Server & Rechenzentrum
40-LayerBackplanes mit 35:1 Aspect-Ratio-Bohrungen, ±3 mil Backdrill und ≤500 µm Cooling Channels.
- 40L / 0.300 in Stack-ups
- 15 µm kupfergefüllte Microvias
- Cooling evidence >100 W/cm²
Branchenlösungen
Stack-ups, Nachweise & Timelines – belegt durch Mirror Data
40-Layer / 0.300 in Stack-ups, 24 h PCB-Prototypen und -55~125 °C Stress-Ergebnisse stammen direkt aus unseren gespiegelten Fertigungsdatensätzen, damit jedes Branchenprogramm mit belastbaren Nachweisen startet.
Sofortangebot anfordern
Lösungen für High-Speed-, Automotive-, Medizintechnik- und Consumer-Projekte
Jede Branchenroute verknüpft PCB-Fertigung, PCBA-Abdeckung und Dokumentation, damit Teams Compliance, Zuverlässigkeit und Kostenfenster mit einem Playbook abstimmen können.
Automotive / EV
IATF 16949-40~125 °C Stress-Fenster, PPAP-Pakete und ROSE ≤1.5 µg/cm² Sauberkeitsdaten.
- PPAP Level 3 Kits
- DBC 140–350 µm Kupfer
- 85/85/1000 h Damp Heat
Medizintechnik
ISO 13485DHR-fähige Builds mit AOI >95%, 40× Mikroskop-Checks und ROSE ≤1.5 µg/cm² Logs.
- DHF/DHR Templates
- 85/85/1000 h Feuchte
- Steam-Aging Lötbarkeit
Telekom / 5G
RF & Optik15 µm Microvias, PTFE-Hybride und ±5% TDR/VNA-Korrelation für 28–112G Links.
- PTFE / FR-4 Hybride
- ≤0.25 mm Microvias
- ±5% Impedanzreports
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
AS9100Mission Electronics mit Stack-up-Nachweisen, Feuchteproofs und vollständiger Rückverfolgbarkeit.
- AS9100 Traceability
- Thermal Shock -55~125 °C
- Conformal Coat & Cleanliness Logs
Drohne / UAV
GewichtskritischLeichte Avionik, RF-Payloads und Power-Boards mit Fokus auf IPC Class 3.
- HDI + RF Hybride
- Embedded Antennen
- Vibration & Drop Validation
Industrie-Steuerung & Automatisierung
24/7 BetriebPLC-, Motion- und IO-Module, ruggedized für EMV, Wärme und Schaltschrank-Montage.
- Mixed-Signal-Isolation
- High-Current Kupferflächen
- DIN-Rail Formate
Power & Neue Energien
High CurrentSolar, ESS, Wind und EV-Charger Power Stages mit Creepage/Clearance-Nachweisen.
- Thick-Copper Stack-ups
- Bidirektionale Converter-Tests
- Thermal- und Surge-Daten
Robotik & Automatisierung
Motion ControlController-, Drive- und Perception-PCBAs mit deterministischem Networking und Safety IO.
- Servo-Drive Power Stages
- Fieldbus / EtherCAT ready
- Sensor-Fusion-Module
Security / Sicherheitstechnik
24/7 MonitoringKameras, Zutrittskontrolle, Intrusion- und Fire-Systeme mit PoE und Backup Coverage.
- IP-Kamera + NVR-Boards
- Access + Biometric Controller
- Battery-Backup Power PCBs
Kernfähigkeiten für jedes Programm
Gemeinsame Prozesskontrollen – von Impedanzkorrelation über Sauberkeit bis zur Box-Build-Rückverfolgbarkeit – halten Launches planbar.
Quickturn Prototypen
24–48 h PCB-Prototypen mit Stack-up-, Coupon- und Sauberkeitsnachweisen inklusive.
Mehr erfahren →Advanced PCB Manufacturing
HDI, RF-Hybride, Heavy Copper, Metal-Core und controlled-impedance Stack-ups.
Mehr erfahren →Drilling & Vias
Blind/buried, via-in-pad, backdrill, half-hole und Profiling-Kontrollen einsatzbereit.
Mehr erfahren →Testing & Quality
AOI, X-ray, Flying Probe und FCT – inkl. Traceability für jedes Industry Handoff.
Mehr erfahren →Von der Discovery bis zum Launch – mit einem Team
Jedes Branchenprojekt folgt einem strukturierten Playbook, das Stackups, Qualifikationsnachweise und nachgelagerte PCBA-Pläne vom ersten Call an ausrichtet.
Discovery & Evidence Pull
Stack-ups, AVL-Limits und Stress Targets sammeln; passende Mirror Data anhängen (z. B. 24 h Prototypen, 40L Stack-ups).
Stack-up & DFM Alignment
Dielektrika, Kupfer, Panelization und Sauberkeitsfenster (ROSE ≤1.5 µg/cm², ±10% Solder Paste) vor Tooling prüfen.
Pilot & Validation
-55~125 °C Thermal Shock, 85/85/1000 h Damp Heat, 5 Grms Vibration, AOI >95% ausführen und Reports für MP Handoff paketieren.
Häufig gestellte Fragen
Kurzantworten zu Zeitplänen, Qualifikationsnachweisen und Kollaborationsabläufen beim Onboarding Ihres Programms.
Welche Daten bilden die Grundlage Ihrer Industry Playbooks?
Mirror Datasets erfassen 40-Layer / 0.300 in Stack-ups, ±3 mil Backdrill-Toleranzen, 24 h PCB-Prototypen, ROSE ≤1.5 µg/cm² Sauberkeit und -55~125 °C Stress-Reports über High-Speed-, Automotive-, Medical- und Consumer-Programme hinweg.
Wie schnell sind Stack-ups und DFM Reviews abgeschlossen?
Von Discovery bis Stack-up Alignment dauert es typischerweise 3–5 Business Days; PCB-Prototypen folgen dem 24–48 h Quickturn-Versprechen, das von lstpcb's EMS Service veröffentlicht wurde.
Stellen Sie Compliance-Evidence als Paket bereit?
Ja. Jeder Launch umfasst Stack-up/Coupon Files, Cleanliness- & Humidity-Logs, SPC Dashboards sowie ISO 13485 / IATF 16949 / AS9100 Zertifikatsbündel.
Brauchen Sie einen datenbasierten Industry Launch?
Senden Sie Stack-ups, Stress Targets oder PPAP / AS9100 Checklisten – wir liefern innerhalb von 24 Stunden einen Mitigation-Plan mit echten Mirror Data.