Rogers Hochfrequenz-Laminate
RO4000, RO3000, RT/duroid, TMM-Serie für RF/Mikrowellen-Designs
- •RF
- •Microwave
- •High-Frequency
PCB-Materialien & Stackup-Freigabe
PCB-Materialauswahl für Stackups, RF, High-Speed und Thermal Boards
PCB-Materialauswahl ist der Engineering-Schritt, der Laminat, Kupfer, Dielektrikumsdicke und Verfügbarkeit mit Signal Integrity, Wärme, Reliability Class und Produktionszeit verbindet, bevor ein Stackup freigegeben wird.
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Materialfamilien & Stackups
Nach Programmfokus filtern und detaillierte Stackup-Hinweise öffnen.
Arlon High-Performance-Materialien
CLTE-XT, 85N, 25N für Thermal- und RF-Anwendungen
- •RF
- •Thermal
- •High-Frequency
Megtron Low-Loss-Laminate
Megtron 6, 7 für High-Speed-Digital- und RF-Designs
- •Low-Loss
- •High-Speed
- •RF
Taconic RF-Materialien
RF-35, RF-43, RF-60 für Mikrowellen- und Antennendesigns
- •RF
- •Microwave
- •Antenna
Isola High-Tg & Low-Loss
IS620, IS680, IS410 für High-Reliability und High-Speed
- •High-Tg
- •Low-Loss
- •Automotive
PTFE/Teflon-Laminate
Reines PTFE und Hybrid PTFE/FR-4 für RF und Hochfrequenz
- •RF
- •PTFE
- •Microwave
Spread-Glass FR-4
Reduziert Weave-Effekt und Skew; verbessert Impedanzgleichmäßigkeit
- •FR-4
- •Standard
- •Cost-Effective
Materialprogramme
Referenz-Playbooks, die Stackup-Design, Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit verknüpfen.
Allgemeine Digital- und kostenkontrollierte FR-4 Boards
- •Standard-FR-4 für allgemeine Digital-, Analog- und Low-Risk-Industrieboards nutzen, wenn Verlust und Wärme nicht limitieren.
- •Auf High-Tg oder halogenfreies FR-4 wechseln, wenn Reflow-Zyklen, CAF-Risiko, Maßstabilität oder Compliance es rechtfertigen.
High-Speed- und RF-Materialauswahl
- •Low-Loss-FR-4, Megtron-Klasse, Rogers/PTFE oder Hybrid-Stackups nutzen, wenn Insertion Loss, Dk-Stabilität, Skew oder RF-Power zählen.
- •Dielektrikumsdicke, Kupferrauheit, Impedanzcoupons und erlaubte Alternativen vor Fertigungsfreigabe festlegen.
Thermal-, Power- und Reliability-Stackups
- •MCPCB, Heavy Copper, Keramik, Copper Coin oder High-Tg-Systeme nutzen, wenn Wärmefluss, Stromdichte oder Temperaturzyklen die Reliability treiben.
- •CTE-Mismatch, Plating Reliability, Lötprofil und Materialverfügbarkeit vor Übergang von NPI zu Produktion prüfen.
Ausgewählte Materialdaten
Kurzreferenzwerte aus der Materialbibliothek. Die vollständige Tabelle finden Sie auf der Seite „Materials List“.
| Kategorie | Tg-Bereich | Dk | Df | Hinweise |
|---|---|---|---|---|
| FR-4 | 130–150 °C | 3.8–4.2 @1MHz | 0.015–0.025 @1MHz | Allzweck-FR-4 für Standard-Digitaldesigns. |
| High‑Tg FR-4 | 170–200 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.010–0.018 @1MHz | Für viele Reflow-Zyklen; bessere Dimensionsstabilität. |
| Low‑Loss FR-4 | ≥ 170 °C | 3.3–3.7 @10GHz | 0.001–0.003 @10GHz | Für High-Speed-Signaling 10–25 Gbps. |
| Halogenfrei FR‑4 | 150–170 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.012–0.020 @1MHz | RoHS/REACH-konforme halogenfreie Harzsysteme; für Standard- und High-Reliability-Aufbauten. |
Laden Sie die vollständige AVL auf der Seite „Materials List“ herunter.
Readiness-Checkliste
Schlüsselpunkte, die wir abschließen, bevor Stackups in Serienaufbauten festgelegt werden.
