Rogers RF-Hybrid-Stack-up in der Fertigung

RF- & Mikrowellenmaterialien

Rogers Hochfrequenz-PCB-Fertigungsservice

APTPCB verarbeitet Hochleistungslaminate der Rogers Corporation zu präzise gefertigten Leiterplatten. Wir sind kein Materialdistributor, sondern eine spezialisierte PCB-Fabrik, die originale Rogers-Laminate über autorisierte Kanäle beschafft und mit eigens für PTFE- und keramikgefüllte Hochfrequenzsubstrate ausgelegten Prozessen fertigt. Von RO4350B-Prototypen für 5G-Antennen bis zu kompletten RO3003-Automotive-Radararrays kombiniert unsere Fertigung Plasma-Desmear, Hybrid-Stack-up-Engineering und TDR/VNA-Impedanzvalidierung, damit Ihre Baugruppen genau so arbeiten wie in der elektromagnetischen RF-Simulation vorgesehen.

Sub-6G -> 86 GHz
Frequenzbereich
Df 0,0009 - 0,004
Verlustfaktorbereich
24 - 48 Std.
Prototypen-Lieferzeit

Sofortangebot anfordern

RO4000 + FR-4Hybrid-Stack-up
TDR / VNAImpedanzvalidierung
AutorisiertMaterialbeschaffung
Plasma-DesmearPTFE-Prozess
+/-0,5 milLeiterbahntoleranz
Coupon-verifiziertBei jedem Build
4 - 40 LagenStack-Komplexität
ISO 9001Qualitätszertifiziert
IPC-6012 CL3Abnahmestandard
RO4000 + FR-4Hybrid-Stack-up
TDR / VNAImpedanzvalidierung
AutorisiertMaterialbeschaffung
Plasma-DesmearPTFE-Prozess
+/-0,5 milLeiterbahntoleranz
Coupon-verifiziertBei jedem Build
4 - 40 LagenStack-Komplexität
ISO 9001Qualitätszertifiziert
IPC-6012 CL3Abnahmestandard

Turnkey-RF-Fertigung

Rogers-PCB-Fertigung für globale RF-Innovatoren von Silicon Valley bis München

Die Rogers Corporation fertigt seit den 1960er Jahren Speziallaminate für Hochfrequenzelektronik. Heute umfasst das Portfolio mehr als 50 Einzelprodukte in den Familien RO4000, RO3000, RT/duroid und TMM - mit Dielektrizitätskonstanten von 2,2 bis 13,0, Verlustfaktoren von 0,0009 bis 0,004 und Einsatzfrequenzen von unter 1 GHz bis deutlich über 77 GHz. Von Hardware-Start-ups im Silicon Valley bis zu deutschen Automotive-Tier-1s spezifizieren Entwicklungsteams Rogers, wenn Standard-FR-4 die erforderliche Dielektrizitätsstabilität und den niedrigen Verlust für RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Schaltungen nicht liefern kann.

APTPCB ist eine spezialisierte PCB-Fabrik, die Rogers-Laminate in fertig aufgebaute und validierte Leiterplatten umsetzt. Unsere Zusammenarbeit mit autorisierten Distributionskanälen stellt sicher, dass jedes Panel in unserer Fertigung echt ist und innerhalb der Spezifikation liegt. Die volumenstärksten Typen (RO4350B, RO4003C, RO3003) halten wir lokal vor, um schnelles Prototyping für Kunden in Nordamerika, Europa und APAC ohne übliche Materialvorlaufzeiten zu ermöglichen.

Wir betreiben dedizierte Plasma-Desmear-Kammern für PTFE-Substrate, fahren angepasste Bohrprogramme und validieren jeden kontrollierten Impedanzaufbau mit TDR-Coupons auf kalibrierten Messsystemen. Wenn Sie uns Ihre Gerber-Daten senden, erhalten Sie ein gefertigtes Produkt, das bei anspruchsvollen Mikrowellen-PCB-Anwendungen genauso arbeitet wie in Ihrer Simulation vorhergesagt.

