High-Volume PCB-Fertigungslinie

Industry 4.0 Prozesskontrolle • Skalierbare Kapazität • Stabiler Stückpreis

High-Volume Serien-PCB-Fertigung

Für OEMs und Marken mit großen, wiederholbaren Serienläufen ist Serien-PCB-Fertigung nicht nur eine Frage der Kapazität – sondern von Stabilität, Prozesskontrolle und planbarem Stückpreis. Wir strukturieren unsere Fertigungslinien gezielt für High-Volume-Jobs, damit das 100.000ste PCB einer Charge exakt wie das erste performt.

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60,000+ sqmMonatliche Kapazität
Cpk ≥1.33Qualitätskontrolle
2–58 LayersLagenzahl
ISO/IATF/AS9100Zertifizierungen
100% InlineAOI-Abdeckung
Unit/Lot LevelRückverfolgbarkeit
AEC-Q100/IPC Class 3Zuverlässigkeit
60,000+ sqmMonatliche Kapazität
Cpk ≥1.33Qualitätskontrolle
2–58 LayersLagenzahl
ISO/IATF/AS9100Zertifizierungen
100% InlineAOI-Abdeckung
Unit/Lot LevelRückverfolgbarkeit
AEC-Q100/IPC Class 3Zuverlässigkeit

Wichtige Fähigkeiten der Serien-PCB-Fertigung

Hohe Monatsleistung: Automatisierte Produktionslinien, die hunderte Tausend Square Feet PCBs pro Monat fertigen können – geeignet für langfristige, wiederkehrende Aufträge.
Industry 4.0 Prozesskontrolle: LDI (Laser Direct Imaging), automatisierte Galvaniklinien, In-Line-Registration und SPC-Monitoring, um gleichbleibende Leiterbahnbreiten/-abstände sowie Kupferdicken über jedes Panel zu sichern.
Breites Materialportfolio für Volumen: FR-4, High-Tg, halogenfrei, aluminium-basiert und Hochfrequenzmaterialien auf derselben Serienplattform – für Multi-Produkt-Programme aus einer Hand.
Unterstützung für advanced Lagen und Features: Multilayer-Stack-ups, HDI-Strukturen, blind/buried vias, via-in-pad und controlled-impedance Routing mit produktionsreifem Tooling und stabilen Prozessfenstern.
Panelisierung und Yield-Optimierung: Engineering-getriebenes Panel-Design, das Materialausnutzung, Fräs-/Routstrategie und Testanforderungen ausbalanciert, um Yield im High-Volume zu maximieren.
Integriertes DFM für Serienfertigung: CAM-Ingenieure prüfen Gerber/ODB++/IPC-2581-Daten, um Fertigungsrisiken (Acid Traps, schwache Ringbreiten, Kupferimbalance etc.) zu eliminieren, bevor ein High-Volume-Job in die Produktion geht.

Vorteile für High-Volume OEM- und EMS-Kunden

Indem wir jedes Projekt der Serien-PCB-Fertigung als langfristiges Programm statt als einmalige Bestellung behandeln, helfen wir Ihnen, Stückkosten zu stabilisieren und den Aufwand für jedes Wiederholbuild zu reduzieren.

Stabile Prozesse, planbare Lead Times und dokumentierte DFM-Empfehlungen geben Engineering- und Supply-Chain-Teams eine verlässliche Basis für Forecasting, Budgetierung und langfristige Plattformplanung.

Vorteile der Serienproduktion

Turnkey High-Volume PCBA und Box Build für Serienproduktion

Erfolg in der Serienproduktion hängt nicht nur von der Bare-Board-Qualität ab, sondern auch von der Robustheit und Wiederholbarkeit der High-Volume-Bestückung. Wir bieten vollständig integrierte Turnkey-PCBA-Services, die SMT, Through-Hole, Selective Soldering, Systemintegration und finalen Box Build in einem Workflow bündeln.
Das eliminiert Handovers zwischen mehreren Fabriken, verkürzt Lead Times und reduziert das Risiko von Qualitätsvariation über die einzelnen Build-Stufen.

