ALN • AL₂O₃ • DBC/DPC
AlN-, Al₂O₃- und DBC/DPC-Keramik-Leiterplatten mit einer Leitfähigkeit von 120–190 W/m·K, eingebettetem Kupfer und Klasse-3-Inspektion für Leistungs-, HF- und Medizinelektronik.
APTPCB bietet die Fertigung von Keramik-Leiterplatten für Anwendungen an, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit, starke elektrische Isolation und Dimensionsstabilität erfordern. Mit Keramiksubstraten wie Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid unterstützen wir Hochleistungs-, Hochtemperatur- und Präzisionselektronikmodule, wo Standardlaminate die erforderliche thermische oder mechanische Leistung nicht erbringen können.
Für die Bestückung von Keramik-Leiterplatten wenden wir Handhabungs- und Lötprozesse an, die für spröde Substrate geeignet sind, mit Inspektionspraktiken, die helfen, Spannungsrisse zu vermeiden und die Integrität der Lötstellen zu gewährleisten. APTPCB unterstützt Keramik-PCBA-Programme mit geringem bis mittlerem Volumen mit einer auf Zuverlässigkeit ausgerichteten Denkweise—und hilft Kunden, eine stabile thermische Leistung und einen zuverlässigen Langzeitbetrieb zu erreichen.
Leistungsmodule, HF-Verstärker, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrtelektronik, die Keramikplattformen nutzen.
ASTM D5470 Wärmeleitung, Hi-Pot 4 kV und Drahtbond-Validierung stellen sicher, dass Keramikplatinen missionskritische Anforderungen erfüllen.
Wir liefern DPC-, DBC- und Dickkupfer-Keramik-Leiterplatten mit schlüsselfertiger Bestückung und Prüfung.
DPC AlN, DBC Al₂O₃, kupferkaschierte Keramik, Hybrid-Keramik/FR-4 und Mikrokanal-Designs.
Leitfähigkeit, Dielektrizitätsfestigkeit und CTE an die Geräteanforderungen anpassen.
Keramikplatinen durchlaufen D5470 Wärmeleitung, Hi-Pot, Drahtzug, Scher- und Thermozyklustests mit dokumentierten Berichten.
Lagenaufbau- & thermische Überprüfung
Leitfähigkeit, Dicke und Kupfermerkmale abstimmen.
Strukturierung & Metallisierung
Laser- oder Fotoabbildung, Kupferabscheidung und Ätzen.
Via-Bohrung & -Füllung
Thermische Vias oder Coins bohren, plattieren und füllen.
Oberflächenfinish & Maske
Silber, ENEPIG oder spezielle Finishes auftragen.
Bestückungsvorbereitung
Lötverbindung, Drahtbonden oder Sinterungsschritte planen.
Validierung & Test
D5470, Hi-Pot, Drahtzug und Inspektion.
Wir planen die dielektrischen, Kupfer- und Via-Merkmale, um thermische und elektrische Spezifikationen zu erfüllen.
SPC bei Metallisierung, Via-Füllung und Prüfung gewährleistet Wiederholbarkeit.
Hohe Wärmeleitfähigkeit, niedriger CTE und HF-Leistung.
Eine Leitfähigkeit von 120–190 W/m·K führt Wärme effizient ab.
Niedriger CTE verhindert Lötstellenermüdung.
Kupfermünzen, Vias und Kavitäten integriert.
ENEPIG/Ag-Oberflächen für Bonddrähte.
Eliminiert zusätzliche Wärmeverteiler.
Thermische und elektrische Berichte enthalten.
Hi-Pot-Prüfung bis 4 kV sichert EV-, Medizin- und Industriestrommodule.
Thermische Simulationsunterstützung richtet Via-Felder, Kupfermünzen und Die-Attach für kompakte Layouts aus.
Keramiksubstrate bewältigen Wärme- und HF-Anforderungen besser als Standard-FR-4.
Leistungsmodule, RF/Mikrowellen-, Medizin-, Luft- und Raumfahrt- sowie Automobilanwendungen profitieren von Keramiksubstraten.
Hohe Wärmeleitfähigkeit und Isolation halten die Leistung stabil.
IGBT/SiC-Module und -Wandler.
