Gemeinsame Baseline
PCB-Revision, BOM/AVL, CPL, Zeichnung, Firmware und Prüfrezept erhalten einen eindeutig freigegebenen Stand.

Controller · Antrieb · Sensorik · AMR
Eine Robotik-PCB oder Robotik-PCBA ist die elektronische Plattform für Steuerung, Motorantrieb, Sensorverarbeitung, Kommunikation, Safety-I/O oder Energieversorgung eines Roboters. APTPCB fertigt diese Baugruppen nach freigegebenen Daten und verbindet DFM/DFT, Beschaffung, Bestückung und vereinbarte Prüfungen mit klaren Freigabepunkten.
Die Baugruppenfunktion bestimmt, welche Fertigungsdaten, Prüfzugänge und Freigaben vor dem ersten Build benötigt werden.
| Subsystem | Dominantes Fertigungsrisiko | Erforderliche RFQ-Eingabe | Passender Freigabenachweis |
|---|---|---|---|
| Controller / Compute | BGA/QFN-Lötstellen, Power-Sequencing, High-Speed-Referenzlagen und thermische Pfade | Stack-up, Impedanzklassen, Package-Daten, Power-Rail-Liste und Testzugang | DFM/DFT-Freigabe, SPI/AOI, packagebezogenes Röntgen und vereinbarter Funktionstest |
| Servo / Motor Drive | Hohe Schaltströme, Hotspots, Isolation, Gate-Loop-Geometrie und Motorstörungen | Arbeits- und Transientenspannung, Lastprofil, Kupferaufbau, Isolation und thermische Schnittstelle | Stack-up-/Layoutfreigabe, elektrische Prüfung und kundendefinierter Last- oder FCT-Nachweis |
| Sensor / Vision | Low-Noise-Signale, Taktkopplung, Kalibrierzugang und empfindliche Steckverbinder | Sensorinterface, Bandbreite, Massekonzept, Kalibrier- und Sauberkeitsanforderung | Sichtprüfung, elektrische Netzkontrolle und vereinbarter Sensor- oder Kalibrierablauf |
| Kommunikation | Impedanz, Isolation, Schutzbeschaltung, Taktpfade und Connector-Pinout | CAN/CANopen-, EtherCAT-, PROFINET-, RS-485- oder Ethernet-Vorgaben samt Testgrenzen | Impedanznachweis nach Auftrag, elektrische Prüfung und kundenseitige Protokollvalidierung |
| Safety-I/O / EOAT | Kanaltrennung, Diagnosepfade, I/O-Schutz und Variantenverwechslung | Schaltplan, Sicherheitsanforderungen, I/O-Matrix, Lasten, Steckverbinder und Prüfrezept | Konfigurationsnachweis und vereinbarter elektrischer/Funktionstest; System-Safety separat |
| Batterie / DC/DC / Laden | Strompfade, Wärme, Creepage/Clearance, Messketten und Ladeanschlüsse | Zellchemie, Spannungsbereich, Stromprofil, Schutzkonzept, Temperaturpunkte und Lasttest | Fertigungsprüfung plus kundendefinierte Funktions-, Lade- und Systemqualifikation |
Viele Feldfehler entstehen nicht auf einem einzelnen Board, sondern an der Grenze zwischen Revisionen, Steckverbindern, Firmware und Testrezepten.
PCB-Revision, BOM/AVL, CPL, Zeichnung, Firmware und Prüfrezept erhalten einen eindeutig freigegebenen Stand.
Pinout, Gegenstecker, Keying, Orientierung, Kabelrevision und Signalname werden boardübergreifend abgeglichen.
Versorgungsschienen, Einschaltreihenfolge, Inrush, Brownout-Verhalten und externe Lasten gehören in Testvorgabe und Systemprüfung.
Image, Bootloader, Schlüsselmaterial, Programmiertool, Versionserkennung und Freigabekriterium werden vor dem Pilotlos definiert.
Optionen für Robotergröße, Motor, Sensor oder Region werden über eindeutige BOM-, CPL- und Kennzeichnungsregeln getrennt.
Nur die vereinbarten Seriennummern, Revisionsfelder, Material- und Prüfdaten werden erfasst und im definierten Format geliefert.
