RF- & Mikrowellenmaterialien
APTPCB fertigt Leiterplatten aus spezifizierten Rogers-Laminaten mit Prozessen für PTFE- und keramikgefüllte Hochfrequenzsubstrate. Genaue Materialtype, Verfügbarkeit, Quelle, Losdokumente und Liefertermin werden für jedes RFQ und jeden Auftrag bestätigt.
Turnkey-RF-Fertigung
Die Rogers Corporation fertigt seit den 1960er Jahren Speziallaminate für Hochfrequenzelektronik. Heute umfasst das Portfolio mehr als 50 Einzelprodukte in den Familien RO4000, RO3000, RT/duroid und TMM - mit Dielektrizitätskonstanten von 2,2 bis 13,0, Verlustfaktoren von 0,0009 bis 0,004 und Einsatzfrequenzen von unter 1 GHz bis deutlich über 77 GHz. Von Hardware-Start-ups im Silicon Valley bis zu deutschen Automotive-Tier-1s spezifizieren Entwicklungsteams Rogers, wenn Standard-FR-4 die erforderliche Dielektrizitätsstabilität und den niedrigen Verlust für RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Schaltungen nicht liefern kann.
APTPCB ist eine spezialisierte PCB-Fabrik, die spezifizierte Rogers-Laminate in fertig aufgebaute und validierte Leiterplatten umsetzt. Freigegebene Type, aktuelle Verfügbarkeit, Quelle, Los und Begleitdokumente werden für den konkreten Auftrag bestätigt, ohne Markenbeziehung oder dauerhaften Bestand vorauszusetzen.
Wir betreiben dedizierte Plasma-Desmear-Kammern für PTFE-Substrate, fahren angepasste Bohrprogramme und validieren jeden kontrollierten Impedanzaufbau mit TDR-Coupons auf kalibrierten Messsystemen. Wenn Sie uns Ihre Gerber-Daten senden, erhalten Sie ein gefertigtes Produkt, das bei anspruchsvollen Mikrowellen-PCB-Anwendungen genauso arbeitet wie in Ihrer Simulation vorhergesagt.
Materialportfolio
Für jede wichtige Rogers-Produktlinie verfügt unsere Fertigung über ausgereifte und validierte Prozessrezepte. Wenn Ihr Design eines der unten aufgeführten Modelle spezifiziert, fertigen wir es mit vollständiger Impedanzdokumentation und Rückverfolgbarkeit der Materialcharge - einschließlich Hybrid-Aufbauten, die mit umfassenderen PTFE-PCB-Programmen überlappen.
| Serie | Grundchemie | Wesentliche Merkmale | Repräsentative Modelle |
|---|---|---|---|
| RO4000 | Kohlenwasserstoff-Keramik mit gewebter Glasverstärkung | FR-4-kompatible Verarbeitung - kein Plasma-Desmear erforderlich. Niedriger Verlust (Df 0,0027-0,004 bei 10 GHz). Sehr gutes Kosten-Leistungs-Verhältnis für kommerzielle RF-Anwendungen. Häufig spezifiziert für 5G-Sub-6-GHz-Infrastruktur, Wi-Fi 6E/7 und GPS-Patchantennen. | RO4350B · RO4003C · RO4835 · RO4835T · RO4450F (Prepreg) · RO4360G2 |
| RO3000 | PTFE mit Keramikfüllstoff | Außergewöhnlich stabile Dk-Werte über Temperatur. Benchmark-Substrat für 77-GHz-Automotive-Radar (ADAS). Erfordert Plasma-Desmear für zuverlässige Via-Metallisierung. Niedrige Feuchteaufnahme (typ. 0,04 %) für stabiles Outdoor-Verhalten. | RO3003 · RO3003G2 · RO3006 · RO3010 · RO3035 |
