Materialien
Wir halten Fluorpolymer-Laminate aus den Linesheets von Rogers, Taconic und Arlon auf Lager (RO3003/RO3035, RT/duroid 5880, TLY-5A, CLTE-XT). Mit Plasma-Aktivierung, abgestimmten Bohrparametern und Validierungsprozessen aus RayPCB-Mirror-Projekten halten wir Df ≤0.0015 und die Impedanz innerhalb ±3–5% für Radar-, Satcom- und Phased-Array-Builds bis 77 GHz.
Df 0.0009–0.0015 mit engen Dk-Toleranzen hält mmWave-Feed-Netzwerke stabil über -55↔125 °C Umweltzyklen.
Hybride nutzen PTFE nur auf RF-Lagen, während FR-4 oder BT-Kern Control-Logik und Steifigkeit liefert – Materialkosten sinken um 30–50%.
PTFE mit niedriger Oberflächenenergie erfordert abgestimmtes Plasma-Desmear und reduziertes Chip-Load-Bohren für zuverlässige Vias.
Top Fluorpolymer-Serien für Radar-, Satcom- und Phased-Array-Builds.
| Serie | Use Case | Modelle |
|---|---|---|
| Rogers RO3000™ | Low-Loss RF/Mikrowellen-Hybride | RO3003, RO3035, RO3010 |
| Rogers RT/duroid® | Space/Satcom und Automotive Radar | RT/duroid 5880, 5870, 6002 |
| Taconic TLY/TLX | mmWave Antennen & Coupler | TLY-5A, TLX-8, TLX-9 |
| Arlon CLTE-XT / AD | Low-PIM Phased Arrays | CLTE-XT, AD255C |
| Bondply & Klebefilme | Hybrid-Integration | fastRise®, 2929 bondply, thermoset films |
| Material | Dielektrizitätskonstante @10 GHz | Dissipation Factor | Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) |
|---|---|---|---|
| RO3003 (0.010 in) | 3.00 ±0.04 | 0.0010 | 0.50 |
| RO3035 (0.020 in) | 3.50 ±0.05 | 0.0017 | 0.50 |
| RT/duroid 5880 (0.020 in) | 2.20 ±0.02 | 0.0009 | 0.22 |
| TLY-5A (0.010 in) | 2.17 ±0.02 | 0.0009 | 0.23 |
| CLTE-XT (0.014 in) | 2.94 ±0.02 | 0.0015 | 0.30 |
Werte aus Hersteller-Datenblättern; bitte immer gegen lot-spezifische Zertifikate prüfen, die mit Ihrer Bestellung geliefert werden.
RF-Microstrip-Außenlagen auf RO3003 mit FR-4 Control-Planes und 2929 Bondply.
Reiner PTFE-Aufbau für 77 GHz Antenne mit Aluminium-Backer.
CLTE-XT RF-Lagen, FR-4 Logik, Kupfer-Coins unter LNAs.
PTFE-Bohrungen werden per O2/Ar Plasma gereinigt, bevor chemisch Kupfer abgeschieden wird.
Reduziertes Chip Load und optionales Laserbohren halten die Lochqualität stabil.
fastRise® oder 2929 Bondply nutzt gestufte Druck-/Temperaturzyklen.
TDR/VNA-Tests mit Coupon-Mikroschliffen für jedes PTFE-Lot.
RT/duroid 5880 + Aluminium-Backer für ADAS-Radarmodule.
RO3003/CLTE-XT Hybride mit Kupfer-Coins und Thermal Straps.
RO3035 + FR-4 Hybride für 3.3–4.2 GHz Beamformer.
Eingaben, die wir erfassen, bevor wir einen PTFE/Teflon-Stack-up fixieren.
Band, Launch-Style und zulässige Insertion-Loss dokumentieren.
Festlegen, welche Lagen PTFE bleiben und wo FR-4/Metall die Unterstützung übernimmt.
Coupon-Platzierung, Solver-Daten und ESS/Thermal-Screening abstimmen.
Ja. RO3003/3035, RT/duroid 5880, TLY-5A und CLTE-XT-Cores sowie fastRise®/2929 Bondply sind lagernd. Spezielle Dicken sind in 5–7 Tagen beschaffbar.
Wir plasma-behandeln Bohrungen, reduzieren Drill Chip Load, baken vor dem Plating und fahren IST/TDR-Coupons zur Haftungsprüfung.
Ja. Wir fertigen Hybrid-Stacks mit FR-4, BT oder Metall-Backern durch Bondply-Matching, CTE-Balancing und Pressprofil-Logging.
Senden Sie RO3003/RT/duroid Lagenanzahl, Frequenzziele und Hybrid-Pläne – wir antworten mit Plasma-/Bohr-Settings, Presskurven und einem Build-Angebot innerhalb eines Arbeitstags.
