24/7 CAM & automatisiertes DFM-Review
Ihr Design wartet nicht auf Bürozeiten. Unser CAM-Team arbeitet rund um die Uhr und nutzt leistungsfähige Software, um Designregeln sofort zu prüfen und Fertigungsrisiken früh sichtbar zu machen.

Rapid-Prototyping-Services
APTPCB betreibt eine durchgängige Quick-Turn-Fertigungslinie für Hardware-Teams, die hohe Geschwindigkeit ohne Lieferkettenbrüche brauchen. Von Standard-FR-4-Prototypen in 24-48 Stunden bis zu komplexen HDI-, Starrflex-, RF-, Keramik- und Metallkern-Aufbauten in 3-7 Arbeitstagen bündeln wir Leiterplattenfertigung, DFM-Review, Bauteilbeschaffung und Turnkey-Assembly in einem kontrollierten Workflow.
Tempo ohne Kompromisse
Als spezialisierter Quick-Turn-Hersteller verkürzt APTPCB die Entwicklungszyklen von Hardware-Teams in Nordamerika, Europa und dem asiatisch-pazifischen Raum. Wenn das Time-to-Market-Fenster eng ist, führen verteilte Lieferketten mit mehreren Anbietern fast immer zu unnötigen Verzögerungen. Ob ein Startup im Silicon Valley innerhalb von 24 Stunden FR-4-Prototypen benötigt oder ein deutsches Automotive-Team ein komplexes HDI-Radarboard oder Keramiksubstrat in fünf Tagen validieren muss: Wir führen Bare-Board-Fertigung und Turnkey-Assembly in einer agilen Plattform zusammen.
Unsere dedizierten Rapid-Prototyping-Linien umgehen die normalen Produktionswarteschlangen. Standard-FR-4-Platinen mit 2 bis 4 Lagen liefern wir in 24 bis 48 Stunden, Multilayer-Boards mit 4 bis 20 Lagen und kontrollierter Impedanz in 3 bis 5 Tagen, und komplexe Aufbauten mit lasergebohrten Microvias, Starrflex, Metallkern, Keramik oder speziellen RF-Materialien in nur 5 bis 7 Tagen. Jeder Eilauftrag erhält sofort ein CAM/DFM-Review und profitiert von unserem großen Lagerbestand an Hochleistungs-Laminaten, damit Ihre Fristen für die Prototypenvalidierung ohne Abstriche bei IPC Class 2/3 eingehalten werden.

Agile Fertigung
Für jede wesentliche PCB-Technologie betreiben wir eigene Fast-Track-Linien. Die Zeiten beziehen sich auf den Zeitraum von der DFM-Freigabe bis zum Werksversand und geben Entwicklungsteams einen klaren Pfad von Prototypen hin zu beschleunigten Validierungsserien.
| PCB-Technologie | Lagenzahl | Express-Lieferzeit | Standard-Prototyp | Enthaltene Kernfähigkeiten |
|---|---|---|---|---|
| Standard FR-4 | 2 - 4 Lagen | 24 - 48 Stunden | 3 - 5 Tage | HASL-/ENIG-Finishes, Standardkontur, 100 % E-Test, AOI. |
| Multilayer / kontrollierte Impedanz | 6 - 16 Lagen | 3 - 5 Tage | 5 - 8 Tage | Polar-Si9000-Impedanzmodellierung, TDR-Testcoupons, exakter Stack-up-Abgleich. |
| High-Density Interconnect (HDI) | 4 - 20 Lagen | 5 - 7 Tage | 8 - 12 Tage | Laser-Microvias, sequentielle Laminierung (1+N+1 bis Any-Layer), via-in-pad plated over. |
| RF / Mikrowelle (Rogers / Taconic) | 2 - 8 Lagen | 4 - 7 Tage | 7 - 10 Tage | PTFE-Plasmadesmear, Hybrid-Stack-ups mit FR-4, enge Ätztoleranzen für RF-Leiterzüge. |
| Metal Core / Aluminium (MCPCB) | 1 - 4 Lagen | 3 - 5 Tage | 5 - 8 Tage | Aluminium-/Kupferbasis, hoch wärmeleitfähige Dielektrika, ideal für High-Power-LEDs. |
| Keramik-PCB (Al2O3 / AlN) | 1 - 2 Lagen | 7 - 10 Tage | 12 - 15 Tage | DPC- oder DBC-Prozess, extreme Wärmeleitfähigkeit, kein Ausgasen. |
| Flex & Starrflex | 2 - 12 Lagen | 5 - 8 Tage | 10 - 14 Tage | Polyimid-Cores, Dickenkontrolle für ZIF-Stecker, Laserprofilierung, EMI-Shielding-Folien. |
| Heavy Copper / Power | 2 - 8 Lagen | 4 - 6 Tage | 7 - 10 Tage | 3 oz bis 10 oz Kupfer, Prepregs mit hoher Harzfüllung, präzise Thermal-Relief-Ätzung. |
Die Lieferzeiten beziehen sich auf die Bare-Board-Fertigung. Turnkey-PCBA verlängert den Ablauf in der Regel um 48 bis 72 Stunden, abhängig von Bauteilverfügbarkeit und SMT-Komplexität.