| RT/duroid | PTFE-Komposite (Glas-Mikrofaser und Keramikfüllstoff) | Niedrigster elektrischer Verlust unter kommerziellen PCB-Laminaten - Df bis 0,0009 bei 10 GHz für RT/duroid 5880. Bewährt in Aerospace und Defense. Erfordert Plasma-Desmear und Oberflächenbehandlung für sichere Kupferhaftung. | RT/duroid 5880 · RT/duroid 5870 · RT/duroid 6002 · RT/duroid 6010LM |
| TMM | Thermoset-Mikrowellenmaterialien mit Keramikfüllung | Kombiniert die Dk-Stabilität keramischer Substrate mit der Verarbeitbarkeit thermoset-basierter Harzsysteme. Z-Achsen-CTE liegt nahe bei Kupfer und sorgt für sehr zuverlässige PTHs auch bei extremen Temperaturwechseln (-55 °C bis +125 °C). | TMM 3 · TMM 4 · TMM 6 · TMM 10 · TMM 10i |
| TC-Serie | Wärmeleitfähige Keramik/PTFE-Komposite | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit bis 1,0 W/m·K. Entwickelt für RF-Leistungsverstärker, bei denen die Wärmeabfuhr durch das Substrat für die Langzeitzuverlässigkeit entscheidend ist. | TC350 · TC600 |
| AD / CLTE / CuClad | Verschiedene PTFE- und Keramiksysteme | Legacy- und Spezialsubstrate für etablierte Defense-Plattformen, definierte mechanische Anforderungen (CTE-Matching) oder qualifizierte Bestandsdesigns, bei denen Materialsubstitution eine formale Requalifizierung erfordert. | AD250 · AD300 · CLTE-MW · CLTE-XT · CuClad 217 · CuClad 233 |
RO4000-Serie im Detail
Die RO4000-Familie ist weltweit die am häufigsten spezifizierte Rogers-Produktlinie für kommerzielle RF-Anwendungen. Diese Kohlenwasserstoff-Keramik-Laminate lassen sich mit standardmäßiger FR-4-Ausrüstung und -Chemie verarbeiten - Plasma-Desmear ist nicht erforderlich - und sind dadurch besonders wirtschaftlich, vor allem im Vergleich zu Taconic-PTFE-Alternativen, die dedizierte Plasma-Workflows verlangen.
| Eigenschaft | RO4350B | RO4003C | RO4835 | RO4835T | RO4360G2 | Prüfmethode |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Dk @ 10 GHz | 3.48 ±0.05 | 3.38 ±0.05 | 3.48 ±0.05 | 3.48 ±0.05 | 6.15 ±0.15 | IPC-TM-650 2.5.5.5 (geklemmte Stripline) |
| Df @ 10 GHz | 0.0037 | 0.0027 | 0.0037 | 0.0037 | 0.0038 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Wärmeleitf. | 0.62 W/m·K | 0.71 W/m·K | 0.66 W/m·K | 0.66 W/m·K | 0.80 W/m·K | ASTM E1461 |
| CTE Z-Achse | 32 ppm/°C | 46 ppm/°C | 31 ppm/°C | 31 ppm/°C | 28 ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg (DSC) | >280 °C | >280 °C | >280 °C | >280 °C | >280 °C | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Plasma nötig | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | — |
| Verfügbare Dicken | 6.6 / 10 / 20 / 30 / 60 mil | 8 / 10 / 20 / 32 / 60 mil | 6.6 / 10 / 20 / 30 / 60 mil | 6.6 / 10 / 20 / 30 / 60 mil | 10 / 20 / 25 / 30 mil | — |
Daten aus veröffentlichten Datenblättern der Rogers Corporation. Die für die Impedanzmodellierung relevanten Design-Dk-Werte können von den bei 10 GHz gemessenen Clamped-Stripline-Werten abweichen - unser CAM-Team stellt Ihnen auf Wunsch Polar-Si9000-taugliche Simulationsdaten bereit.
