Hoch-Tg Leiterplattenfertigung Hero

170–200°C TG PROGRAMM

Hoch-Tg Leiterplattenfertigung — Thermische Stabilität für anspruchsvolle Umgebungen

Fertigen Sie Multilayer-Leiterplatten auf 170–200°C Tg-Materialien mit niedrigem CTE, CAF-beständigen Harzen und zuverlässiger Beschichtung, damit Automobil-, Industrie- und Luftfahrtsysteme durch Thermoschock stabil bleiben.

  • Tg 170/180/200°C Materialien
  • Laminate mit niedrigem CTE
  • CAF-Minderung
  • Für bleifreie Bestückung geeignet
  • Hoher CTI / UL-Zertifizierung
  • Thermoschock-Validierung

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Tg 170–210°CGlasübergang
Td ≥340°CZersetzung
1000× @ -40↔125°CThermischer Zyklus
4–18 StandardLagen
3/3 mil LDILeiterbahnbreite/Abstand
1–4 ozKupfer
0.8–3.2 mmLeiterplattendicke
≤2.8 ppm/°CZ-Achsen-CTE
CAF-getestetZuverlässigkeit
Klasse 3Qualitätsstufe
Tg 170–210°CGlasübergang
Td ≥340°CZersetzung
1000× @ -40↔125°CThermischer Zyklus
4–18 StandardLagen
3/3 mil LDILeiterbahnbreite/Abstand
1–4 ozKupfer
0.8–3.2 mmLeiterplattendicke
≤2.8 ppm/°CZ-Achsen-CTE
CAF-getestetZuverlässigkeit
Klasse 3Qualitätsstufe

Hoch-Tg Leiterplattenfertigung & Bestückung

APTPCB fertigt Hoch-Tg-Leiterplatten, die für erhöhte Betriebstemperaturen und raue Umgebungen entwickelt wurden, in denen Standardmaterialien Verzug oder Delamination riskieren könnten. Hoch-Tg-Konstruktionen verbessern die thermische Stabilität und unterstützen Anwendungen mit häufiger thermischer Zyklisierung – üblich in Industrieanlagen, Automobilelektronik und hochzuverlässigen Systemen.

Die Hoch-Tg-Leiterplattenbestückung bei APTPCB ist auf Langlebigkeit unter Wärmebelastung optimiert, mit Prozesskontrolle, die auf stabile Lötstellen und konsistente Ergebnisse über eine verlängerte Lebensdauer abzielt. Durch die Abstimmung von Materialauswahl, Fertigungsstabilität und Bestückungsprüfung helfen wir Kunden, Produkte zu liefern, die unter realen Temperaturextremen zuverlässig funktionieren.

Hoch-Tg Leiterplattenfertigung & Bestückung

Abgeschlossene Hoch-Tg-Projekte

Beispielhafte Baugruppen für Kunden aus den Bereichen Automobilelektronik, Industriesteuerung, Telekommunikation und Luft- und Raumfahrt.

Automobil-Steuergeräte

Automobil-Steuergeräte

Industrierobotersteuerungen

Industrierobotersteuerungen

Telekom-Basisbandkarten

Telekom-Basisbandkarten

Luft- und Raumfahrt-Avionik

Luft- und Raumfahrt-Avionik

Leistungsplatinen für Rechenzentren

Leistungsplatinen für Rechenzentren

Medizinische Bildgebungselektronik

Medizinische Bildgebungselektronik

Integrierte thermische Zuverlässigkeit

Lagenaufbauten kombinieren Hoch-Tg-Laminate, Prepregs mit niedrigem CTE und eine kontrollierte Kupferbalance mit IPC Klasse 3 Inspektion und thermischen Belastungstests.

Capabilities herunterladen
Tg 170/180/200°CCAF-MinderungBleifrei kompatibelLagenaufbauten mit niedrigem CTEFeuchtigkeits- & SchocktestsKlasse 3 Inspektion

APTPCB Hoch-Tg-Leiterplatten-Dienstleistungen

Geführtes Lagenaufbau-Design, Materialbeschaffung, Fertigung und Bestückung für Elektronik, die erhöhte Temperaturen überstehen muss.

Hoch-Tg-Leiterplattentypen

Mehrlagen-Steuerplatinen, Leistungs-Backplanes, Starrflex-Hybride und HDI-Aufbauten unter Verwendung von Hoch-Tg-Laminaten.

