Materialien
Rogers High-Frequency PCB-Fertigungsservice
Bei APTPCB verarbeiten wir High-Performance Rogers Laminate zu präzise gefertigten Leiterplatten. Wir sind kein Materialhändler, sondern eine spezialisierte PCB-Fertigung und Assembly. Über Rogers Corporation und autorisierte Kanäle beschaffen wir Originalmaterialien, damit Ihre High-Frequency Designs – von 5G-Antennen bis zu Aerospace-Sensorik – so performen wie simuliert.
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Turnkey Fertigung & Assembly für RF/Mikrowellen-Schaltungen
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Keine Sorge wegen Materialbeschaffung. Teilen Sie Ihre Gerber-Dateien und das Ziel-Materialmodell – unser Engineering übernimmt Supply-Chain und Fertigungsanalyse.
Umfassende Unterstützung für Rogers Materialserien & Modelle
Wir haben ausgereifte Prozessfähigkeit über das gesamte Spektrum der Rogers Materialien. Wenn Ihr Design eines der unten aufgeführten Modelle spezifiziert, können wir es fertigen.
| Serie | Kernmerkmale | Beispielmodelle |
|---|---|---|
| RO4000-Serie (Hydrocarbon Ceramic) | FR-4-nahe Verarbeitung; low loss; starkes Preis-Leistungs-Verhältnis. | RO4350B; RO4003C; RO4835 / RO4835T; RO4450F / RO4450T; RO4360G2; RO4533 / RO4534 / RO4535; RO4725JXR / RO4730JXR / RO4730G3; RO4000 LoPro |
| RO3000-Serie (PTFE mit Keramikfüllstoff) | Konstante Dielektrizität über Temperatur; Benchmark für 77 GHz Automotive Radar. | RO3003 / RO3003G2; RO3006; RO3010; RO3035; RO3203 / RO3206 / RO3210 |
| RT/duroid-Serie (PTFE-Komposite) | Minimaler elektrischer Verlust; bewährt in Aerospace- und Defense-Programmen. | RT/duroid 5880 / 5880LZ; RT/duroid 6002; RT/duroid 6006 / 6010LM; RT/duroid 6202 / 6202PR; RT/duroid 5870 |
| TMM-Serie (Thermoset Microwave Materials) | Keramikähnliche Dk-Stabilität mit thermoset Prozessvorteilen; wire-bondable; kupfernaher CTE für PTH-Zuverlässigkeit. | TMM 3; TMM 4; TMM 6; TMM 10; TMM 10i; TMM 13i |
| Spezial- & Legacy-Serien | Thermisch getriebene oder Legacy-Programme mit spezifischen mechanischen/heritage Vorgaben. | TC350; TC600; AD250; AD300; AD350; AD1000; CLTE-MW; CLTE-P; CLTE-AT; CuClad; IsoClad |
Wichtige Materialeigenschaften (Engineering-Referenz)
Die Materialwahl ist kritisch. Unten stehen typische Werte für die am häufigsten angefragten Materialien in unserer Fertigung.
| Materialmodell | Dielektrizitätskonstante (Dk) @ 10 GHz | Verlustfaktor (Df) | Wärmeleitfähigkeit (W/m/K) |
|---|---|---|---|
| RO4350B | 3.48 ±0.05 | 0.0037 | 0.62 |
| RO4003C | 3.38 ±0.05 | 0.0027 | 0.71 |
| RO4835 | 3.48 ± 0.05 | 0.0037 | 0.66 |
| RO3003 | 3.00 ± 0.04 | 0.0010 | 0.50 |
| RO3006 | 6.15 ± 0.15 | 0.0020 | 0.79 |
| RT/duroid 5880 | 2.20 ± 0.02 | 0.0009 | 0.20 |
| RT/duroid 6002 | 2.94 ± 0.04 | 0.0012 | 0.60 |
| TC350 | 3.50 ± 0.05 | 0.0020 | 1.0 |
Hinweis: Werte dienen nur als Referenz. Für präzise Impedance-Control-Berechnungen konsultieren Sie bitte das offizielle Rogers Datasheet oder unsere CAM Engineers.
Rogers-spezifische Fertigungskompetenz
- 1) PTFE-Plasmabehandlung (Desmear): Materialien wie RO3000 und RT/duroid sind chemisch inert. Ein Standard-chemischer Desmear funktioniert hier nicht. Wir nutzen Plasmaätzen, um die Bohrlochwand vor der Kupferabscheidung zu aktivieren – für zuverlässige Durchkontaktierung und zur Vermeidung von Barrel Cracks.
- 2) Hybrid-Stack-ups (Kostenoptimierung): Wir sind Experten für Hybrid-PCBs. RF-Lagen (Rogers Cores) kombinieren wir mit Non‑RF-Lagen (spread glass FR-4) für mechanische Struktur und Power-Distribution. Nutzen: deutliche Kostensenkung bei erhaltenem RF-Performance-Level.
- 3) Kontrollierte Impedanz & RF-Oberflächen: Präzises Ätzen hält die Leiterbahnbreite innerhalb ±0.5mil, um 50Ω/100Ω Impedanz sicherzustellen. Für beste RF-Leitfähigkeit und Planarität empfehlen wir Immersion Silver oder ENIG.
- 4) Materiallagerung: Rogers Materialien sind feuchtigkeitssensitiv. Wir lagern Laminate in klimatisierten Umgebungen und folgen strikten Bake-Zyklen vor der Lamination, um Delamination zu vermeiden.
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Häufige Fragen
Haben Sie bestimmte Rogers Materialien auf Lager (z. B. RO4350B 20mil)?
Wir halten strategische Bestände gängiger Modelle wie RO4350B, RO4003C und RO3003 in üblichen Dicken. Für weniger gängige Modelle (bestimmte RT/duroid- oder TMM-Serien) nutzen wir schnelle Beschaffung über Rogers Distributoren. Bitte geben Sie Modell + Dicke in Ihrer Angebotsanfrage an.
Ist eine Rogers-PCB deutlich teurer als FR-4?
Ja, die Rohmaterialkosten sind höher. Wir können jedoch optimieren: Die RO4000-Serie ist moderat bepreist und prozessnah zu FR-4. PTFE (RO3000/RT/duroid) ist teurer durch Materialpreis und komplexe Verarbeitung (Plasma). Tipp: Fragen Sie unser Engineering nach einem Hybrid-Stack-up (Rogers + FR-4), um die Gesamtkosten zu senken.
Können Sie Multilayer Rogers PCBs fertigen?
Absolut. Wir fertigen regelmäßig 4–12 Lagen RO4000-Boards (mit RO4450 Prepreg), Multilayer Radar-Boards auf RO3000 sowie High-Layer Hybrid-Boards. Das Stack-up Design ist entscheidend – unser Engineering hilft bei der Auswahl der richtigen Bonding-Materialien.
Können Sie bei der Materialauswahl helfen?
Wenn Sie Ihre Anforderungen (Betriebsfrequenz, Leistungsniveau, Baugrößenlimits und Applikation) teilen, empfehlen wir passende Rogers Materialien. Die finale Verifikation erfordert üblicherweise Ihre RF-Simulation.
Rogers RF-Stack festlegen?
Teilen Sie RO4000/RO3000/RT/duroid Lagenanzahl, Frequenzziele und Hybrid-FR‑4 Bedarf – wir liefern Bondply-Auswahl, Plasma-Settings und ein Build-Angebot innerhalb eines Arbeitstags.