HIGH-VOLUME • SPC • TRACEABILITY
PCB-Serienfertigung & Assembly
Richten Sie Ihre langfristigen Programme auf Stabilität, Ausbeute und planbare Stückkosten aus. Von FR-4 über Aluminium und RF-Substrate bis zu Turnkey-PCBA und Box Build läuft jedes Los unter identischer Prozesskontrolle, Testabdeckung und Dokumentation.
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High-Volume PCB-Serienfertigung mit skalierbarer Kapazität
Für OEMs und Marken mit großen, wiederholbaren Produktionsläufen ist PCB-Serienfertigung nicht nur eine Frage der Kapazität – sondern von Stabilität, Prozesskontrolle und planbaren Stückkosten. Wir strukturieren unsere Fertigungslinien gezielt für High-Volume-Jobs, sodass die 100.000ste Leiterplatte in einem Los die gleiche Performance liefert wie die erste. Von Standard-FR-4 über aluminium-basierte LED-Boards bis zu Hochfrequenz-RF-Substraten ist unsere Produktionsumgebung auf konsistenten Output, enge Toleranzen und schnelle Changeovers zwischen Produktfamilien ausgelegt.
Zentrale Fähigkeiten der PCB-Serienfertigung
- Hoher Monatsausstoß: Automatisierte Produktionslinien fertigen Hunderttausende Quadratfuß (ft²) PCB pro Monat – ideal für langfristige, wiederkehrende Orders.
- Industry-4.0 Prozesskontrolle: LDI (Laser Direct Imaging), automatisierte Plating-Linien, Inline-Registration und SPC-Monitoring halten Leiterbahnbreiten/-abstände sowie Kupferdicke über jedes Panel hinweg konstant.
- Breites Materialportfolio für Volumen: FR-4, high-Tg, halogenfrei, aluminium-basiert und High-Frequency-Materialien laufen auf derselben High-Volume-Plattform – für Multi-Product-Programme unter einem Dach.
- Advanced Layer- & Feature-Support: Multilayer-Stack-ups, HDI-Strukturen, blind/buried vias, via-in-pad und controlled-impedance Routing werden mit production-grade Tooling und stabilen Prozessfenstern umgesetzt.
- Panelization & Yield-Optimierung: Engineering-getriebene Panel-Designs balancieren Materialausnutzung, Routing-Strategie und Testanforderungen, um Yield bei hohen Volumina zu maximieren.
- Built-In DFM für Serienfertigung: CAM Engineers prüfen Gerber/ODB++/IPC-2581 Daten, um Manufacturability-Risiken (Acid Traps, schwache Annular Rings, Copper Imbalance etc.) zu eliminieren, bevor ein High-Volume-Job in die Fertigung geht.
Vorteile für High-Volume OEM- und EMS-Kunden
Wenn jedes MP-Projekt als langfristiges Programm geführt wird, stabilisiert das Stückkosten und reduziert den Aufwand bei jedem Rebuild. Stabile Prozesse, planbare Lead Times und dokumentiertes DFM ermöglichen Engineering und Supply Chain belastbares Forecasting und Budgeting.
Turnkey High-Volume PCB-Assembly und Box Build
Integriertes SMT, Through-Hole, Selective Solder, Systemintegration und Box Build in einem Workflow – reduziert Factory Handoffs und Qualitätsvariation.
Kernfähigkeiten der PCB-Assembly für Serienfertigung
- High-Speed SMT Lines: Automatisierte Placement-Linien (inkl. Yamaha / Panasonic Plattformen) mit >1 Mio. Bauteilen/Tag, für 01005/0201 Passives, Fine-Pitch QFNs, BGAs, CSPs und High-Pin-Count-Connectors.
- Mixed-Technology Assembly: Integration von SMT, Through-Hole (DIP), Press-Fit und Odd-Form auf einem Produkt – mit Wave Soldering, Selective Soldering oder kontrollierten manuellen Prozessen je nach Bedarf.
- Präzise Prozesskontrolle: Optimierte Stencil-Designs, Solder-Paste-Auswahl und Reflow-Profile je PCB-Stack-up und Component Mix, um Solder Balls, Bridging, Voids und Tombstoning zu minimieren.
- Box Build & Systemintegration: Montage kompletter Produkte inkl. Mechanik, Kabelbäume, Labeling, Firmware Programming und Functional Test – geliefert als „ready-to-ship“ Einheiten.
- Testintegration für Serienfertigung: ICT, Flying Probe, Boundary Scan und kundenspezifische Functional-Test-Fixtures direkt in die Linie integriert – für konsistente Test Coverage im Volumen.
