Quick-Turn PCB-Fertigung und Bestückung

Rapid-Prototyping-Services

Quick-Turn PCB Fertigung & Bestückung

APTPCB betreibt eine durchgängige Quick-Turn-Fertigungslinie für Hardware-Teams, die hohe Geschwindigkeit ohne Lieferkettenbrüche brauchen. Von Standard-FR-4-Prototypen in 24-48 Stunden bis zu komplexen HDI-, Starrflex-, RF-, Keramik- und Metallkern-Aufbauten in 3-7 Arbeitstagen bündeln wir Leiterplattenfertigung, DFM-Review, Bauteilbeschaffung und Turnkey-Assembly in einem kontrollierten Workflow.

24 - 48 h
FR-4 Prototypen
3 - 7 T
Komplexe Builds
Alle Boardtypen
Fertigung + Assembly

Sofortangebot anfordern

24-48h FR4Quick Proto
3-7 Tage HDIKomplexe Builds
Flex / StarrflexSpezialtechnologien
RF / KeramikMaterialbreite
DFM-ReviewJeder Auftrag
AOI + RöntgenVollprüfung
ISO 9001Zertifiziert
Schlüsselfertige PCBAAssembly Ready
24-48h FR4Quick Proto
3-7 Tage HDIKomplexe Builds
Flex / StarrflexSpezialtechnologien
RF / KeramikMaterialbreite
DFM-ReviewJeder Auftrag
AOI + RöntgenVollprüfung
ISO 9001Zertifiziert
Schlüsselfertige PCBAAssembly Ready

Tempo ohne Kompromisse

Schnelle Quick-Turn PCB Fertigung & Bestückung für internationale Entwicklungsteams

Als spezialisierter Quick-Turn-Hersteller verkürzt APTPCB die Entwicklungszyklen von Hardware-Teams in Nordamerika, Europa und dem asiatisch-pazifischen Raum. Wenn das Time-to-Market-Fenster eng ist, führen verteilte Lieferketten mit mehreren Anbietern fast immer zu unnötigen Verzögerungen. Ob ein Startup im Silicon Valley innerhalb von 24 Stunden FR-4-Prototypen benötigt oder ein deutsches Automotive-Team ein komplexes HDI-Radarboard oder Keramiksubstrat in fünf Tagen validieren muss: Wir führen Bare-Board-Fertigung und Turnkey-Assembly in einer agilen Plattform zusammen.

Unsere dedizierten Rapid-Prototyping-Linien umgehen die normalen Produktionswarteschlangen. Standard-FR-4-Platinen mit 2 bis 4 Lagen liefern wir in 24 bis 48 Stunden, Multilayer-Boards mit 4 bis 20 Lagen und kontrollierter Impedanz in 3 bis 5 Tagen, und komplexe Aufbauten mit lasergebohrten Microvias, Starrflex, Metallkern, Keramik oder speziellen RF-Materialien in nur 5 bis 7 Tagen. Jeder Eilauftrag erhält sofort ein CAM/DFM-Review und profitiert von unserem großen Lagerbestand an Hochleistungs-Laminaten, damit Ihre Fristen für die Prototypenvalidierung ohne Abstriche bei IPC Class 2/3 eingehalten werden.

Schnelle SMT-Linie für Quick-Turn-PCB-Builds

Agile Fertigung

Quick-Turn PCB Technologien & Lieferzeiten

Für jede wesentliche PCB-Technologie betreiben wir eigene Fast-Track-Linien. Die Zeiten beziehen sich auf den Zeitraum von der DFM-Freigabe bis zum Werksversand und geben Entwicklungsteams einen klaren Pfad von Prototypen hin zu beschleunigten Validierungsserien.

