Als spezialisierte PCB-Fertigung und PCB-Assembly-Fabrik unterstützt APTPCB Ausrüster, Network-Solution-Provider und ODM/OEM-Partner mit serienreifen Telecom-PCBs und vollständig bestückten 5G-PCBAs. Wir decken alles ab – von Basisstations-PCBs, RF-PCBs, Antennen-PCBs und Small-Cell-PCBs bis zu Core-Router-PCBs, Optical-Line-Interface-Boards, CPE/Router-PCBs, Power-Supply-PCBs und Telecom-Control-Boards für Mobilfunk-, Festnetz- und konvergente Netzwerke.

Durch die Kombination aus RF-fähiger Leiterplattenfertigung, High-Speed-Digital-Prozessen, präziser SMT-Bestückung sowie mehrstufiger Inspektion und Prüfung stellt APTPCB sicher, dass Ihre Telecom- und 5G-PCBAs im realen Netz zuverlässig performen – nicht nur im Testlabor. Wir fokussieren Stackup-Konsistenz, Impedanzkontrolle, RF-Verhalten, Lötqualität und Endkontrolle, damit Ihre Hardware Outdoor-Exposure, Temperaturschwankungen, Blitzschutzkonzepte, lange Uptime und hohen Durchsatz souverän beherrscht.

5G-Basisstationen, RRUs (Remote Radio Units) und AAUs (Active Antenna Units) vereinen RF, High-Speed-Digital und Power in eng integrierter Hardware. Basisstations-PCBs und 5G-RF-PCBs müssen strenge Anforderungen an RF-Performance, Thermik und Zuverlässigkeit erfüllen.

APTPCB fertigt und bestückt PCBs und PCBAs für 5G-Macro-Basisstationen, RRUs/AAUs, Small Cells und Distributed Radio Units – inklusive Baseband-Processing-Boards, RF-Transceiver-PCBs, Control-Boards und Power-Boards.

Mit konsistenter Fertigung für 5G-Basisstations-PCBs, RRU-PCBs und AAU-PCBAs unterstützt APTPCB stabile RF-Performance, Throughput und Coverage im Feld – für Rollout und Langzeitbetrieb von 5G-Netzen.

Für bessere Indoor-Coverage und Kapazität setzen Betreiber auf Small Cells, Distributed Antenna Systems (DAS), Repeater und Indoor-Radio-Units. Diese Geräte benötigen kompakte, effiziente Small-Cell-PCBs und DAS-Leiterplattenbaugruppen mit kombinierter RF- und Digital-Funktionalität.

APTPCB fertigt Small-Cell-PCBs, Indoor-5G-Radio-PCBs, DAS-Node-Boards und Repeater-PCBAs für Enterprise-, Venue- und Residential-Coverage-Lösungen.

Mit robuster Small-Cell- und DAS-PCBA-Fertigung unterstützt APTPCB Hersteller dabei, zuverlässige Indoor-Coverage-Hardware skalierbar auszurollen – mit konsistenter Performance in Büros, Einkaufszentren, Campus-Umgebungen und Wohnungen.

Core-Router, Aggregation-Switches sowie Packet-/Optical-Transport-Systeme benötigen High-Speed-Telecom-PCBs, die zahlreiche High-Bandwidth-Ports und komplexe Switching-Fabrics verarbeiten.

APTPCB fertigt Core-Router-PCBs, Aggregation-Switch-PCBs, Line-Card-PCBs, Control-Plane-Boards und Optical-Transport-Line-Interface-PCBs für Telecom- und Data-Network-Equipment.

Mit konsistenten Telecom-Router-PCBs und Optical-Transport-PCBAs stärkt APTPCB das Rückgrat von Telecom- und 5G-Netzen – für hohe Uptime, vorhersehbaren Throughput und einfachere Feldwartung.

Customer-Premises-Equipment (CPE) und Gateways verbinden Endnutzer und Geräte mit Telecom- und 5G-Netzen. CPE-PCBs, Router-PCBs und IoT-Gateway-PCBs müssen Kosten, Performance und Zuverlässigkeit in Balance bringen.

APTPCB fertigt Home- und Enterprise-Router-PCBs, 5G-CPE-PCBs, FTTx-CPE-PCBs, VoIP-Gateway-Boards und Industrial-IoT-Gateway-PCBAs.

Stabile Router- und CPE-PCBAs von APTPCB helfen Anbietern, zuverlässige Konnektivität mit weniger Kundenbeschwerden und geringeren Austauschquoten zu liefern – für höhere Zufriedenheit und niedrigere Supportkosten.

RF-Front-End- und Antennen-Subsysteme sind entscheidend für Telecom- und 5G-Performance. RF-PCBs, Filter-PCBs und Antennen-PCBs müssen mit engen geometrischen Toleranzen und passenden Materialien gefertigt werden.

APTPCB fertigt RF-Front-End-PCBs, Filter- und Duplexer-PCBs, Low-Noise-Amplifier (LNA)-Boards, Power-Amplifier (PA)-Boards und Antennen-PCBs für Telecom- und 5G-Systeme.

Mit konsistenter RF- und Antennen-PCB-Fertigung und -Bestückung unterstützt APTPCB reproduzierbare RF-Charakteristik über Produktionslose hinweg – für stabile Coverage, Throughput und Link-Budgets in Telecom- und 5G-Deployments.

Telecom- und 5G-Equipment ist auf zuverlässige Stromversorgung angewiesen – sowohl am Site-Level (Rectifiers, Battery Backup) als auch im Gerät (DC/DC-Module, PoE, lokale Regler). Telecom-Power-PCBs müssen Surges, Transienten und Dauerbetrieb standhalten.

APTPCB fertigt Rectifier-PCBs, DC/DC-Converter-PCBs, Power-Distribution-PCBs, PoE-Injector-/Switch-Power-Boards und Fan-Controller-PCBs für Telecom-Sites und Netzwerkausrüstung.

Mit konsistenten Telecom-Power-PCBs hilft APTPCB Betreibern und Ausrüstern, Network-Uptime zu sichern, empfindliche Elektronik zu schützen und powerbedingte Field-Maintenance zu reduzieren.

Telecom- und 5G-Netze benötigen Hardware, die in diversen Umgebungen kontinuierlich funktioniert. Bei Telecom-PCB- und 5G-PCB-Assembly ist Qualitätskontrolle essenziell.

APTPCB integriert mehrere Inspektions- und Teststufen in den PCBA-Prozess für Telecom- und 5G-Hardware.

Dieser mehrstufige PCBA-Qualitäts- und Testansatz unterstützt konsistente Performance über Prototypen, Trial Networks und Mass Deployments hinweg. Für Telecom- und 5G-Kunden bedeutet das vorhersehbareres Feldverhalten, schnelleres Rollout und geringere Risiken von In-Service-Failures.

Telecom- und 5G-Projekte entwickeln sich typischerweise von Lab-Tests über Field Trials und Pilot-Deployments bis zu großskaligen Rollouts. Sie benötigen einen PCB- und PCBA-Partner, der diese gesamte Journey für Ihre Telecom-PCBs und 5G-PCBAs unterstützt.

APTPCB bietet einen vollständigen Pfad für Basisstations-PCBs, 5G-RF-PCBs, Small-Cell-PCBs, Router-/Switch-PCBs, CPE-PCBs, RF-/Antennen-PCBs und Telecom-Power-PCBs – von frühen Prototypenruns bis zur stabilen, wiederholbaren Serienproduktion.