PCB-Qualitätsprüfung mit AOI

CNC-Fräsen / V-Scoring / Laser-Nutzentrennung

Umfassende Services für PCB-Profilierung & Nutzentrennung

Der Profilierungsprozess definiert die physische Form der PCB – entscheidend für die Passform im Gehäuse und einen effizienten Bestückungsprozess. Wir bieten CNC-mechanisches Fräsen, V-Scoring und Laser-Nutzentrennung, um höchste Präzisions- und Qualitätsanforderungen für starre und Rigid-Flex-Aufbauten zu erfüllen.

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+/-0.10mmPräzision
CNC/V-Cut/LaserVerfahren
30k-100k RPMDrehzahl
CNC MechanicalFräsen
V-ScoringNutzen
Laser DepanelingVereinzeln
+/-0.10mmToleranz
+/-0.10mmPräzision
CNC/V-Cut/LaserVerfahren
30k-100k RPMDrehzahl
CNC MechanicalFräsen
V-ScoringNutzen
Laser DepanelingVereinzeln
+/-0.10mmToleranz

Umfassende Präzisionsservices für PCB-Profilierung und Nutzentrennung bei APTPCB

Bei APTPCB kennen wir die kritische Bedeutung präziser PCB-Profilierung und Nutzentrennung, um die Leistungsfähigkeit und Integration Ihrer Leiterplatten sicherzustellen. Der Profilierungsprozess definiert die physische Form der PCB – essenziell nicht nur für die Passform in mechanischen Gehäusen, sondern auch für eine effiziente Bestückung und den späteren Einsatz. Wir bieten fortschrittliche Profilierungslösungen wie CNC-mechanisches Fräsen, V-Scoring und Laser-Nutzentrennung – ausgelegt auf höchste Präzision und Qualität.
Unsere Fertigung ist für alle Aspekte der PCB-Profilierung ausgelegt – von einfachen starren FR4-Platinen bis hin zu komplexen, konturkritischen Rigid-Flex-Designs – bei strikt eingehaltenen Maßtoleranzen. Ob Prototypen oder Skalierung auf Serienfertigung: APTPCB liefert die benötigte Genauigkeit und Effizienz.

CNC-mechanisches Routing und Fräsen – hohe Präzision und Flexibilität

CNC-mechanisches Routing ist die am häufigsten eingesetzte Methode, um die Außenkontur einer PCB zu definieren und interne Aussparungen zu erzeugen. Dabei werden hochdrehende Hartmetallfräser eingesetzt, um Material aus dem Laminat (z. B. FR4, Rogers oder Aluminiumsubstrate) gemäß Ihren Designvorgaben zu entfernen. Anders als beim chemischen Ätzen, das die Leiterbahnen definiert, formt das Routing die Kanten und Innenbereiche der Leiterplatte direkt.

Der Routing-Prozess bei APTPCB

  • Hochgeschwindigkeits-Präzision: Mehrspindel-CNC-Router laufen mit 30.000–100.000 RPM und liefern präzise Schnitte sowie glatte Seitenwände.
  • Kundenspezifische Profile und interne Aussparungen: Routing-Pfade folgen den Gerber-Daten des Kunden und erzeugen exakte Formen – von Standard-Rechtecken bis zu komplexen Konturen.
  • Enge Toleranzen: Die Standard-Routing-Toleranz für starre Boards beträgt +/-0.10mm (+/-4 mil); engere Toleranzen sind mit Spezialwerkzeugen und angepassten Stapelhöhen möglich.

Wichtige Routing-Features

  • Einzelnutzen-Fräsen: Ideal für komplexe Formen, Kurven und nicht-rechteckige PCBs, um hohe Genauigkeit zu sichern.
  • Innenausschnitte und Schlitze: Fräser von 0,8mm bis 2,0mm erzeugen metallisierte oder nicht-metallisierte Schlitze, Lüftungsausschnitte und mechanische Freiräume.
  • Abbrechstege (Mouse Bites): Der Umriss wird weitgehend gefräst und perforierte Stege halten die PCBs im Nutzen, sodass sie nach dem Bestücken leicht getrennt werden können.