PCB-TechnologieLagenzahlExpress-LieferzeitStandard-PrototypEnthaltene Kernfähigkeiten
Standard FR-42 - 4 Lagen24 - 48 Stunden3 - 5 TageHASL-/ENIG-Finishes, Standardkontur, 100 % E-Test, AOI.
Multilayer / kontrollierte Impedanz6 - 16 Lagen3 - 5 Tage5 - 8 TagePolar-Si9000-Impedanzmodellierung, TDR-Testcoupons, exakter Stack-up-Abgleich.
High-Density Interconnect (HDI)4 - 20 Lagen5 - 7 Tage8 - 12 TageLaser-Microvias, sequentielle Laminierung (1+N+1 bis Any-Layer), via-in-pad plated over.
RF / Mikrowelle (Rogers / Taconic)2 - 8 Lagen4 - 7 Tage7 - 10 TagePTFE-Plasmadesmear, Hybrid-Stack-ups mit FR-4, enge Ätztoleranzen für RF-Leiterzüge.
Metal Core / Aluminium (MCPCB)1 - 4 Lagen3 - 5 Tage5 - 8 TageAluminium-/Kupferbasis, hoch wärmeleitfähige Dielektrika, ideal für High-Power-LEDs.
Keramik-PCB (Al2O3 / AlN)1 - 2 Lagen7 - 10 Tage12 - 15 TageDPC- oder DBC-Prozess, extreme Wärmeleitfähigkeit, kein Ausgasen.
Flex & Starrflex2 - 12 Lagen5 - 8 Tage10 - 14 TagePolyimid-Cores, Dickenkontrolle für ZIF-Stecker, Laserprofilierung, EMI-Shielding-Folien.
Heavy Copper / Power2 - 8 Lagen4 - 6 Tage7 - 10 Tage3 oz bis 10 oz Kupfer, Prepregs mit hoher Harzfüllung, präzise Thermal-Relief-Ätzung.

Die Lieferzeiten beziehen sich auf die Bare-Board-Fertigung. Turnkey-PCBA verlängert den Ablauf in der Regel um 48 bis 72 Stunden, abhängig von Bauteilverfügbarkeit und SMT-Komplexität.

Schlüsselfertige PCBA

Schnelle PCB-Bestückung (PCBA)

Verlieren Sie den Zeitgewinn aus der Fertigung nicht durch wochenlanges Warten auf Bauteile. Unsere internen PCBA-Linien sind auf High-Mix-/Low-Volume-Prototypen ausgelegt und kombinieren Turnkey-Assembly mit eng abgestimmter Bauteilbeschaffung.

Assembly-ServiceDurchlaufzeitBeschaffungsstrategieInspektion & Test
Full Turnkey Assembly48 - 72 Stunden (nach Fertigung)Direkte API-Anbindung an Digi-Key, Mouser, Arrow und Avnet für Übernacht-Belieferung. Wir übernehmen BOM-Beschaffung und Ausschussreserve.3D-SPI, AOI und Röntgen für BGAs.
Beistellbestückung24 - 48 Stunden (nach Kit-Eingang)Sie liefern das vollständige oder teilweise Bauteilkit. Wir prüfen es direkt beim Wareneingang und planen den SMT-Lauf sofort ein.Vollständige AOI, Sichtprüfung, optional Flying-Probe-Test.
Advanced SMT PlacementStandard-PCBA-ZeitfensterUnterstützung für 01005-Bauteile, 0,3-mm-Pitch-BGAs, QFNs, LGAs und PoP.3D-Röntgenvalidierung aller bottom-terminated components.
THT & Mixed TechnologyStandard-PCBA-ZeitfensterAutomatisches Selektivlöten und IPC-zertifiziertes Handlöten für komplexe Stecker und Bauteile mit hoher thermischer Masse.IPC-A-610 Class 2 oder Class 3 Sichtprüfung.

Der APTPCB Vorteil

Klassischer Broker vs. echtes Quick-Turn-Werk

Viele Anbieter mit Quick-Turn-Versprechen sind in Wahrheit Broker, die Ihre Daten an Drittfabriken weiterreichen. Wir besitzen die Ausrüstung, halten die Materialien auf Lager und kontrollieren den Terminplan selbst. Genau das ist entscheidend, wenn ein dringender Prototyp keinen Übergabeverzug toleriert.

