FLEX / RIGID-FLEX PCBA

Flex- & Rigid-Flex-Bestückung — Carrier, Stiffener, Zuverlässigkeit

Carrier-Tooling, Stiffener-Bonding, Laser-Coverlay und abgestuftes Handling – ausgelegt für Flex-Platinen, Flex-Tails und Rigid-Flex-Harnesses, die enge Biegeradien und Steckverbinder sicher überstehen müssen.

Klebstofffreie PI-/LCP-Stackups mit 25 µm Coverlay-Registrierung
Carrier-Paletten, Vakuumvorrichtungen und Handling mit peelable mask
Prozessfenster für Stiffener-, PSA- und Heat-Spreader-Bonding
Freigaben für dynamisches Biegen + Temperaturzyklen pro MES-Lot

Sofortangebot anfordern

Abgestimmt auf dünne Flex-Kerne

Linien, Tooling und Inspektionsroutinen sind auf dünne Dielektrika und komplexe Biegeradien ausgelegt.

25 µm

Coverlay-Registrierung

Laser-vorbereitete Öffnungen und Kameras verifizieren die Kupferfreilegung.

01005 / 0.3 mm

Bestückfenster

SMT-Köpfe, Carrier und Reflow-Rezepte sind für Flex-Filme abgestimmt.

10,000 Zyklen

Dynamischer Biege-Nachweis

Mandrel- und Torsions-Rigs sind an SPC gekoppelt und validieren jeden Build.

FLEX COVERAGE

Abdeckung für Flex- und Rigid-Flex-Builds

Vom Stackup-Intake über Carrier, Stiffener, SMT bis zum Endtest – jede Stufe ist auf Reliability-Deliverables ausgerichtet.

Stackup & Stiffener

Erfassung von PI/LCP-Dicke, Kupfergewichten sowie PSA- und FR-4-Stiffener-Layouts.

Carrier & Tooling

Vakuum-, Rahmen- und Kapton-Backed-Paletten verhindern Verzug beim Drucken/Reflow.

Assembly & Handling

Low-tension Peel, Stickstoff-Reflow, selektives Löten und Handarbeit am Mikroskop.

Reliability & Test

AOI/Röntgen plus Biegen, Thermoschock und Durchgangsprüfung pro Tail.

RIGID-FLEX FLOW

Tooling, Stiffener und Carrier werden vor SMT definiert, damit Biegeradien stabil bleiben.

CarrierStiffenerReliability

WORKFLOW

Evidence-driven Flex-Workflow

Jeder Traveler verknüpft Stackup-Details, Tooling und Verifikations-Checkpoints mit dem Build.

Stackup-Intake

Review von PI/LCP-Stackup, Stiffener-Map, Kupferbalance und Biegeradien mit Engineering.

Tooling & Carrier

Auslegung von Vakuumplatten, Peel-Tabs, PSA/Stiffener-Pressen und Alignment-Pins.

Assembly & Inspection

SMT/THT mit flexiblen Carriern, inline AOI, Röntgen für BGA/verborgene Lötstellen und 100% Sichtprüfung.

Reliability-Freigabe

Mandrel-Biegen, Flex-to-install und Temperaturzyklen werden vor Versand dokumentiert.

PORTFOLIO

Repräsentative Flex- & Rigid-Flex-Programme

Wearables, Radar-Harnesses und Medical-Imaging-Tails – abgesichert auf flexfähigen Zellen.

Wearables

Foldable-Display-Scharnier

0.075 mm PI, Copper Coins, PSA-Stiffener und 20k-Zyklen-Biegetest für Consumer-Hinge-Devices.

0.075 mm20k ZyklenPSA Stiffener

Radar

Rigid-Flex-Radar-Harness

LCP-Flex-Tail mit rigid Controller gebondet, epoxy-filled Übergänge und kontrolliertes Impedanz-Routing.

LCPEpoxy fillImpedance

Medical

Imaging-Probe-Tail

Flex-Tail mit Edelstahl-Backing, selektivem Gold, steriliserbarer PSA und serialisierter Biegevalidierung.

Selective AuSterilizableTraceability

CAPABILITIES

Capabilities für dünne Kerne

Carrier-taugliche SMT, Stiffener-Bonding und Verifikations-Kits speziell für Flex-Builds.

Materialien

PI-/LCP-Dicke0.05–0.15 mm

Kupfer0.25–2 oz mixed flex/rigid

Coverlay25 µm laser aligned

StiffenerFR-4, PI, SUS, aluminum

Bestückung

Bestückung01005 / 0.3 mm CSP

ReflowNitrogen 8/10 zones

SelektivlötenLaser + mini-wave

BondingPSA, epoxy, heat-spreader

Zuverlässigkeit

Dynamisches Biegen≤6×T, up to 20k cycles

Thermoschock-40~125 °C, 500 cycles

DurchgangLive monitoring

TraceabilityMES + barcodes

Kontrollierte Umgebung

ESD-Boden, MSD-Lagerung, Low-Humidity-Staging und Mikroskop-Arbeitsplätze – optimiert für Flex.

CARRIERS

Carrier-Tooling

Vakuumplatten, Kapton-Overlays und Fiducials für präzise Platzierung.

STIFFENERS

Stiffener-Bonding

FR-4-, Aluminium- und Edelstahl-Inserts werden unter Temperaturkontrolle gebondet.

RELIABILITY

Reliability-Checks

Biege-, Torsions- und Temperaturzyklus-Rigs in Nähe der SMT-Linien.

QUALITY

Qualitätskontrollen für Flex-Builds

Handling, Inspektion und Reliability-Freigaben – abgestimmt auf flexspezifische Ausfallmodi.

Low-stress Handling

Antistatik-Trays, magnetische Klemmen und Mikroskop-Rework verhindern Knicke und Dehnung.

Optisch + Röntgen

AOI mit flexspezifischen Regeln plus Röntgen für Rigid-Übergänge und verdeckte Pads.

Biege- & Thermal-Nachweis

Mandrel-Cycling, Flex-to-install und Thermoschock-Daten werden jedem C of C beigefügt.

Branchen & Use Cases

Consumer Wearables

Foldable Hinges, Display-Interposer, Haptik und Antennen-Tails.

Telecom & Radar

LCP-Flex-Leitungen, Phased-Array-Feeds und Rigid-Flex-Controller.

Medical & Imaging

Sterilisierbare Probe-Tails, Katheter-Flex und UDI-ready Harnesses.

Industrieautomation

Roboter-Harnesses, Sensor-Tails und verschleißfeste Flex-Jumper.

Frequently Asked Questions

Everything you need to know about HDI PCB technology

Flex- & Rigid-Flex-Assembly-Review

Laden Sie Stackup, Gerber, BOM/AVL, Stiffener-Outline und Bend-Kriterien hoch – wir erstellen einen detaillierten Assembly- und Reliability-Plan.