Rogers-PCB-Querschliff und Qualität der Durchkontaktierung

Materialportfolio

Globale Beschaffung von Rogers-Laminaten: RO4000-, RO3000- und RT/duroid-Serien

Für jede wichtige Rogers-Produktlinie verfügt unsere Fertigung über ausgereifte und validierte Prozessrezepte. Wenn Ihr Design eines der unten aufgeführten Modelle spezifiziert, fertigen wir es mit vollständiger Impedanzdokumentation und Rückverfolgbarkeit der Materialcharge - einschließlich Hybrid-Aufbauten, die mit umfassenderen PTFE-PCB-Programmen überlappen.

SerieGrundchemieWesentliche MerkmaleRepräsentative Modelle
RO4000Kohlenwasserstoff-Keramik mit gewebter GlasverstärkungFR-4-kompatible Verarbeitung - kein Plasma-Desmear erforderlich. Niedriger Verlust (Df 0,0027-0,004 bei 10 GHz). Sehr gutes Kosten-Leistungs-Verhältnis für kommerzielle RF-Anwendungen. Häufig spezifiziert für 5G-Sub-6-GHz-Infrastruktur, Wi-Fi 6E/7 und GPS-Patchantennen.RO4350B · RO4003C · RO4835 · RO4835T · RO4450F (Prepreg) · RO4360G2
RO3000PTFE mit KeramikfüllstoffAußergewöhnlich stabile Dk-Werte über Temperatur. Benchmark-Substrat für 77-GHz-Automotive-Radar (ADAS). Erfordert Plasma-Desmear für zuverlässige Via-Metallisierung. Niedrige Feuchteaufnahme (typ. 0,04 %) für stabiles Outdoor-Verhalten.RO3003 · RO3003G2 · RO3006 · RO3010 · RO3035
RT/duroidPTFE-Komposite (Glas-Mikrofaser und Keramikfüllstoff)Niedrigster elektrischer Verlust unter kommerziellen PCB-Laminaten - Df bis 0,0009 bei 10 GHz für RT/duroid 5880. Bewährt in Aerospace und Defense. Erfordert Plasma-Desmear und Oberflächenbehandlung für sichere Kupferhaftung.RT/duroid 5880 · RT/duroid 5870 · RT/duroid 6002 · RT/duroid 6010LM
TMMThermoset-Mikrowellenmaterialien mit KeramikfüllungKombiniert die Dk-Stabilität keramischer Substrate mit der Verarbeitbarkeit thermoset-basierter Harzsysteme. Z-Achsen-CTE liegt nahe bei Kupfer und sorgt für sehr zuverlässige PTHs auch bei extremen Temperaturwechseln (-55 °C bis +125 °C).TMM 3 · TMM 4 · TMM 6 · TMM 10 · TMM 10i
TC-SerieWärmeleitfähige Keramik/PTFE-KompositeErhöhte Wärmeleitfähigkeit bis 1,0 W/m·K. Entwickelt für RF-Leistungsverstärker, bei denen die Wärmeabfuhr durch das Substrat für die Langzeitzuverlässigkeit entscheidend ist.TC350 · TC600
AD / CLTE / CuCladVerschiedene PTFE- und KeramiksystemeLegacy- und Spezialsubstrate für etablierte Defense-Plattformen, definierte mechanische Anforderungen (CTE-Matching) oder qualifizierte Bestandsdesigns, bei denen Materialsubstitution eine formale Requalifizierung erfordert.AD250 · AD300 · CLTE-MW · CLTE-XT · CuClad 217 · CuClad 233

RO4000-Serie im Detail

RO4000-Serie im Detail: RO4350B- und RO4003C-Spezifikationen für 5G-Infrastruktur

Die RO4000-Familie ist weltweit die am häufigsten spezifizierte Rogers-Produktlinie für kommerzielle RF-Anwendungen. Diese Kohlenwasserstoff-Keramik-Laminate lassen sich mit standardmäßiger FR-4-Ausrüstung und -Chemie verarbeiten - Plasma-Desmear ist nicht erforderlich - und sind dadurch besonders wirtschaftlich, vor allem im Vergleich zu Taconic-PTFE-Alternativen, die dedizierte Plasma-Workflows verlangen.