Schlüsselfertige PCBA
Verlieren Sie den Zeitgewinn aus der Fertigung nicht durch wochenlanges Warten auf Bauteile. Unsere internen PCBA-Linien sind auf High-Mix-/Low-Volume-Prototypen ausgelegt und kombinieren Turnkey-Assembly mit eng abgestimmter Bauteilbeschaffung.
| Assembly-Service | Durchlaufzeit | Beschaffungsstrategie | Inspektion & Test |
|---|---|---|---|
| Full Turnkey Assembly | 48 - 72 Stunden (nach Fertigung) | Direkte API-Anbindung an Digi-Key, Mouser, Arrow und Avnet für Übernacht-Belieferung. Wir übernehmen BOM-Beschaffung und Ausschussreserve. | 3D-SPI, AOI und Röntgen für BGAs. |
| Beistellbestückung | 24 - 48 Stunden (nach Kit-Eingang) | Sie liefern das vollständige oder teilweise Bauteilkit. Wir prüfen es direkt beim Wareneingang und planen den SMT-Lauf sofort ein. | Vollständige AOI, Sichtprüfung, optional Flying-Probe-Test. |
| Advanced SMT Placement | Standard-PCBA-Zeitfenster | Unterstützung für 01005-Bauteile, 0,3-mm-Pitch-BGAs, QFNs, LGAs und PoP. | 3D-Röntgenvalidierung aller bottom-terminated components. |
| THT & Mixed Technology | Standard-PCBA-Zeitfenster | Automatisches Selektivlöten und IPC-zertifiziertes Handlöten für komplexe Stecker und Bauteile mit hoher thermischer Masse. | IPC-A-610 Class 2 oder Class 3 Sichtprüfung. |
Der APTPCB Vorteil
Viele Anbieter mit Quick-Turn-Versprechen sind in Wahrheit Broker, die Ihre Daten an Drittfabriken weiterreichen. Wir besitzen die Ausrüstung, halten die Materialien auf Lager und kontrollieren den Terminplan selbst. Genau das ist entscheidend, wenn ein dringender Prototyp keinen Übergabeverzug toleriert.
| Merkmal | Klassischer PCB-Broker | APTPCB Agile Manufacturing |
|---|---|---|
| DFM-Reaktionszeit | 1 bis 2 Tage Wartezeit auf Rückmeldung der Dritt-Fabrik. | Innerhalb von 2 Stunden. Unser internes CAM-Team prüft Ihre Daten sofort. |
| Materialverfügbarkeit | Abhängig von dem, was die ausgelagerte Fabrik gerade vorrätig hat. | Großes Vor-Ort-Lager. Rogers, Megtron, Isola, Keramik und Polyimid halten wir lokal verfügbar. |
| Verantwortung | Bei Verzögerungen oder Impedanzproblemen wird auf die Fabrik verwiesen. | Eine klare Verantwortungsstelle. Fertigung, Bestückung und Test liegen unter einem Dach. |
| Komplexe Builds (HDI / RF) | Komplexe Projekte werden oft abgelehnt oder mit 3+ Wochen angeboten. | Dedizierte Fast-Track-Linien. 12-lagige HDI- oder Metallkern-Boards verschicken wir regelmäßig in 5 bis 7 Tagen. |
Prozesskontrolle
Ein komplexes 12-Lagen-Board mit kontrollierter Impedanz in fünf Tagen zu liefern, gelingt nicht durch hektischere Maschinen, sondern durch das Eliminieren administrativer Stillstände. Sobald Ihre Gerber-Daten und die BOM hochgeladen sind, übernehmen unsere automatisierten Systeme und die CAM-Schichten im 24/7-Betrieb. DFM-Rückfragen zu Acid Traps, unzureichenden Thermal-Reliefs oder Trace-/Space-Verletzungen klären wir innerhalb weniger Stunden statt Tagen, mit vielen der gleichen Kontrollen wie in der NPI-Pilotfertigung.
Parallel dazu reserviert unser ERP-System Rohmaterial aus dem Werkslager und löst API-gesteuerte Bauteilaufträge bei Distributoren wie Digi-Key und Mouser aus. Wenn die Bare Boards aus Routing und E-Test kommen, sind Ihre Bauteile bereits eingetroffen, geprüft und auf die SMT-Feeder geladen. Diese Synchronisation ist der Grund, warum wir selbst aggressive Validierungsfristen sicher halten können.

