Automotive
Automotive Control Unit
01005–Press-Fit mit Selektivlöten, Hi-Pot und PPAP-Reporting.
SelectivePPAPHi-pot
01005 • SELECTIVE SOLDER • ICT/FCT
SMT- & THT-Bestückung — Umrüstfähige Produktion
Sieben SMT-Linien, Stickstoff-Reflow sowie Selektiv- und Wellenlötzellen laufen mit inline SPI/AOI/AXI und ICT/FCT-Planung zusammen, damit Prototypen, Piloten und Serienlose denselben Traveler und dieselben Prozess-Grenzwerte nutzen.
- 7 SMT-Linien / 24×7
- 01005–100×90 mm Bestückfenster
- Selektiv- + Wellenlöten unter Stickstoff
- ICT/FCT + Flying-Probe-Abdeckungsplanung
Sofortangebot anfordern
Bestück- und Lötprozesskontrolle für jeden Mix
Tooling, Feeder und SPC halten CpK ≥1.33 – selbst wenn ECOs mitten in der Schicht eintreffen.
7
SMT-Linien
Dedizierte Expedite- und High-Speed-Lanes mit gespiegeltem Tooling.
01005–100×90 mm
Bauteilfenster
Vakuum-Pickup, Warpage-Support und Selektivlöten für Odd-Form.
≤30 min
Umrüstung
Offline-Kitting + Feeder-Bänke halten Mix flexibel ohne Stillstand.
COVERAGE
Abdeckung vom Stencil bis zur fertigen Baugruppe
Wir verantworten Stencil, Bestückung, Reflow, Selektivlöten, Inspektion und ICT/FCT – damit jedes Gate ohne Wartezeiten in das nächste übergeht.
Stencil- & Paste-Engineering
Area-Ratio-Checks, Step-/Nano-Coatings und Pastenqualifikation sichern stabile Druckfenster.
SMT-Bestückung
Sieben SMT-Linien bestücken 01005–100×90 mm mit ±25 µm Genauigkeit und CpK ≥1.33.
Selektiv- & Wellenlöten
Stickstoff-Selektivlöten, Wellenlöten mit Titan-Fingers und kundenspezifische Fixtures schützen die Benetzung.
Inspektion & Test
3D SPI/AOI, AXI-Stichprobe, Ionik-Reports, Flying Probe, ICT/FCT und Boundary-Scan.
PLAYBOOK
SMT- & THT-Workflow
Klare Gates verknüpfen Engineering-Daten mit Produktion – jede Revision wird mit Nachweis ausgeliefert.
1
DFX & Tooling
Review von Stencils, Panels, Fixtures und Selektivlöt-Paletten.
2
Linien-Setup
Offline-Kitting, Feeder-Prep und Recipe-Lock, bevor Boards ankommen.
3
SMT-Ausführung
Dual-Lane-SMT fährt 100% SPI/AOI mit CpK-Monitoring.
4
Selective & Wave
Stickstoff-Selektiv-/Wellenlöten mit Thermoprofiling und AOI-Checks.
5
Inspektion & ICT/FCT
AXI, Ionik, Flying Probe, ICT/FCT und Boundary-Scan werden ins MES geloggt.
PORTFOLIO
Representative SMT/THT-Programme
Builds für Automotive Control, Medical Diagnostics, Industrial Drives und Compute-Hardware.
Automotive
Medical
Industrial
Compute
CAPABILITIES
Assembly-Capabilities
Placement-, Löt-, Inspektions- und Test-Infrastruktur für komplexe Builds.
SMT
Lines7 high-speed
Placement01005–100×90 mm
Accuracy±25 µm
Reflow10-zone nitrogen
THT & solder
SelectiveDual nozzle, nitrogen
Wave500 mm width
Press-fitControlled insertion
CleaningIonic ≤1.56 µg/cm²
Test & inspection
SPI/AOI100% 3D
AXIRisk-based 3D
ElectricalFlying probe, ICT/FCT
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
Controlled floor
ESD-, Feuchte- und stickstoffkontrollierte Zonen mit MES-Travelern für Materialfluss.
QUALITÄT
Qualitätskontrollen
Inline-Inspektion, Lötprozesskontrolle und Testabdeckung halten FPY bei 98–99%.
Prozess-SPC
SPC für SPI, Placement, Reflow und Selektivlöten inkl. CpK-Alerts.
Inspektionsdisziplin
100% SPI/AOI plus AXI-Stichprobe und Post-Wave AOI – MES-geführt.
Elektrische Abdeckung
Flying Probe, ICT/FCT und Boundary-Scan sichern Abdeckung vor dem Ramp.
Branchen & Use Cases
Automotive Electronics
ECU/Inverter-Boards mit Selektivlöten, Hi-Pot und PPAP-ready QA.
Medizintechnik
ISO 13485 Builds mit Cleanliness-Reports und rückverfolgbaren Löt-Rezepturen.
Industrie & Energie
Rugged Controller mit Press-Fit, Conformal Coat und Vibrations-Test.
Compute & RF
High-Layer/High-Power-Boards mit TIM-Prep und RF-Kalibrierung.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
SMT & THT Engagement
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