Multilayer-PCB Laminatstruktur mit Kupfer-, Prepreg- und Core-Lagen

4-18 Lagen starre PCB-Stackups

Multilayer PCB Stackup und Laminatstruktur Guide

Ein Multilayer-PCB-Stackup ist der geordnete Laminataufbau aus Kupferlagen, Prepregs, Cores und Dielektrikumsabständen. Er steuert Dicke, Impedanz, Rückstrompfade, Stromverteilung und Fertigbarkeit. Dieser Katalog enthält 298 starre Through-hole-Referenzen für 4 bis 18 Lagen und zeigt, wann eine Standardstruktur genügt und wann Engineering eine kundenspezifische Laminationsrezeptur freigeben muss.

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298Standard-Stackups

4-18Katalog-Lagenzahlen

0.4-2.4 mmDickenfilter

30/50/70/90%Restkupfer

±10%Dickentoleranz

±5%Impedanzprüfung

0.5-5 ozInnenkupfer

1-5 ozAußenkupfer

298Standard-Stackups

4-18Katalog-Lagenzahlen

0.4-2.4 mmDickenfilter

30/50/70/90%Restkupfer

±10%Dickentoleranz

±5%Impedanzprüfung

0.5-5 ozInnenkupfer

1-5 ozAußenkupfer

Stackup-Referenz für starre 4-18-Lagen-PCBs

Nutzen Sie diesen Katalog als fertigbaren Startpunkt für starre PCBs mit 4 bis 18 Lagen. Jede Struktur bewahrt Lagenfolge, Kupfergewichte, Prepreg/Core-Auswahl, Dielektrikumsdicken und Restkupferannahmen.

Nutzung: Lagenzahl, Enddicke, Innen-/Außenkupfer und Restkupferquote auswählen und gegen Impedanz-, Powerplane-, Rückstrom- und Mechanikanforderungen prüfen.

Custom-Pfad: Für Impedanzkontrolle, Low-loss-Material, Dickkupfer, HDI, sequenzielle Lamination, Rigid-flex oder enge Ebenheit senden Sie Gerber/ODB++, Bohrdaten, Impedanzziele und Lagennotizen.

Stackup prüfen lassen Mit PCB Engineering sprechen

Standard-Stackup-Filter und Entscheidungen

Filter sind Engineering-Abkürzungen: Lagenzahl bestimmt Routing/Planes, Enddicke die Mechanik, Kupfer Strom und Ätzkompensation, Restkupfer Balance und Harzfüllung.

Lagen: 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16 und 18.
Enddicke: 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.4 mm.
Innenkupfer: 0.5, 1, 1.5, 2, 3, 4 und 5 oz.
Außenkupfer: 1-5 oz fertig.
Restkupfer: 30%, 50%, 70% und 90%.

Grenze: Diese Referenzen gelten für starre Through-hole-PCBs. Blind/buried vias, via-in-pad, HDI, RF-Hybridmaterial und rigid-flex benötigen Custom Review.

Grundlagen

Core, Prepreg und Kupferbalance

Ein Stackup wird freigegeben, wenn elektrische, mechanische und Fertigungsbedingungen zusammenpassen: Kupfer, Dielektrikum, Harz, Glasstil, Referenzplanes, Bohraspekt, Enddicke und Balance.

Prepreg (PP) ist halbgehärtetes Harz/Glas zum Verkleben von Cores. Beispiele: 1080 (3.1 mil), 3313 (4.2 mil), 2116 (5.4 mil), 7628 (7.7 mil).

Core ist gehärtetes Dielektrikum mit Kupfer und stabilerer Dicke als Prepreg.

Freigabechecks:

High-speed-Signale nahe an durchgehende Referenzplanes legen.
Kupfer zur Reduktion von Warp/Twist balancieren.
Harzfüllung bei Dickkupfer oder niedrigem Restkupfer prüfen.
Standard, HDI, sequenzielle Lamination und Mischmaterial trennen.

Stackup-Auswahl- und Freigabematrix

Diese Matrix entscheidet, ob ein Katalog-Stackup direkt angeboten werden kann oder Engineering-Freigabe braucht.