Ein risikobasierter Kontrollplan verbindet bekannte Fehlermechanismen mit einem prüfbaren Fertigungs- oder Freigabenachweis.
| Risiko | Mögliche Ursache | Präventiver Kontrollpunkt | Objektiver Nachweis |
|---|---|---|---|
| Verdeckter BGA-/QFN-Lötdefekt | Pastenauftrag, Pad-Design, Reflow, Voids oder Package-Geometrie | Stencil-, DFM- und Profilprüfung sowie packagebezogener Inspektionsplan | SPI, AOI und Röntgen im vereinbarten Umfang |
| Überhitzter Strompfad | Unvollständiges Lastprofil, zu kleiner Kupferquerschnitt oder unklare thermische Anbindung | Strom-, Duty-Cycle-, Kupfer- und Temperaturannahmen vor Layout-/Stack-up-Freigabe | Designfreigabe und kundendefinierter Last-/Temperaturtest |
| Motorstörung im Sensor- oder Datenpfad | Rückstromführung, Schaltflanken, Referenzlagen, Isolation oder Connector-Belegung | Power-/Signalzonierung, Massekonzept und Schnittstellenprüfung | Impedanz-/Netznachweis nach Auftrag und System-EMV-Validierung beim Kunden |
| Intermittierender Connector-Fehler | Pinout-, Orientierung-, Löt- oder mechanische Integrationsabweichung | Freigegebene Connector-/Harness-Matrix und mechanische Bezugspunkte | AOI/Röntgen nach Geometrie, elektrische Prüfung und System-Stecktest |
| Rückstand, Leckstrom oder Coating-Defekt | Flux, Reinigung, Feuchte, ungeeignete Maskierung oder Materialunverträglichkeit | Sauberkeits-, Reinigungs- und Coating-Spezifikation | Sauberkeits- oder Coating-Inspektion, wenn vereinbart |
| Falsche Hardware-/Firmware-Kombination | Unklare Revision, Variantenmix, ungeprüfte Alternative oder falsches Image | Gesperrte Baseline und dokumentierter Änderungsworkflow | Kennzeichnung, Programmlog, Prüfrezept- und Revisionsnachweis nach Auftrag |
Kein einzelnes Verfahren belegt alle Fertigungsmerkmale. Abdeckung, Stichprobe, Grenzwerte und Fehlerreaktion müssen vor dem Build vereinbart werden.
| Methode | Geeignet für | Wichtige Grenze | RFQ-/Freigabeinput |
|---|---|---|---|
| SPI | Pastenvolumen, Fläche, Höhe und Versatz vor dem Reflow | Bewertet weder fertige Lötstellen noch elektrische Funktion | Stencil-Daten, Package-Mix und vereinbarte Prozessgrenzen |
| AOI | Sichtbare Polarität, Bestückung, Versatz und zugängliche Lötmerkmale | Verdeckte Anschlüsse und interne Netze bleiben begrenzt | Freigegebene Referenz, Varianten/DNP und Akzeptanzregeln |
| Röntgen | Verdeckte BGA/QFN-Anschlüsse, Voids und bestimmte Through-Hole-Füllungen | Bildinterpretation ersetzt keinen elektrischen oder funktionalen Test | Ziel-Packages, Ansichten, Stichprobe und Abnahmekriterien |
| ICT | Elektrische Netze und zugängliche Bauteilwerte bei geeignetem Fixture | Abdeckung hängt von Testpads, Schaltung und Fixture ab | Netzliste, Testzugang, Grenzwerte und Fixture-Verantwortung |
| Flying Probe | Elektrische Prüfung ohne festes Nadelbett, besonders für Pilot- und kleinere Lose | Zykluszeit und Zugang begrenzen die praktische Abdeckung | Netzliste, CAD-Daten, zugängliche Punkte und Fehlerregeln |
| Programmierung und FCT | Firmware-Identität sowie vereinbarte I/O-, Kommunikations- oder Leistungsfunktionen | Prüft nur das definierte Rezept; Robotersicherheit und Systemleistung bleiben separat | Image, Tool, Fixture, Sequenz, Grenzwerte, Golden Sample und Logformat |
Board-Familien, Revisionsstände, Schnittstellen, Umgebungsdaten, Stückzahlen und Lieferumfang werden vor Angebot abgegrenzt.
Stack-up, Fertigbarkeit, Testzugang, BOM/AVL, Alternativen, Firmware und Prüfmittel werden vor Material- und Produktionsstart geschlossen.
Das Pilotlos bestätigt den Fertigungsablauf und erzeugt die im Auftrag vereinbarten Inspektions-, Programmier- und Prüfdaten.
Der Kunde validiert Robotikfunktion, Motion, Kommunikation, EMV, Umweltverhalten und Sicherheitsfunktionen am vollständigen System.
Wiederkehrende Lose werden gegen freigegebene Revision, Materialstatus, Prüfplan, Kennzeichnung und genehmigte Änderungen gefertigt.
