Signalintegrität / Power / Thermik
Individuelle PCB-Stackup-Lösungen für hochperformante und komplexe Designs
APTPCB liefert kundenspezifische Multilayer-PCB-Lösungen, ausgelegt auf Performance, Zuverlässigkeit und Fertigbarkeit. Ob ein einfaches 4-Layer-Board für Consumer-Elektronik oder ein komplexes 64-Layer-Design für High-Speed- und High-Density-Anwendungen: Der PCB-Stackup ist entscheidend, um Signalintegrität zu optimieren, elektromagnetische Störungen zu reduzieren und thermische Effizienz sicherzustellen.
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Was ist ein PCB-Stackup bzw. PCB-Lagenaufbau?
Wichtige Materialien im PCB-Stackup
- Funktion: Prepreg verbindet die Core-Lagen und bildet eine isolierende Schicht im Multilayer-Board. Das Harz fließt beim Laminieren, verbindet die Lagen und härtet im Prozess aus. In der PCB-Industrie wirkt Prepreg wie ein „Kleber“, der Cores zu einer robusten Multilayer-Leiterplatte zusammenhält.
- Prepreg-Typen: 1080 (3.1 mil), 3313 (4.2 mil), 2116 (5.4 mil), 7628 (7.7 mil). Jeder Prepreg-Typ bietet unterschiedliche Dicken für verschiedene Anwendungen.
- Funktion: Core dient als Basismaterial für Signallagen und bildet das leitfähige Medium des Boards. Im Gegensatz zu Prepreg ist Core starr und nicht biegbar.
- Prepreg ist teilfest und flexibel, während Core starr ist und Kupferlagen auf beiden Seiten trägt.
- Prepreg fungiert als Klebstoff und Isolator, während Core als Basismaterial mit leitfähigen Eigenschaften dient.
- Prepreg ist flexibel und nicht leitfähig; Core ist starr und leitfähig und bildet die Hauptoberfläche für Signalrouting.
Warum ist ein PCB-Lagenaufbau (Stackup) wichtig?
- Signalintegrität: Ein sauber definierter Stackup hält die Signalqualität stabil und reduziert Verlust und Verzerrung.
- Thermomanagement: Der richtige Lagenaufbau verteilt und führt Wärme ab und verhindert Hotspots bei empfindlichen Komponenten.
- Impedanzkontrolle: Ein sorgfältig ausgelegter Lagenaufbau hält die Impedanz über das Board konsistent – entscheidend für zuverlässige High-Speed-Performance.
APTPCB-Stackup-Lösungen für jeden Bedarf
- 4-Layer-PCBs: Kosteneffizient für Designs mit moderater Geschwindigkeit – gutes Verhältnis aus Performance und Fertigbarkeit.
- 6-Layer-PCBs: Ideal für komplexere Systeme, mit zusätzlichen Routing-Lagen für Signalintegrität und EMI-Abschirmung.
- 8-Layer- und 10-Layer-PCBs: Geeignet für High-Speed-Schaltungen und RF-Anwendungen, mit hoher Impedanzkontrolle und reduziertem Signalverlust.
- 64-Layer-PCBs: Für hochkomplexe, hochdichte High-Speed-Anwendungen – mit Advanced Signalrouting, Thermomanagement und Impedanzkontrolle.
Warum APTPCB für Ihren PCB-Lagenaufbau?
- Custom Stack-ups: Wir entwickeln Lagenaufbauten exakt auf Ihre Anforderungen, für optimale Signalintegrität, Impedanzkontrolle und Thermomanagement.
- Advanced Materials: Unsere Prepreg- und Core-Materialien erfüllen hohe elektrische und mechanische Anforderungen, damit Ihr PCB effizient und zuverlässig arbeitet.
- Expert Design Support: Unsere Engineers unterstützen bei Stackup-Analyse, Impedanzkontrolle und Thermomanagement zur Optimierung Ihres Designs.
- Fast Turnaround: Ob Prototyp oder Serie – wir liefern Multilayer-PCBs termingerecht, ohne Kompromisse bei der Qualität.
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Häufige Fragen
Antworten auf Fragen, die wir am häufigsten von Hardware-Teams hören.
Was bedeutet PCB-Stackup bzw. Lagenaufbau?
Der Stackup beschreibt die Anordnung von Kupferlagen, Isolationsmaterialien und Schichten in einem Multilayer-PCB, um Routing, Power-Verteilung und thermische Performance zu optimieren.
Worin unterscheiden sich Prepreg und Core?
Prepreg ist ein teilgehärtetes Harzmaterial, das Lagen verbindet und isoliert. Core ist ein starres glasfaserbasiertes Material mit Kupfer auf beiden Seiten und bildet die tragende Basis des Aufbaus.
Warum ist ein sauber geplanter Stackup wichtig?
Ein gut geplanter Stackup erhält die Signalintegrität, managt Wärme und hält eine konstante Impedanz ein, um elektrische Anforderungen sicher zu erfüllen.
Welche Stackup-Optionen bietet APTPCB?
Standard-4- und 6-Layer-Aufbauten, High-Speed-Optionen mit 8/10 Lagen sowie komplexe Designs bis 64 Lagen – inklusive Rigid-Flex, Impedanzkontrolle und thermisch fokussierten Stackups.
Unterstützt APTPCB kundenspezifische Anforderungen wie Impedanzkontrolle oder Rigid-Flex?
Ja. Wir stimmen Materialauswahl und Lagenaufbau auf Impedanzziele, Rigid-Flex-Konstruktion und Thermomanagement entsprechend Ihrer Anwendung ab.
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Benötigen Sie einen kundenspezifischen PCB-Stackup für Ihr nächstes Projekt? Ob ein einfaches 4-Layer-PCB oder ein komplexes 64-Layer-Design: APTPCB ist Ihr Partner für High-Performance-PCB-Fertigung. Kontaktieren Sie uns für ein individuelles Angebot und erfahren Sie, wie unsere Stackup-Lösungen Ihre Designs optimieren können.