Automotive
Automotive Control Unit
01005–Press-Fit mit Selektivlöten, Hi-Pot und PPAP-Reporting.
SelectivePPAPHi-pot
SMT • THT • ICT/FCT
SMT- & THT-Bestückung für Mixed-Technology PCBAs
SMT- und THT-Bestückung kombiniert oberflächenmontierte Bauteile mit Durchsteckverbindern, Klemmen, Relais, Transformatoren oder Press-fit-Teilen auf derselben PCBA. APTPCB plant Sequenz, Schablone, Reflow, Selektiv- oder Wellenlöten, manuelle Ausnahmen, Inspektion und ICT/FCT-Abdeckung vor der Freigabe.
- SMT + THT Mixed-Technology Plan
- 01005 bis 100×90 mm Bauteilfenster
- Selektiv- oder Wellenlöt-Freigabe
- SPI/AOI/AXI plus ICT/FCT-Nachweis
Sofortangebot anfordern
Freigabefenster für Mixed-Technology Bestückung
Entscheidend ist nicht SMT gegen THT, sondern welches Verfahren jedes Bauteil lötet, ohne andere zu gefährden.
7
SMT-Linien
Schnelle und flexible Linien für Paste, Placement und Reflow vor THT.
01005–100×90 mm
Bauteilfenster
Fine-pitch und Odd-form in einem Traveler.
≤30 min
Changeover-Ziel
Offline-Kitting und Feederbanken für gemischte Lose.
COVERAGE
Coverage from paste print to through-hole release
A mixed SMT/THT build needs process order, solder access, thermal mass review and test coverage defined before material reaches the line.
Schablonen- und Placement-DFM
Area-Ratio, Aperturen, Polarität, Centroid und Fiducials reduzieren Fehler.
SMT-Reflow-Kontrolle
Stickstoff-Reflow, thermisches Profil und 100% SPI/AOI für Fine-pitch und BTC.
THT-Lötverfahren
Selektiv, Welle, Press-fit oder kontrolliert manuell je nach Pinzugang, thermischer Masse und Keep-outs.
Freigabenachweise
Gezieltes AXI, ICT/FCT, Boundary-scan und Sauberkeit im MES-Traveler.
PLAYBOOK
SMT/THT Entscheidungsfluss
Die Route wird vor der Produktion festgelegt, nicht nach Fehlern am ersten Board.
1
DFM und Methode
BOM, XY, Polarität, hohe Teile, Keep-outs prüfen und SMT, Selektiv, Welle, Press-fit oder manuell wählen.
2
Schablone und SMT-Setup
Schablone, Paste, Feeder, Placement-Rezept, Reflow-Profil und FAI sperren.
3
SMT-Reflow-Freigabe
3D SPI, AOI und gezieltes AXI vor THT-Insertion.
4
THT-Insertion und Löten
Insertion, Palette/Nozzle, Flux, Vorheizen, Temperatur, Dwell und Inspektion steuern.
5
Test und Versand
Flying Probe, ICT, FCT oder Boundary-scan, dann Versand mit Nachweisen.
PORTFOLIO
Representative SMT/THT-Programme
Builds für Automotive Control, Medical Diagnostics, Industrial Drives und Compute-Hardware.
Automotive
Medical
Industrial
Compute
CAPABILITIES
SMT/THT-Fähigkeiten und Freigabe-Gates
Die relevante Fähigkeit ist die kontrollierte Route von SMT über THT bis Test.
SMT-Freigabe
Linien7 High-speed
Placement01005–100×90 mm
Genauigkeit±25 µm
Reflow10-Zonen Stickstoff
THT-Freigabe
SelektivDual Nozzle, Stickstoff
Welle500 mm Breite
Press-fitKontrollierte Insertion
ReinigungIonisch ≤1.56 µg/cm²
Inspektion und Test
SPI/AOI100% 3D
AXI3D risikobasiert
ElektrischFlying Probe, ICT/FCT
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
Kontrollierte Mixed-Technology-Fertigung
ESD, Feuchte, Stickstoff und MES-Traveler steuern Material von Kitting bis Verpackung.
QUALITÄT
Qualitätskontrollen für gemischte SMT/THT-Builds
Gates decken Paste, Reflow, THT-Löten, Sauberkeit und elektrische Tests ab.
SMT-first Freigabe
SMT-Reflow wird vor THT-Insertion freigegeben, wenn Zugang zu BGA, QFN oder BTC später begrenzt ist.
THT-Lötfreigabe
Selektiv, Welle, Press-fit oder manuell wird nach Nozzle-Zugang, Pinzahl, thermischer Masse und SMT-Risiko gewählt.
RFQ-Paket
BOM, AVL, XY, Zeichnung, Test und Löt-/Reinigungsgrenzen beschleunigen Planung.
Branchen & Use Cases
Automotive Electronics
ECU/Inverter-Boards mit Selektivlöten, Hi-Pot und PPAP-ready QA.
Medizintechnik
ISO 13485 Builds mit Cleanliness-Reports und rückverfolgbaren Löt-Rezepturen.
Industrie & Energie
Rugged Controller mit Press-Fit, Conformal Coat und Vibrations-Test.
Compute & RF
High-Layer/High-Power-Boards mit TIM-Prep und RF-Kalibrierung.
QUALITY & COST
CpK halten ohne ausufernde Kosten
Geteiltes Tooling, SPC und modulare Fixtures
Qualität
SMT-first Freigabe
- GateSPI/AOI/AXI
- NachweisFAI + Profil
Qualität
THT-Lötfreigabe
- GateIPC-A-610 / J-STD-001
- NachweisAOI/X-ray/ICT/FCT
Kosten
DFM-Kostengate
- InputsGerber/ODB++/XY
- EntscheidSelektiv vs Welle
Kosten
RFQ-Paket
- SendenBOM + Zeichnungen
- ErgänzenTest + Beschichtung
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
SMT/THT RFQ
Erhalten Sie Prozessroute, Lötverfahrenswahl und Inspektions-/Testabdeckung.
- Schablonen- und Reflow-Review
- Selektiv/Welle/Press-fit Auswahl
- ICT/FCT, AXI und Sauberkeit