  • Standard-Mehrlagen – 6–12 Lagen auf Tg 170°C FR-4 für Automobil- und Industriesteuerungen.
  • HDI Hoch-Tg – Microvia-Designs auf Harzsystemen mit niedrigem CTE für mobile Computer oder Telekommunikation.
  • Starrflex Hoch-Tg – Starre Abschnitte verwenden Hoch-Tg-Kerne, gepaart mit Polyimid-Flex für Zuverlässigkeit.
  • Leistungssteuerungs-Hybride – Hoch-Tg-Außenlagen mit dickerem Kupfer für Wandler.
  • Backplane / Midplane – 18+ Lagen Hoch-Tg-Stapel, die Press-Fit-Steckverbinder unterstützen.

Überlegungen zu Vias und Verbindungen

  • Harzgefüllte Vias: Erhaltung der Planarität und Eliminierung von Hohlräumen während wiederholter Reflow-Prozesse.
  • Gestaffelte Microvias: Reduzierung von Spannungskonzentrationen in HDI-Bereichen.
  • Backdrilled Vias: Entfernung von Stubs, die sich bei Hochgeschwindigkeits-Schaltvorgängen erwärmen.
  • Thermische Via-Arrays: Ableitung von Wärme von Reglern in Kühlkörper.
  • Press-Fit-fähige Löcher: Kontrollierte Beschichtung und Durchmesser für Steckverbinder.

Beispiel-Hoch-Tg-Lagenaufbauten

  • 8L Tg 180°C: Dual-Stripline-Lagenaufbau mit Prepreg mit niedrigem CTE für Automobil-ECUs.
  • 12L HDI: 1+N+1 Microvia-Aufbau auf Tg 185°C Material für Telekommunikationskarten.
  • Starrflex Hoch-Tg: Starre Tg 200°C Kerne, gepaart mit Polyimid-Flex-Anschlüssen für die Luft- und Raumfahrt.

Material- & Designrichtlinien

Wählen Sie Laminate mit hohem Tg, Td und niedrigem Z-Achsen-CTE, wobei Kosten und Verfügbarkeit abgewogen werden müssen.

  • Geben Sie Tg-, Td-, CTE (x/y/z)- und CTI-Anforderungen bei der Auswahl von Laminaten an.
  • Gleichen Sie Kupfer- und Dielektrikumsdicke aus, um Verzug zu minimieren.
  • Verwenden Sie hoch-Tg-Prepregs, die mit bleifreiem Löten kompatibel sind.
  • Spezifizieren Sie Abstände zur CAF-Minderung und Anforderungen an harzgefüllte Vias.

Zuverlässigkeit & Validierung

Thermoschock, CAF-Tests, T260/T288-Verifizierung und mehrere bleifreie Reflow-Simulationen validieren jedes Programm.

Kosten- & Anwendungsberatung

  • Materialklassifizierung: Verwenden Sie Premium-Tg 200°C nur, wo die Belastungen dies rechtfertigen.
  • Panel-Wiederverwendung: Standard-Panelgrößen reduzieren Ausschuss und Angebotszeit.
  • Gemeinsame Lagenaufbauten: Wiederverwendung bewährter Konstruktionen über Produktlinien hinweg.

Fertigungsablauf für Hoch-Tg-Leiterplatten

1

Material- & Lagenaufbau-Überprüfung

Stimmen Sie Tg-, Td-, CTE- und Kupferanforderungen mit verfügbaren Laminaten ab.

2

Belichtung & Bohren

LDI-Belichtung und enge Bohrtoleranzen gewährleisten die Passgenauigkeit auf Hoch-Tg-Kernen.

3

Lamination & Presszyklen

Kontrollierte Temperatur-/Druckrampen schützen Harzsysteme.

4

Via-Vorbereitung & Füllung

Harz-/Kupferfüllung vermeidet Hohlräume und unterstützt die Planarität.

5

Bestückungsbereitschaft

Einbrennpläne, Oberflächenveredelung und Handhabungsanweisungen für bleifreies Reflow-Löten.

6

Zuverlässigkeitsvalidierung

Thermoschock-, CAF- und elektrische Tests mit Dokumentation.

Hoch-Tg CAM- & Lagenaufbau-Engineering

CAM-Ingenieure optimieren Kupferbalance, Bohrtoleranzen und Laminationszyklen für Hoch-Tg-Aufbauten.