PTFE-Serie im Detail
Die PTFE-basierten Rogers-Laminate (Familien RO3000 und RT/duroid) liefern den niedrigsten dielektrischen Verlust unter kommerziellen PCB-Substraten. Diese Materialien erfordern spezialisierte Verarbeitung - insbesondere Plasma-Desmear - bieten dafür jedoch unerreichte mmWave-Performance.
| Eigenschaft | RO3003 | RO3006 | RO3010 | RT/duroid 5880 | RT/duroid 6002 | RT/duroid 6006 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Dk @ 10 GHz | 3.00 ±0.04 | 6.15 ±0.15 | 10.2 ±0.30 | 2.20 ±0.02 | 2.94 ±0.04 | 6.15 ±0.15 |
| Df @ 10 GHz | 0.0010 | 0.0020 | 0.0023 | 0.0009 | 0.0012 | 0.0019 |
| Wärmeleitf. | 0.50 W/m·K | 0.79 W/m·K | 0.95 W/m·K | 0.20 W/m·K | 0.60 W/m·K | 0.48 W/m·K |
| CTE Z-Achse | 24 ppm/°C | 17 ppm/°C | 17 ppm/°C | 237 ppm/°C | 24 ppm/°C | 24 ppm/°C |
| Dk-Stabilität über Temperatur | Ausgezeichnet | Ausgezeichnet | Gut | Gut | Ausgezeichnet | Gut |
| Plasma-Desmear | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Übliche Dicken | 5 / 10 / 20 / 25 / 50 mil | 10 / 25 / 50 mil | 10 / 25 / 50 mil | 5 / 10 / 15 / 20 / 31 / 62 mil | 10 / 20 / 30 / 60 mil | 25 / 50 / 75 mil |
| Primäre Anwendungen | 77-GHz-Radar, mmWave-5G | Kompakte Filter, Antennen | Dielektrische Resonatoren | Satelliten-LNA, militärische EW | Aerospace-Radar, Stripline | DRO, High-Dk-Microstrip |
PTFE-Substrate besitzen keine sinnvolle klassische Glasübergangstemperatur (Tg). Die Z-Achsen-CTE-Werte von RT/duroid 5880 liegen deutlich höher als bei keramisch gefülltem PTFE - das muss bei Multilayer-Stack-ups konsequent berücksichtigt werden.
Hybrid-Stack-up-Engineering
Ein vollständig auf Rogers basierendes Multilayer-Board - bei dem jeder Core und jede Prepreg-Lage aus Rogers-Material besteht - kann prohibitv teuer werden. Bei einem 10-Lagen-Design liegen allein die Laminatkosten häufig fünf- bis zehnmal höher als bei einer vergleichbaren FR-4-Konstruktion. Hybrid-Stack-ups schließen diese Kostenlücke deutlich, ohne die RF-Performance für die globale Serienfertigung zu opfern.
In einem Hybrid-Aufbau werden die RF-kritischen Signallagen mit Rogers-Cores (RO4350B, RO3003 oder RT/duroid) realisiert, während Struktur-, Power-Distribution- und Masse-Lagen auf konventionellem High-Tg-FR-4 basieren. Verbunden werden beide Materialsysteme mit einem kompatiblen Low-Loss-Prepreg - typischerweise RO4450F für RO4000-Signallagen oder spezialisierten Bondplys wie Rogers 2929 für PTFE-zu-FR-4-Bonds. Genau diese Mischdielektrik-Planung wird in einer formalen PCB-Stack-up-Engineering-Review abgedeckt.
Unsere CAM-Ingenieure modellieren jeden hybriden Querschnitt, um die Impedanzkontinuität an den Dielektrikumsübergängen zu verifizieren. Wir wählen das passende Bonding-Prepreg, simulieren den Laminations-Presszyklus und validieren die finalen Stack-up-Abmessungen in Polar Si9000, bevor Material für die Produktion freigegeben wird. Das Ergebnis ist eine Leiterplatte, die Ihr Insertion-Loss-Budget erfüllt und zugleich 30-50 % günstiger bleibt als eine All-Rogers-Konstruktion.
