Maximale Design-Flexibilität
Neue Designs und Revisionen lassen sich ohne Fixture-Kosten und ohne Verzögerungen prüfen – ideal für agile Entwicklung.
Elektrische Prüfung
Flying-Probe-Testing Services
High-Reliability-Elektronik beginnt mit High-Reliability-Testing. Die Flying-Probe-Testing (FPT) Plattform von APTPCB liefert präzise, fixture-freie elektrische Verifikation – sowohl für Bare PCBs als auch für vollständig bestückte PCBAs. Defekte werden früh, zuverlässig und kosteneffizient identifiziert.
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Flying-Probe-Testing: Präzise elektrische Verifikation ohne Fixtures
Ob Prototypenbeschleunigung oder Optimierung von Klein-/Mittelserien: APTPCB FPT liefert die Abdeckung, Flexibilität und Traceability, die moderne Elektronikprodukte benötigen.
Mit FPT prüfen wir Konnektivität, Isolation und grundlegende Bauteilparameter ohne Nadelbett-Fixture – ideal für häufige Designänderungen und dichte Layouts.
Was ist Flying Probe Testing (FPT) – und warum ist es wichtig?
Flying Probe Testing (FPT) ist ein hochpräzises, fixture-freies elektrisches Prüfverfahren. Mehrere unabhängig gesteuerte Messspitzen verifizieren Netzkonnektivität, Bauteilintegrität und Assembly-Qualität.
Im Vergleich zu klassischen Bed-of-Nails-Fixtures bietet FPT:
- Keine Fixture-Kosten – ideal bei häufigen Designänderungen
- Hohe Genauigkeit – Probezugang auch in Fine-Pitch- und High-Density-Bereichen
- Schnelles Setup – entscheidend für Prototypen und zeitkritische Builds
- Zerstörungsfreie Verifikation – keine speziellen Testpads oder Board-Modifikation erforderlich
Während des Tests führen die Probes u. a. folgende Checks aus:
- Durchgangsprüfung & Open-Circuit-Verifikation
- Kurzschlusserkennung
- Bauteilwertmessung (R/C/L)
- Dioden-/Transistor-Polarität & Grundfunktion
- Power-Net- und Isolationsprüfung
FPT stellt die elektrische Integrität früh sicher – reduziert Nacharbeit, verbessert Yield und unterstützt schnelle, robuste Produktanläufe.
FPT effizient nutzen: Design-Guidelines für optimale Testpunkte
Für maximale Effizienz im Flying-Probe-Testing arbeiten die Ingenieure von APTPCB mit Ihnen an Best Practices für das Testpoint-Design. Eine durchdachte Auslegung erhöht Abdeckung, Geschwindigkeit und Genauigkeit und spart Zeit sowie Kosten.
1. Zugänglichkeit für alle kritischen Netze sicherstellen:
- Strategische Platzierung – Testpunkte so verteilen, dass alle benötigten Schaltungen abgedeckt sind
- Vermeidung von Abschattung – Layouts so gestalten, dass Bauteile oder Features den Probezugang nicht blockieren
- Dual-Side-Coverage – Top- und Bottom-Seite für umfassende Testpunktplatzierung nutzen
2. Testpunkt-Features für Zuverlässigkeit optimieren:
- Größe – typischerweise 0,5 mm bis 1 mm Durchmesser
- Form – Standard ist rund; andere Formen bei Bedarf möglich
- Oberflächenfinish – glattes, planare und leitfähiges Finish (z. B. ENIG oder HASL) ist entscheidend
- Lötstoppmasken-Freistellung – ausreichend Clearance verhindert Maskeninterferenzen
- Klare Beschriftung – erleichtert Testprogramm-Entwicklung
3. Sichere Board-Klemmung berücksichtigen:
- Definierte Klemmzonen – nicht-kritische Bereiche für Klemmen vorsehen
- Edge Clearance – genügend Abstand zu Kanten für die Klemmmechanik
- Stabilität – Klemmung muss flex-freie Unterstützung gewährleisten