Designbedingung	Stackup-Risiko	APTPCB-Aktion	RFQ-Nachweis
Standard FR-4 4-6 Lagen	Niedrig, wenn Dicke, Kupfer und Bohraspekt passen.	Katalogstruktur nutzen und Dicke, Kupfer, Oberfläche bestätigen.	Gerber/ODB++, Bohrdaten, BOM-Kontext, Zielstärke.
High-speed 8-18 Lagen	Impedanz, Rückstrompfad, Plane-Splits und Registrierung werden kritisch.	Referenzplanes, Dielektrikum und Couponplan prüfen.	Lagenplan, Impedanzen, Signalgruppen, Stackupzeichnung.
Dickkupfer oder unbalanciert	Harzmangel, Dickendrift, Ätzen und Warp/Twist.	Restkupfer, Prepreg-Harz, Balance und Pressrezept prüfen.	Kupferverteilung, Stromlagen, Thermik, Ebenheit.
Low-loss, RF oder Mischdielektrikum	Dk/Df, CTE und Laminationskompatibilität beeinflussen Yield.	Materialfamilie, Tg/CTE und Impedanzmodell bestätigen.	Material, Frequenz, Verlust, Impedanz, Umgebung.
HDI, Blind/Buried Via oder Rigid-flex	Sequenzielle Lamination und Via-Zuverlässigkeit liegen außerhalb des Katalogs.	Custom Engineering Review.	Via-Struktur, Bohrtabelle, Flex, Biegeradius, Klasse.

Technische Spezifikationen

Multilayer-PCB Stackup-Konfigurationen

Standardstrukturen für starre 4-18-Lagen-PCBs mit Lagenfolge, Kupfer, Core/Prepreg, Dielektrikum und Restkupfer.

01PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.0300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.51mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.61mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

02PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.0300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

03PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.0300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.48mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.58mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

04PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.0 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.48mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.58mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

05PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.0 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.46mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.56mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

06PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.0 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.45mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.55mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

07PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	1.0 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1803
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.47mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.57mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

08PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	2.0 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.9300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.27mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.37mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

09PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.94 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.8700
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

10PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.94 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.8700
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.32mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.42mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

11PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.87mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.97mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

12PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.86mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.96mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

13PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.88mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.98mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

14PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.94mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.04mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

15PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.93mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.03mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

16PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.95mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.05mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

17PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.7 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.11mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.21mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

18PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.7 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.09mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.19mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

19PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.7 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.08mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.18mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

20PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.14mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.24mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

21PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.7 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.16mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.26mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

22PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.7 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.15mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.25mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

23PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.91mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.01mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

24PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.99mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

25PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.88mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.98mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

26PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.99mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

27PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.93mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.03mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

28PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.92mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.02mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

29PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.71mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.81mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

30PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.69mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.79mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

31PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.68mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.78mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

32PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.71mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.81mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

33PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.69mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.79mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

34PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.68mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.78mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

35PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.52mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.62mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

36PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.51mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.61mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

37PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.59mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

38PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.53mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.63mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

39PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.52mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.62mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

40PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.41mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

41PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.40mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

42PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0565
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.28mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.38mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

43PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	2.0 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.9300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0265	0.0265 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.28mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.38mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

44PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.47mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.57mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

45PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

46PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.77 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

47PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.77 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.46mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.56mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

48PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.77 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.56mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.66mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

49PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5900
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.47mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.57mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

50PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.55 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3400
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3815
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

51PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.68 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4700
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

52PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.51 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3780
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.51mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.61mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

53PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.80 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5200
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.48mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.58mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

54PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.60 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3200
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3120
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.47mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.57mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

55PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.67 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3200
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

56PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.80 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4500
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1370	0.2265
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2265
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.5mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.60mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

57PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.67 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3200
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

58PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.28mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.38mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

59PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.32mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.42mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

60PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

61PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	1.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.3950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.36mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.46mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

62PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	1.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.3950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.34mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.44mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

63PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	1.64 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5350
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.32mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.42mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

64PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	1.54 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.4000
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3370
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.32mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

65PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	1.67 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

66PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	1.57 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.4300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3090
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0520	0.0520 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.29mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.39mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

67PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	1.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.3900
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

68PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	1.73 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.5200
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2005
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2005
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

69PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	1.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.2200
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.32mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.42mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

70PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	1.54 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.2600
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

71PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	1.54 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.1900
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

72PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	1.54 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.1900
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

73PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	1.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3763
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.96mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.06mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

74PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	1.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3658
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.94mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.04mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

75PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	1.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.92mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.02mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

76PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	1.17 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.0300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

77PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	1.17 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.0300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.86mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.96mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

78PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	1.17 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	1.0300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3430
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.96mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.06mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

79PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	1.20 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9900
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2665
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.91mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

80PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	1.07 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8600
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.88mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.97mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

81PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	1.06 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7800
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.88mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.98mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

82PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	1.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9200
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.88mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

83PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	1.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7800
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

84PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	1.02 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6700
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.88mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.98mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

85PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.498 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3930
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.09mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.19mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

86PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.498 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3930
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.07mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.17mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

87PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.579 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4740
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.13mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.23mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

88PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.40 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2600
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.06mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.16mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

89PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.40 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2600
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.09mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.19mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

90PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.449 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3090
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.11mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.21mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

91PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.406 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.08mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.18mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

92PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.34 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.09mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.19mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

93PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.291 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.1mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.20mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

94PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.361 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.11mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.21mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

95PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.41 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.11mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.21mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

96PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.476 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.09mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.19mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

97PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.546 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.1mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.20mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

98PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.48 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2155
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2155
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.09mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.19mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

99PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.453 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2425
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.11mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.21mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

100PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.00mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

101PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.87mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.97mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

102PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1950
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.85mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.95mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

103PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.27 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.85mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.95mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

104PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.99mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

105PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.86mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.96mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

106PCB ‑lagigStandard

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.185 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0800
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.72mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.82mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

107PCB ‑lagigStandard

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.185 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0800
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.7mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.80mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

108PCB ‑lagigStandard

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.185 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0800
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1963
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1963
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.68mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.78mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

109PCB ‑lagigStandard

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.17 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.75mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.85mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

110PCB ‑lagigStandard

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.17 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.73mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.83mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

111PCB ‑lagigStandard

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.17 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.73mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.83mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

112PCB ‑lagigStandard

Dicke:0.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.51mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.61mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

01PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.45mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.55mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

02PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.55mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.65mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

03PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.45mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.55mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

04PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.56mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.66mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

05PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.0 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	1.0 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.9300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

06PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.35mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.45mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

07PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.25mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.35mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

08PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

09PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.87mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.97mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

10PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.85mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.95mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

11PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.94mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.04mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

12PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.11mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.21mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

13PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.15mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.25mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

14PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.05mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.15mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

15PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.16mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.26mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

16PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.91mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.01mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

17PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.95mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.05mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

18PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.7mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.80mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

19PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.7mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.80mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

20PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.8MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.73mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.83mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

21PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.51mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.61mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

22PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0460
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.48mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.58mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

23PCB ‑lagigRegular

Dicke:0.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.52mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.62mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

24PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.46mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.56mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

25PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.53mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.63mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

26PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.55mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.65mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

27PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.51mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.61mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

28PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.47mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.57mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

29PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.346 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.346 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

30PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.346 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2710
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.346 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.52mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.62mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

31PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.346 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.346 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.5mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.60mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

32PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.313 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.313 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.54mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.64mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

33PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.34 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.34 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.51mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.61mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

34PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.26mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.36mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

35PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.8 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.7300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1885
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.25mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.35mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

36PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.9 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.8300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

37PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.74 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6350
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.74 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6350
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

38PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.74 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6350
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.74 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6350
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.26mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.35mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

39PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.74 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6350
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.74 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6350
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.34mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

40PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.67 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2840
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2840
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.67 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.34mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.44mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

41PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.77 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.77 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.29mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

42PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.77 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.77 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.6300
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.35mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.46mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

43PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.798 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5880
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.798 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5880
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1735
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1735
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.28mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.38mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

44PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.68 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4700
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.68 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4700
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.27mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.37mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

45PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.60 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3900
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.60 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3900
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

46PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.705 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4950
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.705 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4950
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2495
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.32mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.42mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

47PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.606 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3260
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.606 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3260
L5-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

48PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.643 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3630
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.643 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3630
L5-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

49PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.62 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3400
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.62 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3400
L5-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

50PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.753 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4730
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1780
L4-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.753 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4730
L5-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1920
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

51PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.627 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.627 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L5-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

52PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.593 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2430
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2910
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2910
L4-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.593 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2430
L5-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3085
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.34mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.44mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

53PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.61 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2600
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L4-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.61 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2600
L5-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2815
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2815
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.29mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.39mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

54PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.66 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3100
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2420
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2420
L4-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.66 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3100
L5-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2595
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2595
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.42mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

55PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3015
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.92mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.02mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

56PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.91mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.01mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

57PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.535 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.535 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

58PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.535 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.535 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.85mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.95mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

59PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.535 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2255
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2255
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.535 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2623
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2623
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.93mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.03mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

60PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.57 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.57 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.94mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.04mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

61PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.57 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.57 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

62PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.57 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.57 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.88mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.98mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

63PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.416 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.416 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.94mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.04mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

64PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.372 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1620
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3050
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.372 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1620
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3155
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.3155
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.86mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.96mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

65PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.476 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.476 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L5-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2460
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.92mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.02mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

66PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.41 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2710
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2710
L4-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.41 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2850
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2850
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.91mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.01mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

67PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plattiert auf 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.383 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0330
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.383 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0330
L5-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.92mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.02mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

68PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plattiert auf 5OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.36 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0100
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2680
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2680
L4-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.36 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0100
L5-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2855
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1070	0.2855
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.87mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.98mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

69PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.06mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.16mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

70PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.13mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.23mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

71PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.12mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.22mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

72PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.07mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.17mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

73PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.11mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.21mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

74PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L6-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.86mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.96mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

01PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.52mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.62mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

02PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.48mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.58mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

03PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.46mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.56mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

04PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.55mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.65mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

05PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.29mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.39mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

06PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.6 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.5300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.25mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.35mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

07PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

08PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.28mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.38mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

09PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.96mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.06mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

10PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.91mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.01mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

11PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

12PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.85mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.95mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

13PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.09mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.19mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

14PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.05mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.15mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

15PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.14mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.24mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

16PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.00mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

17PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.00mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

18PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.00mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

19PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.48mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.58mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

20PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.47mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.57mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

21PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2015
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2015
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2173
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2173
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.5mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.60mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

22PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.55mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.65mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

23PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.187 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0820
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

24PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

25PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1630
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1630
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1980
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1980
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

26PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.51mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.61mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

27PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.5 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.4300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

28PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.27mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.37mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

29PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2675
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2675
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2833
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2833
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

30PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2525
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.366 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2610
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2893
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2893
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.29mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.39mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

31PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.44 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3350
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.44 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3350
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.44 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3350
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.38mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

32PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.417 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.417 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2180
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.417 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2390
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.27mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.37mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

33PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.417 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.417 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.417 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.34mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.44mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

34PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.417 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.417 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2010
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2010
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.417 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2770
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2500
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2500
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.26mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.36mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

35PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.313 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.313 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.313 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L7-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.25mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.35mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

36PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.34 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.34 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2780
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2780
L6-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.34 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2885
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2885
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

37PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):3OZ

Innenkupfer:3OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
L2-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.416 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L3-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L4-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.416 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L5-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L6-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050	0.416 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2060
L7-CU	Innenkupfer 3OZ	0.1050
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2225
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2225
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 2.5OZ	0.0875	0.0875 (Plattiert auf 3OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.29mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.39mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

38PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.383 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L4-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.383 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L5-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2320
L6-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.383 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L7-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2190
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2190
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

39PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):4OZ

Innenkupfer:4OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
L2-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.36 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0800
L3-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
L4-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.36 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0800
L5-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2490
L6-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400	0.36 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0800
L7-CU	Innenkupfer 4OZ	0.1400
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2630
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2630
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 3.5OZ	0.1225	0.1225 (Plattiert auf 4OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.35mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.45mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

40PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plattiert auf 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.453 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
L4-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.453 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L5-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1490
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1490
L6-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.453 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L7-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

41PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):5OZ

Innenkupfer:5OZ

Restkupfer innen:90%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plattiert auf 5OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
L2-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.431 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L4-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.431 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L6-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750	0.431 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 5OZ	0.1750
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1665
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1665
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 4.5OZ	0.1575	0.1575 (Plattiert auf 5OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.28mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.38mm, Toleranz: ±10%

Innenkupferdicke ≥ 3oz, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 90% Restkupferanteil der Innenlagen.

42PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2525
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

43PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

44PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.302 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1970
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.302 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1970
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2285
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.302 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1970
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2443
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.96mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.06mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

45PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.302 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1970
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.302 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1970
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2075
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.302 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1970
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2338
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

46PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.302 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1970
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.302 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1970
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2035
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2035
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.302 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1970
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2403
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2403
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

47PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1910
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1910
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2120
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2120
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.92mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.02mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

48PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2250
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.94mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.04mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

49PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1790
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1790
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.336 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1960
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2280
L8-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.93mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.03mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

01PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.55mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.65mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

02PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

03PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.49mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.59mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

04PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

05PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.28mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.38mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

06PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.29mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.39mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

07PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.27mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.37mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

08PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.36mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.46mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

09PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.4 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.3300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

10PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

11PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

12PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

13PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.92mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.02mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

14PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.87mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.97mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

15PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1715
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

16PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.09mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.19mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

17PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.09mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.19mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

18PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:0.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L2-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L3-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L4-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L5-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L6-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L7-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0705
L8-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L9-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0758
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.92mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.02mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

19PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:0.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L2-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L3-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L4-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L5-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L6-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L7-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L8-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L9-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0723
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 0.99mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

20PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:0.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L2-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L3-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L4-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L5-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L6-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L7-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L8-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.13 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0950
L9-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0688
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 0.93mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.03mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

21PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2455
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2455
L8-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2613
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2613
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

22PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2465
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2465
L8-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2728
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2728
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

23PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.235 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.3553
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.32mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.42mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

24PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2350
L8-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L9-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2560
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.2560
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.29mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.39mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

25PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2290
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2290
L8-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L9-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2640
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2640
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.29mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.39mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

26PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2280
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2280
L8-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.243 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1030
L9-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.2770
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2770
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.32mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.42mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

27PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1745
L8-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L9-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1903
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.85mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.95mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

28PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1805
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1805
L8-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L9-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2068
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2068
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

29PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:1.5OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L2-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L3-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L4-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L5-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L6-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L7-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1865
L8-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525	0.209 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1040
L9-CU	Innenkupfer 1.5OZ	0.0525
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2233
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.95mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.05mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

30PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1690
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1690
L8-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L9-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1900
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.88mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.98mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

31PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1900
L8-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L9-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1710
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

32PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):2OZ

Innenkupfer:2OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L2-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L4-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L6-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1620
L8-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700	0.221 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L9-CU	Innenkupfer 2OZ	0.0700
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2110
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 1.5OZ	0.0525	0.0525 (Plattiert auf 2OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

33PCB ‑lagigStandard

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L10-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.13mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.23mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

01PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.55mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.65mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

02PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0855
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.48mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.58mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

03PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.6MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.52mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.62mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

04PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1855
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.34mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.44mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

05PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1785
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.27mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.37mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

06PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1470
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.3 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.2300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

07PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1750
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.92mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.02mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

08PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	7628 RC46% DK:4.74	0.1960	0.1610
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.9mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.00mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

09PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0600
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.14mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.24mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

10PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0680
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.0635
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.11mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.21mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

11PCB ‑lagigRegular

Dicke:1.2MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0540
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.08mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.18mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

12PCB ‑lagigStandard

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1840
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.1840
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0785
L12-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.93mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.03mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

01PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L14-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.26mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.35mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

02PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L14-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.34mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

03PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.24 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1700
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.2085
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.2085
L14-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.39mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

04PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L14-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.97mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.07mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

05PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.94mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.04mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

06PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L14-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.85mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.95mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

01PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.33mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.43mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

02PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.39mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.49mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

03PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.2 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.1300
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L16-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.32mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.42mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

04PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L16-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.87mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.97mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

05PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1760
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1760
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.94mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.04mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

06PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L16-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.93mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.03mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

01PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1090
L16-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L17-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1195
L18-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.25mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.35mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

02PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0950
L16-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L17-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1935
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1935
L18-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.3mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.40mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

03PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.4MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1130
L16-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.151 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0810
L17-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
PP	1080 RC68% DK:4.21	0.0810	0.1375
L18-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 2.31mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 2.41mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

04PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:70%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0820
L16-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L17-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	3313 RC58% DK:4.45	0.1030	0.0925
L18-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.87mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.97mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen > 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 70% Restkupferanteil der Innenlagen.

05PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:0.5OZ

Restkupfer innen:50%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L2-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L4-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L6-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L8-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L10-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L11-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L12-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L13-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L14-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L15-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1125
L16-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175	0.1 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L17-CU	Innenkupfer 0.5OZ	0.0175
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1213
L18-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.87mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.97mm, Toleranz: ±10%

40% < Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 60%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 50% Restkupferanteil der Innenlagen.