Der Ramp-up-Weg

  1. DFM & Engineering Review

    Umfassende Analyse Ihres Designs hinsichtlich Yield, Kosten und Testbarkeit. Wir schlagen Panelisierungsstrategien und Materialalternativen vor, um die Supply Chain abzusichern.

  2. Pilotlauf (PVT)

    Kleinserienlauf (z. B. 100–500 Einheiten), um Fertigungsprozess, Testfixtures und Qualitätspläne (Control Plan, PFMEA) zu validieren.

  3. Qualitätssicherung

Qualitätslabor

IPC-konforme Qualitätssicherung für Serien-PCB-Fertigung

In High-Volume-Umgebungen kann bereits eine geringe Defektrate zu erheblichen Feldausfällen, Warranty-Kosten und Markenschäden führen. Unsere Serien-PCB-Fertigung und Bestückung basiert auf strenger, standardsbasierter Qualitätskontrolle, damit jede Lieferung Ihre Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllt.

Fertigung ausgerichtet an IPC-A-600 und IPC-A-610 Class 2 und Class 3 – unterstützt durch ISO 9001, ISO 13485 und IATF 16949 zertifizierte Qualitätssysteme für Industrie-, Medical- und Automotive-Produkte.

Kernfähigkeiten der Serien-PCB-Bestückung

High-Speed SMT Lines: Automatisierte Bestücklinien (u. a. Yamaha-/Panasonic-Plattformen) mit über 1 Million Bauteilen pro Tag – unterstützt 01005/0201 Passives, Fine-Pitch QFNs, BGAs, CSPs und High-Pin-Count-Steckverbinder.

Mixed-Technology Assembly: Integration von SMT, Through-Hole (DIP), Press-Fit und Odd-Form-Komponenten auf demselben Produkt – per Wave Soldering, Selective Soldering oder kontrollierten manuellen Prozessen je nach Bedarf.

Box Build und Systemintegration: Montage kompletter Produkte – inklusive Mechanik, Kabelbäumen, Labeling, Firmware-Programming und Functional Test – als versandfertige Einheiten.

High-Speed SMT Bestückung

Angebot für Serien-PCB-Fertigung anfordern

Ob Sie ein bestehendes Produkt hochfahren oder eine neue Plattform für den globalen Launch vorbereiten: Wir helfen beim Übergang von Trial Builds zu stabiler High-Volume-Versorgung. Teilen Sie Ihre Gerber/ODB++ Dateien, BOM und Forecast für ein maßgeschneidertes Serienangebot.

Häufige Fragen

Antworten auf Fragen, die wir am häufigsten von Hardware-Teams hören.

Wie hoch ist die Mindestbestellmenge (MOQ) für Serienproduktion?

Wir sind flexibel, aber Serienproduktion startet typischerweise bei 50–100 sqm oder 5.000+ Einheiten – abhängig von Boardgröße und Komplexität. Kleinere Pilotläufe in der NPI-Phase unterstützen wir ebenfalls.

Wie handhaben Sie Engineering Changes (ECOs) in der Volumenfertigung?

Wir haben einen strikten ECO-Prozess, der über unser MES gesteuert wird. Änderungen werden auf Auswirkungen auf Kosten, Tooling und WIP geprüft. Cut-in Dates minimieren Scrap und sichern saubere Übergänge.

Bieten Sie Buffer Stock oder Consignment-Programme an?

Ja. Wir bieten Vendor Managed Inventory (VMI) und Kanban-Programme. Wir können Fertigware in unseren Lagern halten, um Ihre JIT-Lieferanforderungen zu unterstützen und Demand Peaks abzufedern.

Können Sie PPAP-Dokumentation für Automotive-Orders bereitstellen?

Ja. Wir liefern vollständige PPAP (Level 1–5) Dokumentation inklusive Control Plans, PFMEA, MSA-Studien und Dimensionsreports – gemäß IATF 16949.

Welche Standard-Lead-Times gelten für Volumenaufträge?

Standard-Lead-Times liegen typischerweise bei 3–4 Wochen für Fertigung und 4–6 Wochen für Turnkey-Bestückung, abhängig von Materialverfügbarkeit. Für kritische Engpässe können wir Expedited Production organisieren.