INSPECTION • TEST • RELIABILITY
Inline SPI/AOI/AXI, Flying Probe, ICT/FCT, Boundary-Scan, Burn-in, ESS und Cleanliness-Programme laufen unter einem Traveler, damit Supply Chain, Engineering und Quality dieselben Coverage-Daten nutzen.
Mehrstufige Inspektion, Electrical Test und Reliability Screens machen Risiko sichtbar, bevor Boards ausgeliefert werden.
Closed-loop Drucker-Feedback und 12 µm AOI.
Fixtures, Limit Files und Golden Samples werden im MES geführt.
Thermal, humidity, vibration und hi-pot bis 5 kV.
COVERAGE
Inspektions-, Test- und Reliability-Teams nutzen dieselben Traveler, SPC-Dashboards und CAPA-Loops – Abweichungen werden in Stunden erfasst, nicht in Tagen.
Inspektions-Layer
3D SPI, pre/post AOI, AXI-Stichprobe und post-wave AOI speisen SPC-Dashboards.
Electrical Test
Flying Probe, ICT/FCT, Boundary-Scan und Firmware Load in einem Plan.
Reliability & Safety
Burn-in 12–48 h, ESS, Hi-Pot ≤5 kV, Ground Bond und Leakage Tests.
Traceability & Reporting
MES-Logging, Cleanliness-Reports, CAR-Status und Waveform-Archive pro Lot.
PLAYBOOK
Coverage wird parallel zum Build geplant, damit Fixtures, Screens und Reports vor dem ersten Lot bereitstehen.
DFT intake
BOM, XY, Netlists, Schaltpläne und Reliability-Spezifikationen zur Prüfung hochladen.
Coverage Architecture
SPI/AOI, ICT/Boundary-Scan, FCT und Burn-in auf CTQs mappen.
Fixture & Program Build
ICT-, Flying-Probe- und Boundary-Scan-Programme, Firmware Load und Burn-in-Rezepte im MES versionieren.
Execute & monitor
Inspektion/Test/ESS mit SPC-Dashboards und Live-Alerts auf CpK, FPY und Trends fahren.
Report & improve
FPY-, CAR-, Cleanliness-, Hi-Pot- und Burn-in-Logs inklusive Corrective Actions liefern.
PRÜFMETHODEN AUSWÄHLEN
ICT, FCT, Flying Probe und Endprüfung beantworten unterschiedliche Freigabefragen. Die Auswahl richtet sich nach Testpunktzugang, Firmware, Produktverhalten, Volumen und geforderter Evidenz.
ELEKTRISCHE PRÜFUNG
Prüft zugängliche Bauteile, Unterbrechungen, Kurzschlüsse und elektrische Beziehungen in wiederkehrender Produktion.
PRODUKTVERHALTEN
Versorgt und stimuliert die Baugruppe zur Prüfung von Firmware, Schnittstellen, Signalen, Lasten und definierten Funktionen.
PROTOTYPEN UND KLEINSERIEN
Programmierbare Sonden prüfen elektrische Merkmale, wenn Designänderungen oder kleine Mengen kein ICT-Fixture rechtfertigen.
FREIGABEEVIDENZ
Bestätigt Verarbeitung, Identität, Dokumentation sowie erforderliche Prüf- und Testrecords vor dem Versand.
PORTFOLIO
Beispiele für Inspektions-, Electrical- und Reliability-Stacks, die wir quartalsweise fahren.
CAPABILITIES
Equipment und Prozesse für Proof of Quality in regulierten Branchen.
ESD- und feuchtekontrollierte Labs mit MES-Logging, Fixture-Storage und Kalibrierprogrammen.
QUALITÄT
Mehrstufige Inspektion + Electrical + Reliability-Daten – kein Build verlässt das Werk ohne Evidence.
3D SPI/AOI, AXI-Stichprobe und Post-Wave-Verifikation mit SPC-Alerts.
Flying Probe, ICT, Boundary-Scan und FCT mit Golden Units und Firmware Control.
Burn-in/ESS, Hi-Pot, Ground Bond und Cleanliness-Logs hängen an jedem Traveler.
PPAP-ready FPY-, ICT-, Burn-in- und Hi-Pot-Logs für ECU- und Inverter-Programme.
ISO 13485 Cleanliness-, Traceability- und Reliability-Evidence für Class II/III Builds.
Rugged Controller verifiziert mit ESS, Hi-Pot und Conformal-Coat-Inspektion.
Boundary-Scan, FCT, RF-Kalibrierung und Thermal Screens für high-value Boards.
QUALITY & COST
Right-sized Mix aus Inspektion, Electrical und Reliability
Quality
Quality
Cost
Cost
Everything you need to know about HDI PCB technology
Laden Sie Dateien hoch, um einen Coverage-Vorschlag mit Inspektion, ICT/FCT, Burn-in und Reporting-Scope zu erhalten.