Referenz-Stack-ups
Die folgenden Konfigurationen baut unsere Fertigung regelmäßig. Für jede davon existieren validierte Pressprofile, Impedanzsimulationsdaten und etablierte Beschaffungspfade innerhalb eines dokumentierten Stack-up-Engineering-Workflows.
| Konfiguration | Lagenzahl | Signallagen | Strukturlagen | Bonding-System | Zielanwendungen |
|---|---|---|---|---|---|
| Reines RO4000 | 2-6 Lagen | RO4350B oder RO4003C | - | RO4450F-Prepreg | 5G-Antennenfeeds, GPS-Patches, Wi-Fi-Front-End-Module |
| RO4000-Hybrid | 4-12 Lagen | RO4350B / RO4003C | FR-4 oder FR408HR | RO4450F + FR-4-Prepreg | 5G-Basisstationen, Radar-T/R-Module mit digitaler Steuerung |
| Reines RO3000 | 2-4 Lagen | RO3003 / RO3006 | - | RO3003-Bondply | 77-GHz-Automotive-Radar, mmWave-Sensorarrays |
| RO3000-Hybrid | 4-8 Lagen | RO3003 (Signal) | FR-4 oder Megtron 6 | Rogers 2929 | ADAS-Radar mit digitalen Verarbeitungs-Lagen |
| Reines RT/duroid | 2-4 Lagen | RT/duroid 5880 | - | RT/duroid-Bondply | Satelliten-LNA, militärische EW-Empfänger, weltraumtaugliche Boards |
| RT/duroid-Hybrid | 4-10 Lagen | RT/duroid 5880 / 6002 | FR-4 oder Polyimid | 2929-Bondply + FR-4-Prepreg | Phased-Array-Antennenpanels, Defense-Radar mit Power-Distribution |
| Gemischtes Multi-Rogers | 6-12 Lagen | RO4350B (außen) + RO3003 (innen) | FR-4 | RO4450F | Multiband-Antennensysteme, breitbandige EW-Boards |
Fertigungskompetenz
Die Verarbeitung von PTFE- und keramikgefüllten Laminaten erfordert Spezialanlagen und Prozesschemie, die weit über Standard-FR-4-Workflows hinausgehen. Deshalb laufen diese Aufträge über einen dedizierten beschleunigten RF-Fertigungsprozess und nicht über eine Commodity-FR-4-Linie.
RO3000- und RT/duroid-Substrate sind chemisch inert - standardmäßige alkalische Permanganat-Desmear-Chemie kann PTFE nicht anätzen. Unsere Fertigung betreibt dedizierte Plasma-Behandlungskammern mit kontrollierten CF4/O2-Gasmischungen, um die Bohrwand vor der stromlosen Kupferabscheidung zu aktivieren.
Präzisionsätzen auf Rogers-Substraten hält die Leiterbahnbreite innerhalb von ±0,5 mil - entscheidend für 50-Ohm-Single-Ended- oder 100-Ohm-Differentialziele. Jedes Produktionspanel enthält TDR-gemessene Impedanzcoupons, die gegen das Simulationsziel dokumentiert werden.
Für Rogers-Aufbauten empfehlen wir Immersion Silver für den niedrigsten Oberflächenwiderstand auf Hochfrequenz-Signalleitungen. ENIG ist ideal für Assemblies mit Fine-Pitch-MMICs und mehreren Reflow-Zyklen. ENEPIG ist verfügbar, wenn antenna-grade Boards mit PIM-Screening gefordert sind.
PTFE-basierte Rogers-Laminate nehmen im Zeitverlauf Luftfeuchtigkeit auf. Alle eingehenden Rogers-Materialien lagern in unserem klimatisierten Lager, und jede Charge durchläuft vor der Laminierung einen dokumentierten Bake-Zyklus gemäß den veröffentlichten Rogers-Empfehlungen.