Integriertes DFM/DFA und Engineering-Support für Volumen
- DFM/DFA Reviews für jedes Serienprojekt: Analyse von PCB-Layouts, Land Patterns und Panelization zur Kompatibilität mit High-Speed Placement, Reflow und Testprozessen.
- Frühe Issue-Erkennung: Risiken wie Footprint-Mismatch, zu geringe Solder-Mask-Clearance oder unzureichender Test-Point-Zugang werden vor dem Scale-up erkannt und adressiert.
- Continuous Process Improvement: Feedback aus Trial Runs, Pilot Builds und frühen Serienläufen fließt in Ihr Design zurück, erhöht First-Pass-Yield und reduziert Rework in Folgeaufträgen.
Was das für Ihre Produktionslinie liefert
Ein verantwortlicher Partner von Bare Board bis Box Build reduziert Supply-Chain-Komplexität, verkürzt Ramp-up und hält Konfiguration, Test und Qualität über jedes Los und jeden Reorder hinweg konsistent.
Advanced HDI, Multilayer und Rigid-Flex im Serienmaßstab
- Multilayer und HDI at Scale: Fertigung von Multilayer-PCBs (bis 40+ Lagen, je nach Design) und HDI mit stacked/staggered Microvias, blind/buried vias und via-in-pad – geeignet für dichte, miniaturisierte Assemblies.
- Rigid-Flex- und Flex-PCB-Produktion: High-Reliability Rigid-Flex und flexible PCBs für dynamisches Biegen, enge Bauraumbedingungen oder Gewichtsreduktion – z. B. Wearables, Medical Devices und Aerospace-Systeme.
- Laser-Drilled Microvias: Kontrollierte Laser-Drill- und Plating-Prozesse sichern konstante Microvia-Qualität und niedrige Defektraten über große Runs.
- Impedance-Controlled Stack-Ups: Enge Kontrolle von Dielektrikumdicke, Kupferprofilen und Routing-Geometrie zur Einhaltung der Impedanz-Toleranzen für High-Speed-Interfaces in 5G, IoT und Automotive-Netzwerken.
- Thermal- und Power-Management: Optionen für Kupferdicke, Thermal Vias und dedizierte Copper Pours für High-Current-Pfade und Heat Dissipation in Power Electronics und LED-Anwendungen.
Ausgelegt für anspruchsvolle High-Volume-Märkte
Advanced Materials, präzise Laminierung und bewährte Prozessrezepte ermöglichen komplexe Boards für Automotive, Industrial, Medical und Telecom – mit hoher Packungsdichte und Zuverlässigkeit bei stabiler, planbarer Versorgung.
IPC-konforme Qualitätssicherung für Serienfertigung
- Standards & Zertifizierungen: Fertigung nach IPC-A-600 und IPC-A-610 Class 2 und Class 3, unterstützt durch ISO 9001, ISO 13485 und IATF 16949 zertifizierte Quality Systems für Industrial-, Medical- und Automotive-Produkte.
- AOI- und SPI-Abdeckung: Automated Optical Inspection auf Innen- und Außenlagen sowie SPI (Solder Paste Inspection) auf SMT-Linien, um Etch-Defects, Misregistration und Paste-Volume-Issues früh zu erkennen.
- X-Ray Inspektion: 2D/3D X-ray für BGA, QFN und weitere verdeckte Lötstellen – Verifikation von Solder Fill, Voiding-Levels und Joint Integrity im Scale-up.
- Elektrische Tests: In-circuit testing (ICT), Flying Probe und 100% E-test für Bare Boards, um Opens, Shorts und Bauteilwert-Issues zu erkennen, bevor Boards Ihre Linie oder den Endkunden erreichen.
- Reliability & Prozessvalidierung: Thermal Cycling, Hi-Pot Testing, Micro-Section Analysis und Cross-Section-Reports validieren Plating-Qualität, Lamination Integrity und Langzeit-Performance.
Production-grade Traceability & Compliance
- Lot- und Board-Level Traceability: Serialisierung, Date Codes und Lot Tracking für kritische Materialien und Komponenten ermöglichen volle Traceability von Wareneingang bis Fertigware.
- Dokumentierte Qualitätsdaten: SPC-Charts, Testreports und Failure-Analysis-Records stehen für Customer Audits und regulatorische Einreichungen bereit.
- Corrective Action & Continuous Improvement: Strukturierte 8D/RCA-Prozesse adressieren Non-Conformities und steigern systematisch Yield und Zuverlässigkeit über den Produktlebenszyklus.