Material-Auswahlmatrix
- •Standard-FR-4: Default für Kosten, Verfügbarkeit und normale Digitalboards.
- •High-Tg-FR-4: für mehr Reflow-Marge, dickere Multilayer oder Reliability-Programme.
- •Low-Loss-FR-4 / Megtron-Klasse: für 10–56 Gbps Klasse, wenn das Loss Budget eng ist.
- •RF/PTFE/Rogers/Taconic: für RF, Microwave, Antennen und stabile Dk-Anforderungen.
- •MCPCB / Keramik / Heavy Copper: wenn Wärmeverteilung oder Stromdichte dominieren.
Stackup-Freigabecheckliste
- •Layerzahl, Zielimpedanz, Dielektrikumsfolge und Kupfergewichte definieren.
- •Laminatfamilie, freigegebene Alternativen, Tg, Dk/Df-Referenzfrequenz und Glasstil festlegen.
- •Coupon-Plan, TDR/VNA-Akzeptanz, Finish, Via-Struktur und Backdrill-Anforderungen ergänzen.
- •CoC/Materialzertifikate und revisionskontrollierte Fertigungszeichnung anhängen.
Risikoprüfung vor Angebot
- •Premium-Laminate nicht über-spezifizieren, wenn FR-4 Loss- und Thermal-Budget erfüllt.
- •Keine späte Materialsubstitution bei Impedanz- oder RF-Boards ohne Solver Review.
- •Lead-Time-Tiers für Speziallaminate vor Quick-Turn-Zusage prüfen.
- •Thermal-, Heavy-Copper- und Keramikboards eskalieren, wenn Lötprofil oder CTE-Mismatch dominieren.
Mit Fertigungskompetenzen verknüpfen
Materialentscheidungen beeinflussen Bohren, Impedanz und Bestückungs-Workflows direkt.
Microvia <=0.10 mm
Blind-/Buried-Via-Strategien abgestimmt auf Materialfamilien.
TDR Impedance Testing
Coupon-Design und Messung zur Validierung der Stack-up-Ziele.
Backplane PCB
High-Layer-Count-Programme mit Low-Loss- und Hybrid-Stack-ups.
Häufig gestellte Fragen
Häufige Fragen zu Materialien, Stackups und Impedanzvalidierung.
Wie wähle ich ein PCB-Material aus?
Beginnen Sie mit dem Risiko, das das Produkt scheitern lassen kann: Signalverlust, Frequenz, Wärme, Reflow-Marge, Spannung/Strom, Biegeanforderung oder Verfügbarkeit. Wählen Sie dann die einfachste Materialfamilie, die diese Grenze mit Stackup- und Testnachweis erfüllt.
Wann reicht Standard-FR-4 aus?
Standard-FR-4 ist meist der praktische Default für allgemeine digitale, analoge und kostensensitive Boards, wenn Verlust, Wärme und Maßstabilität nicht dominieren. High-Tg oder Low-Loss-FR-4 wird genutzt, wenn mehr Marge nötig ist.
Wann sollte ich von FR-4 auf Low-Loss- oder RF-Laminate wechseln?
Wechseln Sie, wenn Insertion Loss, Dk-Stabilität, Skew, RF-Frequenz, Antennenverhalten oder Microwave-Power die Performance bestimmen.
Welche Daten werden für ein Stackup Review benötigt?
Layerzahl, Boarddicke, Impedanzziele, Kupfergewichte, Signalgeschwindigkeiten oder RF-Bänder, Via-Struktur, Finish, Betriebstemperatur, bevorzugtes Laminat/AVL und Coupon- oder Testanforderungen.
Bietet APTPCB Impedanzcoupons und Materialzertifikate?
Ja. Für impedanzkontrollierte oder Reliability-Programme kann APTPCB Coupon-Pläne, TDR/VNA-Akzeptanz, Materialzertifikate, CoC und Lot-Traceability mit dem freigegebenen Stackup abgleichen.
Kann APTPCB alternative PCB-Materialien vorschlagen?
Ja. Alternativen sind möglich, wenn elektrische, thermische und Reliability-Grenzen klar sind. Dk, Df, Glasgewebe, Kupferrauheit und Dielektrikumsdicke müssen vor Freigabe geprüft werden.
Stackup-Beratung oder Materialmuster nötig?
Teilen Sie Ihren Ziel-Stackup oder die BOM – wir liefern Materialempfehlungen, Lead Time und Risikohinweise.