EigenschaftRO4350BRO4003CRO4835RO4835TRO4360G2Prüfmethode
Dk @ 10 GHz3.48 ±0.053.38 ±0.053.48 ±0.053.48 ±0.056.15 ±0.15IPC-TM-650 2.5.5.5 (clamped stripline)
Df @ 10 GHz0.00370.00270.00370.00370.0038IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermal Cond.0.62 W/m·K0.71 W/m·K0.66 W/m·K0.66 W/m·K0.80 W/m·KASTM E1461
CTE Z-axis32 ppm/°C46 ppm/°C31 ppm/°C31 ppm/°C28 ppm/°CIPC-TM-650 2.4.41
Tg (DSC)>280 °C>280 °C>280 °C>280 °C>280 °CIPC-TM-650 2.4.25
Plasma RequiredNeinNeinNeinNeinNein
Verfügbare Dicken6.6 / 10 / 20 / 30 / 60 mil8 / 10 / 20 / 32 / 60 mil6.6 / 10 / 20 / 30 / 60 mil6.6 / 10 / 20 / 30 / 60 mil10 / 20 / 25 / 30 mil

Daten aus veröffentlichten Datenblättern der Rogers Corporation. Die für die Impedanzmodellierung relevanten Design-Dk-Werte können von den bei 10 GHz gemessenen Clamped-Stripline-Werten abweichen - unser CAM-Team stellt Ihnen auf Wunsch Polar-Si9000-taugliche Simulationsdaten bereit.

PTFE-Serie im Detail

PTFE-Serienspezifikationen für Aerospace- und Automotive-Radar weltweit

Die PTFE-basierten Rogers-Laminate (Familien RO3000 und RT/duroid) liefern den niedrigsten dielektrischen Verlust unter kommerziellen PCB-Substraten. Diese Materialien erfordern spezialisierte Verarbeitung - insbesondere Plasma-Desmear - bieten dafür jedoch unerreichte mmWave-Performance.

EigenschaftRO3003RO3006RO3010RT/duroid 5880RT/duroid 6002RT/duroid 6006
Dk @ 10 GHz3.00 ±0.046.15 ±0.1510.2 ±0.302.20 ±0.022.94 ±0.046.15 ±0.15
Df @ 10 GHz0.00100.00200.00230.00090.00120.0019
Thermal Cond.0.50 W/m·K0.79 W/m·K0.95 W/m·K0.20 W/m·K0.60 W/m·K0.48 W/m·K
CTE Z-axis24 ppm/°C17 ppm/°C17 ppm/°C237 ppm/°C24 ppm/°C24 ppm/°C
Dk-Stabilität über TemperaturAusgezeichnetAusgezeichnetGutGutAusgezeichnetGut
Plasma-DesmearYesYesYesYesYesYes
Übliche Dicken5 / 10 / 20 / 25 / 50 mil10 / 25 / 50 mil10 / 25 / 50 mil5 / 10 / 15 / 20 / 31 / 62 mil10 / 20 / 30 / 60 mil25 / 50 / 75 mil
Primäre Anwendungen77-GHz-Radar, mmWave-5GKompakte Filter, AntennenDielektrische ResonatorenSatelliten-LNA, militärische EWAerospace-Radar, StriplineDRO, High-Dk-Microstrip

PTFE-Substrate besitzen keine sinnvolle klassische Glasübergangstemperatur (Tg). Die Z-Achsen-CTE-Werte von RT/duroid 5880 liegen deutlich höher als bei keramisch gefülltem PTFE - das muss bei Multilayer-Stack-ups konsequent berücksichtigt werden.

Hybrid-Stack-up-Engineering

Hybrid-Rogers-PCB-Stack-ups für wirtschaftliche globale Produktion

Ein vollständig auf Rogers basierendes Multilayer-Board - bei dem jeder Core und jede Prepreg-Lage aus Rogers-Material besteht - kann prohibitv teuer werden. Bei einem 10-Lagen-Design liegen allein die Laminatkosten häufig fünf- bis zehnmal höher als bei einer vergleichbaren FR-4-Konstruktion. Hybrid-Stack-ups schließen diese Kostenlücke deutlich, ohne die RF-Performance für die globale Serienfertigung zu opfern.