MerkmalKlassischer PCB-BrokerAPTPCB Agile Manufacturing
DFM-Reaktionszeit1 bis 2 Tage Wartezeit auf Rückmeldung der Dritt-Fabrik.Innerhalb von 2 Stunden. Unser internes CAM-Team prüft Ihre Daten sofort.
MaterialverfügbarkeitAbhängig von dem, was die ausgelagerte Fabrik gerade vorrätig hat.Großes Vor-Ort-Lager. Rogers, Megtron, Isola, Keramik und Polyimid halten wir lokal verfügbar.
VerantwortungBei Verzögerungen oder Impedanzproblemen wird auf die Fabrik verwiesen.Eine klare Verantwortungsstelle. Fertigung, Bestückung und Test liegen unter einem Dach.
Komplexe Builds (HDI / RF)Komplexe Projekte werden oft abgelehnt oder mit 3+ Wochen angeboten.Dedizierte Fast-Track-Linien. 12-lagige HDI- oder Metallkern-Boards verschicken wir regelmäßig in 5 bis 7 Tagen.

Prozesskontrolle

Optimierte Abläufe für kompromisslose Geschwindigkeit

Ein komplexes 12-Lagen-Board mit kontrollierter Impedanz in fünf Tagen zu liefern, gelingt nicht durch hektischere Maschinen, sondern durch das Eliminieren administrativer Stillstände. Sobald Ihre Gerber-Daten und die BOM hochgeladen sind, übernehmen unsere automatisierten Systeme und die CAM-Schichten im 24/7-Betrieb. DFM-Rückfragen zu Acid Traps, unzureichenden Thermal-Reliefs oder Trace-/Space-Verletzungen klären wir innerhalb weniger Stunden statt Tagen, mit vielen der gleichen Kontrollen wie in der NPI-Pilotfertigung.

Parallel dazu reserviert unser ERP-System Rohmaterial aus dem Werkslager und löst API-gesteuerte Bauteilaufträge bei Distributoren wie Digi-Key und Mouser aus. Wenn die Bare Boards aus Routing und E-Test kommen, sind Ihre Bauteile bereits eingetroffen, geprüft und auf die SMT-Feeder geladen. Diese Synchronisation ist der Grund, warum wir selbst aggressive Validierungsfristen sicher halten können.

Ingenieur prüft einen Quick-Turn-Starrflex-Prototyp

Materialportfolio

Quick-Turn Serien & Materialien, die wir verarbeiten

Für jedes der unten aufgeführten Materialien verfügen wir über freigegebene Prozessrezepte. Wenn diese Laminate auf Lager oder kurzfristig verfügbar sind, startet die Quick-Turn-Uhr sofort, besonders wenn die notwendige Stack-up-Definition bereits feststeht.

SerieBasischemieDk-BereichDf (typ. @ 10 GHz)Wesentliche MerkmalePrimäre Anwendungen
Standard FR-4 (370HR, IS400)Multifunktionales Epoxid / E-Glas4,0 - 4,40,016 - 0,021Industriestandard-FR-4 mit hoher Zuverlässigkeit für allgemeine Multilayer-Anwendungen. Hohes Tg, bleifrei-kompatibel.Allgemeine Multilayer-Boards, Netzteile, Industrie-Steuerungen, Consumer Electronics
High-Speed Digital (Megtron 6, I-Tera)PPE / sehr verlustarmes Thermoset3,4 - 3,70,002 - 0,003Extrem verlustarme Laminate für schnelle SerDes-Kanäle mit FR-4-kompatibler Verarbeitung und Spread-Glass-Optionen.56G/112G-PAM4-Backplanes, 400G Ethernet, AI/HPC-Interconnects
RF / Mikrowelle (Rogers / Taconic)PTFE / keramikgefülltes Thermoset2,2 - 10,20,0009 - 0,004Ultraverlustarme Substrate für anspruchsvolle RF-, Mikrowellen- und mmWave-Anwendungen. Hybrid-Stack-ups mit FR-4 möglich.Satellitenkommunikation, militärisches Radar, 77-GHz-ADAS, Phased Arrays
Metal Core / MCPCBAluminium- / Kupfer- / CEM-3-Basisk. A.k. A.Hoch wärmeleitfähige Dielektrika auf Metallsubstraten für effiziente Wärmeableitung.High-Power-LED-Beleuchtung, Scheinwerfer, Power Converter, Motorantriebe
Keramik (Al2O3, AlN, BeO)Keramiksubstrat8,9 - 9,80,0001 - 0,002Extremes Thermomanagement, stabile elektrische Eigenschaften, Hochspannungsisolation und hermetische Dichtheit.Hochleistungs-Laserdioden, Luftfahrt-Sensorik, optische Transceiver
Polyimid (Arlon 33N/35N)Polyimid / E-Glas oder Aramid3,8 - 4,60,010 - 0,016Hochtemperatur-Substrate für den Betrieb bis +260 C in starren, flexiblen und starrflexiblen Aufbauten.Avionik, Downhole-Elektronik, Burn-in-Boards, Militärtechnik

