
FR4 / HDI / Flex / Rigid-Flex / Keramik / Metal Core
Quick-Turn PCB Services für nahezu alle Board-Typen, die Sie benötigen
Schnelle Fertigung und Bestückung von FR4, HDI, Flex, Rigid-Flex, Keramik, Aluminium/MCPCB, RF, High-Speed und Heavy-Copper-PCBs in einem Workflow – weniger Lieferanten, schnellere ECO-Zyklen und synchronisierte Lieferung, bereit für Montage und Test.
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Quick-Turn PCB Services für nahezu alle Board-Typen, die Sie benötigen
Quick-Turn PCB Fertigungskapazitäten: von FR4 und HDI bis Flex, Keramik und Metal Core
- Standard FR4 Quick-Turn-PCBs – Einseitige, doppelseitige und Multilayer-PCBs für allgemeine Elektronik.
- Multilayer Quick-Turn-PCBs – 4–32+ Lagen mit kontrollierter Impedanz, Buried/Blind Vias und hochdichtem Routing.
- HDI PCB Quick-Turn-Produktion – 1+N+1, 2+N+2 und höhere HDI-Strukturen mit Mikrovias, Via-in-Pad, kupfergefüllten Vias und ultrafeinen Leiterbahnbreiten für Bauteile mit hoher I/O-Anzahl.
- Quick-Turn Flex-PCBs (FPCs) – Dünne, biegbare Schaltungen für Kameras, Wearables, Steckverbinder und dynamische Anwendungen.
- Quick-Turn Rigid-Flex-PCBs – Hybridstrukturen mit starren Bereichen für Bauteile und flexiblen Bereichen für Interconnects – ideal für kompakte 3D-Baugruppen.
- Quick-Turn Keramik-PCBs – Aluminiumoxid (Al₂O₃) und Aluminiumnitrid (AlN) für Hochtemperatur-, High-Power- und Hochfrequenz-Designs.
- Quick-Turn Aluminium-PCBs und MCPCBs – Metal-Core-PCBs für LED-Beleuchtung, Power Conversion und Automotive Electronics, wenn effiziente Wärmeabfuhr kritisch ist.
- Hochfrequenz- und RF Quick-Turn-PCBs – Boards auf PTFE und anderen Low-Loss-Materialien für 5G, Radar, RF-Module und Wireless-Kommunikation.
- High-Speed-Digital Quick-Turn-PCBs – Optimierte Stack-ups und Routing für Multi-Gigabit-Interfaces, High-Speed-Backplanes und Advanced-Computing-Systeme.
- Heavy-Copper und High-Current Quick-Turn-PCBs – Dickkupfer und Spezial-Stack-ups für Leistungselektronik, Motorantriebe und Industrial Control.
- Lagenanzahl von 1 bis 32+ Lagen (abhängig vom PCB-Typ)
- Min. Leiterbahnbreite/-abstand bis 3/3 mil (bitte mit Ihrer tatsächlichen Fähigkeit ersetzen)
- Min. fertiger Bohrdurchmesser bis 0,1 mm / 4 mil
- Platinendicke von 0,2 mm bis 8 mm
- Kupfergewicht von 0,5 oz bis 20 oz auf Innen- und Außenlagen
- Oberflächenfinishes inkl. ENIG, bleifreiem HASL, Immersionssilber, Immersionszinn und OSP sowie mehrere Lötstoppfarben
Wie unser Quick-Turn PCB Service in Ihre langfristige Fertigungsstrategie passt
- Mehrere PCB-Technologien unter einem Dach, sodass Ihr Engineering-Team nicht verschiedene Anbieter für FR4, HDI, Keramik, Flex, RF, High-Speed und Metal Core managen muss.
- Konsistente Dokumentation und Traceability, was Qualitätsnachweise, Audits und regulatorische Anforderungen in Märkten wie Automotive, Industrial, Medical und Telekommunikation vereinfacht.
- Flexible Logistik und Terminierung mit Optionen für Expressversand, Teillieferungen und synchronisierte Sendungen von PCBs, Komponenten und bestückten Boards.
From Rapid Prototyping to Pilot and Low-Volume Production in Quick Turn Mode
- Concept proof and engineering prototypes: Very small quantities (e.g., 5-20 pieces) for design validation, signal integrity checks, and initial functional tests.
- Design verification and pre-production: Medium quantities to verify manufacturability, test coverage, and reliability before committing to large-scale production.