In einem Hybrid-Aufbau werden die RF-kritischen Signallagen mit Rogers-Cores (RO4350B, RO3003 oder RT/duroid) realisiert, während Struktur-, Power-Distribution- und Masse-Lagen auf konventionellem High-Tg-FR-4 basieren. Verbunden werden beide Materialsysteme mit einem kompatiblen Low-Loss-Prepreg - typischerweise RO4450F für RO4000-Signallagen oder spezialisierten Bondplys wie Rogers 2929 für PTFE-zu-FR-4-Bonds. Genau diese Mischdielektrik-Planung wird in einer formalen PCB-Stack-up-Engineering-Review abgedeckt.

Unsere CAM-Ingenieure modellieren jeden hybriden Querschnitt, um die Impedanzkontinuität an den Dielektrikumsübergängen zu verifizieren. Wir wählen das passende Bonding-Prepreg, simulieren den Laminations-Presszyklus und validieren die finalen Stack-up-Abmessungen in Polar Si9000, bevor Material für die Produktion freigegeben wird. Das Ergebnis ist eine Leiterplatte, die Ihr Insertion-Loss-Budget erfüllt und zugleich 30-50 % günstiger bleibt als eine All-Rogers-Konstruktion.

Plasma-Desmear-Kammer für PTFE-basierte Rogers-Laminate

Referenz-Stack-ups

Validierte Rogers-Stack-ups für Telekommunikation und Defense in Nordamerika und Europa

Die folgenden Konfigurationen baut unsere Fertigung regelmäßig. Für jede davon existieren validierte Pressprofile, Impedanzsimulationsdaten und etablierte Beschaffungspfade innerhalb eines dokumentierten Stack-up-Engineering-Workflows.

KonfigurationLagenzahlSignallagenStrukturlagenBonding-SystemZielanwendungen
Reines RO40002-6 LagenRO4350B oder RO4003C-RO4450F-Prepreg5G-Antennenfeeds, GPS-Patches, Wi-Fi-Front-End-Module
RO4000-Hybrid4-12 LagenRO4350B / RO4003CFR-4 oder FR408HRRO4450F + FR-4-Prepreg5G-Basisstationen, Radar-T/R-Module mit digitaler Steuerung
Reines RO30002-4 LagenRO3003 / RO3006-RO3003-Bondply77-GHz-Automotive-Radar, mmWave-Sensorarrays
RO3000-Hybrid4-8 LagenRO3003 (Signal)FR-4 oder Megtron 6Rogers 2929ADAS-Radar mit digitalen Verarbeitungs-Lagen
Reines RT/duroid2-4 LagenRT/duroid 5880-RT/duroid-BondplySatelliten-LNA, militärische EW-Empfänger, weltraumtaugliche Boards
RT/duroid-Hybrid4-10 LagenRT/duroid 5880 / 6002FR-4 oder Polyimid2929-Bondply + FR-4-PrepregPhased-Array-Antennenpanels, Defense-Radar mit Power-Distribution
Gemischtes Multi-Rogers6-12 LagenRO4350B (außen) + RO3003 (innen)FR-4RO4450FMultiband-Antennensysteme, breitbandige EW-Boards

Fertigungskompetenz

Erweiterte Rogers-PCB-Fertigungsfähigkeiten in unserer globalen Produktion

Die Verarbeitung von PTFE- und keramikgefüllten Laminaten erfordert Spezialanlagen und Prozesschemie, die weit über Standard-FR-4-Workflows hinausgehen. Deshalb laufen diese Aufträge über einen dedizierten beschleunigten RF-Fertigungsprozess und nicht über eine Commodity-FR-4-Linie.

01

PTFE-Plasma-Desmear & Oberflächenaktivierung

RO3000- und RT/duroid-Substrate sind chemisch inert - standardmäßige alkalische Permanganat-Desmear-Chemie kann PTFE nicht anätzen. Unsere Fertigung betreibt dedizierte Plasma-Behandlungskammern mit kontrollierten CF4/O2-Gasmischungen, um die Bohrwand vor der stromlosen Kupferabscheidung zu aktivieren.