Geschwindigkeit & Zuverlässigkeit

So beschleunigen wir Ihren Hardware-Launch

Sechs Grundpfeiler unserer Rapid-Prototyping-Methodik sorgen dafür, dass Tempo niemals die Qualität untergräbt.

01

24/7 CAM & automatisiertes DFM-Review

Ihr Design wartet nicht auf Bürozeiten. Unser CAM-Team arbeitet rund um die Uhr und nutzt leistungsfähige Software, um Designregeln sofort zu prüfen und Fertigungsrisiken früh sichtbar zu machen.

02

Großer Materialbestand im Werk

Beschaffungsverzögerungen vermeiden wir durch ein umfangreiches Lager an High-End-Laminaten in unserer klimatisierten Fertigung, von Standard-FR-4 und Megtron bis zu Rogers, Aluminiumbasen und Arlon-Polyimid.

03

Dedizierte Prototyping-Zellen

Quick-Turn-Aufträge werden nicht in große Produktionswarteschlangen eingemischt. Eigene High-Mix-/Low-Volume-Zellen erlauben schnelle Umrüstungen und verhindern, dass Ihr Prototyp hinter Serienlosen stecken bleibt.

04

Turnkey-Bauteilbeschaffung

Bauteilengpässe sind der häufigste Grund für PCBA-Verzögerungen. Unser Supply-Chain-Team bereinigt Ihre BOM sofort, identifiziert fehlende Teile, schlägt form-fit-function-Alternativen vor und sichert über API-Anbindungen Nacht-zu-Nacht-Bestände.

05

High-Speed Flying-Probe-Test

Für Prototypen bauen wir keine zeitintensiven Prüffixuren. Stattdessen testen wir direkt aus Ihrem Netzplan mit mehrköpfigen Flying-Probe-Systemen und erhalten in Minuten eine 100-%-Prüfung auf Durchgang und Isolation.

06

Nahtloser Übergang in die Serie

Wenn Ihr Prototyp validiert ist, müssen Sie nicht zu einer anderen Fabrik wechseln. Dieselben CAM-, Bohr-, Stack-up- und Inspektionsrezepte gehen ohne Requalifizierung in die skalierbare Serienplanung über.

Qualität & Validierung

Dokumentierte Qualität in jedem Fertigungsschritt

Unser Qualitätsmanagement arbeitet unter ISO 9001:2015, mit IPC-6012-Akzeptanzkriterien für jedes Los, selbst bei 24-Stunden-Aufträgen. Die Inprozesskontrolle umfasst AOI auf Innenlagen, Außenlagen und Lötstopp, elektrische Durchgangs- und Isolationstests per Flying Probe sowie Maßprüfung.

