DFM/DFA-Richtlinien
Best Practices für Design for Manufacturing & Assembly – zur Optimierung von Ausbeute und Qualität.
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PCB-Fachbegriffe (Glossar)
Schnellreferenz für gängige Begriffe und Abkürzungen in PCB-Fertigung und PCBA-Bestückung.
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Blog & Engineering Notes
Technische Artikel, Best Practices und praxiserprobte Engineering-Insights.
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Häufig gestellte Fragen
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DFM/DFA-Richtlinien
Design for Manufacturing & Assembly Guidelines – für höhere Ausbeute, geringere Kosten und schnellere Produktion.
PCB-Fertigungsrichtlinien
- Minimale Leiterbahnbreite: 3 mil (Standard), 2 mil (Advanced)
- Minimaler Leiterbahnabstand: 3 mil (Standard), 2 mil (Advanced)
- Minimale Bohrung: 0.15 mm (6 mil) mechanisch, 0.1 mm Laser
- Annular Ring (Restring): ≥4 mil für Vias, ≥6 mil für PTH
- Lötstopplacksteg: ≥4 mil zwischen Pads
- Siebdruck-Linienbreite: ≥5 mil für gute Lesbarkeit
- Abstand zur Leiterplattenkante: ≥10 mil fürs Routing
PCBA-Bestückungsrichtlinien
- Bauteilabstand: ≥0.5 mm für Rework-Zugänglichkeit
- BGA Pitch Support: mindestens 0.3 mm
- Kleinstes Bauteil: 01005 (0402 imperial)
- Fiducials: 3 global + lokal für Fine-Pitch
- Panel-Rails: ≥5 mm für Handhabung
- Klare Polaritätsmarkierungen für Dioden, ICs, Elektrolyte
- Testpunkte: ≥1 mm Durchmesser bei ≥2 mm Abstand
Anforderungen an die Datenabgabe
- Gerber: RS-274X (bevorzugt)
- Bohrdaten: Excellon mit Werkzeugliste
- Pick-and-Place: CSV mit X,Y, Rotation, Seite
- BOM: Excel/CSV mit MPN, Menge, Designatoren
- Bestückungszeichnung: PDF mit Notes und Polarität
- Stackup-Spezifikation für Multilayer
- Impedanzvorgaben (falls kontrolliert)
Qualität & Compliance
- IPC-A-610 Class 2 (Standard) / Class 3 (High-Rel)
- J-STD-001 Lötanforderungen
- RoHS / REACH Compliance verfügbar
- UL Recognition für geeignete Designs
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
- IATF 16949 für Automotive-Projekte
- Vollständige Rückverfolgbarkeitsdokumentation verfügbar
Online-Tools & Rechner
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Gerber Viewer
Kupfer, Bohrungen, Lötstopplack und Lagen direkt im Browser inspizieren.
- •Lagensichtbarkeit
- •Bohr-Review
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PCB Viewer
PCB-Dateien in einem sauberen Browser-Viewer für schnelle Zusammenarbeit reviewen.
- •Schnelle Prüfung
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Impedanzrechner
Microstrip-, Stripline- und Differential-Pair-Solver, abgestimmt auf unser Stackup-Lab.
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BOM- & Component Tools
BOM-Metadaten, Alternativen und AVL-Notes vor dem Sourcing prüfen.
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Circuit Simulator
Schnelle Browser-Simulation für frühe Validierung und Schulung.
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- •Ohne Installation
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3D PCB Viewer
3D-Vorschau Ihrer PCB für schnelle mechanische Checks und Reviews.
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PCB-Fachbegriffe (Glossar)
Suche nach gängigen Begriffen aus PCB-Fertigung, PCBA-Bestückung und Signalintegrität.
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AC Coupling
Methode zur Verbindung von Schaltungsstufen, die DC-Anteile sperrt und AC-Signale durchlässt. Nutzt Kondensatoren, um DC-Bias-Pegel zwischen Stufen zu entkoppeln.
Activator
Chemische Komponente im Flussmittel, die Oxide von Metalloberflächen entfernt und so die Benetzung beim Löten verbessert.
Additive Process
PCB-Fertigungsverfahren, bei dem Kupfer selektiv auf ein Basissubstrat abgeschieden wird – im Gegensatz zum subtraktiven Ätzen.