02

Kontrolliertes Impedanzätzen & TDR-Validierung

Präzisionsätzen auf Rogers-Substraten hält die Leiterbahnbreite innerhalb von ±0,5 mil - entscheidend für 50-Ohm-Single-Ended- oder 100-Ohm-Differentialziele. Jedes Produktionspanel enthält TDR-gemessene Impedanzcoupons, die gegen das Simulationsziel dokumentiert werden.

03

RF-optimierte Oberflächenfinishs

Für Rogers-Aufbauten empfehlen wir Immersion Silver für den niedrigsten Oberflächenwiderstand auf Hochfrequenz-Signalleitungen. ENIG ist ideal für Assemblies mit Fine-Pitch-MMICs und mehreren Reflow-Zyklen. ENEPIG ist verfügbar, wenn antenna-grade Boards mit PIM-Screening gefordert sind.

04

Feuchtekontrollierte Lagerung & Bake-Protokolle

PTFE-basierte Rogers-Laminate nehmen im Zeitverlauf Luftfeuchtigkeit auf. Alle eingehenden Rogers-Materialien lagern in unserem klimatisierten Lager, und jede Charge durchläuft vor der Laminierung einen dokumentierten Bake-Zyklus gemäß den veröffentlichten Rogers-Empfehlungen.

05

Engineering der Laminations-Pressprofile

Unterschiedliche Rogers-Materialien benötigen unterschiedliche Pressprofile. Laminattypen der RO4000-Serie härten bei Thermoset-Temperaturen ähnlich wie FR-4 aus, während PTFE-basierte Materialien andere Temperaturen und definierte Rampen benötigen. Unsere Pressprogramme werden mit Testläufen und Thermoelement-Überwachung validiert.

06

Angepasste Bohrprogramme für PTFE

PTFE ist ein weiches thermoplastisches Material - Standard-Bohrprogramme für starres FR-4 erzeugen zu viel Wärme und verschmieren Fluorpolymer auf der Bohrwand. Unsere PTFE-Bohrprogramme arbeiten mit reduzierten Spindeldrehzahlen, optimierten Vorschüben und spezialisierten Entry- und Exit-Materialien.

Qualität & Validierung

IPC-Class-3-Qualität & TDR-Validierung für missionskritische globale Deployments

Rogers-basierte Leiterplatten für RF- und Mikrowellenfrequenzen arbeiten in einem Bereich, in dem bereits kleine Abweichungen vom Design die Funktion zerstören können. Eine Verschiebung der Leiterbahnimpedanz um 2 % kann an der Antennenschnittstelle bereits unzulässige VSWR-Werte verursachen. Diese engen Margen erfordern für unsere globalen Defense- und Aerospace-Kunden einen Qualitätsworkflow, der deutlich über die Standard-PCB-Inspektion hinausgeht.

Jede von uns gelieferte Rogers-Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz enthält TDR-gemessene Impedanzcoupons mit dokumentierter Pass/Fail-Bewertung gegen Ihr Ziel, AOI-Ergebnisse für alle Lagen, elektrische Testergebnisse und Materialkonformitätszertifikate, die die in Ihrem Build eingesetzte Laminatcharge mit den veröffentlichten Rogers-Spezifikationen verknüpfen. Bei qualifikationsintensiven Programmen werden diese Unterlagen häufig in NPI-Dokumentationsworkflows eingebunden.

Für Kunden mit weitergehenden Anforderungen bieten wir VNA-S-Parameter-Messungen auf dedizierten Testvehikeln an, einschließlich Einfügedämpfung S21 und Rückflussdämpfung S11 bis 40 GHz. Zusätzlich liefern wir Mikroschliffanalysen mit Maßangaben zu Kupferdicke, Dielektrikumsdicke und Gleichmäßigkeit der Lochwandmetallisierung sowie IST-Zuverlässigkeitstests und vollständige IPC-6012-Class-3-Dokumentationspakete mit serialisierter Rückverfolgbarkeit jeder Platine.

