Rogers Hochfrequenz-Laminate
RO4000, RO3000, RT/duroid, TMM-Serie für RF/Mikrowellen-Designs
- •RF
- •Microwave
- •High-Frequency
Materialien & Stack-ups
Materialien
Überblick zu Stack-ups, FR-4-Varianten, Low-Loss-Materialien, Lieferantenfamilien und kontrollierten Impedanz-Stack-ups.
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Materialfamilien & Stackups
Nach Programmfokus filtern und detaillierte Stackup-Hinweise öffnen.
Arlon High-Performance-Materialien
CLTE-XT, 85N, 25N für Thermal- und RF-Anwendungen
- •RF
- •Thermal
- •High-Frequency
Megtron Low-Loss-Laminate
Megtron 6, 7 für High-Speed-Digital- und RF-Designs
- •Low-Loss
- •High-Speed
- •RF
Taconic RF-Materialien
RF-35, RF-43, RF-60 für Mikrowellen- und Antennendesigns
- •RF
- •Microwave
- •Antenna
Isola High-Tg & Low-Loss
IS620, IS680, IS410 für High-Reliability und High-Speed
- •High-Tg
- •Low-Loss
- •Automotive
PTFE/Teflon-Laminate
Reines PTFE und Hybrid PTFE/FR-4 für RF und Hochfrequenz
- •RF
- •PTFE
- •Microwave
Spread-Glass FR-4
Reduziert Weave-Effekt und Skew; verbessert Impedanzgleichmäßigkeit
- •FR-4
- •Standard
- •Cost-Effective
Materialprogramme
Referenz-Playbooks, die Stackup-Design, Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit verknüpfen.
Zuverlässigkeits-Stack-ups
- •High-Tg-FR-4 mit Bake-Fenstern, Laminationsdruck und VIPPO-Readiness.
- •Hinweise zur sequenziellen Lamination passend zu Class-3-Zielen.
High-Speed & RF
- •Hybrid-Kombinationen aus Rogers und Low-Loss-FR-4 mit Impedanz-Offsets, bereit für Solver.
- •Kupferrauigkeit und Launch-Guidance für 10–28 Gbps und RF-Bänder.
Thermomanagement
- •MCPCB-, Copper-Coin- und Keramik-Optionen mit Wärmeleitwerten und CTE-Hinweisen.
- •Empfehlungen zu Interface-Material, Backdrill und Heat Spreading.
Ausgewählte Materialdaten
Kurzreferenzwerte aus der Materialbibliothek. Die vollständige Tabelle finden Sie auf der Seite „Materials List“.
| Kategorie | Tg-Bereich | Dk | Df | Hinweise |
|---|---|---|---|---|
| FR-4 | 130–150 °C | 3.8–4.2 @1MHz | 0.015–0.025 @1MHz | Allzweck-FR-4 für Standard-Digitaldesigns. |
| High‑Tg FR-4 | 170–200 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.010–0.018 @1MHz | Für viele Reflow-Zyklen; bessere Dimensionsstabilität. |
| Low‑Loss FR-4 | ≥ 170 °C | 3.3–3.7 @10GHz | 0.001–0.003 @10GHz | Für High-Speed-Signaling 10–25 Gbps. |
| Halogenfrei FR‑4 | 150–170 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.012–0.020 @1MHz | RoHS/REACH-konforme halogenfreie Harzsysteme; für Standard- und High-Reliability-Aufbauten. |
Laden Sie die vollständige AVL auf der Seite „Materials List“ herunter.
Readiness-Checkliste
Schlüsselpunkte, die wir abschließen, bevor Stackups in Serienaufbauten festgelegt werden.
Stack-up-Release-Checkliste
- •AVL kennzeichnet Stack-ups mit Verfügbarkeitsstufen, Alternativen und Lead-Time-Notizen.
- •Template-Bibliothek deckt Gerber-Naming, Dielektrikumsreihenfolge und Kupfergewichte ab.
- •Materialzertifikate und CoC-Pakete sind über Losnummern auf Class-3-/Automotive-Programme abbildbar.
- •Materialien sind vor Release mit Capabilities (Microvia, Backdrill, Finishes) verknüpft.
Dokumentationspaket
- •Gerber/ODB++ + Fertigungszeichnung
- •Stack-up-CSV mit Coupon-Plan
- •Impedanzziele und Toleranzen
- •Änderungslog und Traceability-Notizen
Qualitätskorrelation
- •TDR/VNA acceptance (±5% typical)
- •Dielectric thickness logs for solver
- •AOI images and ET coverage snapshots
- •SPC tracking of mean/σ/Cpk across lots
Mit Fertigungskompetenzen verknüpfen
Materialentscheidungen beeinflussen Bohren, Impedanz und Bestückungs-Workflows direkt.
Microvia <=0.10 mm
Blind-/Buried-Via-Strategien abgestimmt auf Materialfamilien.
TDR Impedance Testing
Coupon-Design und Messung zur Validierung der Stack-up-Ziele.
Backplane PCB
High-Layer-Count-Programme mit Low-Loss- und Hybrid-Stack-ups.
Häufig gestellte Fragen
Häufige Fragen zu Materialien, Stackups und Impedanzvalidierung.
Wie wähle ich zwischen FR-4, Low-Loss und RF-Materialien?
Richten Sie sich nach dem Signaling: Standard-FR-4 für allgemeine digitale Designs, Low-Loss-FR-4 für 10–25 Gbps und RF-Laminate (z. B. Rogers) für RF/mmWave oder strengere Loss-Control.
Können Sie meinen Stack-up prüfen und Alternativen vorschlagen?
Ja. Teilen Sie Lagenzahl, Ziele und Randbedingungen; wir liefern abgestimmte Stack-ups mit Alternativen, Verfügbarkeitsstufen und Risiken.
Stellen Sie Coupons und Impedanztests bereit?
Ja. Wir liefern TDR-Coupons und Abnahme (typisch ±5%) inklusive Korrelationshinweisen und Logs zur Dielektrikumsdicke.
Was bedeuten Express / NPI / MP Lead-Time-Stufen?
Express priorisiert Quick-Turns auf freigegebenen Stack-ups; NPI balanciert Geschwindigkeit und Validierung; MP ist Serienfertigung mit vollständiger Dokumentation und abgestimmter Supply Chain.
Stackup-Beratung oder Materialmuster nötig?
Teilen Sie Ihren Ziel-Stackup oder die BOM – wir liefern Materialempfehlungen, Lead Time und Risikohinweise.