Automotive
Automotive inverter
PPAP-Level ICT, Burn-in und Hi-Pot Reporting mit CAR-Traceability.
ICTBurn-inHi-pot
INSPECTION • TEST • RELIABILITY
Testing & Quality — Evidence für jedes Lot
Inline SPI/AOI/AXI, Flying Probe, ICT/FCT, Boundary-Scan, Burn-in, ESS und Cleanliness-Programme laufen unter einem Traveler, damit Supply Chain, Engineering und Quality dieselben Coverage-Daten nutzen.
- 100% SPI und 3D AOI mit SPC
- Flying probe + ICT/FCT + boundary-scan
- Hi-pot ≤5 kV und ionic cleanliness logs
- 12–48 h burn-in & ESS mit MES-Kopplung
Sofortangebot anfordern
Abdeckung, die FPY bei 98–99% hält
Mehrstufige Inspektion, Electrical Test und Reliability Screens machen Risiko sichtbar, bevor Boards ausgeliefert werden.
100%
SPI/AOI
Closed-loop Drucker-Feedback und 12 µm AOI.
≥80%
ICT nets
Fixtures, Limit Files und Golden Samples werden im MES geführt.
12–48 h
Burn-in/ESS
Thermal, humidity, vibration und hi-pot bis 5 kV.
COVERAGE
Abdeckung von Inspektion bis Reliability
Inspektions-, Test- und Reliability-Teams nutzen dieselben Traveler, SPC-Dashboards und CAPA-Loops – Abweichungen werden in Stunden erfasst, nicht in Tagen.
Inspektions-Layer
3D SPI, pre/post AOI, AXI-Stichprobe und post-wave AOI speisen SPC-Dashboards.
Electrical Test
Flying Probe, ICT/FCT, Boundary-Scan und Firmware Load in einem Plan.
Reliability & Safety
Burn-in 12–48 h, ESS, Hi-Pot ≤5 kV, Ground Bond und Leakage Tests.
Traceability & Reporting
MES-Logging, Cleanliness-Reports, CAR-Status und Waveform-Archive pro Lot.
PLAYBOOK
Testing & Quality Workflow
Coverage wird parallel zum Build geplant, damit Fixtures, Screens und Reports vor dem ersten Lot bereitstehen.
1
DFT intake
BOM, XY, Netlists, Schaltpläne und Reliability-Spezifikationen zur Prüfung hochladen.
2
Coverage Architecture
SPI/AOI, ICT/Boundary-Scan, FCT und Burn-in auf CTQs mappen.
3
Fixture & Program Build
ICT-, Flying-Probe- und Boundary-Scan-Programme, Firmware Load und Burn-in-Rezepte im MES versionieren.
4
Execute & monitor
Inspektion/Test/ESS mit SPC-Dashboards und Live-Alerts auf CpK, FPY und Trends fahren.
5
Report & improve
FPY-, CAR-, Cleanliness-, Hi-Pot- und Burn-in-Logs inklusive Corrective Actions liefern.
PORTFOLIO
Representative Testprogramme
Beispiele für Inspektions-, Electrical- und Reliability-Stacks, die wir quartalsweise fahren.
Automotive
Medical
Industrial
RF
CAPABILITIES
Inspection-, Test- & Reliability-Capabilities
Equipment und Prozesse für Proof of Quality in regulierten Branchen.
Inspection
SPI3D, ±10% volume
AOI12 µm 3D pre/post
AXI3D sampling, 5–10 µm slices
Post-waveAOI + X-ray
Electrical test
Flying probe0.01 mm accuracy
ICT≥80% nets, Kelvin, MDA
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
FCTCustom fixtures + firmware
Reliability & safety
Burn-in12–48 h, 125 °C
ESSThermal, humidity, vibration
Hi-pot≤5 kV AC/DC
Cleanliness≤1.56 µg/cm²
Controlled test labs
ESD- und feuchtekontrollierte Labs mit MES-Logging, Fixture-Storage und Kalibrierprogrammen.
QUALITÄT
Quality Stack
Mehrstufige Inspektion + Electrical + Reliability-Daten – kein Build verlässt das Werk ohne Evidence.
Inline-Inspektion
3D SPI/AOI, AXI-Stichprobe und Post-Wave-Verifikation mit SPC-Alerts.
Elektrische Abdeckung
Flying Probe, ICT, Boundary-Scan und FCT mit Golden Units und Firmware Control.
Reliability Proof
Burn-in/ESS, Hi-Pot, Ground Bond und Cleanliness-Logs hängen an jedem Traveler.
Branchen & Use Cases
Automotive Electronics
PPAP-ready FPY-, ICT-, Burn-in- und Hi-Pot-Logs für ECU- und Inverter-Programme.
Medizintechnik
ISO 13485 Cleanliness-, Traceability- und Reliability-Evidence für Class II/III Builds.
Industrie & Energie
Rugged Controller verifiziert mit ESS, Hi-Pot und Conformal-Coat-Inspektion.
Compute & RF
Boundary-Scan, FCT, RF-Kalibrierung und Thermal Screens für high-value Boards.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Testing & Quality Engagement
Laden Sie Dateien hoch, um einen Coverage-Vorschlag mit Inspektion, ICT/FCT, Burn-in und Reporting-Scope zu erhalten.