TDR-Validierung an einem Rogers-PCB-Impedanzcoupon

Branchenanwendungen

Globale Branchen, die auf unsere Rogers-RF- und Mikrowellen-PCBs setzen

Rogers-Substrate werden in den anspruchsvollsten RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Anwendungen der Telekommunikations-, Automotive-, Aerospace- und Defense-Industrie spezifiziert - besonders bei Antennen-PCBs und Front-End-Signalketten-Hardware.

Telekommunikation

5G- & Wireless-Infrastruktur

Massive-MIMO-Antennenarrays und Beamforming-Netzwerke für Sub-6-GHz- und mmWave-5G-Basisstationen. RO4350B und RO4835 sind die Arbeitspferde für Sub-6-GHz-Antennenpanels. Für mmWave-Bänder liefern RO3003 und hybride RO3003/FR-4-Stack-ups die geringe Dämpfung, die Patch-Array-Feed-Netzwerke ab 28 GHz benötigen.

Automotive

77-GHz-ADAS-Radar

Kurz- und Langstrecken-Automobilradarsensoren für adaptive Geschwindigkeitsregelung und Totwinkelüberwachung. RO3003 ist zum De-facto-Standardsubstrat für 77-GHz-Radarantennenarrays geworden, und seine außergewöhnliche Dk-Stabilität über Temperatur erfüllt die strengen Automotive-Qualifikationsanforderungen.

Aerospace & Defense

Phased-Array-Radar & EW

AESA-Radar-Sende-/Empfangsmodule, breitbandige EW-Empfänger und Satelliten-Kommunikationstransponder. RT/duroid 5880 bleibt das Goldstandard-Substrat für militärische Low-Noise-Amplifier und Stripline-Feed-Netzwerke und verfügt über eine lange Historie auf MIL-qualifizierten Plattformen in NATO-Deployments.

Medizintechnik

RF-Medizingeräte

MRT-Oberflächenspulen, RF-Ablationsgeneratoren zur Herzbehandlung und drahtlose Implantat-Telemetriesysteme. Diese Anwendungen benötigen Substrate mit stabiler Permittivität unter wechselnder biologischer Last, weshalb keramisch gefüllte Rogers-Laminate für chirurgienahe Elektronik gegenüber reinem PTFE bevorzugt werden.

Satellit & SATCOM

LEO-Terminals & Bodenstationen

Nutzerterminals für LEO-Konstellationen, High-Throughput-VSAT-Modems und Feed-Baugruppen für Ka-Band-Bodenstationen. Hybride Rogers/FR-4-Stack-ups isolieren den rauschkritischen LNA im Empfangspfad auf ultra-verlustarmen RT/duroid-5880- oder RO3003-Substraten, um die Rauschzahl des Systems zu sichern.

Test & Messtechnik

Präzise Messtechnik

Kalibriersubstrate für Vektor-Netzwerkanalysatoren, Referenz-Übertragungsleitungen und Probe-Station-Interposer. Wenn die Messunsicherheit minimiert werden muss, liefern die eng kontrollierten und langzeitstabilen dielektrischen Eigenschaften von Rogers-Laminaten eine verlässliche Metrologie-Basis.

Auswahlhilfe

Rogers-Materialauswahl für Hochfrequenzentwickler weltweit

Unter 6 GHz - RO4350B oder RO4003C

Für Anwendungen unter 6 GHz - darunter Sub-6-GHz-5G, Wi-Fi 6E/7, GPS/GNSS und ISM-Band-Geräte - ist die RO4000-Serie fast immer der richtige Ausgangspunkt. RO4350B bietet eine starke Balance aus RF-Performance und Fertigungseinfachheit. RO4003C liefert geringeren dielektrischen Verlust und etwas höhere Wärmeleitfähigkeit und ist damit die bessere Wahl für Leistungsverstärker-Paletten.

6-30 GHz - RO4835 oder RO3003

Wenn die Betriebsfrequenz in den Bereich 6-30 GHz steigt, hängt der Wechsel von RO4000 zu RO3000 vom Verlustbudget ab. RO4835 erweitert die RO4000-Familie nach oben und bietet verbesserte Hochtemperaturstabilität. Wenn das Verlustbudget enger wird, liefert RO3003 deutlich geringere dielektrische Verluste, erfordert dafür aber Plasma-Desmear.