  • Bestätigen Sie Tg/Td-Spezifikationen pro Lage und akzeptable Ersatzstoffe.
  • Definieren Sie Laminationszyklen und Abkühlraten, um Harzspannungen zu vermeiden.
  • Planen Sie Abstände zur CAF-Minderung und die Verwendung harzgefüllter Vias.
  • Dokumentieren Sie Einbrennanforderungen vor Belichtung oder Bestückung.
  • Spezifizieren Sie Oberflächenveredelung, die mit bleifreiem Reflow-Löten und Press-Fit-Hardware kompatibel ist.
  • Definieren Sie Beschichtungs-/Masken-Sperrflächen für Hochspannungsbereiche.
  • Geben Sie Verpackungsanweisungen frei, um Leiterplatten nach dem Einbrennen zu schützen.

Fertigungsausführung & Feedback

Prozessteams überwachen Lamination, Bohren und Beschichtung mittels SPC und geben Ergebnisse an die Entwicklung zurück.

  • Verifizieren Sie Laminationstemperaturprofile und protokollieren Sie pro Los.
  • Prüfen Sie auf Delamination, Hohlräume und Harzmangel mittels Querschnitten.
  • Messen Sie Bohrlochqualität und Beschichtungsdicke.
  • Leiterplatten vor der Veredelung/Bestückung einbrennen, um Feuchtigkeit zu entfernen.
  • Führen Sie Thermoschock- oder T260/T288-Tests nach Bedarf durch.
  • Archivieren Sie elektrische, Impedanz- und CAF-Testdaten.

Vorteile von Hoch-Tg-Leiterplatten

Überstehen höhere Temperaturen und raue Betriebszyklen.

Thermische Zuverlässigkeit

Widerstehen wiederholtem bleifreiem Reflow-Löten und hohen Umgebungstemperaturen.

CAF-Beständigkeit

Systeme mit niedrigem CTE und hohem Harzanteil mindern Probleme mit leitfähigen anodischen Filamenten.

Dimensionale Stabilität

Enge Passgenauigkeit für BGAs und Fine-Pitch-Steckverbinder.

HDI-kompatibel

High-Tg HDI-Lagenaufbauten unterstützen Microvias und Backdrill.

Geringere Systemkosten

Reduzieren Sie Metallkerne oder mechanische Stützen durch die Verwendung robuster Laminate.

Qualifizierungsunterstützung

Vollständige Testdatenpakete für Audits in den Bereichen Automobil, Industrie und Luft- und Raumfahrt.

Warum APTPCB?

Hoch-Tg-Materialien bewahren Dimensionsstabilität, schützen Vias und verlängern die Produktlebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen.

AutomobilIndustrieTelekommunikationLuft- und RaumfahrtLeistungssteuerungMedizin
APTPCB-Produktionslinie
High-Tg-Laminierlinien

High-Tg-Leiterplattenanwendungen

Elektronik, die kontinuierlicher Hitze, schnellen Temperaturwechseln oder rauen Umgebungen ausgesetzt ist.

Automobil-ECUs, Industrieantriebe, Telekommunikationsgeräte, Luft- und Raumfahrt-Avionik und medizinische Bildgebung verlassen sich alle auf High-Tg-Leiterplatten.

Automobil & EV

ECUs, ADAS, Batteriemanagement und Ladesysteme.

ECUADASBMSOBCLED-Beleuchtung

Industrielle Automatisierung

Robotik, Fabriksteuerung und Leistungsmodule, die Hitze ausgesetzt sind.

RobotikAntriebePLCLeistungsmoduleUPS

Telekommunikation & Netzwerk

Basisband-, Funk- und Backhaul-Karten, die rund um die Uhr heiß laufen.

BasisbandRRUBackhaulSwitchesRouter

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Avionik, Missionscomputer und Radarsteuerungen.

AvionikMissionscomputerRadarEWSatcom

Rechenzentren & Stromversorgung

Server-Stromversorgungsplatinen und Rechenzentrumssteuerungen mit hohen thermischen Belastungen.

Server-NetzteilRechenzentrumssteuerungEdge Computing

Medizin & Bildgebung

Diagnosegeräte, die Sterilisation oder Dauerbetrieb ausgesetzt sind.

BildgebungDiagnostikBehandlungWearables

Starrflex High-Tg

Luft- und Raumfahrt- sowie Industrie-Kabelbäume, die starre High-Tg-Kerne mit flexiblen Enden kombinieren.