Materialportfolio
Für jedes der unten aufgeführten Materialien verfügen wir über freigegebene Prozessrezepte. Wenn diese Laminate auf Lager oder kurzfristig verfügbar sind, startet die Quick-Turn-Uhr sofort, besonders wenn die notwendige Stack-up-Definition bereits feststeht.
| Serie | Basischemie | Dk-Bereich | Df (typ. @ 10 GHz) | Wesentliche Merkmale | Primäre Anwendungen |
|---|---|---|---|---|---|
| Standard FR-4 (370HR, IS400) | Multifunktionales Epoxid / E-Glas | 4,0 - 4,4 | 0,016 - 0,021 | Industriestandard-FR-4 mit hoher Zuverlässigkeit für allgemeine Multilayer-Anwendungen. Hohes Tg, bleifrei-kompatibel. | Allgemeine Multilayer-Boards, Netzteile, Industrie-Steuerungen, Consumer Electronics |
| High-Speed Digital (Megtron 6, I-Tera) | PPE / sehr verlustarmes Thermoset | 3,4 - 3,7 | 0,002 - 0,003 | Extrem verlustarme Laminate für schnelle SerDes-Kanäle mit FR-4-kompatibler Verarbeitung und Spread-Glass-Optionen. | 56G/112G-PAM4-Backplanes, 400G Ethernet, AI/HPC-Interconnects |
| RF / Mikrowelle (Rogers / Taconic) | PTFE / keramikgefülltes Thermoset | 2,2 - 10,2 | 0,0009 - 0,004 | Ultraverlustarme Substrate für anspruchsvolle RF-, Mikrowellen- und mmWave-Anwendungen. Hybrid-Stack-ups mit FR-4 möglich. | Satellitenkommunikation, militärisches Radar, 77-GHz-ADAS, Phased Arrays |
| Metal Core / MCPCB | Aluminium- / Kupfer- / CEM-3-Basis | k. A. | k. A. | Hoch wärmeleitfähige Dielektrika auf Metallsubstraten für effiziente Wärmeableitung. | High-Power-LED-Beleuchtung, Scheinwerfer, Power Converter, Motorantriebe |
| Keramik (Al2O3, AlN, BeO) | Keramiksubstrat | 8,9 - 9,8 | 0,0001 - 0,002 | Extremes Thermomanagement, stabile elektrische Eigenschaften, Hochspannungsisolation und hermetische Dichtheit. | Hochleistungs-Laserdioden, Luftfahrt-Sensorik, optische Transceiver |
| Polyimid (Arlon 33N/35N) | Polyimid / E-Glas oder Aramid | 3,8 - 4,6 | 0,010 - 0,016 | Hochtemperatur-Substrate für den Betrieb bis +260 C in starren, flexiblen und starrflexiblen Aufbauten. | Avionik, Downhole-Elektronik, Burn-in-Boards, Militärtechnik |
Geschwindigkeit & Zuverlässigkeit
Sechs Grundpfeiler unserer Rapid-Prototyping-Methodik sorgen dafür, dass Tempo niemals die Qualität untergräbt.
Ihr Design wartet nicht auf Bürozeiten. Unser CAM-Team arbeitet rund um die Uhr und nutzt leistungsfähige Software, um Designregeln sofort zu prüfen und Fertigungsrisiken früh sichtbar zu machen.
Beschaffungsverzögerungen vermeiden wir durch ein umfangreiches Lager an High-End-Laminaten in unserer klimatisierten Fertigung, von Standard-FR-4 und Megtron bis zu Rogers, Aluminiumbasen und Arlon-Polyimid.
Quick-Turn-Aufträge werden nicht in große Produktionswarteschlangen eingemischt. Eigene High-Mix-/Low-Volume-Zellen erlauben schnelle Umrüstungen und verhindern, dass Ihr Prototyp hinter Serienlosen stecken bleibt.
Bauteilengpässe sind der häufigste Grund für PCBA-Verzögerungen. Unser Supply-Chain-Team bereinigt Ihre BOM sofort, identifiziert fehlende Teile, schlägt form-fit-function-Alternativen vor und sichert über API-Anbindungen Nacht-zu-Nacht-Bestände.
Für Prototypen bauen wir keine zeitintensiven Prüffixuren. Stattdessen testen wir direkt aus Ihrem Netzplan mit mehrköpfigen Flying-Probe-Systemen und erhalten in Minuten eine 100-%-Prüfung auf Durchgang und Isolation.
Wenn Ihr Prototyp validiert ist, müssen Sie nicht zu einer anderen Fabrik wechseln. Dieselben CAM-, Bohr-, Stack-up- und Inspektionsrezepte gehen ohne Requalifizierung in die skalierbare Serienplanung über.