PA, T/R-Module und Radar.
Missionskritische Elektronik.
Bildgebungssonden und Therapiegeräte.
Onboard-Ladegeräte und Beleuchtung.
Hochtemperatursensoren und Inspektionswerkzeuge.
Keramik mit Flex-Anschlüssen für kompakte Module.
Lastbänke und Messtechnikwerkzeuge.
Verwaltung thermischer, mechanischer und Montagebeschränkungen, die für Keramiksubstrate einzigartig sind.
AlN-Lieferzeiten erfordern frühzeitige Planung.
Die Veredelung beeinflusst Reflektivität, Lötbarkeit und Bonden.
Das Bonden ungleicher Materialien erfordert sorgfältiges Design.
Ausgleich von Dielektrikumsdicke und Wärmestrom.
Keramikpaneele benötigen kundenspezifische Vorrichtungen und Verpackungen.
Kunden benötigen detaillierte thermische/elektrische Berichte.
Materialplanung
AlN/Al₂O₃-Chargen reservieren und Alternativen definieren.
Leitfaden zur Oberflächenveredelung
Silber/ENEPIG basierend auf Montageanforderungen auswählen.
CTE-Anpassung
Designrichtlinien für das Bonden an Metallbasen oder FR-4.
Thermische Modellierung
Leitungspfade vor der Fertigung simulieren.
Verpackungs- & Handhabungskits
Kundenspezifische Trays und Anweisungen werden mit jeder Charge geliefert.
Innovationsfahrplan
Neue Technologien, die die Zukunft von Fertigung, Signalintegrität und Systemintegration prägen.
01
Integrierte Kühlkanäle in AlN/Al₂O₃ für extremes Wärmemanagement in Leistungsmodulen.
02
Temperatur- und Drucksensoren direkt in Keramiksubstrate gebondet zur Echtzeitüberwachung.
03
Direkte Die-Attach von Wide-Bandgap-Halbleitern auf Keramik für 600V+ Leistungselektronik.
04
Stromlose Beschichtung für komplexe Leiterführung, gepaart mit FEA-validierten thermischen Modellen und prädiktiver Leistung.
Keramiksubstrate und dickes Kupfer sind teuer – reservieren Sie diese für Bereiche, die wirklich extreme thermische Leistung benötigen. Panelisieren Sie kleine Module und verwenden Sie Stackups wieder, um Abfall und Lieferzeiten zu minimieren. Geben Sie Wärmefluss, Isolation und Montagedetails frühzeitig an, damit wir die kostengünstigste Keramikplattform auswählen können.
Verwenden Sie AlN nur für hohen Fluss; Al₂O₃ für moderate Anforderungen.
Führen Sie eine vollständige Validierung zur Qualifizierung durch, Stichproben für die Volumenproduktion.
Frühe Überprüfungen verhindern überdimensioniertes Kupfer oder Finish.
Kombinieren Sie mehrere kleine Leiterplatten pro Panel.
Bond- und Montagevorrichtungen über verschiedene Fertigungen hinweg wiederverwenden.
Keramik unter Hotspots mit FR-4 an anderer Stelle kombinieren.
ENEPIG nur auf Bondpads auftragen; Silber an anderer Stelle verwenden.
Keramiksubstrate reservieren, um Eilzuschläge zu vermeiden.
Qualitäts-, Umwelt- und Industriezertifizierungen, die eine zuverlässige Fertigung unterstützen.
Qualitätsmanagement für die Herstellung von Keramik-Leiterplatten.
Umweltkontrollen für Kupferbonden und -beschichtung.
Rückverfolgbarkeit für medizinische Keramikmodule.
Automotive APQP/PPAP für Si₃N₄ AMB-Substrate.
Fertigungssteuerung für die Luft- und Raumfahrt.
Leistungsklassen für starre und starr-flexible Leiterplatten.
Dielektrische Sicherheit und Konformität von kupferkaschierten Materialien.
Konformität mit Gefahrstoffen.
Qualitäts- & Kosten-Dashboard
Einheitliches Dashboard, das Qualitätsprüfpunkte mit wirtschaftlichen Hebeln zur Kostensenkung verbindet.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Häufig gestellte Fragen zu Materialien, Leitfähigkeit und Montage.
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