BIS ZU 40+ LAGEN
Sequenzielle Lamination, HDI-Mikrovias und ±5% Impedanzkontrolle für 8–40+ Lagen-Leiterplatten, die in Telekommunikations-, Rechenzentrums- und Industriesystemen eingesetzt werden.
APTPCB fertigt Multilayer-Leiterplatten von 4 Lagen bis zu hohen Lagenzahlen, um komplexe Routing-Dichte, mehrere Leistungsdomänen und strengere EMV-Anforderungen zu unterstützen. Unser Multilayer-Prozess umfasst sequentielle Lamination, impedanzkontrollierte Lagen, gemischte Kupfergewichte und präzise Lagenregistrierung – so bleiben elektrische Leistung und mechanische Stabilität von Prototypen bis zur Serienfertigung konsistent.
Für die Multilayer-Leiterplattenbestückung verwalten wir dichte und komplexe PCBA-Programme, einschließlich großer BGAs, gemischter SMT/THT-Prozesse und mehrstufiger Testanforderungen. Mit koordinierter Inspektions- und Testplanung helfen wir, Ausbeute, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit auszugleichen – und liefern Multilayer-Baugruppen, die produktionsreif sind, nicht nur „musterreif“.
Telekom-Backplanes, Rechenzentrums-Fabrics, Industriesteuerungen und Luft- und Raumfahrt-Avionik, gebaut auf Multilayer-Lagenaufbauten.
Impedanz-Coupons, AOI/Röntgen, CAF-Tests und Thermoschock verifizieren Multilayer-Aufbauten, die missionskritische Märkte bedienen.
Wir entwickeln komplexe Lagenaufbauten mit HDI, vergrabenen Vias und großformatigen Nutzen, die für Telekommunikations- und Industrieanwendungen benötigt werden.
Standard-Multilayer, Hoch-Tg, verlustarm, HDI, Starrflex und Backplane-Architekturen.
Wählen Sie Laminate nach Tg, Df und CTE sowie Kupfergewichte pro Leistungslage.
Wir führen Impedanz-Coupons, Röntgen, Querschnitte, CAF und Thermoschock durch, um sicherzustellen, dass Multilayer-Leiterplatten die Anforderungen der Klasse 3 und der Telekommunikations-/Luft- und Raumfahrtspezifikationen erfüllen.
Lagenaufbau- & DFx-Überprüfung
Stimmen Sie Materialien, Laminationszyklen und Impedanzziele ab.
Kernvorbereitung & Bildgebung
LDI-Bildgebung für feine Geometrien.
Sequenzielle Lamination
Kontrollierte Zyklen für HDI- und Hochlagen-Aufbauten.
Bohren, Füllen & Backdrill
Präzisionsbohren plus Via-Füll-/Backdrill-Operationen.
Oberflächenveredelung & Maske
Tragen Sie ENIG/ENEPIG/OSP mit Farboptionen auf.
Prüfung & Inspektion
Impedanz-, elektrische, AOI-, Röntgen- und Zuverlässigkeitstests.
Wir simulieren Impedanz, Kupferausgleich und Laminationssequenzen vor der Freigabe.
SPC-überwachte Lamination, Bohren, Plattieren und Inspektion fließen zurück ins Design.
Hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit und skalierbare Produktion.
Unterstützt Fine-Pitch-BGAs und SERDES-Strukturen.
±5% Toleranz für differentielle Paare.
Klasse-3-Inspektion für raue Umgebungen.
Verlustarme Optionen für 25–56 Gbit/s.
Vom Prototyp zur Massenproduktion unter einem Dach.
Vollständiger Lagenaufbau + Testberichte.
Multilayer-Lagenaufbauten integrieren Signal-, Leistungs- und Referenzebenen in einer kontrollierten Plattform.
Telekommunikation, Rechenzentren, Luft- und Raumfahrt, Automobil, Medizin und Industrieautomation verlassen sich auf Multilayer-Lagenaufbauten für Dichte und Zuverlässigkeit.
Ausgeglichene Lagenaufbauten kombinieren Signal-, Referenz- und Leistungsebenen in einer einzigen Baugruppe.
Basisband-, Switch- und Router-Strukturen.
Server-Backplanes und Beschleunigerkarten.
Zentrale Steuerungen und ADAS-Rechenleistung.
Missionscomputer und Avionik.
Robotik und Motorantriebe.
Diagnoseinstrumente und Bildgebungssysteme.
Kompakte Elektronik, die gemischte Starrflex-Abschnitte benötigt.