Vorteile von CNC-Routing

  • Hohe Form-Flexibilität: Unterstützt nicht-rechteckige Boards, komplexe Kurven und interne Aussparungen für maximale Designfreiheit.
  • Sehr genaue Schnitte: Hochgeschwindigkeitsfräsen und präzise Steuerung liefern saubere, glatte Kanten und feine Details – für zuverlässige Passform und Performance.
  • Ideal für Prototypen und Kleinserien: Geeignet für kleine Stückzahlen und kundenspezifische Designs mit schnellen Durchlaufzeiten.

V-Scoring (V-Cut) Nutzenbildung – kosteneffizient und ideal für die Großserie

V-Scoring (auch V-Cut oder V-Groove) ist ein effizientes und sehr kosteneffektives Profilierungsverfahren für High-Volume-SMT-Prozesse. Dabei wird eine dreieckige Nut von oben und unten in den PCB-Nutzen geschnitten. Ein dünner Steg hält die Einheiten zusammen und ermöglicht eine einfache Trennung nach der Bestückung.

So funktioniert V-Scoring

  • Automatisierte V-Scoring-Maschinen: Diamantbeschichtete Klingen schneiden beidseitig gleichzeitig – für perfekte Ausrichtung und hohe Präzision.
  • Tiefenkontrolle: Die V-Nuttiefe wird eng geführt; typischerweise verbleibt etwa ein Drittel der Platinendicke als Steg, um Stabilität und leichtes Depaneling zu gewährleisten.

Design-Randbedingungen für V-Scoring

  • Nur gerade Linien: Geeignet für quadratische oder rechteckige PCBs; nicht für unregelmäßige Formen.
  • Jump Scoring: Abschnitte können bei Bedarf ausgelassen werden – erhöht jedoch Zeit und Kosten und ist für große Serien weniger effizient.
  • Abstand zu Kupferstrukturen: Platzieren Sie Kupferflächen und Bauteile mindestens 0,4mm von der V-Cut-Linie entfernt, um Schäden beim Trennen zu vermeiden.

Vorteile von V-Scoring

  • Materialeffizienz: Maximiert die Ausnutzung, da Einheiten Kante-an-Kante platziert werden – weniger Ausschuss und niedrigere Stückkosten.
  • Starrer Nutzen für automatische Fördertechnik: Bietet Panel-Steifigkeit für automatisiertes Handling in der Bestückung.
  • Kosteneffizient für Großserien: Senkt Kosten bei großen Losgrößen durch Effizienz und minimale Materialverluste.

Laser-Nutzentrennung und Vereinzeln – Präzision ohne mechanische Belastung

Da Bauteile kleiner werden und PCBs dünner oder flexibler ausfallen, bietet Laser-Depaneling eine spannungsarme Alternative zu mechanischen Verfahren. Ein fokussierter Laserstrahl verdampft PCB-Material berührungslos und eliminiert mechanische Belastungen durch Routing oder V-Scoring.

Laserablation-Technologie

  • Berührungsloser Prozess: Verdampft PCB-Material ohne physischen Kontakt und schützt fragile Bauteile wie Keramikkondensatoren oder empfindliche Lötstellen.
  • UV- und CO2-Laser: UV-Laser ermöglichen saubere Schnitte mit minimaler Wärmeeinwirkung für Präzisionsarbeiten; CO2-Laser bearbeiten dickere Materialien.

Vorteile der Laserprofilierung

  • Keine mechanische Belastung: Verhindert Schäden an empfindlichen Bauteilen und Lötstellen durch berührungsloses Trennen.
  • Schneidet komplexe Geometrien: Ideal für filigrane Formen, enge Konturen und kleine Radien jenseits der Fräswerkzeug-Grenzen.
  • Extrem schmale Schnittfuge: Typische Laser-Kerf liegt bei 20–50 Mikrometern und maximiert die nutzbare Fläche.
  • Bevorzugt für Rigid-Flex und flexible PCBs: Schneidet FPC- und Coverlay-Materialien sauber, ohne Polyimid-Folien zu reißen.