- Pilot production and low-volume quick turn PCB manufacturing: Dozens to hundreds or a few thousand boards for early customer shipments, field tests, or niche products.
- 24-48 hours for simple FR4 prototypes (depending on your actual capability)
- About 3-7 working days for complex multilayer, HDI, flex, rigid-flex, ceramic, or metal core boards, subject to design complexity and order quantity
Integrated Quick Turn PCB Assembly: From Bare Board to Fully Assembled PCBA
- SMT and THT assembly for FR4, multilayer, HDI, flex, rigid-flex, ceramic, and metal core PCBs.
- Fine-pitch and high-density assembly for BGAs, QFNs, CSPs, and 01005 components on HDI and high-speed boards.
- Quick turn ceramic PCB assembly for power modules, RF amplifiers, and high-temperature applications.
- Quick turn flex and rigid-flex PCB assembly with specialized fixturing and process control to protect fragile structures.
- Quick turn MCPCB and aluminum PCB assembly with optimized thermal profiles for high-power LEDs and power electronics.
- In a turnkey quick turn PCB assembly project, we source all components based on your BOM, manage lead times, and handle logistics.
- In a consigned or partial-turnkey model, you provide some or all of the key components, and we integrate them into the assembly flow.
Engineering Support, DFM/DFT, and Quality Control in Quick Turn PCB Projects
- Front-end engineering review (DFM/DFT): Analyze Gerbers/ODB++, stack-up data, and BOM to detect potential issues such as insufficient clearances, problematic via structures, solder mask slivers, thermal imbalances, or test access limitations.
- Stack-up and material recommendations: For HDI, high-frequency, high-speed digital, ceramic, and metal core quick turn PCBs, advise on layer structures, dielectric choices, and copper weights that balance performance, cost, and manufacturability.
- Impedance and signal integrity considerations: For RF and high-speed quick turn PCBs, ensure that line widths, spacing, and reference planes are compatible with the specified impedance and material properties.
- Process control and inspection: AOI for bare boards and assembled PCBs, electrical testing where required, X-ray inspection for BGA and LGA packages, and adherence to recognized IPC class and customer-specific requirements.
- Feedback loop for continuous improvement: Issues found during assembly or testing are fed back to design and process engineering, so subsequent quick turn PCB runs and future mass production benefit from proven design and process optimizations.
Häufige Fragen
Antworten auf Fragen, die wir am häufigsten von Hardware-Teams hören.
Welche PCB-Typen können Sie im Quick Turn fertigen?
Standard FR4, Multilayer, HDI, Flex, Rigid-Flex, Keramik, Aluminium/MCPCB, RF/Hochfrequenz, High-Speed-Digital sowie Heavy-Copper-Power-Boards können alle im Quick-Turn-Workflow laufen.
Welche Quick-Turn Lead Times sind typisch?
Einfache FR4-Prototypen können in 24–48 Stunden versendet werden; komplexe Multilayer-, HDI-, Flex-, Rigid-Flex-, Keramik- oder Metal-Core-Boards dauern typischerweise ca. 3–7 Arbeitstage – abhängig von Design und Stückzahl.
Bieten Sie auch Quick-Turn Bestückung an?
Ja. Wir bieten Turnkey-, Consigned- oder Partial-Turnkey-Bestückung mit SMT/THT, Fine-Pitch BGA/QFN/01005 sowie AOI/X-Ray und optional ICT/Funktionstest.
Wie stellen Sie Fertigbarkeit und Qualität trotz enger Timelines sicher?
Front-End DFM/DFT Reviews, Stack-up-/Materialempfehlungen, Impedanz-/Signal-Integrity-Checks, AOI/E-Test, Röntgen für BGAs sowie Feedback-Loops halten den Yield auch im Quick Turn hoch.
Kann Quick Turn Pilot- oder Low-Volume-Produktion unterstützen?
Ja – über Prototypen hinaus fertigen wir Pilot- und Low-Volume-Builds mit priorisierter Materialallokation, Fast-Line-Slots und synchronisierter Fertigung plus Bestückung zur Unterstützung von Early Shipments und Field Tests.
Quick-Turn PCB Angebot anfordern
Teilen Sie Ihre Gerber/ODB++/IPC-2581 Daten und BOM – wir stimmen Stack-up, Lead Time sowie synchronisierte Fertigung und Bestückung für Ihren nächsten Quick-Turn Build ab.