ATE-Lastkarten und -Instrumentierung.
Kontrolle von Lagenaufbauten, Verzug, Impedanz und sequenzieller Lamination ohne Beeinträchtigung der Ausbeute.
Hohe Lagenzahlen erfordern eine ausgewogene Auswahl von Kupfer und Dielektrikum.
Mehrere Routing-Lagen erfordern eine konsistente dielektrische Kontrolle.
Unausgewogenes Kupfer oder Harzfluss verursacht Verbiegungen/Verdrehungen auf großen Panels.
Tiefe Vias und gestapelte Microvias erfordern eine ordnungsgemäße Beschichtung und Füllung.
Falsche Stub-Entfernung beeinträchtigt die Signalintegrität.
Kunden erwarten vollständige Lagenaufbau- und Testprotokolle.
Lagenaufbau-Modellierung
Wir optimieren dielektrische Auswahl, Kupferbalance und Laminationsequenzen.
Impedanzsimulation
Coupons und Modellierung halten SI-Ziele innerhalb von ±5%.
Verzugskontrolle
Kupfer-Thieving, Kreuzschraffur und Panel-Design verhindern Verbiegungen/Verdrehungen.
Via-Prozesskontrolle
Via-Füll- und Beschichtungspläne gewährleisten die Zuverlässigkeit.
Backdrill-Werkzeuge
Tiefentabellen und Verifizierung gewährleisten eine konsistente Stub-Entfernung.
Innovationsfahrplan
Neue Technologien, die die Zukunft von Fertigung, Signalintegrität und Systemintegration prägen.
01
Modifizierter Semi-Additiver Prozess für ultrafeine Leiterbahnen und Microvias in Multilayer-Designs.
02
Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten, die in Lagenaufbauten für kompakte, hochdichte Module eingebettet sind.
03
Großformatige 24–50-Lagen-Backplanes mit verlustarmen Materialien für KI-Server-Verbindungen.
04
EM-simulationsvalidierte Lagenaufbauten gepaart mit umweltfreundlichen, halogenarmen Laminaten für prädiktive SI- und Kohlenstoffziele.
Höhere Lagenzahlen und HDI-Merkmale erhöhen die Kosten – setzen Sie diese nur dort ein, wo die Dichte es erfordert. Standardisieren Sie Lagenaufbauten, Bohrsätze und Panelgrößen, um die Angebots- und Fertigungszeiten zu verkürzen. Teilen Sie uns frühzeitig Ihre Ziele bezüglich Routingdichte, Impedanz und Panelisierung mit, damit wir den schlanksten Aufbau empfehlen können.
Qualifizierte Lagenaufbauten für verwandte Produkte wiederverwenden.
ENEPIG für gemischte Bestückung reservieren; ENIG/OSP an anderer Stelle verwenden.
Eine frühzeitige Überprüfung erkennt übermäßig eingeschränkte Designregeln.
Leiterplatten drehen und gruppieren, um die Ausbeute zu verbessern.
Definieren Sie die Häufigkeit von Zuverlässigkeitstests, um unnötige Kosten zu vermeiden.
Gemeinsame Bohr-/Laminierwerkzeuge verwenden, um NRE zu reduzieren.
Backdrill-Tiefen gruppieren, um die Maschinenzeit zu minimieren.
Verlustarme Materialien für langfristige Programme reservieren.
Qualitäts-, Umwelt- und Branchennachweise, die eine zuverlässige Fertigung unterstützen.
Qualitätsmanagement für die Multilayer-Fertigung.
Umweltkontrollen für Pressen, Beschichten und Bildgebung.
Rückverfolgbarkeit für medizinische und Instrumentierungs-Aufbauten.
Automotive APQP/PPAP für hochlagige Steuermodule.
Luft- und Raumfahrt-Governance über die sequenzielle Lamination hinweg.
Leistungsklassen für Starr- und Starrflex-Lagenaufbauten.
Sicherheitskonformität für Flammen- und dielektrische Metriken.
Konformität mit Gefahrstoffen.
Qualitäts- & Kosten-Dashboard
Einheitliches Dashboard, das Qualitätsprüfpunkte mit wirtschaftlichen Hebeln zur Kostensenkung verbindet.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Antworten zu Lagenzahlen, Materialien und Tests.
Senden Sie Lagenaufbauten, Panelzeichnungen und Impedanzziele – wir antworten Ihnen innerhalb eines Werktages mit DFx-Hinweisen, Kosten und Zeitplan.