- Dual-Side-Kompatibilität – Klemmzonen für Tests von beiden Seiten auslegen
4. Board-Abmessungen für Tester-Kompatibilität prüfen:
- Maximale Boardgröße – sicherstellen, dass die PCB in den Arbeitsbereich des Testers passt
- Minimale Boardgröße – für sehr kleine Boards entwickeln wir Adapter oder spezielle Fixturierung
- Dicke – Boarddicke in Relation zum Probe-Hub berücksichtigen
- Warpage-Minimierung – Designmaßnahmen zur Reduktion von Verzug einplanen
5. Maximale Bauteilhöhe für Probe-Clearance managen:
- Probe Clearance – ausreichend Raum für die Probes zwischen Komponenten
- Platzierung hoher Bauteile – so anordnen, dass Probewege möglichst wenig beeinträchtigt werden
- Dual-Side-Aspekte – kumulative Bauteilhöhen auf beiden Seiten berücksichtigen
- Optimierte Probe Tips – verschiedene Spitzen für unterschiedliche Höhen nutzen
Wie APTPCB Präzision liefert: Unser Flying-Probe-Testprozess
Bei APTPCB ist Flying Probe Testing ein anspruchsvoller, mehrstufiger Prozess, ausgelegt auf maximale Präzision und umfassende Defekterkennung.
1. Erstellung des FPT-Testprogramms durch Experten:
- Detailanalyse des Designs – unsere Ingenieure prüfen Ihre PCB-Designdaten (Gerber, CAD)
- Präzises Mapping der Testpunkte – wir erstellen eine exakte digitale Karte aller Testpunkte
- Optimierte Testsequenz – wir planen die effizienteste Reihenfolge der Tests
- Optimierung der Probewege – Software berechnet effiziente Bewegungsbahnen
- Definition robuster Testparameter – Spannung, Stromlimits und Schwellenwerte werden exakt festgelegt
2. Programmupload und Verifikation:
- Sicherer Datentransfer – Testprogrammdateien werden sicher in das System übertragen
- Verifikation – automatisierte Checks stellen Kompatibilität sicher
- Kalibrierung – notwendige Kalibrierungen zur Sicherstellung der Genauigkeit
- Initialer Testlauf – ein Trial Run verifiziert Funktion und Stabilität
3. Automatisierte elektrische Signalapplikation und Messung:
- Board-Loading – die PCBA wird auf dem Testbett positioniert und sicher geklemmt
- Probe-Positionierung – die Probes fahren ihre Startpositionen an
- Signalapplikation – elektrische Signale werden kontrolliert an definierte Punkte angelegt
- Messungen – der Tester misst Parameter mit hoher Präzision
- Real-time-Analyse – Istwerte werden kontinuierlich gegen Sollwerte verglichen
- Fehlerdetektion – Abweichungen werden sofort mit genauer Position markiert
- Ergebnislogging – alle Resultate werden für QC und Traceability dokumentiert
Der APTPCB-Vorteil: 10 Benefits unseres Flying-Probe-Testings
Hohe Kosteneffizienz
Keine teuren dedizierten Testfixtures bei Klein- bis Mittelserien – deutliche Einsparungen im Testbudget.
Schnelles Setup & Ramp-up
Schnelle Testprogramm-Entwicklung beschleunigt Time-to-Market für neue Produkte.
Hohe Prüfpräzision
Flying Probes ermöglichen zuverlässigen Zugriff auch bei High-Density-Boards und Fine-Pitch-Komponenten.
Umfassende elektrische Verifikation
Breites Spektrum an Tests: Durchgang, Kurzschluss, Bauteilwerte und grundlegende Funktionschecks.
Schutz der Board-Integrität
Zerstörungsfreie Prüfung ohne zusätzliche Testpunkte oder Modifikationen am ursprünglichen Design.
Agile Programmänderungen
Testprogramme lassen sich schnell an Designänderungen oder spezifische Fokusbereiche anpassen.