Bei Aufbauten mit kontrollierter Impedanz platzieren wir TDR-gemessene Coupons auf dem Produktionspanel und dokumentieren die Messwerte gegen die Simulationsziele. Die Assembly-Qualität sichern wir mit 3D-Lotpasteninspektion, AOI nach Reflow und Röntgen für verdeckte Lötstellen an BGAs und QFNs im gleichen dokumentierten Testing-Quality-Workflow, den wir auch in größeren Programmen einsetzen.

Für Automotive- und Defense-Prototypen stellen wir auf Wunsch erweiterte Dokumentationspakete bereit, darunter Mikroschliffberichte, Lötbarkeitstests und First-Article-Inspection-Unterlagen zur Unterstützung von Compliance- und Validierungsabläufen.

Flying-Probe-Test an einem Quick-Turn-Multilayer-PCB

So beschleunigen Sie Ihr PCB-Projekt

Best Practices für die schnellstmögliche Durchlaufzeit

Die Fertigungsgeschwindigkeit steuern wir, aber die Art der Datenübergabe hat großen Einfluss auf den Terminplan. Diese Punkte vermeiden die häufigsten, vermeidbaren Verzögerungen, besonders wenn das benötigte Stack-up bereits definiert ist.

1. Vollständiges Datenpaket einreichen

Fehlende Daten sind die häufigste Ursache für Verzögerungen am ersten Tag. Für Bare Boards gehören Gerber oder ODB++, NC-Drill, eine eindeutige Fertigungszeichnung und ein IPC-D-356-Netzplan dazu. Für PCBA zusätzlich eine saubere BOM mit Herstellerteilenummern und eine Centroid-Datei.

2. Mit lagernden Materialien designen

Wenn der Termin kritisch ist, vermeiden Sie seltene oder Single-Source-Laminate, sofern sie elektrisch nicht zwingend erforderlich sind. Mit lagernden Materialien wie Isola 370HR, Megtron 6, RO4350B oder Standard-Aluminium-MCPCB kann die Produktion sofort anlaufen.

3. Alternativbauteile in der BOM freigeben

Ein einziger nicht verfügbarer Kondensator kann einen ansonsten schnellen Assembly-Auftrag blockieren. Wenn Sie Alternativen für Passives, Standardlogik und Steckverbinder vorab freigeben, kann unser Beschaffungsteam Engpässe ohne zusätzliche Rückfrageschleifen lösen.

4. Unnötiges HDI vermeiden

Lasergebohrte Blind- und Buried-Microvias benötigen sequentielle Laminierung. Jeder Presszyklus fügt ungefähr zwei zusätzliche Tage für Pressen, Aushärten und Nachbohren hinzu. Wenn Durchkontaktierungen das Routingproblem ebenfalls lösen, wird Ihr Prototyp schneller und günstiger geliefert.

5. Für DFM-Rückfragen erreichbar sein

Bei einem 48-Stunden-Turn prüft unser CAM-Team den Auftrag sofort. Finden wir Acid Traps, zu geringe Randabstände oder eine Impedanzabweichung, kontaktieren wir Sie unmittelbar. Die Uhr läuft erst dann voll weiter, wenn diese Engineering-Themen geklärt sind.