Qualitätskontrolle und Maßprüfung – Präzision sicherstellen

Nach der Profilierung führen wir eine Maßprüfung durch, um zu bestätigen, dass die fertige PCB die geforderten Spezifikationen erfüllt. Automated Optical Inspection (AOI) und Koordinatenmessmaschinen (CMM) liefern präzise Messwerte und stellen eine strikte Kontrolle sicher.

Wichtige Prüfmerkmale

  • Gesamtlänge und -breite: Bestätigt die Passform im spezifizierten Gehäuse oder Rahmen.
  • Breite und Position von Schlitzen: Prüft die Ausrichtung für mechanische Steckverbinder und Komponenten.
  • V-Cut-Stegdicke: Stellt sicher, dass Nutzen stabil genug für Handling sind und dennoch leicht getrennt werden können.

Kantenqualität

Wir prüfen gefräste Seitenwände auf Glätte, V-Scoring-Nutzen auf Schnittausrichtung sowie Laserschnitte auf geringe Verkohlung, damit die Kanten sauber und frei von Graten oder Rückständen bleiben.

Die passende Profilierungsmethode für Ihre Anwendung wählen

  • Wählen Sie CNC-Routing, wenn Sie komplexe Formen, Innenausschnitte oder nicht-rechteckige Designs benötigen und sehr glatte Kanten wünschen.
  • Wählen Sie V-Scoring, wenn Ihre Leiterplatte rechteckig ist, Sie in hohen Stückzahlen fertigen und Materialkosten minimieren möchten.
  • Wählen Sie Laser-Depaneling, wenn Sie hochpräzise Schnitte benötigen, mit Rigid-Flex-PCBs arbeiten oder empfindliche Bauteile nahe der Kante platzieren.
Im DFM-Review markieren wir Risiken wie V-Cut-Linien, die Bauteilpads schneiden, oder Routing-Pfade mit zu wenig Restmaterial, und schlagen vor Fertigungsstart Verbesserungen vor – für elektrische und mechanische Präzision.

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Kontaktieren Sie APTPCB noch heute und fordern Sie ein individuelles Angebot für Ihr nächstes PCB-Projekt an. Ob Rapid Prototyping, Kleinserie oder Großserienbestückung – wir sorgen dafür, dass Ihre PCBs mit höchster Präzision, Qualität und Zuverlässigkeit gefertigt werden.

Häufige Fragen

Antworten auf Fragen, die wir am häufigsten von Hardware-Teams hören.

Wann sollte ich CNC-Routing statt V-Scoring oder Laser-Depaneling wählen?

CNC-Routing eignet sich für komplexe Konturen, Innenausschnitte und nicht-rechteckige PCBs; V-Scoring für rechteckige Nutzen und kosteneffiziente Großserien; Laser-Depaneling für Rigid-Flex, feine Geometrien oder empfindliche Bauteile nahe der Kante.

Welche Profilierungs-Toleranz kann APTPCB erreichen?

Die Standardtoleranz beim CNC-Routing beträgt +/-0.10mm (+/-4 mil); engere Toleranzen sind mit Spezialwerkzeugen und angepassten Stapelhöhen möglich.

Können Sie interne Schlitze und Lüftungsausschnitte fertigen?

Ja. Wir nutzen Fräser von 0,8mm bis 2,0mm, um metallisierte oder nicht-metallisierte Schlitze, Lüftungsausschnitte und mechanische Freiräume gemäß Gerber-Design zu erzeugen.

Wie minimieren Sie die Belastung empfindlicher Bauteile beim Depaneling?

Laser-Depaneling ist berührungslos und eliminiert mechanische Belastungen an fragilen Bauteilen und Lötstellen. CNC-Routing und V-Scoring setzen wir mit passenden Abständen ein, um Komponenten zu schützen.

Welche Designregeln gelten für V-Scoring?

Die Boards müssen rechteckig sein und die Scoring-Linien gerade verlaufen. Kupferstrukturen und Bauteile sollten mindestens 0,4mm von der V-Cut-Linie entfernt platziert werden, um Schäden beim Trennen zu vermeiden.

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