Über 30 GHz - RO3003, RO3035 oder RT/duroid 5880

Bei Millimeterwellenfrequenzen über 30 GHz - darunter 77-GHz-Automotive-Radar, 60-GHz-WiGig und E-Band-Links - liefern nur PTFE-basierte Substrate akzeptable Einfügeverluste. RO3003 dominiert den 77-GHz-Automotive-Radarmarkt durch enge Dk-Toleranz und Temperaturstabilität. RT/duroid 5880 bleibt der Goldstandard für absolut minimale Verluste.

High-Power-RF - TC350 oder RO4003C

Für Hochleistungsverstärker wird die Wärmeleitfähigkeit genauso wichtig wie die dielektrischen Eigenschaften. TC350 führt Wärme durch das Substrat effektiver ab als jedes andere Rogers-Laminat. RO4003C ist die wirtschaftlichere Alternative für Designs, die dennoch eine starke thermische Performance benötigen.

Die Auswahl des optimalen Rogers-Laminats beginnt mit vier grundlegenden Designparametern: Betriebsfrequenz, zulässiger Einfügeverlust, thermische Umgebung und Kostenrahmen. Nachfolgend finden Sie einen praxisnahen Entscheidungsrahmen aus unserer globalen Fertigungserfahrung mit Hochfrequenz-PCBs.

Häufig gestellte Fragen

Rogers-PCB-Fertigungs-FAQ für internationale Beschaffungsteams

Welche Rogers-Materialien halten Sie für einen sofortigen Produktionsstart auf Lager?
Wir bevorraten strategisch die volumenstärksten Rogers-Laminate: RO4350B in 6,6-, 10-, 20-, 30- und 60-mil-Core-Dicken, RO4003C in 8-, 10-, 20- und 32-mil-Cores, RO4450F-Prepreg sowie RO3003 in 5-, 10-, 20- und 50-mil-Cores. Weniger gängige Typen - RT/duroid-Grade, TMM-Serien und die AD-/CLTE-/CuClad-Familien - beschaffen wir über Rogers-autorisierte globale Distributoren mit typischen Lieferzeiten von fünf bis zehn Arbeitstagen. Programme, die parallel Arlon-Mikrowellenlaminate evaluieren, lassen sich in denselben Beschaffungsplan integrieren.
Wie verhalten sich die Gesamtkosten einer Rogers-PCB im Vergleich zu Standard-FR-4?
Bei der RO4000-Serie liegen die Rohlaminatkosten ungefähr beim Drei- bis Fünffachen üblicher FR-4-PCB-Materialien. PTFE-basierte Materialien (RO3003, RT/duroid) können acht- bis zwölfmal so teuer wie FR-4 sein und verursachen zusätzlich Prozesskosten für Plasma-Desmear. Hybrid-Konstruktionen mit ein oder zwei Rogers-Signallagen und FR-4-Strukturlagen reduzieren die Materialkosten jedoch um 30-50 % gegenüber einem All-Rogers-Build, ohne die RF-Performance zu opfern.
Können Sie multilagige Rogers-PCBs mit mehr als zwei Lagen fertigen?
Ja. Wir fertigen routinemäßig vier- bis zwölflagige Boards mit RO4000-Cores und RO4450F-Prepreg, multilagige RO3000-Panels für Automotive-Radar sowie Hybrid-Aufbauten mit hoher Lagenzahl, die Rogers-Signallagen mit FR-4 für anspruchsvolle Mikrowellen-PCB-Programme kombinieren. Unsere CAM-Ingenieure modellieren den Laminations-Presszyklus und erzeugen Impedanzsimulationsdaten, bevor Material für die Produktion freigegeben wird.
Welche Oberflächenfinishs empfehlen Sie für Rogers-RF-Boards?
Für hochfrequente RF-Signalleitungen ist Immersion Silver (5-15 μin) unsere erste Empfehlung, da sie den niedrigsten Oberflächenwiderstand bietet und Skin-Effect-Leiterverluste minimiert. ENIG ist sehr zuverlässig für Bestückungen mit Fine-Pitch-SMT-Komponenten. ENEPIG empfehlen wir, wenn Passive Intermodulation eine Rolle spielt. Von HASL raten wir bei RF-Anwendungen wegen der stark ungleichmäßigen Oberflächentopographie klar ab.
Was ist der Unterschied zwischen RO4350B und RO4003C?
Beide sind Kohlenwasserstoff-Keramik-Laminate, die mit Standard-FR-4-Chemie verarbeitet werden. RO4003C hat etwa 27 % geringeren dielektrischen Verlust und rund 15 % höhere Wärmeleitfähigkeit, ist jedoch ein nicht vernetzter Kohlenwasserstoff und kann nicht als Prepreg verwendet werden. RO4350B ist vernetzt und lässt sich direkt mit RO4450F-Prepreg für unkomplizierte Multilayer-Laminierung kombinieren.
Bieten Sie Turnkey-Assembly-Services (PCBA) für Rogers-PCBs an?
Ja. Wir liefern vollständige Turnkey-PCB-Assembly für Rogers-basierte Boards einschließlich Bauteilbeschaffung, Lotpastendruck, SMT-Bestückung, Reflow-Löten, AOI, Röntgeninspektion für BGAs und Funktionstests. Unser Assembly-Team passt die Reflow-Thermoprofile gezielt an Rogers-Substrate an, um Delamination während des Lötprozesses zu vermeiden.
Wie lang ist die typische Lieferzeit für Rogers-PCB-Prototypen?
Für Rogers-PCBs mit lagernden Materialien (RO4350B, RO4003C, RO3003) liegen die Lieferzeiten für Prototypen bei 3-5 Arbeitstagen für zweilagige Boards und bei 7-10 Arbeitstagen für Multilayer- oder Hybrid-Aufbauten. PTFE-basierte Builds benötigen wegen des Plasma-Desmear-Prozesses typischerweise 1-2 zusätzliche Tage. Ein beschleunigter 24-48-Stunden-Service ist für einfache zweilagige RO4350B-Aufbauten verfügbar.