Unterschiedliche Rogers-Materialien benötigen unterschiedliche Pressprofile. Laminattypen der RO4000-Serie härten bei Thermoset-Temperaturen ähnlich wie FR-4 aus, während PTFE-basierte Materialien andere Temperaturen und definierte Rampen benötigen. Unsere Pressprogramme werden mit Testläufen und Thermoelement-Überwachung validiert.
PTFE ist ein weiches thermoplastisches Material - Standard-Bohrprogramme für starres FR-4 erzeugen zu viel Wärme und verschmieren Fluorpolymer auf der Bohrwand. Unsere PTFE-Bohrprogramme arbeiten mit reduzierten Spindeldrehzahlen, optimierten Vorschüben und spezialisierten Entry- und Exit-Materialien.
Qualität & Validierung
Rogers-basierte Leiterplatten für RF- und Mikrowellenfrequenzen arbeiten in einem Bereich, in dem bereits kleine Abweichungen vom Design die Funktion zerstören können. Eine Verschiebung der Leiterbahnimpedanz um 2 % kann an der Antennenschnittstelle bereits unzulässige VSWR-Werte verursachen. Diese engen Margen erfordern für unsere globalen Defense- und Aerospace-Kunden einen Qualitätsworkflow, der deutlich über die Standard-PCB-Inspektion hinausgeht.
Jede von uns gelieferte Rogers-Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz enthält TDR-gemessene Impedanzcoupons mit dokumentierter Pass/Fail-Bewertung gegen Ihr Ziel, AOI-Ergebnisse für alle Lagen, elektrische Testergebnisse und Materialkonformitätszertifikate, die die in Ihrem Build eingesetzte Laminatcharge mit den veröffentlichten Rogers-Spezifikationen verknüpfen. Bei qualifikationsintensiven Programmen werden diese Unterlagen häufig in NPI-Dokumentationsworkflows eingebunden.
Für Kunden mit weitergehenden Anforderungen bieten wir VNA-S-Parameter-Messungen auf dedizierten Testvehikeln an, einschließlich Einfügedämpfung S21 und Rückflussdämpfung S11 bis 40 GHz. Zusätzlich liefern wir Mikroschliffanalysen mit Maßangaben zu Kupferdicke, Dielektrikumsdicke und Gleichmäßigkeit der Lochwandmetallisierung sowie IST-Zuverlässigkeitstests und vollständige IPC-6012-Class-3-Dokumentationspakete mit serialisierter Rückverfolgbarkeit jeder Platine.
Branchenanwendungen
Rogers-Substrate werden in den anspruchsvollsten RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Anwendungen der Telekommunikations-, Automotive-, Aerospace- und Defense-Industrie spezifiziert - besonders bei Antennen-PCBs und Front-End-Signalketten-Hardware.
Massive-MIMO-Antennenarrays und Beamforming-Netzwerke für Sub-6-GHz- und mmWave-5G-Basisstationen. RO4350B und RO4835 sind die Arbeitspferde für Sub-6-GHz-Antennenpanels. Für mmWave-Bänder liefern RO3003 und hybride RO3003/FR-4-Stack-ups die geringe Dämpfung, die Patch-Array-Feed-Netzwerke ab 28 GHz benötigen.
Kurz- und Langstrecken-Automobilradarsensoren für adaptive Geschwindigkeitsregelung und Totwinkelüberwachung. RO3003 ist zum De-facto-Standardsubstrat für 77-GHz-Radarantennenarrays geworden, und seine außergewöhnliche Dk-Stabilität über Temperatur erfüllt die strengen Automotive-Qualifikationsanforderungen.
AESA-Radar-Sende-/Empfangsmodule, breitbandige EW-Empfänger und Satelliten-Kommunikationstransponder. RT/duroid 5880 bleibt das Goldstandard-Substrat für militärische Low-Noise-Amplifier und Stripline-Feed-Netzwerke und verfügt über eine lange Historie auf MIL-qualifizierten Plattformen in NATO-Deployments.
