Bis zu 64 Lagen / HDI / Dickkupfer
Rigid PCB Manufacturing Capabilities
Hochzuverlässige Rigid-PCBs für Industrie, Automotive, Telecom, Medizintechnik und High-Speed-Digital – mit Support für komplexe Stackups, HDI-Strukturen, Dickkupfer und Fine-Pitch-SMT, ergänzt durch engineering-gestützten DFM-Support.
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Rigid PCB Manufacturing Capabilities - APTPCB
APTPCB ist ein professioneller PCB-Hersteller und -Assembler mit Fokus auf hochzuverlässige Rigid-PCBs für Industrie-, Automotive-, Telecom-, Medizintechnik- und High-Speed-Digital-Anwendungen. Unsere Produktionslinien unterstützen komplexe Stackups, HDI-Strukturen, Dickkupfer-Designs und Fine-Pitch-SMT.
Auf dieser Seite finden Sie unsere wichtigsten Fertigungsmöglichkeiten für Rigid-PCBs. Für Anforderungen außerhalb der hier aufgeführten Werte kontaktieren Sie uns bitte – in vielen Fällen können wir kundenspezifische Lösungen prüfen und realisieren.
Wir können mit nahezu allen gängigen PCB-Engineering-Datenformaten arbeiten, einschließlich nativer PCB-Designfiles aus den wichtigsten EDA-Tools. Um maximale Genauigkeit sicherzustellen und Unklarheiten in der Serienfertigung zu vermeiden, empfehlen wir jedoch nachdrücklich, standardisierte Gerberdaten (zusammen mit Bohrdaten und – falls vorhanden – ODB++ oder IPC-2581) als finale Fertigungsunterlagen bereitzustellen.
Engineering-Support für komplexe Rigid-PCB-Designs
Unser Engineering-Team ist erfahren in komplexen Rigid-PCB-Designs einschließlich HDI, hohen Lagenzahlen, hoher Kupferdicke, Fine-Pitch-BGAs und Mixed-Signal-Layouts. Wir arbeiten eng mit PCB-Designern zusammen, um anspruchsvolle elektrische und mechanische Anforderungen in einen stabilen, fertigungsgerechten Stackup zu überführen.
Bevor Sie Ihre Gerber-, ODB++- oder IPC-2581-Daten finalisieren, stehen unsere CAM- und Prozessingenieure bereit, Ihre Designregeln zu prüfen, praxisnahe Optimierungen vorzuschlagen und die geeignetsten Prozesse für Ziel-Performance, Zuverlässigkeit und Kosten zu empfehlen.
Rigid-PCB Fertigungskapazitäten
| Position | Capability |
|---|---|
| Max. Lagenanzahl | Bis zu 64 Lagen Rigid-PCB |
| Fertige Boardgröße | Min. 10 × 10 mm, max. 610 × 1100 mm |
| Fertige Dicke (Bereich) | 0.20 - 8.0 mm |
| Dicken-Toleranz (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Dicken-Toleranz (≥ 1.0 mm) | ±10% |
| Min. Leiterbahn/Abstand Innenlagen | 2 / 2 mil |
| Min. Leiterbahn/Abstand Außenlagen | 2 / 2 mil |
| Max. Innenlagen-Kupferdicke | Bis zu 20 oz |
| Max. Außenlagen-Kupferdicke | Bis zu 20 oz |
| Min. mech. Bohrung / Annular Ring | 0.15 mm / 0.127 mm |
| Min. Laserbohrung / Annular Ring | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Aspect Ratio mech. Bohrung | Bis zu 20 : 1 |
| Aspect Ratio Laserbohrung | 1 : 1 (microvias) |
| Via-Typen | Through-hole, blind, buried, via-in-pad, stacked & staggered microvias |
| Via-Füllung & Plugging | Resin-filled, copper-capped, plugged and tented vias verfügbar |
| Press-fit-Hole-Toleranz | ±0.05 mm |
| PTH-Toleranz (plated through-hole) | ±0.075 mm |
| NPTH-Toleranz (non-plated through-hole) | ±0.05 mm |
| Countersink-Toleranz | ±0.15 mm |
| Kupfer-zu-Board-Edge Abstand | Standard ≥ 0.20 mm (enger auf Anfrage) |
| Layer-to-layer Registration | Typisch ±50 μm |
| Solder Mask Registration | Typisch ±75 μm |
| Kontrollierte Impedanz (single-ended) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Kontrollierte Impedanz (differential) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Impedanz-Support | Impedanz-Coupons und Messreport auf Anfrage verfügbar |
| Standard-Laminate | Alle gängigen Rigid-Laminate am Markt können gemäß Kunden-BOM unterstützt werden |
| Beliebte FR-4 Materialien | Standard FR-4 (Tg 135-150 °C), mid-Tg & high-Tg FR-4 (Tg ≥ 170 °C), halogenfreies FR-4 |
| High-Speed / RF Materialien | Low-loss / high-speed Laminate wie Rogers RO4xxx/RO3xxx, Isola, Panasonic Megtron-Serie, PTFE-basierte Materialien (auf Anfrage) |
