Hochdichte Designs
Fine-Pitch- und BGA-lastige Layouts, bei denen Pastenvolumen und -position für den Yield entscheidend sind.
Lotpasteninspektion
Lotpasteninspektion (SPI) für Leiterplattenbestückung
APTPCB integriert die Lotpasteninspektion (SPI) direkt in den SMT-Fertigungsprozess. Durch die Prüfung von Pastenvolumen, Höhe und Ausrichtung vor der Bauteilbestückung erkennen wir Druckfehler an der Quelle und verhindern so Unterbrechungen, Kurzschlüsse und schwache Lötstellen, bevor sie Ihre Baugruppen erreichen.
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Was ist Lotpasteninspektion (SPI)?
APTPCB ist ein PCB-Fertiger und PCBA-Bestücker mit Fokus auf stabile, reproduzierbare Qualität für Ihre Elektronikprodukte. Als Teil unseres PCBA-Qualitäts- und Testprozesses setzen wir Lotpasteninspektion (SPI) direkt auf der SMT-Linie ein, um einen der kritischsten Montageschritte zu kontrollieren: den Lotpastendruck.
SPI ist kein separater Service, den wir isoliert anbieten. Es ist fest in unsere SMT-Fertigung integriert, damit Sie von der ersten Druckung an höhere Ausbeuten, zuverlässigere Lötstellen und weniger versteckte Defekte erhalten.
Die Lotpasteninspektion (SPI) prüft, wie viel Lotpaste auf jedes Pad gedruckt wurde und wo sie positioniert ist – bevor Bauteile bestückt werden. Auf jedem Panel misst SPI u. a. Pastenvolumen je Pad, Pastenhöhe und -fläche, Versatz/Fehlausrichtung relativ zur Pad-Position, Bridging bzw. überschüssige Paste zwischen Pads sowie unzureichende oder fehlende Paste in kritischen Bereichen.
Warum Lotpasteninspektion für Ihre PCBA wichtig ist
Der Lotpastendruck ist häufig die größte Einzelursache für SMT-Defekte. Wenn der Druck in der Schablonenstufe nicht stimmt, wird alles Nachfolgende nur noch auf einem fehlerhaften Fundament „korrigiert“.
Indem wir Druckprobleme sofort erkennen, verhindern wir nachgelagerte Defekte wie offene Lötstellen, Brücken und Kurzschlüsse, Head-in-Pillow-Defekte sowie schwache oder grenzwertige Verbindungen.
SPI als Bestandteil unseres PCBA-Prozesses hilft Ihnen:
- Die Erstpass-Quote (First-Pass Yield) bestückter Baugruppen zu erhöhen
- Nacharbeit und Ausschuss durch Kurzschlüsse und Unterbrechungen zu reduzieren
- Qualität zwischen unterschiedlichen Losen und Builds zu stabilisieren
- Fine-Pitch-, BGA- und hochdichte Designs zu unterstützen, bei denen Pastenvolumen kritisch ist
Für dichte, miniaturisierte oder auf Zuverlässigkeit ausgelegte Baugruppen ist SPI ein wesentlicher Grund, warum Boards Funktionstests bestehen und im Feld robust bleiben.
Wie SPI in den SMT-Fertigungsablauf von APTPCB passt
Auf unseren SMT-Linien ist SPI direkt nach dem Lotpastendrucker und vor der Bestückung integriert:
- Lotpastendruck auf PCB-Pads mittels Schablone
- SPI prüft Pastenvolumen, Höhe und Ausrichtung
- Bei Bedarf wird die Linie gestoppt oder nachjustiert (Schablonenreinigung, Druckausrichtung, Druck, etc.)
- Nur Boards, die SPI bestehen, gehen in Bestückung und Reflow-Löten
So werden Druckprobleme unmittelbar an der Quelle erkannt – nicht erst nach Bestückung und Reflow.
Was wir bei APTPCB mit SPI prüfen
Unser SPI-Prozess wird entsprechend Ihrem Design und Risikoprofil konfiguriert. Typische Prüfungen sind:
Pastenvolumen & -höhe:
- Gesamtpastenvolumen je Pad
- Konsistenz der Pastenhöhe über die gesamte Baugruppe
- Monitoring kritischer Netze und Fine-Pitch-Komponenten
Zu wenig Paste kann Unterbrechungen oder schwache Lötstellen verursachen; zu viel Paste kann Bridging und Voids begünstigen. SPI hält dies unter Kontrolle.
Pasten-Ausrichtung:
- Seitlicher Versatz relativ zu Pad-Zentren
- Schmieren/Verzug auf kleinen Pads (z. B. 0402, 0201)
- Versatz-Trends über das Panel (Print Shift)
Bei systematischem Versatz passen wir Druckausrichtung, Schablonenreinigung oder Druckparameter an.
Defekte & Trend-Monitoring:
- Lokale oder globale Unterdosierung
- Überdosierung und Bridging-Risiko
- Fehlende Paste in spezifischen Bereichen
- Druckdefekte über die Zeit (z. B. Schablonenverschleiß, Kontamination)
SPI-Daten dienen nicht nur der Gut/Schlecht-Entscheidung, sondern auch der Prozessoptimierung.
