Erkennung verdeckter Defekte
Findet kritische Themen wie Voids, Fehljustage, Lötbrücken sowie interne Risse/Unterbrechungen, die sonst erst beim Produktausfall sichtbar würden.
Röntgen- & CT-Inspektion
PCB-Röntgeninspektionsservices
Bei fortschrittlicher, hochdichter Elektronik sind viele der kritischsten Defekte vollständig verdeckt – in Vias eingeschlossen, zwischen Lagen versiegelt oder unter BGA- und bottom-terminated Packages verborgen. Die PCB-Röntgeninspektionsservices von APTPCB ermöglichen eine zerstörungsfreie „Innenansicht“ Ihrer Boards und Baugruppen, damit Sie die Build-Qualität verifizieren und versteckte Defekte erkennen können, bevor Produkte Ihre Kunden erreichen.
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Warum Röntgen statt klassischer Inspektion?
Konventionelle Inspektionsmethoden sind wichtig, aber sie zeigen nur einen Teil des Bildes:
- Visuelle Prüfung & AOI fokussieren Oberflächenbild, Alignment und sichtbare Lötstellen
- Elektrische Tests erkennen Unterbrechungen und Kurzschlüsse – aber nicht zwingend die Ursache oder ob eine Lötstelle strukturell schwach ist
APTPCB PCB-Röntgeninspektionsservices gehen darüber hinaus und liefern:
- Interne Sichtbarkeit: Röntgenstrahlen durchdringen mehrere Lagen und zeigen Lötstellen unter BGAs, Via-Barrels, interne Leiterbahnen sowie potenzielle Delamination, die von außen nicht sichtbar ist
- Höhere Trefferquote: Unsere Systeme detektieren mikroskopische Defekte wie Voids, verdeckte Lötbrücken, unvollständige Reflow-Benetzung, gerissene Vias oder fehljustierte BGA-Balls, die dem Auge oder Standard-AOI entgehen
- Umfassende Strukturanalyse: Von Lötstellenintegrität und Via-Qualität bis zu internen Routing-Themen deckt die Röntgeninspektion ein breites Spektrum potenzieller Ausfallpunkte ab – besonders bei komplexen, dicht bestückten Baugruppen
Wo unsere Röntgeninspektion den größten Mehrwert liefert
Mit dem Fortschritt der PCB-Technologie wird die Röntgeninspektion zu einem kritischen Bestandteil einer professionellen Qualitätsstrategie. Die Röntgeninspektionsservices von APTPCB sind besonders effektiv für:
- HDI-Boards (High-Density Interconnect): Microvias, gestapelte Vias und ultrafeine Leiterbahnen erfordern interne Verifikation für langfristige Zuverlässigkeit
- Multilayer-PCBs mit komplexem Innenlagen-Routing: Wir erkennen Innenlagen-Kurzschlüsse, Unterbrechungen oder Strukturdefekte, die keine Oberflächenmethode sehen kann
- Boards mit BGA und weiteren Hidden-Joint-Packages: Röntgen ist der praktikabelste Weg, Lötball-Integrität, Benetzung und Alignment unter Package-Körpern zu bestätigen
- Miniaturisierte und kompakte Elektronik: Wearables, Earbuds, IoT-Module und andere Kleingeräte packen viele Bauteile auf engstem Raum – das erhöht das Risiko verdeckter Defekte
Durch die Integration der Röntgeninspektion in Build- und Validierungsprozesse hilft APTPCB, komplexe Designs zu de-riskieren, die Montagequalität verdeckter Lötstellen zu verifizieren und die hohe Zuverlässigkeit moderner Elektronik abzusichern.
Wie APTPCB PCB-Röntgeninspektion durchführt
Im Kern basiert die PCB-Röntgeninspektion von APTPCB auf den gleichen Grundprinzipien, die medizinische Röntgenbilder ermöglichen – angepasst für die Präzision der Elektronikfertigung.
Die Wissenschaft hinter unserem Scan:
Ein kontrollierter Röntgenstrahl wird auf die PCB gerichtet und dringt durch Lagen und Komponenten. Unterschiedliche Materialien absorbieren Röntgenstrahlen unterschiedlich stark, wodurch im Bild ein charakteristischer Kontrast entsteht. Ein hochauflösender Detektor auf der gegenüberliegenden Seite erfasst das Bild und visualisiert die interne Struktur der Baugruppe.