Interaktives Tool

Rogers Material Quick Selector

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Global Engineering Reach

Rogers PCB Manufacturing for Engineers Worldwide

Engineering teams across defense, automotive, and telecoms on four continents rely on APTPCB for Rogers PCB fabrication. Our English-language DFM review, online quoting, and Gerber upload workflow make international collaboration straightforward.

North America
USA · Canada · Mexico

Defense contractors (RT/duroid 5880, RO3003), 5G infrastructure suppliers (RO4350B massive MIMO), and Silicon Valley RF startups use APTPCB for Rogers prototypes and NPI runs. ITAR-aware documentation available.

Defense5GITAR-Aware
Europe
Germany · UK · Sweden · France

Automotive radar (77 GHz RO3003) teams in Germany and tier-1 ADAS suppliers, UK/French defense EW programs (RT/duroid), and Nordic telecom R&D labs sourcing Rogers prototypes with competitive lead times.

ADAS RadarEW SystemsTelecom
Asia-Pacific
Japan · South Korea · Taiwan · India

5G base station antenna panel manufacturers, satellite terminal developers, and hardware startups across APAC leverage our online platform for RO4350B and RO3003 builds with 24-hour DFM feedback.

5G InfraSatelliteNPI
Israel & Middle East
Israel · UAE · Saudi Arabia

Aerospace and defense programs, surveillance radar builds (RT/duroid, TMM), and SATCOM projects. We support full qualification documentation packages aligned to defense procurement requirements in the region.

AerospaceDefense RadarSATCOM

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Teilen Sie uns Lagenzahl für RO4000 / RO3000 / RT/duroid, Betriebsfrequenzbereich, Impedanzziele und Anforderungen an hybride FR-4-Aufbauten mit. Unser Engineering-Team liefert Ihnen innerhalb eines Arbeitstags Bondply-Empfehlungen, Plasma-Prozessspezifikationen, Impedanzsimulationsdaten und ein detailliertes Fertigungsangebot.