2D/3D-SPI für hochdichte PCBAs
Für moderne, hochdichte PCB-Baugruppen bringt 3D-SPI zusätzliche Prozesssicherheit:
- Misst echtes 3D-Pastenvolumen statt nur 2D-Fläche
- Erkennt subtile Höhenvariationen, die BGA- und Fine-Pitch-Lötstellen beeinflussen
- Liefert präziseres Feedback zur Optimierung von Schablonendesign und Druckparametern
Wir nutzen 3D-SPI insbesondere bei Boards mit:
- BGA- und µBGA-Packages
- QFN/LGA und weiteren bottom-terminated Komponenten
- Fine-Pitch-ICs und 0,4-mm-Devices
- High-Reliability-Anwendungen, bei denen Lötstellenqualität kritisch ist
Bei einfacheren oder risikoärmeren Boards setzen wir ggf. leichtere SPI-Settings ein – abgestimmt auf Ihre Kosten- und Taktzeitanforderungen.
Vorteile von SPI für Ihr Projekt
Da SPI vollständig in unseren Bestückprozess integriert ist, erhöht es direkt die Gesamtausbeute. Indem wir Themen wie zu wenig, zu viel oder fehlplatzierte Lotpaste erkennen, bevor Bauteile bestückt werden, verhindern wir viele lötstellenbezogene Defekte, bevor sie AOI, Röntgen oder Funktionstest erreichen. Das bedeutet weniger Unterbrechungen, Kurzschlüsse und schwache Lötstellen sowie deutlich weniger Nacharbeit und Ausschuss – besonders bei Fine-Pitch-, hochdichten oder BGA-lastigen Designs, bei denen Pastenvolumen und Position kritisch sind.
SPI stabilisiert zudem die Qualität über die Zeit und über Wiederholaufträge hinweg. Durch Echtzeit-Feedback können wir den Druckprozess kontinuierlich regeln und feinjustieren. Die Inspektionsdaten helfen, Schablonen- und Pad-Design zu optimieren, Druckparameter anzupassen und bei Bedarf Insights für künftige Designverbesserungen mit Ihnen zu teilen. Das Ergebnis: planbarere Performance, reibungslosere Produktion und geringeres Risiko bei kleineren Packages oder komplexeren Layouts.
SPI als Teil des PCBA-Qualitäts- und Testsystems von APTPCB
Lotpasteninspektion ist ein Baustein eines mehrstufigen PCBA-Qualitätssystems bei APTPCB. Ergänzend zu SPI setzen wir ein:
- AOI (Automated Optical Inspection) – nach Bestückung und Reflow
- Röntgeninspektion – für verdeckte Lötstellen (z. B. BGA, bottom-terminated Packages)
- In-Circuit Test (ICT) – für elektrische Verifikation, sofern anwendbar
- Functional Test (FCT) – zur Bestätigung der vollständigen Funktion
SPI kontrolliert den Lotpastendruck am Anfang; AOI/Röntgen/ICT/FCT bestätigen Lötstellen und Funktion am Ende. Zusammen erhöhen sie die Zuverlässigkeit Ihrer PCBAs deutlich.
Wann SPI besonders wichtig ist
Unsere Lotpasteninspektion ist besonders wertvoll für:
- Hochdichte Consumer Electronics und Wearables
- Industrie- und Automatisierungssteuerungen
- Leistungselektronik, bei der Lötstellenzuverlässigkeit und thermische Pfade zählen
- Telekom- und Netzwerkhardware mit Fine-Pitch- und BGA-lastigen Layouts
- Jedes Design, bei dem Zuverlässigkeit, Reproduzierbarkeit und Yield relevant sind
Wenn Ihr Design an Pad-Größe, Pitch oder Bauteildichte Grenzen ausreizt, ist SPI ein entscheidender Faktor für eine stabile und sichere Fertigung.
SPI-Anwendungskategorien
Konsumelektronik
Wearables, Smartphones und kompakte Geräte, die konsistente und zuverlässige Lötstellen erfordern.
Industrie-Steuerungen
Automatisierungs- und Steuerungsboards, bei denen Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit essenziell sind.
Leistungselektronik
Netzteile und Wandler, bei denen thermische Pfade und Lötstellenintegrität zählen.
Telekom & Networking
High-Speed-Kommunikationshardware mit komplexen, dichten PCB-Layouts.
Medizintechnik
Elektronik für Healthcare mit strenger Qualitätskontrolle und Rückverfolgbarkeit.
Mit APTPCB zusammenarbeiten – PCB-Assembly mit integrierter SPI
APTPCB ist nicht nur ein Testanbieter: Wir sind ein PCB-Fertiger und PCBA-Bestücker mit SPI, AOI, Röntgen, ICT und Funktionstest direkt in die Produktionslinien integriert.
Wenn Sie PCB-Assembly-Aufträge bei uns platzieren, ist SPI Teil des Prozesses und hilft uns:
- Lotpaste korrekt zu drucken
- Zuverlässige Lötstellen aufzubauen
- PCBAs zu liefern, die Ihre elektrischen und funktionalen Erwartungen erfüllen
Wenn Sie ein neues Projekt planen oder ein bestehendes Design übertragen und einen Partner suchen, der PCBA-Qualität & Testing – inklusive Lotpasteninspektion – ernst nimmt, unterstützen wir Sie gerne.
Starten Sie mit SPI-kontrollierter Leiterplattenbestückung
Kontaktieren Sie APTPCB, um Ihre Anforderungen an PCB-Assembly zu besprechen und zu sehen, wie unser SPI-kontrollierter SMT-Prozess Ihren nächsten Build unterstützt.