FAQ

Quick-Turn PCB & Assembly FAQ

Wie schnell können Sie eine PCB im besten Fall liefern?
Bei Standard-FR-4-Designs mit 2 oder 4 Lagen fertigen und versenden wir Bare Boards in 24 bis 48 Stunden nach DFM-Freigabe. Diese Linie eignet sich ideal für einen dringenden PCB-Prototyp. Komplexe Multilayer-Boards benötigen in der Regel 3 bis 5 Tage, HDI, MCPCB oder spezielle RF-Materialien meist 5 bis 7 Tage.
Bieten Sie auch Quick-Turn Turnkey Assembly (PCBA) an?
Ja. Sobald die Bare Boards fertig sind, kommen Standard-SMT- und THT-Bestückungen meist mit zusätzlichen 48 bis 72 Stunden aus. Unser Procurement-Team nutzt Distributor-APIs, um Ihre BOM synchron zur Fertigung zu beschaffen, insbesondere in Verbindung mit vorqualifizierten Workflows zur Bauteilbeschaffung.
Wie sichern Sie die Qualität bei einem 24-Stunden-Build?
Wir streichen keine Prüfungen, nur um Zeit zu sparen. Auch ein 24-Stunden-Prototyp erhält AOI zur Defekterkennung und einen 100-%-E-Test per Flying Probe. Gefertigt wird nach denselben IPC-Akzeptanzmaßstäben wie Serienlose, mit derselben Qualitätsdisziplin und denselben dokumentierten Prüfschritten.
Welche Dateiformate brauchen Sie für ein Quick-Turn-Angebot?
Für Bare Boards akzeptieren wir Gerber RS-274X oder ODB++, plus NC-Drill und IPC-Netzliste. Für PCBA benötigen wir zusätzlich eine BOM mit Herstellerteilenummern sowie eine Centroid- oder Pick-and-Place-Datei.
Wie gehen Sie bei Bauteilengpässen im Quick-Turn-PCBA vor?
Ist ein Bauteil global nicht verfügbar, suchen unsere Beschaffungsingenieure nach form-fit-function-Alternativen und legen diese zur Freigabe vor. Wenn in der ursprünglichen BOM bereits zulässige Alternativen definiert sind, verkürzt das den Prozess deutlich.
Muss ich beim Wechsel in die Serienfertigung die Fabrik wechseln?
Nein. Einer der größten Vorteile von APTPCB für Quick-Turn-Prototypen ist, dass dieselbe Engineering-Basis, dieselbe Werkzeuglogik und dieselben Prozessrezepte direkt in unsere skalierbaren Produktionslinien übergehen.
Gibt es eine Mindestbestellmenge (MOQ)?
Nein. Wir fertigen einzelne Prototypen für die Laborvalidierung ebenso wie spätere Serien mit mehreren Tausend Einheiten.
Sind beschleunigte internationale Versandoptionen verfügbar?
Ja. Über DHL, FedEx und UPS Express bieten wir Overnight- und 2-Tage-Zustellung in die wichtigsten Engineering-Hubs in Nordamerika, Europa und Asien-Pazifik an.

Interaktives Tool

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Globale Engineering-Reichweite

Quick-Turn PCB Fertigung für Entwicklungsteams weltweit

Produktteams in Nordamerika, Europa und Asien-Pazifik verlassen sich auf APTPCB für schnelle PCB-Prototypen und NPI-Builds. Online-Gerber-Upload, DFM-Review am selben Tag und Expressversand weltweit halten Ihren Terminplan stabil.

Nordamerika
USA · Kanada · Mexiko

Defense Contractors, Telecom-OEMs und Hardware-Startups in den USA und Kanada setzen für Prototypen- und NPI-Builds auf APTPCB. DFM-Review am selben Tag und ITAR-bewusste Dokumentation sind auf Anfrage verfügbar.

StartupsDefenseSilicon Valley
Europa
Deutschland · UK · Schweden · Frankreich

Automotive-Radar-Zulieferer in Deutschland, Defense-Elektronik-Teams in UK und Frankreich sowie skandinavische Wireless-Labore beschaffen Prototypen und produktionsnahe Boards über unsere Plattform.

R&D LabsAutomotivePrototyp
Asien-Pazifik
Japan · Südkorea · Taiwan · Indien

5G-Basisstationshersteller, Entwickler von Satellitenterminals und Hardware-Startups in APAC nutzen unsere Online-Angebotsplattform für Prototypen und NPI-Lose mit 24-Stunden-DFM-Reaktion.

OEM NPI5GSchneller Prototyp
Israel & Naher Osten
Israel · VAE · Saudi-Arabien

Programme aus Aerospace-Radar, elektronischer Kampfführung und SATCOM in der Region verlassen sich für Beschaffungs-Compliance auf unsere erweiterten Qualifikationspakete und Materialrückverfolgbarkeit.

DefenseAerospaceNPI

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