Adhesion
Haftfestigkeit zwischen Kupfer und Laminat oder zwischen PCB-Lagen. Entscheidend für die Zuverlässigkeit.
Analog Circuit
Schaltung zur Verarbeitung kontinuierlicher Signale, im Gegensatz zu digitalen Schaltungen. Erfordert sorgfältiges Layout zur Störfestigkeit.
Annular Ring
Verbleibende Kupferfläche um eine gebohrte Bohrung nach der Fertigung. Gemessen von Lochkante zu Padkante. Minimum typischerweise 4–6 mil.
Anodizing
Elektrochemischer Prozess zur Erzeugung einer schützenden Oxidschicht auf Aluminium, z. B. für Kühlkörper und Chassis-Komponenten.
AOI
AOIAutomated Optical Inspection. Machine-Vision-System zur Prüfung von PCB-Baugruppen auf Platzierung, Polarität, Lötqualität und fehlende Bauteile.
Aperture
Öffnung in der Lötpastenschablone, durch die Paste auf Pads gedruckt wird. Größe und Form sind kritisch für die Druckqualität.
Array
Mehrere PCBs in einem Panel angeordnet für effiziente Fertigung. Auch Panelisierung oder Step-and-Repeat genannt.
Artwork
Master-Layout bzw. digitale Daten (Gerber), die PCB-Lagen definieren, inkl. Kupfer, Lötstoppmaske und Siebdruck.
Aspect Ratio
Verhältnis von PCB-Dicke zu Bohrdurchmesser. Hohe Werte (>10:1) erfordern fortschrittliche Plattierungsprozesse.
Assembly Drawing
Technisches Dokument mit Bauteilplatzierung, Orientierung, Polaritätsmarkierungen und speziellen Montagehinweisen.
ASSY
ASSYAssembly. Prozess des Bestückens und Lötens elektronischer Bauteile auf eine Bare PCB zur funktionsfähigen Leiterplatte.
ATE
ATEAutomatic Test Equipment. Rechnergestützte Testsysteme zur Verifikation von Funktion und Performance von PCB-Baugruppen.
Attenuation
Signalverlust in einer Übertragungsleitung, gemessen in dB pro Längeneinheit. Nimmt mit Frequenz und Leiterbahnlänge zu.
AVL
AVLApproved Vendor List. Vorab freigegebene Hersteller und Distributoren, die Qualitätsanforderungen erfüllen.
AWG
AWGAmerican Wire Gauge. Standard zur Drahtdurchmesserangabe; kleinere Zahlen bedeuten größeren Durchmesser.
AXI
AXIAutomated X-Ray Inspection. Zerstörungsfreie Prüfung per Röntgen zur Beurteilung verdeckter Lötstellen unter BGAs und QFNs.
Azeotrope
Lösungsmittelgemisch mit konstanter Zusammensetzung beim Verdampfen. Wird in einigen Reinigungsprozessen eingesetzt.
Blog & Engineering Notes
Technische Artikel, Best Practices und Branchen-Insights aus unserem Engineering-Team.
Rogers RO3006 RF PCB: Design auf einem Dk-6,15-Substrat
20. März 2026 · Materials
Designleitfaden fuer Rogers RO3006 RF PCB: 50-Ohm-Leiterbahngeometrie auf Dk 6,15, Insertion-Loss-Budgetierung, Auswahl des Surface Finish und Konfiguration hybrider Stackups.
Rogers RO3003 PCB-Fertigung: Prozessschritte, PTFE-Herausforderungen und Lösungen
19. März 2026 · Manufacturing
Praxisnaher Engineering-Leitfaden zur Fertigung von Rogers RO3003 PCBs. Behandelt PTFE-Bohrparameter, Vakuum-Plasma-Desmear, CTE-Management bei Hybridlamination und Via-Galvanik nach IPC Class 3 für 77-GHz-Radarboards.
Rogers RO3003 Hochfrequenz-PCB: Wann Es Erforderlich Ist
18. März 2026 · Materials
Wann braucht ein Design wirklich Rogers RO3003? Ein frequenzgetriebenes Entscheidungsmodell zum Vergleich von RO3003 mit FR-4 und RO4350B bei der Auswahl von Hochfrequenz-PCBs.