| Custom-Laminate | Die meisten kommerziellen Laminate können beschafft und an Ihre Anforderungen angepasst werden |
| Solder Mask Typ | LPI (liquid photoimageable) solder mask, matt oder glänzend |
| Standardfarben Solder Mask | Green, matte green, black, matte black, white, blue, red, yellow |
| Custom-Farben Solder Mask | Zusätzliche Farben (z. B. grey, orange, purple usw.) und kundenspezifisches Color Matching auf Anfrage |
| Min. Solder Mask Dam | 0.075 mm |
| Min. Abstand Solder Mask Opening | 0.10 mm |
| Silkscreen (Legend) Farben | Standard white und yellow, weitere Farben auf Anfrage |
| Min. Text-Höhe Silkscreen | 0.60 mm empfohlen |
| Oberflächenfinish | HASL, Lead-free HASL (RoHS), ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, hard gold für edge fingers |
| Gold Fingers | Bevel 30° / 45°, wählbare Hard-Gold-Dicke, chamfered edge |
| Peelable Mask | Available on request |
| Carbon Ink / Jumper | Available on request |
| HDI Capability | 1-3 sequential build-up (SBU), stacked and staggered microvias |
| Fine-Pitch-BGA Support | Support für BGAs bis 0.3 mm Pitch mit HDI via-in-pad fan-out |
| Board Warpage | ≤ 0.75% (measured per IPC) |
| Elektrischer Test | 100% E-test (flying probe or fixture) für alle Produktionsboards |
| Hi-Pot Testbereich | 50 - 3000 V verfügbar auf Anfrage |
| Sauberkeit / Ionische Kontamination | Prozesskontrolle gemäß IPC-Anforderungen |
| Akzeptierte Datenformate | Wir akzeptieren native PCB-Designfiles sowie Gerber, ODB++, IPC-2581 und weitere gängige Engineering-Formate; für höchste Genauigkeit empfehlen wir jedoch standardisierte Gerber (plus Bohrdaten) als finale Fertigungsdateien |
| DFM-Support | Kostenfreier Design-for-Manufacturing-Review, Stackup- und Impedanzvorschläge |
| Compliance | RoHS compliant, UL und weitere Zertifizierungen für anwendbare Produkte |
| Produkttypen | Quickturn-Prototypen, kleine & mittlere Batches sowie Serienproduktion |
Sprechen Sie frühzeitig mit uns über Impedanz, Materialien und Sonderprozesse
Für kontrollierte Impedanz, High-Speed-Digital- oder RF-Designs empfehlen wir dringend, APTPCB früh in der Designphase einzubinden. Wir liefern optimierte Stackups, Beratung zur Materialauswahl, Impedanzberechnungen, Vorschläge für Via-Strukturen (blind/buried, via-in-pad, back-drilling) sowie Empfehlungen zu Solder Mask und Oberflächenfinish – abgestimmt auf Ihren Assembly-Prozess.
Wenn Ihr Projekt spezielle Laminate, kundenspezifische Solder-Mask-Farben, Dickkupfer, dicke Gold Fingers oder andere nicht standardisierte Prozesse erfordert, kontaktieren Sie unser Engineering-Team bitte im Voraus. Wenn Sie Anforderungen und vorläufige Designfiles frühzeitig teilen, können wir Machbarkeit bestätigen, Redesign-Schleifen vermeiden und Lead Time sowie Kosten im Griff behalten.
Frequently Asked Questions
Was ist Ihre maximale Rigid-PCB-Kapazität?
Bis zu 64 Lagen, Größe bis 610×1100 mm, Dicke 0,20–8,0 mm und Kupfer bis 20 oz auf Innen- und Außenlagen.
Wie fein sind Leiterbahnen und Bohrungen möglich?
Innen-/Außenlagen bis 2/2 mil, Laserbohrungen bis 0,075 mm, mechanische Bohrungen bis 0,15 mm mit Aspect Ratios bis 20:1.
Unterstützen Sie HDI und Fine-Pitch-BGAs?
Ja – 1-3 SBU HDI mit stacked/staggered microvias, via-in-pad und BGA fan-out bis 0,3 mm Pitch.
Welche Laminate und Oberflächen sind verfügbar?
Gängige FR-4 (Standard bis High-Tg), halogenfrei, Rogers/Isola/Panasonic/PTFE Low-Loss-Optionen sowie Oberflächen wie HASL, LF-HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Tin/Silver und Hard Gold Fingers.
Bieten Sie Impedanzkontrolle und Tests an?
Ja – Impedanz-Coupons und Reports auf Anfrage, 100% E-test, optional Hi-Pot bis 3000 V sowie IPC-basierte Sauberkeitskontrollen.
Rigid-PCB Fertigungs-Support anfordern
Teilen Sie Stackup-Anforderungen, Impedanzziele und Sondermaterialien – wir schlagen Fertigungsoptionen, DFM-Guidance und Lead Times für Ihren Rigid-PCB-Build vor.