Technical Insights
Expert insights on PCB manufacturing, assembly excellence, and cutting-edge electronic technologies
SAC305- und Sn63Pb37-Lote im Vergleich: Schmelzpunkte, Reflow-Peak, RoHS-Ausnahmen, Lötstellenzuverlässigkeit und wann bleihaltiges Lot in der PCBA noch zulässig ist.
Gängige Leiterplatten-Bauteile anhand von Erscheinungsbild und Referenzbezeichner (R, C, U, Q, D) identifizieren sowie Kostentreiber, Lieferzeiten und Beschaffungsrisiken gezielt bewerten.
PCB-Design Schritt für Schritt: Stackup, Platzierung, Routing, DFM-Checks und alle Fertigungsdaten, die der Hersteller für Angebot und Produktion benötigt.
Funktionsweise des Reflow-Lötens in der SMT: Pastendruck, Bestückung, Vorheiz-, Halte-, Reflow- und Kühlzonen, typische Prozessfehler sowie anzufordernde Fertigungsprotokolle.
RoHS-Konformität bei PCB und PCBA: Die 10 beschränkten Stoffe, RoHS 2 vs. RoHS 3, Ausnahmeregelungen und erforderliche Lieferantennachweise.
Kalte Lötstellen, Lötbrücken, Solder Balls und Lötstellenrisse sicher identifizieren: visuelle Merkmale, Fehlerursachen, IPC-A-610-Kriterien und das jeweils wirksamste Inspektionsverfahren.
Die Standard-PCB-Dicke liegt bei 1,57 mm (0,062 in). Typische Leiterplattendicken nach Lagenanzahl, Toleranzen sowie Auswahlkriterien für dünnere oder dickere Boards im Überblick.
Funktionsweise des Wellenlötens (Flux-Auftrag, Vorheizen, Lötwelle, Kühlen), Parametrierung des Lötprofils sowie Auswahlkriterien zwischen Wellen-, Selektiv- und Reflow-Löten für THT-Bauteile.
Gerber-Dateien beschreiben jede einzelne PCB-Lage für die Fertigung. Der Vergleich zwischen RS-274X und Gerber X2, Dateiendungen je Lage, erforderliche Fertigungsdaten und Prüfschritte vor der Freigabe im Überblick.
PCB steht für Printed Circuit Board (Leiterplatte). Erfahren Sie, wie eine Leiterplatte aufgebaut ist, aus welchen Lagen sie besteht, welche Board-Typen es gibt und wie aus einem unbestückten Substrat eine funktionierende PCBA wird.
Ein PCB-Via verbindet Kupferleiterbahnen über verschiedene Lagen hinweg. Vergleichen Sie Through-Hole-, Blind-, Buried-, Micro- und Via-in-Pad-Vias anhand von Bohrdurchmesser, Aspect Ratio, Kosten und optimalem Einsatzzweck.
BGA steht für Ball Grid Array. Technische Details zu BGA-Gehäusetypen, Solder Balls, LGA vs. BGA, Löt- und X-Ray-Inspektionsverfahren sowie den konkreten Anforderungen an das PCB.