StarrflexKabelbaumEdge-Geräte

Prüf- & Messtechnik

Instrumentierung, die hoher Verlustleistung und Dauerbetrieb ausgesetzt ist.

InstrumentierungATEMesstechnikLaborgeräte

High-Tg Design-Herausforderungen & -Lösungen

Delamination, CAF und Verzug verhindern, während Leiterbahnendichte und Kosten unter Kontrolle gehalten werden.

Typische Design-Herausforderungen

01

Materialverfügbarkeit

Premium Tg 200°C Laminate haben lange Lieferzeiten, wenn nicht geplant.

02

Verzugskontrolle

Unausgewogene Kupfer- oder Dielektrikumsdicken verursachen Verbiegung/Verdrehung.

03

CAF-Risiko

Dichte Vias plus Feuchtigkeit können leitfähige anodische Filamente erzeugen.

04

Belastung durch bleifreie Bestückung

Mehrere Reflow-Zyklen können schlecht gefüllte Vias reißen lassen.

05

Thermische Ausdehnungsfehlanpassung

Eine Fehlanpassung zwischen Komponenten und Laminat belastet Lötstellen.

06

Kostenmanagement

Eine Überspezifikation von Tg erhöht die BOM ohne zusätzlichen Nutzen.

Unsere Engineering-Lösungen

01

Materialplanung

Wir reservieren Laminat-Chargen und dokumentieren akzeptable Alternativen.

02

Kupferausgleich

CAM wendet Kreuzschraffuren und Flächenfüllungen an, um die Lagen symmetrisch zu halten.

03

CAF-Minderung

Erhöhte Abstände, harzgefüllte Vias und Backpläne wirken CAF entgegen.

04

Reflow-Simulation

Thermische Belastungstests stellen sicher, dass Vias bleifreie Profile überstehen.

05

Kostenoptimierte Lagenaufbauten

Empfehlung von Tg-Stufen pro Produktzone zur Vermeidung von Mehrausgaben.

Innovationsfahrplan

Zukünftige Trends bei High-Tg-Leiterplatten

Neue Technologien, die die Zukunft von Fertigung, Signalintegrität und Systemintegration prägen.

01

Thermische Belastungen von EVs

High-Tg-Materialien für Dauerbetrieb bei 150°C+ im Batteriemanagement und in Leistungsstufen.

02

Stromversorgung für KI-Server

Tg 180°C+ Laminate für dichte Mehrphasen-VRMs und Hochstromversorgung.

03

Starrflex High-Tg

Flexible Verbindungen mit High-Tg-Starrelementen für kompakte, thermisch robuste Designs.

04

Thermische und Zuverlässigkeitsoptimierung

Integrierte Kühlkanäle und Echtzeit-CAF-Überwachung für prädiktive Zuverlässigkeit und Wärmemanagement.

Kostenkontrolle bei High-Tg-Leiterplatten

Verwenden Sie die höchsten Tg-Materialien nur für Zonen, die diese wirklich erfordern; mischen Sie Tg-Stufen an anderer Stelle. Qualifizierte Lagenaufbauten und Panelgrößen wiederverwenden, damit Angebotserstellung und Beschaffung schnell bleiben. Geben Sie thermische Ziele, Betriebsprofile und Bestückungsdetails mit Ihrem Datenpaket an, damit wir die effizienteste Konstruktion vorschlagen können.

01 / 08

Abgestufte Materialien

Verwenden Sie Tg 180°C für heiße Zonen und Tg 170°C an anderer Stelle zur Kostenoptimierung.

02 / 08

Abstimmung der Oberflächenveredelung

Wählen Sie ENIG, OSP oder chemisch Silber basierend auf dem Bestückungsprozess.

03 / 08

Materialprognose

Laminat-Chargen für Programme mit mehreren Fertigungsläufen reservieren.

04 / 08

Paneloptimierung

Teilen Sie Panel-Werkzeuge mit verwandten Produkten.

05 / 08

Trocknungs- und Handhabungspläne

Trocknungszyklen dokumentieren, um ungeplante Nacharbeit zu vermeiden.

06 / 08

Frühe DFx-Überprüfungen

Gemeinsame Überprüfungen erkennen Verzug- oder CAF-Risiken vor der Freigabe.

07 / 08

Vias standardisieren

Bohrdurchmesser konsistent halten, um Werkzeugwechsel zu reduzieren.

08 / 08

Beschichtungsstrategie

Sperrbereiche für Schutzlack frühzeitig definieren, um Redesigns zu eliminieren.