Geringere Infrastrukturkosten
Keine Custom-Fixtures: weniger Kosten, weniger Lagerbedarf und vereinfachtes Inventory Management.
Bessere Fehlerdiagnose
Präzise Identifikation und Lokalisierung von Fehlern erleichtert Troubleshooting und Reparatur.
Daten für Continuous Improvement
Detaillierte Testergebnisse liefern verwertbare Daten für QC und kontinuierliche Prozessoptimierung.
Teststrategie klar definieren: PCB Flying Probe Test vs. PCBA Flying Probe Test
Obwohl Flying Probe Tests für Bare PCB und PCBA ähnliche Technologie nutzen, erfüllen sie unterschiedliche Zwecke in verschiedenen Produktionsphasen. Das Verständnis der Unterschiede ist entscheidend für eine wirksame Qualitätsstrategie.
Bare PCB Flying Probe Test: Fundamentale Integrität
- Primärer Fokus: Verifiziert die Integrität der PCB selbst (Leiterbahnen, Vias, Pads)
- Zeitpunkt: Nach PCB-Fertigung, vor der Bestückung
- Wichtige Testarten: Durchgang, Kurzschluss, Impedanztests und Hochspannungs-Isolation
- Zugänglichkeit: In der Regel volle, unbehinderte Zugänglichkeit auf beiden Seiten
- Geschwindigkeit: Meist schneller durch weniger Hindernisse/Testpunkte
- Detektierte Fehler: Fertigungsfehler der Bare PCB (Opens, Shorts, falsche Impedanz)
PCBA Flying Probe Test: Umfassende Assembly-Verifikation
- Primärer Fokus: Bewertet PCB und bestückte Komponenten (Präsenz, Orientierung, Wert)
- Zeitpunkt: Nach der Bestückung, häufig als Zwischen- oder Endprüfung
- Wichtige Testarten: Alle Bare-PCB-Tests plus Bauteilpräsenz, Orientierung, Wertverifikation und grundlegende Funktionstests
- Zugänglichkeit: Teilweise eingeschränkt durch Bauteile
- Geschwindigkeit: In der Regel langsamer aufgrund komplexerer Sequenzen
- Detektierte Fehler: Bare-PCB-Defekte, Bestückfehler, fehlerhafte Bauteile, falsche Werte und Assembly-Themen
In vielen Fällen empfiehlt APTPCB beide Testarten in unterschiedlichen Phasen. Bare-PCB-FPT fängt Defekte ab, bevor wertvolle Bauteile bestückt werden – das spart Kosten. PCBA-FPT liefert einen finalen, umfassenden Qualitätscheck für das fertige Assembly.
APTPCB als Partner für Flying-Probe-Testing auf Top-Niveau
Flying Probe Testing ist in der modernen Elektronikfertigung ein unverzichtbares Tool. Seine Flexibilität, Präzision und Kosteneffizienz sind besonders wertvoll für:
- Beschleunigung von Prototyping-Zyklen
- Optimierung von Klein- bis Mittelserien
- Sicherstellung der Integrität komplexer oder dicht bestückter Boards
Mit APTPCB profitieren Sie von Best Practices beim Testpoint-Design und tiefem Know-how sowohl für Bare-PCB- als auch PCBA-Flying-Probe-Tests. Damit können Sie:
- Produktqualität und Zuverlässigkeit signifikant steigern
- Time-to-Market reduzieren
- Effizienz und Profitabilität in der Fertigung verbessern
Mit zunehmender Komplexität und Miniaturisierung gewinnt Flying-Probe-Testing weiter an Bedeutung. Unsere Fähigkeit, schnell auf neue Designs und Technologien zu reagieren, macht APTPCB zu Ihrem Partner für die Zukunft der Elektronik-Qualitätssicherung.
Mit Flying-Probe-Testing starten
Bereit, Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer PCBAs zu erhöhen? Kontaktieren Sie APTPCB, um Ihre Anforderungen an Flying-Probe-Testing zu besprechen und zu erfahren, wie unsere Services Ihr nächstes Projekt unterstützen.