Qualität & Validierung
Unser Qualitätsmanagement arbeitet unter ISO 9001:2015, mit IPC-6012-Akzeptanzkriterien für jedes Los, selbst bei 24-Stunden-Aufträgen. Die Inprozesskontrolle umfasst AOI auf Innenlagen, Außenlagen und Lötstopp, elektrische Durchgangs- und Isolationstests per Flying Probe sowie Maßprüfung.
Bei Aufbauten mit kontrollierter Impedanz platzieren wir TDR-gemessene Coupons auf dem Produktionspanel und dokumentieren die Messwerte gegen die Simulationsziele. Die Assembly-Qualität sichern wir mit 3D-Lotpasteninspektion, AOI nach Reflow und Röntgen für verdeckte Lötstellen an BGAs und QFNs im gleichen dokumentierten Testing-Quality-Workflow, den wir auch in größeren Programmen einsetzen.
Für Automotive- und Defense-Prototypen stellen wir auf Wunsch erweiterte Dokumentationspakete bereit, darunter Mikroschliffberichte, Lötbarkeitstests und First-Article-Inspection-Unterlagen zur Unterstützung von Compliance- und Validierungsabläufen.

So beschleunigen Sie Ihr PCB-Projekt
Die Fertigungsgeschwindigkeit steuern wir, aber die Art der Datenübergabe hat großen Einfluss auf den Terminplan. Diese Punkte vermeiden die häufigsten, vermeidbaren Verzögerungen, besonders wenn das benötigte Stack-up bereits definiert ist.
Fehlende Daten sind die häufigste Ursache für Verzögerungen am ersten Tag. Für Bare Boards gehören Gerber oder ODB++, NC-Drill, eine eindeutige Fertigungszeichnung und ein IPC-D-356-Netzplan dazu. Für PCBA zusätzlich eine saubere BOM mit Herstellerteilenummern und eine Centroid-Datei.
Wenn der Termin kritisch ist, vermeiden Sie seltene oder Single-Source-Laminate, sofern sie elektrisch nicht zwingend erforderlich sind. Mit lagernden Materialien wie Isola 370HR, Megtron 6, RO4350B oder Standard-Aluminium-MCPCB kann die Produktion sofort anlaufen.
Ein einziger nicht verfügbarer Kondensator kann einen ansonsten schnellen Assembly-Auftrag blockieren. Wenn Sie Alternativen für Passives, Standardlogik und Steckverbinder vorab freigeben, kann unser Beschaffungsteam Engpässe ohne zusätzliche Rückfrageschleifen lösen.
Lasergebohrte Blind- und Buried-Microvias benötigen sequentielle Laminierung. Jeder Presszyklus fügt ungefähr zwei zusätzliche Tage für Pressen, Aushärten und Nachbohren hinzu. Wenn Durchkontaktierungen das Routingproblem ebenfalls lösen, wird Ihr Prototyp schneller und günstiger geliefert.
Bei einem 48-Stunden-Turn prüft unser CAM-Team den Auftrag sofort. Finden wir Acid Traps, zu geringe Randabstände oder eine Impedanzabweichung, kontaktieren wir Sie unmittelbar. Die Uhr läuft erst dann voll weiter, wenn diese Engineering-Themen geklärt sind.
FAQ
Interaktives Tool
Wählen Sie Boardtyp und Komplexität, um die typische Prototypen-Lieferzeit abzuschätzen.
Globale Engineering-Reichweite
Produktteams in Nordamerika, Europa und Asien-Pazifik verlassen sich auf APTPCB für schnelle PCB-Prototypen und NPI-Builds. Online-Gerber-Upload, DFM-Review am selben Tag und Expressversand weltweit halten Ihren Terminplan stabil.
Defense Contractors, Telecom-OEMs und Hardware-Startups in den USA und Kanada setzen für Prototypen- und NPI-Builds auf APTPCB. DFM-Review am selben Tag und ITAR-bewusste Dokumentation sind auf Anfrage verfügbar.
Automotive-Radar-Zulieferer in Deutschland, Defense-Elektronik-Teams in UK und Frankreich sowie skandinavische Wireless-Labore beschaffen Prototypen und produktionsnahe Boards über unsere Plattform.
5G-Basisstationshersteller, Entwickler von Satellitenterminals und Hardware-Startups in APAC nutzen unsere Online-Angebotsplattform für Prototypen und NPI-Lose mit 24-Stunden-DFM-Reaktion.
Programme aus Aerospace-Radar, elektronischer Kampfführung und SATCOM in der Region verlassen sich für Beschaffungs-Compliance auf unsere erweiterten Qualifikationspakete und Materialrückverfolgbarkeit.
Senden Sie uns Gerber-Daten, Materialvorgaben, Impedanzziele und Performance-Anforderungen. Unser Engineering-Team liefert Ihnen innerhalb eines Arbeitstags einen validierten Stack-up-Vorschlag, DFM-Feedback und ein detailliertes Angebot.