Industrial Control
Hochdichte Industrial-Control-Boards
Multilayer-Boards mit Fine-Pitch-MCUs, FPGAs und High-Pin-Count-Connectors für Automation und Robotik.
8–12 Lagen0.3mm BGAMixed SMT/THT
VOLLSTÄNDIGE TURNKEY-SERVICES
Turnkey-PCB-Bestückung – One-Stop-PCBA-Services
End-to-End-Leiterplattenbestückung von Fertigungsdaten bis zu fertigen Systemen. Wir bündeln BOM/AVL-Management, Bauteilbeschaffung, SMT/THT, Programmierung, Funktionstest und Box-Build in einem MES-getrackten Programmteam.
- Turnkey-Kette von PCB-Fertigung über Sourcing, Bestückung bis Test
- SMT- und THT-Unterstützung für 01005, BGA, QFN und Mixed-Technology
- Transparente Kalkulation und Planung vom Prototyp bis zur Serie
- AOI, Röntgen, ICT und FCT passend zu jedem Programm
Sofortangebot anfordern
Für engineeringgetriebene Teams entwickelt
Ein Turnkey-Modell für Hardware-Teams, die planbare Lieferung, klare Daten und Engineering-Gespräche auf Fertigungsniveau brauchen.
24h
Typische Angebotsreaktion
Engineering-Review und Feedback statt Black-Box-Pricing.
8
SMT-Linien
Prototyp-Lose bis zur Serie – mit derselben Prozessdisziplin.
99.8%
Prozessausbeute (typisch)
AOI, Röntgen und Funktionstests abgestimmt auf Risiko- und Kostenbalance.
TURNKEY-FLOW
Turnkey-Abdeckung vom PCB bis zur verpackten Einheit
Ein verantwortliches Programm für jeden wesentlichen Schritt der Elektronikfertigung – von der Blankplatine bis zum verpackten System.
PCB-Fertigung
Multilayer-, HDI- und Rigid-Flex-Aufbauten mit kontrollierter Impedanz und maßgeschneiderten Stack-ups.
Engineering-Review
DFM-Feedback und formale Kalkulation.
PCB & Materialbereitstellung
Board-Fertigung und vollständige Materialvorbereitung.
Bestückung
SMT & THT mit Prozessmonitoring.
Test
AOI, Röntgen und Funktionstests.
Versand
Finale Inspektion, Verpackung und Versand.
PORTFOLIO SHOWCASE
Beispielhafte PCB-Baugruppen, die wir fertigen
Von hochdichten Control Boards bis zu Power Electronics und RF-Modulen – Beispiele für Turnkey-PCBA-Projekte, die wir regelmäßig liefern.
Industrial Control
Power Electronics
RF & Connectivity
Medical Grade
CAPABILITIES & EQUIPMENT
Technische Fähigkeiten & Equipment
Advanced PCB- und SMT-Fähigkeiten kombiniert mit State-of-the-Art-Equipment und kontrollierter Fertigungsumgebung.
PCB-Capabilities
Lagen1–32 layers
Board-GrößeUp to 500 × 600 mm
Min Track / Space3/3 mil (75 µm)
OberflächenfinishHASL, ENIG, OSP, immersion silver
SMT-Capabilities
Bauteilgröße01005 and larger
BGA-PitchDown to 0.3 mm
Bestückgenauigkeit±0.02 mm @ 3σ
Produktionslinien8 high-speed SMT lines
Fertigungsumgebung
Saubere, klar zonierte SMT-, THT-, Test- und Packing-Bereiche mit kontrolliertem Materialfluss, ESD-sicheren Arbeitsplätzen und überwachter Lagerung für feuchtesensitive Bauteile.
QUALITÄT & ZERTIFIZIERUNGEN
Qualitätssicherung & Zertifizierungen
Prozessdisziplin, dokumentierte Rückverfolgbarkeit und internationale Standards in jeder Stufe des Turnkey-Flows.
ISO 9001:2015ISO 13485IPC-A-610 Class 2/3IPC-A-600RoHS-konformIATF 16949
Wareneingangsprüfung
PCBs und Komponenten werden gegen Spezifikationen und Approved Vendor Lists verifiziert, bevor die Produktion startet.
In-Process-Control
First-Article-Inspektion, SPI, AOI und Röntgen während der Bestückung verhindern Defekte und sichern Yields.
Vollständige Traceability
Batch-Records und Testreports unterstützen Feldperformance-Tracking und Analysen.
Branchenanwendungen
Turnkey-Baugruppen für anspruchsvolle Umgebungen – von der Fertigungslinie bis zu Fahrzeugen, Kliniken und Connected Devices.
Industrieautomation
Control-Module, Sensor-Interfaces und Power-Boards für Industrieanlagen.
Automotive & Transport
Elektronik für Vehicle Control, Beleuchtung, Charging und Telematiksysteme.
Medizin & Healthcare
PCBA für Monitoring-, Diagnose- und Laborgeräte mit strikter Rückverfolgbarkeit.
Kommunikation & Networking
High-Speed-Boards für RF, Backhaul und Netzwerkinfrastruktur.
Consumer & IoT
Kompakte, kostenoptimierte Designs für Smart Home und Connected Products.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
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