Globales Component Sourcing & Supply-Chain-Management
- Authorized Distribution Network: Langjährige Beziehungen zu autorisierten Distributoren und Herstellern (z. B. Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet sowie direkte OEM-Channels) sichern 100% genuine und rückverfolgbare Komponenten.
- Volume Pricing & Kostenoptimierung: Bulk-Preisverhandlung, MOQ-Management und Cost-Breakdown-Analysen senken die Stückkosten mit wachsendem Bedarf.
- Turnkey- und Partial-Turnkey-Modelle: Flexible Optionen – Full Turnkey, Partial Turnkey oder Consigned Supply – je nachdem, wie Sie High-Value- oder strategische Teile steuern möchten.
- BOM Engineering & Standardisierung: Engineering-Support zur Rationalisierung Ihrer BOM, Konsolidierung von Part Numbers und Standardisierung von Footprints über Produktfamilien hinweg, um Sourcing zu vereinfachen und Risiken zu reduzieren.
Supply-Chain-Risikokontrolle über den Produktlebenszyklus
- Lifecycle- & Obsolescence-Management: Kontinuierliches Monitoring von EOL/PCN-Meldungen und proaktive Alternativvorschläge schützen langfristige High-Volume-Programme.
- Lead-Time- & Allocation-Mitigation: Safety-Stock-Strategien, Multi-Source-Qualifizierung und frühzeitige Reservierung kritischer Komponenten halten Ihre Linie auch bei Marktengpässen am Laufen.
- Forecast Collaboration: Abgleich mit Ihren Forecasts und Produktionsplänen, damit Procurement, Bestände und Build-Schedules planbar und stabil bleiben.
Weltweite Logistik und After-Sales-Support
- Global Shipping Coverage: Lieferung in zentrale Produktions- und Distributions-Hubs in Nordamerika, Europa und Asien-Pazifik – per Luft- und Seefracht.
- Multiple Shipping Modes: Express-Airfreight (DHL/FedEx/UPS) für zeitkritische Releases sowie Sea-Freight-Optionen für große, kostenoptimierte Replenishment-Lose.
- Production-Ready Packaging: Vakuumversiegelte Moisture-Barrier-Packaging mit Desiccants und korrekter Kennzeichnung schützt PCBs/Assemblies vor Oxidation und ESD in Transport und Lagerung.
- Custom Logistics Solutions: Unterstützung für terminierte Lieferungen, Vendor-Managed Inventory (VMI) und regionale Warehousing-Strategien für Key Accounts.
- Technischer Support & Continuous Improvement: Engineers unterstützen Failure Analysis, Prozessanpassungen und Designänderungen; strukturiertes RMA mit Corrective Actions.
- Performance Reviews: Regelmäßige Reviews zu Yield, On-time Delivery und Field-Performance identifizieren Verbesserungspotenziale.
Angebot für PCB-Serienfertigung anfragen
Teilen Sie Gerber/ODB++ Files, BOM und Forecast. Wir erstellen ein Manufacturing- und Assembly-Angebot für Serienfertigung, abgestimmt auf Volumen-, Kosten- und Qualitätsziele. NPI Small-Batch-Services sind ebenfalls verfügbar, um den Übergang zur MP zu beschleunigen.
Häufige Fragen
Welche Volumina und Materialien unterstützen Sie in der Serienfertigung?
High-Volume mit FR-4, high-Tg, halogenfrei, Aluminium und High-Frequency – mit konsistenten SPC-kontrollierten Prozessen.
Wie stellen Sie Yield und Zuverlässigkeit bei Scale sicher?
LDI, SPC, AOI/SPI/AXI, ICT/FCT sowie Thermal Cycling, Hi-Pot und Microsections halten FPY hoch und DPPM niedrig.
Welche Assembly-Technologien sind integriert?
High-Speed SMT, THT/Press-Fit/Odd-Form, Selective/Wave Solder, Box Build, Firmware Programming sowie funktionale Systemtests.
Wie managen Sie Sourcing-Risiken für langfristige Programme?
Autorisierte Distributoren, Bulk Pricing, BOM-Standardisierung, Lifecycle-/Obsolescence-Monitoring, Safety Stock und Multi-Source-Qualifizierung.
Welche Logistik- und Verpackungsoptionen sind verfügbar?
Globale Luft-/Seefracht, terminierte Lieferungen, VMI/Warehousing und MBB/ESD-Verpackung mit Serialisierung und Kennzeichnung für Traceability.
Benötigen Sie einen stabilen Serienfertigungs-Partner?
Senden Sie Gerber/ODB++, BOM und Forecast – wir liefern einen validierten MP-Plan mit DFM/DFA-Notes, Test Coverage und Logistikoptionen innerhalb eines Arbeitstags.