APTPCB PCB-Röntgeninspektion: Schritt für Schritt
- Probenvorbereitung: Die PCB wird präzise im Röntgensystem positioniert, oft auf einer beweglichen Bühne für optimale Winkel
- Parametrierung: Unsere Techniker stellen Spannung, Strom und Belichtungszeit so ein, dass für den jeweiligen Board-Typ eine optimale Bildqualität entsteht
- Scanning: Der Strahl tastet die PCB systematisch ab und erfasst Aufnahmen aus verschiedenen Winkeln für umfassende Abdeckung
- Bildverarbeitung: Software verbessert Rohbilder durch Algorithmen für Klarheit, Kontrast und analytische Präzision
- Inspektion: Geschulte Operatoren – häufig unterstützt durch KI – analysieren die Bilder und identifizieren Defekte und Auffälligkeiten
- Reporting: Ergebnisse werden umfassend dokumentiert, oft mit annotierten Bildern und detaillierten Defektklassifikationen
Röntgenarten: 2D, 2.5D und 3D-CT bei APTPCB
APTPCB bietet verschiedene Röntgen-Inspektionsoptionen passend zu Ihren Projektanforderungen – jeweils mit spezifischen Stärken:
- 2D-Röntgeninspektion: Liefert eine flache Draufsicht – ideal für schnelle Checks und das Erkennen offensichtlicher Themen wie Lötbrücken. Geeignet für initiale Bewertungen
- 2.5D-Röntgeninspektion: Kombiniert mehrere 2D-Aufnahmen aus unterschiedlichen Winkeln, verbessert die Tiefenwahrnehmung und macht verdeckte Lötstellen sichtbar. Besonders effektiv für BGAs und komplexe Komponenten
- 3D-CT (Computertomographie): Erstellt ein vollständiges 3D-Modell der internen Struktur. Damit ist ein „virtueller Querschnitt“ möglich, ohne die PCB zu zerstören – für die umfassendste Analyse. APTPCB nutzt 3D-CT für höchste Zuverlässigkeitsanforderungen und detaillierte Defektanalysen
Zentrale Vorteile der PCB-Röntgeninspektion von APTPCB
Qualitätssicherung für komplexe PCBs
Zuverlässige Inspektion von Multilayern, Bewertung dichter Designs und Validierung von Hidden-Joint-Komponenten.
Minimiertes Ausfallrisiko
Erkennt latente Defekte frühzeitig, verhindert Feldfehler, reduziert Gewährleistungsfälle und sichert die Zuverlässigkeit kritischer Elektronik.
Kostenvorteile durch frühe Detektion
Reduziert Nacharbeit und Ausschuss, verbessert den Yield und verhindert, dass sich Probleme zu größeren, teureren Korrekturen aufschaukeln.
Häufige Defekte, die APTPCB per Röntgen erkennt
Voiding in Lötstellen:
- Reduziert die mechanische Festigkeit
- Erhöht den thermischen Widerstand
- Kann in Leistungselektronik zu Thermal Runaway führen
Unterbrechungen (Open Circuits):
- Erkennt abgehobene Pads, unvollständige Benetzung, Mikrorisse
- Oft unsichtbar bei AOI oder Funktionstest
Kurzschlüsse (Short Circuits):
- Interne Brücken zwischen Leitern
- Mikroskopische Lot-Whisker unter BGA/QFN-Körpern
- Kupferpartikel oder Plating-Defekte
Bauteil-Fehljustage:
- Identifiziert verschobene BGAs und fehljustierte bottom-terminated Komponenten
- Erkennt Tombstoning und unzureichendes Lotvolumen
Innenlagen-Defekte:
- Verfolgt interne Leiterbahnunterbrechungen
- Identifiziert Delamination, Voids und strukturelle Imperfektionen
- Erkennt Via-Barrel-Separation oder unvollständiges Plating
Mit APTPCB zusammenarbeiten – PCB-Röntgeninspektion auf Top-Niveau
APTPCB versteht die zentrale Rolle der Röntgeninspektion für Qualität und langfristige Zuverlässigkeit Ihrer PCBs und PCBAs. Moderne Röntgeninspektionsfähigkeiten sind ein Eckpfeiler unserer umfassenden PCB-Fertigung und Qualitätssicherung.
Unsere Röntgeninspektions-Expertise:
- Moderne Systeme: 2D-, 2.5D- und 3D-CT-Systeme für maximale Transparenz
- Erfahrene Techniker: Spezialisierte Erfahrung in Röntgenanalyse und Interpretation
- Strenge Qualitätskontrolle: Robuste QC-Prozesse, ausgerichtet an höchsten Industriestandards
Lassen Sie nicht zu, dass verdeckte Defekte Ihre Produktintegrität kompromittieren. Nutzen Sie die Röntgeninspektionskompetenz von APTPCB, um sicherzustellen, dass Ihre PCBs und PCBAs strengste Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen.
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