Rogers RO3006 PCB-Fertigung: Prozessschritte und Kontrollen
17. März 2026 · Manufacturing
Rogers RO3006 PCB-Fertigung: Plasma-Desmear, modifiziertes Bohren, LDI fuer schmale Dk-6.15-Leiterbahnen, Hybridlamination und IPC-Class-3-Anforderungen an die Kupferabscheidung.
RO3003 PCB-Kosten: wichtigste Kostentreiber und bewährte Reduktionsstrategien
16. März 2026 · Manufacturing
Aufschlüsselung der RO3003-PCB-Kosten: Rohmaterialpreise, Einsparungen durch Hybrid-Stackups und drei Strategien zur Kostensenkung um 30–45 %, ohne die HF-Performance zu beeinträchtigen.
Rogers RO3003 PCB: Materialeigenschaften, Daten und wann es sinnvoll ist
15. März 2026 · Materials
Alles, was Ingenieure über Rogers-RO3003-PCB-Material wissen müssen: Dk 3,00 ± 0,04, Df 0,0010, TcDk -3 ppm/°C und wie diese Werte 77-GHz-Automotive-Radar-Designprobleme lösen.
Häufig gestellte Fragen
Schnelle Antworten auf häufige Fragen zu unseren Services und Prozessen.
Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die PCB-Fertigung?
Wir akzeptieren Gerber (RS-274X bevorzugt), ODB++ und Excellon-Bohrdaten. Für die Bestückung benötigen wir Pick-and-Place (CSV/XLS), BOM und Bestückungszeichnungen (PDF). Bei Bedarf nehmen wir auch native CAD-Daten aus Altium, KiCad, Eagle und OrCAD zur Konvertierung an.
Wie lange ist die Standard-Lieferzeit für Prototypen?
Die Standard-Lieferzeit für Prototypen beträgt 5–7 Arbeitstage für die PCB-Fertigung plus weitere 3–5 Tage für die Bestückung nach Wareneingang der Bauteile. Für dringende Anforderungen bieten wir Expedited Services mit 24–48-Stunden Quick-Turn an.
Gibt es eine Mindestbestellmenge (MOQ)?
Nein. Wir unterstützen alles – von einzelnen Prototypen bis hin zu Serienläufen in Millionenstückzahlen. Unsere Preise skalieren mit der Menge; Volumenrabatte sind verfügbar.
Bieten Sie vor Produktionsstart eine DFM-Prüfung an?
Ja – für alle angefragten Projekte bieten wir eine kostenlose DFM (Design for Manufacturing)-Prüfung. Unser Engineering-Team identifiziert potenzielle Risiken, schlägt Verbesserungen vor und stellt sicher, dass Ihr Design vor dem Build auf zuverlässige Produktion optimiert ist.
Welche Testoptionen bieten Sie an?
Wir bieten AOI (Automated Optical Inspection), Röntgeninspektion für BGA/verdeckte Lötstellen, ICT (In-Circuit Test), Flying Probe und FCT (Functional Test) basierend auf kundenseitigen Testvorgaben. Für Bare Boards ist 100% elektrischer Test Standard.
Können Sie Komponenten für Turnkey-Assembly beschaffen?
Ja. Wir bieten vollständiges Turnkey-Sourcing: Beschaffung über autorisierte Distributoren, Kennzeichnung von Lifecycle-Risiken, Vorschläge für Alternativen nach Freigabe sowie Kitting-Management. Zudem unterstützen wir Partial Turnkey (Sie liefern Schlüsselteile) und Consigned Assembly (Sie liefern alle Komponenten).
Welche Zertifizierungen haben Sie?
Wir sind ISO 9001:2015 zertifiziert (Qualitätsmanagement), fertigen nach IPC-A-610 Class 2/3 und J-STD-001, und sind RoHS/REACH-konform. Für Automotive-Projekte ist IATF 16949 verfügbar. UL Recognition ist für geeignete Designs möglich.
Weitere Informationen?
Unser Engineering-Team unterstützt Sie gerne bei konkreten Fragen zu PCB-Design, Fertigung oder Bestückungsanforderungen.