Rigid-PCB-Fertigung
Hochzuverlässige Rigid-PCB-Fertigung bis zu 64 Lagen mit HDI, Dickkupfer, Fine-Pitch-BGA-Support und Impedanzkontrolle. FR-4, Low-Loss RF-Materialien und vollständiger DFM-Support.
Fertigungskompetenzen
PCB-Fertigungskompetenzen
APTPCB bietet umfassende PCB-Fertigungslösungen für Rigid-, Flex-, HDI-, Rigid-Flex-, Metal-Core- und Keramik-PCBs. Vom Prototyp bis zur Serienproduktion liefern wir hochzuverlässige Lösungen für Compute-, RF-, Medizin-, Automotive- und Aerospace-Anwendungen.
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PCB-Fertigungskompetenzen
Entdecken Sie unsere sechs Kernkompetenzen in der PCB-Fertigung – ausgelegt für unterschiedliche Anwendungen und Anforderungen.
Flex-PCB-Fertigung
Flexible PCB-Lösungen (FPC) für kompakte und leichte Elektronik. 1–16 Lagen Flex-PCBs mit Polyimid, PET, PEN und FR-4 Basisfilmen, inklusive Optimierung des Biegeradius.
HDI-PCB-Fertigung
Fortschrittliche HDI-PCB-Lösungen (High-Density Interconnect) für kompakte, leistungsstarke Geräte. Mikrovia-Technologie, Sequential Build-Up (SBU), Fine-Line-Routing und kontrollierte Impedanz.
Rigid-Flex-PCB-Fertigung
Hochwertige Rigid-Flex-PCB-Fertigung bis zu 32 Lagen mit 0,025 mm Flex-Kernen, HDI-Mikrovias, Fine-Pitch-BGA-Support und umfassender Engineering-Begleitung.
Metal-Core-PCB-Fertigung
Metal-Core-PCB-Fertigung (MCPCB) auf Aluminium-, Kupfer- und Eisenbasis für LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und Automotive-Anwendungen – mit überlegener Wärmeleitfähigkeit.
Keramik-PCB-Fertigung
High-Performance Keramik-PCB-Lösungen mit DPC-, LTCC- und DBC-Technologien. Wärmeleitfähigkeit 20–220 W/m·K für Leistungselektronik, Automotive, Medizin, Aerospace und RF-Anwendungen.
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