06PCB ‑lagigRegular

Dicke:2.0MM

Außenkupfer (fertig):1OZ

Innenkupfer:1OZ

Restkupfer innen:30%

Lage	Material	Dicke (mm)	Dicke nach Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L2-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L3-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L4-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L5-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L6-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L7-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L8-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L9-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L10-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L11-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L12-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L13-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L14-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L15-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.0810
L16-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350	0.135 (Kern mit Cu)
CORE	Kern DK:4.6	0.0650
L17-CU	Innenkupfer 1OZ	0.0350
PP	2116 RC58% DK:4.45	0.1300	0.1055
L18-CU	Außenbasis-Kupfer 0.5OZ	0.0175	0.0175 (Plattiert auf 1OZ)

Dicke nach der Lamination: 1.89mm, Toleranz: ±10%

Enddicke der Leiterplatte: 1.99mm, Toleranz: ±10%

Restkupferanteil der Innenlagen ≤ 40%, geeignet ist eine Laminationsstruktur mit 30% Restkupferanteil der Innenlagen.

Kataloggrenzen und Engineering Review

Die Tabellen sind Produktionsreferenzen für starre Through-hole-Stackups. HDI, via-in-pad, gestapelte Microvias oder sequenzielle Lamination brauchen separate Rezepte.

Der Katalog setzt IPC Class 2/3 Kontext und typische ±10% Enddickentoleranz voraus. Bei Impedanzkontrolle gelten Stackupzeichnung, Ziele, Coupons und Engineering-Bestätigung.

RFQ-Checkliste für Custom Stackup

Senden Sie Gerber/ODB++, Bohr-/Routdaten, Lagenfolge, Enddicke, Kupfer je Lage, Oberfläche, Impedanzen, Trace/Space, BGA-Pitch, Backdrill und Ebenheits- oder Zuverlässigkeitsgrenzen.

Für Impedanz: single-ended/differenziell, Referenzlagen, Geometrie, Toleranz, Coupons und Berichtserwartung angeben.

Für Flex/Rigid-flex den dedizierten Ablauf nutzen: Biegeradius, PI, Kleber, Coverlay und Stiffener separat prüfen.

Häufige Fragen

Antworten auf Fragen, die wir am häufigsten von Hardware-Teams hören.

Was ist ein Multilayer-PCB-Stackup?

Der geordnete Aufbau aus Kupferlagen, Prepreg, Cores und Dielektrikumsabständen, der Dicke, Impedanz, Referenzplanes, Stromverteilung und Fertigbarkeit bestimmt.

Wann reicht ein Katalog-Stackup?

Wenn Lagenzahl, Dicke, Kupfer, Bohrungen und Impedanz ohne Spezialmaterial, Blind/Buried Vias oder besondere Ebenheit passen.

Welche Dateien braucht die Prüfung?

Gerber/ODB++, Bohrdaten, Lagenfolge, Dicke, Kupfer, Impedanzen, Material, BGA-Pitch, Via-Struktur und Thermik-/Zuverlässigkeitsgrenzen.

Unterschied Core und Prepreg?

Core ist gehärtetes Laminat mit Kupfer und stabiler Dicke. Prepreg ist halbgehärtetes Harz/Glas, das Cores verbindet und sich verpresst.

Unterstützen Sie Impedanzkontrolle?

Ja. Senden Sie Werte, Referenzlagen, Geometrie und Coupons. Wir prüfen Dielektrikum, Kupfer und Material vor Freigabe.

Sind HDI oder Rigid-flex abgedeckt?

Nein. HDI, Blind/Buried Via, sequenzielle Lamination, via-in-pad und rigid-flex brauchen Custom Review.

Multilayer PCB Stackup und Laminatstruktur Guide

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Stackup-Referenz für starre 4-18-Lagen-PCBs

Standard-Stackup-Filter und Entscheidungen

Core, Prepreg und Kupferbalance

Stackup-Auswahl- und Freigabematrix

Multilayer-PCB Stackup-Konfigurationen

4-Lagen PCB Stackup

6-Lagen PCB Stackup

8-Lagen PCB Stackup

10-Lagen PCB Stackup

12-Lagen PCB Stackup

14-Lagen PCB Stackup

16-Lagen PCB Stackup

18-Lagen PCB Stackup

Kataloggrenzen und Engineering Review

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