCB die Echtheit von Komponenten und verhindert Fälschungen?
Bei allen Turnkey- und Teil-Turnkey-Circuit-Card-Assemblies werden Komponenten ausschließlich über autorisierte Franchise-Distributoren (DigiKey, Mouser, Arrow, Avnet) oder direkt vom Komponentenhersteller (OCM) bezogen. Jede Lieferung enthält ein Hersteller-Konformitätszertifikat (CoC), Date-Code-Validierung und chargenbezogene Rückverfolgungsaufzeichnungen in unserem MES-System.
Was umfasst Turnkey-Leiterplattenbestückung?
Turnkey-PCBA umfasst die vereinbarte Bauteilbeschaffung, Kitting, SMT- und THT-Bestückung, Inspektion, Testkoordination und Versand nach einem freigegebenen Fertigungsplan. Bei Teil-Turnkey stellen Sie strategische Bauteile bei; bei Beistellfertigung liefern Sie den vollständigen Bauteilsatz.
Wann passen Turnkey, Teil-Turnkey oder Beistellfertigung?
Turnkey passt, wenn ein Lieferant Beschaffung und Bestückung verantworten soll. Teil-Turnkey passt, wenn einzelne strategische Teile unter Ihrer Kontrolle bleiben. Beistellfertigung passt, wenn Ihr Team den vollständigen Bauteilsatz besitzt und Bestückung, Inspektion und Test benötigt.
Wie werden BGA, QFN und Feinraster-Gehäuse für die Bestückung freigegeben?
BGA, QFN, CSP und Feinraster-Gehäuse werden anhand von Landpattern, Schablonenöffnung, Feuchteempfindlichkeit, Bestückungsdaten, Reflow-Profil und Prüfzugang bewertet. Röntgen wird festgelegt, wenn die Abnahme verdeckter Lötstellen dies erfordert; finale Machbarkeit und Kriterien werden im DFM/DFA bestätigt und nicht allein aus dem Gehäusenamen abgeleitet.
Welche Inspektions- und Testverfahren stehen zur Auswahl?
Zur Auswahl stehen SPI, AOI, Röntgen, ICT, Flying Probe, FCT, visuelle Inspektion, FAI und dokumentierte Nacharbeit. Der finale Prüfplan hängt von Testzugang, Vorrichtungsstatus, Baugruppenrisiko und Ihren Abnahmekriterien ab.
Welche Daten werden für ein belastbares PCBA-Angebot benötigt?
Senden Sie die BOM mit Herstellerteilenummern, Gerber oder ODB++, Pick-and-Place-Daten, Bestückungszeichnung, Mengen, gewünschte Lieferzeit sowie Anforderungen an Test, Beschichtung, Programmierung, Kennzeichnung und Compliance.
Wie werden Prototyp, NPI und Wiederholserie miteinander verbunden?
Prototypen, NPI und Wiederholserien werden über DFM/DFA-Rückmeldungen, Revisionslenkung, Beschaffungsprüfung, Inspektionsplanung und wiederverwendbare Fertigungsnachweise verbunden. Offene Erstmusterpunkte müssen vor der Serienfreigabe geschlossen werden.
Wie werden RoHS- und bleifreie PCBA-Anforderungen gesteuert?
Nennen Sie RoHS, REACH, Lotlegierung, Flussmittel- oder Sauberkeitsanforderungen und kundenspezifische Nachweise im RFQ. Angebot und Fertigungsplan müssen den gewählten Prozess und die Nachweise benennen; Compliance darf nicht allein aus einer allgemeinen bleifreien Prozessoption abgeleitet werden.
PCBA-Fertigungsreife vor dem Angebot prüfen lassen
Senden Sie BOM und Bestückungsdaten. Wir prüfen Beschaffungsmodell, SMT/THT-Prozess, Inspektionsabdeckung, Testbedarf und Dokumentation vor der Freigabe des Fertigungsplans.