Je vollständiger diese sieben Eingabepakete sind, desto belastbarer werden Machbarkeitsprüfung, Prüfkonzept und Angebot.
| Eingabepaket | Benötigte Angaben | Warum es vor Freigabe nötig ist |
|---|---|---|
| PCB-Fertigungsdaten | Gerber, ODB++ oder IPC-2581, Bohrdaten, Netzliste, Zeichnung, Stack-up und Panelvorgabe | Definiert Geometrie, Material, Impedanz, Oberfläche und elektrische Prüfung |
| PCBA-Daten | BOM/AVL, CPL, Bestückungszeichnung, DNP- und Variantenregeln | Reduziert das Risiko von Bauteil-, Orientierungs- und Variantenfehlern |
| Elektrische und thermische Lasten | Spannungen, Transienten, Ströme, Duty Cycle, Verlustleistung, Kühl- und Isolationskonzept | Steuert Kupferaufbau, Abstände, Material- und Prüfentscheidungen |
| Schnittstellen und Mechanik | Protokolle, Impedanzklassen, Connector-/Harness-Matrix, mechanische Bezugspunkte, Bauteilhöhen und Gehäusegrenzen | Liefert die Grundlage zur Prüfung der boardübergreifenden Integration und des Testzugangs |
| Firmware und Programmierung | Image, Version, Tool, Schlüsselbereitstellung, Programmierpunkte und Verifikationsregel | Bindet den Softwarestand eindeutig an Hardware und Prüfrezept |
| Prüf- und Abnahmeplan | SPI/AOI/Röntgen-Ziele, ICT/Flying-Probe/FCT-Grenzen, Fixture, Stichprobe und Fehlerreaktion | Definiert, was geprüft, protokolliert und bei Abweichung gestoppt wird |
| Programm- und Lieferanforderungen | Prototyp/Pilot/Serie, Losgrößen, Forecast, Kennzeichnung, Verpackung, Datenformat und Änderungsprozess | Richtet Material, Kapazität, Konfiguration und Lieferdossier am realen Bedarf aus |
Für eine belastbare Prüfung werden Gerber, ODB++ oder IPC-2581, Bohrdaten, Stack-up und Zeichnung benötigt. Für PCBA kommen BOM/AVL, CPL, Bestückungszeichnung, DNP-Regeln, Firmware- und Programmiervorgaben, Prüfplan, Stückzahlen sowie Kennzeichnungs- und Lieferanforderungen hinzu.
Der Fertigungsumfang kann Controller- und Compute-Boards, Servo- und Motor-Drive-Baugruppen, Sensor- und Vision-Interfaces, Kommunikationsmodule, Safety-I/O und EOAT-Steuerungen sowie BMS-, DC/DC- und Ladebaugruppen umfassen. Die Machbarkeit wird anhand der freigegebenen Projektdaten bestätigt.
Der Prüfplan wird aus Package-Mix, Layout, Testzugang und Fehlerrisiken abgeleitet. SPI bewertet den Pastenauftrag, AOI sichtbare Bestück- und Lötmerkmale, Röntgen verdeckte Lötstellen, ICT oder Flying Probe elektrische Netze und Bauteile; Programmierung und FCT prüfen nur die vereinbarten Funktionen und Grenzwerte.
Bei Baugruppen für CAN/CANopen, EtherCAT, PROFINET, RS-485 oder Ethernet müssen Transceiver, Isolation, Schutz, Referenzlagen, Impedanzvorgaben, Steckverbinder und Testzugang im Datensatz definiert sein. Die Fertigungsprüfung ersetzt keine Protokoll-, Timing- oder Systemvalidierung des Roboters.
Eine Konfigurationsbaseline verbindet PCB-Revision, BOM/AVL, CPL, Firmware-Image, Programmierversion, Prüfrezept und Kennzeichnungsformat. Jede Abweichung oder Alternative benötigt vor dem Build eine dokumentierte Freigabe; der vereinbarte Lieferdatensatz nennt den tatsächlich gefertigten Stand.
Nein. PCB- und PCBA-Prüfungen können Fertigungsmerkmale und vereinbarte elektrische oder funktionale Tests belegen. Risikobeurteilung, Sicherheitsfunktionen, Diagnoseabdeckung, Validierung und Konformität des vollständigen Roboters oder AMR bleiben Aufgabe des Systemherstellers.
Ja, nach projektbezogener Machbarkeitsprüfung. Der Übergang erfolgt über Daten- und DFM/DFT-Freigabe, ein kontrolliertes Pilotlos, kundenseitige Systemqualifikation und eine gesperrte Serienbaseline. Termine und Nachweise werden erst nach Prüfung von Technologie, Material, Testmitteln und Stückzahl bestätigt.
Senden Sie Fertigungsdaten, BOM/AVL, Schnittstellen, Lasten, Firmware- und Prüfvorgaben. Sie erhalten eine projektbezogene Machbarkeits- und RFQ-Rückmeldung.