MRT-Oberflächenspulen, RF-Ablationsgeneratoren zur Herzbehandlung und drahtlose Implantat-Telemetriesysteme. Diese Anwendungen benötigen Substrate mit stabiler Permittivität unter wechselnder biologischer Last, weshalb keramisch gefüllte Rogers-Laminate für chirurgienahe Elektronik gegenüber reinem PTFE bevorzugt werden.
Nutzerterminals für LEO-Konstellationen, High-Throughput-VSAT-Modems und Feed-Baugruppen für Ka-Band-Bodenstationen. Hybride Rogers/FR-4-Stack-ups isolieren den rauschkritischen LNA im Empfangspfad auf ultra-verlustarmen RT/duroid-5880- oder RO3003-Substraten, um die Rauschzahl des Systems zu sichern.
Kalibriersubstrate für Vektor-Netzwerkanalysatoren, Referenz-Übertragungsleitungen und Probe-Station-Interposer. Wenn die Messunsicherheit minimiert werden muss, liefern die eng kontrollierten und langzeitstabilen dielektrischen Eigenschaften von Rogers-Laminaten eine verlässliche Metrologie-Basis.
Auswahlhilfe
Für Anwendungen unter 6 GHz - darunter Sub-6-GHz-5G, Wi-Fi 6E/7, GPS/GNSS und ISM-Band-Geräte - ist die RO4000-Serie fast immer der richtige Ausgangspunkt. RO4350B bietet eine starke Balance aus RF-Performance und Fertigungseinfachheit. RO4003C liefert geringeren dielektrischen Verlust und etwas höhere Wärmeleitfähigkeit und ist damit die bessere Wahl für Leistungsverstärker-Paletten.
Wenn die Betriebsfrequenz in den Bereich 6-30 GHz steigt, hängt der Wechsel von RO4000 zu RO3000 vom Verlustbudget ab. RO4835 erweitert die RO4000-Familie nach oben und bietet verbesserte Hochtemperaturstabilität. Wenn das Verlustbudget enger wird, liefert RO3003 deutlich geringere dielektrische Verluste, erfordert dafür aber Plasma-Desmear.
Bei Millimeterwellenfrequenzen über 30 GHz - darunter 77-GHz-Automotive-Radar, 60-GHz-WiGig und E-Band-Links - liefern nur PTFE-basierte Substrate akzeptable Einfügeverluste. RO3003 dominiert den 77-GHz-Automotive-Radarmarkt durch enge Dk-Toleranz und Temperaturstabilität. RT/duroid 5880 bleibt der Goldstandard für absolut minimale Verluste.
Für Hochleistungsverstärker wird die Wärmeleitfähigkeit genauso wichtig wie die dielektrischen Eigenschaften. TC350 führt Wärme durch das Substrat effektiver ab als jedes andere Rogers-Laminat. RO4003C ist die wirtschaftlichere Alternative für Designs, die dennoch eine starke thermische Performance benötigen.
Bei der Auswertung der Spezifikationen von rogers-ro4003-laminate-datasheet.pdf oder der Modellierung von Rogers-4350B-Mikrostreifen sollten RF-Hardware-Ingenieure den Unterschied zwischen den Messdaten der Clamp-Stripline und der Design-Permittivität der Feldlöser beachten. IPC-TM-650 2.5.5.5 misst das Material-Dk bei 10 GHz (3,38 für RO4003C, 3,48 für RO4350B), während kommerzielle EDA-Löser Design-Dk-Werte (3,55 für RO4003C, 3,66 für RO4350B) über 8–40 GHz benötigen, um Dispersion und Oberflächenprofil der Kupferfolie zu berücksichtigen.
Die Auswahl des optimalen Rogers-Laminats beginnt mit vier grundlegenden Designparametern: Betriebsfrequenz, zulässiger Einfügeverlust, thermische Umgebung und Kostenrahmen. Nachfolgend finden Sie einen praxisnahen Entscheidungsrahmen aus unserer globalen Fertigungserfahrung mit Hochfrequenz-PCBs.