Zertifizierungen & Standards

Qualitäts-, Umwelt- und Branchennachweise, die eine zuverlässige Fertigung unterstützen.

Zertifizierung
ISO 9001:2015

Qualitätsmanagement für High-Tg Fertigung.

Zertifizierung
ISO 14001:2015

Umweltmanagement für Lamination und Galvanik.

Zertifizierung
ISO 13485:2016

Rückverfolgbarkeit für medizinische und instrumentelle Aufbauten.

Zertifizierung
IATF 16949

Automobil APQP/PPAP für Leistungselektronik.

Zertifizierung
AS9100

Luft- und Raumfahrt-Governance für Hochtemperatur-Elektronik.

Zertifizierung
IPC-6012 / 6016

Leistungsstandards für hochzuverlässige starre Leiterplatten.

Zertifizierung
UL 94 V-0 / UL 796

Konformität mit Brennbarkeits- und dielektrischen Sicherheitsstandards.

Zertifizierung
RoHS / REACH

Konformität mit Gefahrstoffvorschriften.

Auswahl eines High-Tg-Fertigungspartners

  • Materialbeschaffungsvereinbarungen für Tg 170/180/200 Laminate.
  • Dokumentierte Laminier-/Trocknungszyklen für High-Tg-Fertigungen.
  • CAF-, Thermoschock- und bleifreie Reflow-Tests im eigenen Haus.
  • Reinraum-SMT und Beschichtungsfähigkeit.
  • 24-Stunden-DFx-Antwortzeit mit zweisprachigen Ingenieuren.
  • Rückverfolgbarkeit und PPAP-fähige Dokumentation für Automobilkunden.
Auswahl eines High-Tg-Fertigungspartners

Qualitäts- & Kosten-Dashboard

Prozess- & Zuverlässigkeitskontrollen + Kostenhebel

Einheitliches Dashboard, das Qualitätsprüfpunkte mit wirtschaftlichen Hebeln zur Kostensenkung verbindet.

Process & Reliability

Pre-Lamination Controls

Stack-Up Validation

  • Panel utilization+5–8%
  • Stack-up simulation±2% thickness
  • VIPPO planningPer lot
  • Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Registration

Laser & Metrology

Registration

  • Laser drill accuracy±12 μm
  • Microvia aspect ratio≤ 1:1
  • Coverlay alignment±0.05 mm
  • AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Testing

Electrical & Reliability

Testing

  • Impedance & TDR±5% tolerance
  • Insertion lossLow-loss verified
  • Skew testingDifferential pairs
  • Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Integration

Assembly Interfaces

Integration

  • Cleanroom SMTCarrier + ESD
  • Moisture control≤ 0.1% RH
  • Selective materialsLCP / low Df only where needed
  • ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Architecture

Stack-Up Economics

Architecture

  • Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
  • Hybrid materialsLow-loss where required
  • Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
  • BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Microvia Planning

Via Strategy

Microvia Planning

  • Staggered over stacked-18% cost
  • Backdrill sharingCommon depths
  • Buried via reuseAcross nets
  • Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Utilization

Panel Efficiency

Utilization

  • Outline rotation+4–6% yield
  • Shared couponsMulti-program
  • Coupon placementEdge pooled
  • Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Execution

Supply Chain & Coating

Execution

  • Material poolingMonthly ladder
  • Dual-source PPAPPre-qualified
  • Selective finishENIG / OSP mix
  • Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

High-Tg PCB FAQ

Antworten zu Materialien, Tests und Bestückung für Hochtemperatur-Designs.

High-Tg PCB-Fertigung — Daten für thermische Überprüfung hochladen

Sprechen Sie mit High-Tg Ingenieuren
IPC Klasse 3 und automobilgerecht
High-Tg Materialexpertise
Beratung zu ausgewogenen Lagenaufbauten
Validierung der thermischen Belastbarkeit

Teilen Sie Lagenaufbauten, Tg-Ziele und Umgebungsanforderungen mit—unser Team antwortet Ihnen innerhalb eines Werktages mit DFx-Hinweisen, Lieferzeit und Kosten.

Kontaktieren Sie unser Expertenteam

Professionelle PCB-Entwicklung, Fertigung und Bestückung verfügbar.

+86 189 2895 0984

Verfügbar für WhatsApp-Beratung

  • PCB-Design & Layout-Optimierung
  • Hochwertige Fertigungsservices
  • Professionelle Bestückung
  • Technischer Support & Beratung