RFQ und Freigabepaket
Bitte Gerber- oder ODB++-Daten, den geplanten Stack-up, die exakte Rogers-Sorte und Dielektrikumsdicke, Kupfergewicht und -profil, Betriebsfrequenz oder Kanalanforderung, Impedanz-Zielwerte und -toleranzen, Oberflächenfinish, Stückzahl und erwartetes Produktionsvolumen bereitstellen.
Geben Sie die geforderte Material-CoC und Chargenrückverfolgbarkeit, die elektrische Prüfmethode, den Impedanzcoupon-Aufbau, TDR-Ziel und -Toleranz, den Stichprobenplan sowie benötigte VNA-, Mikroschliff-, IST- oder Class-3-Dokumentation für die Freigabe an.
Das Angebotspaket kann einen freigegebenen Produktions-Stack-up, Material-CoC und Chargenunterlagen, Ergebnisse der elektrischen Prüfung und Inspektion sowie TDR-Daten der Impedanzcoupons umfassen. VNA-Ergebnisse, kommentierte Mikroschliffe, IST-Resultate und weitere Qualifikationsnachweise werden nur geliefert, wenn Prüfling, Methode, Abnahmekriterien und Berichtsumfang im Auftrag enthalten sind.
Ein Rogers-PCB-Angebot wird erst produktionsreif, wenn Materialaufbau, HF-Ziele, Abnahmegrenzen und erforderliche Nachweise definiert sind. Verfügbarkeit, Bezugsquelle, Chargendokumente, Prüfumfang und Lieferung werden anschließend für den angebotenen Aufbau und Auftrag bestätigt.
Häufig gestellte Fragen
Interaktives Tool
Wählen Sie ein Rogers-Materialmodell, um seine wichtigsten Spezifikationen anzuzeigen. Die Daten stammen aus veröffentlichten Datenblättern der Rogers Corporation.
Globale Engineering-Reichweite
Entwicklungsteams aus Verteidigung, Automotive und Telekommunikation auf vier Kontinenten nutzen APTPCB für Rogers-Leiterplatten. DFM-Prüfung, Online-Angebot und Gerber-Upload unterstützen die internationale Zusammenarbeit.
Verteidigungsunternehmen (RT/duroid 5880, RO3003), 5G-Infrastrukturanbieter (RO4350B Massive MIMO) und RF-Start-ups im Silicon Valley nutzen APTPCB für Rogers-Prototypen und NPI-Läufe. Der Dokumentationsumfang wird im RFQ vereinbart.
Automotive-Radar-Teams (77 GHz RO3003) und Tier-1-ADAS-Zulieferer in Deutschland, Verteidigungs-EW-Programme in UK und Frankreich (RT/duroid) sowie nordische Telekom-F&E-Labore beziehen Rogers-Prototypen über APTPCB.
Hersteller von 5G-Basisstationsantennen, Entwickler von Satellitenterminals und Hardware-Start-ups im APAC-Raum nutzen unsere Online-Plattform für RO4350B- und RO3003-Aufbauten. DFM-Umfang und Termin werden im RFQ bestätigt.
Luftfahrt- und Verteidigungsprogramme, Überwachungsradar-Aufbauten (RT/duroid, TMM) und SATCOM-Projekte. Qualifikationsdokumentation wird auf die vereinbarten Beschaffungsanforderungen des Programms abgestimmt.
Teilen Sie uns Lagenzahl für RO4000 / RO3000 / RT/duroid, Betriebsfrequenzbereich, Impedanzziele und Anforderungen an hybride FR-4-Aufbauten mit. Unser Engineering-Team liefert Ihnen innerhalb eines Arbeitstags Bondply-Empfehlungen, Plasma-Prozessspezifikationen, Impedanzsimulationsdaten und ein detailliertes Fertigungsangebot.
