High-Speed Loss-Budget
Megtron 6/7/U halten die Einfügedämpfung innerhalb von 0.3–0.5 dB/in bei 28–56 GHz – entscheidend für 56/112 G Lanes.
- Df bis 0.0010 (Megtron U)
- Spread-glass reduziert Weave Skew
- Für lange Backplanes und AI Fabrics geeignet
Materialien
PCB-Fertigung mit Panasonic Megtron 4/6/7/U
Wir fertigen Megtron 4/6/7/U Stack-ups für AI-Accelerators, PCIe Gen5/Gen6 Karten und 56/112 Gbps Backplanes. Stack-Notes, Glas-Mapping und Loss-Control-Daten basieren auf Panasonic Datenblättern sowie RayPCB/RayMing Deployments, sodass wir COM-Budgets und Warpage-Ziele konsistent treffen.
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Warum Teams Megtron wählen
Thermal- & Mechanik-Reserven
Tg ≥200 °C und 45–55 ppm/°C Z-Achsen-CTE stabilisieren Sequential-Lam Builds über mehrere Reflows.
- Low-CTE Bonding stabilisiert Microvia-Stacks
- Warpage <0.7% auf 600 mm Panels
- Bleifreie Assembly erprobt
Planbare SI-Validierung
Materialkonstanten stimmen mit Panasonic Daten überein; pro Lot liefern wir Ra/Rz, TDR und COM Overlays.
- Huray-Koeffizienten aus Messungen
- COM Template für 56/112 G Lanes
- S-Parameter als Zip im Datenpaket
Megtron Portfolio-Abdeckung
| Serie | Dk / Df @10 GHz | Anwendung |
|---|---|---|
| Megtron 4 | Dk 3.6 / Df 0.008 | Verbesserter FR-4 Ersatz für 25–28 G |
| Megtron 6 | Dk 3.4 / Df 0.002 | 56 G SerDes, PCIe Gen5 Backplanes |
| Megtron 7 | Dk 3.3 / Df 0.0014 | 112 G PAM4 Karten mit geringem Verlust |
| Megtron U | Dk 3.2 / Df 0.0010 | Ultra-low loss für Long-Reach AI Fabrics |
| Megtron 8 / GX | Dk 3.25 / Df 0.0011 | Co-extrudierte low-loss Optionen (auf Anfrage) |
Repräsentative Megtron-Eigenschaften
| Material / Dicke | Dielektrizitätskonstante | Verlustfaktor | Hinweise |
|---|---|---|---|
| Megtron 6 (0.010 in) | 3.40 ±0.05 | 0.0020 | Workhorse für 56 G Backplanes |
| Megtron 7 (0.008 in) | 3.30 ±0.03 | 0.0014 | Spread-glass Laminat |
| Megtron U (0.006 in) | 3.20 ±0.03 | 0.0010 | Ultra-low loss / optische Module |
| Megtron 4 (0.014 in) | 3.60 ±0.05 | 0.0080 | FR-4 Drop-in für 10–25 G |
| Megtron 6 Prepreg R-5725 | 3.40 | 0.0025 | Passt zu gestapelten Microvia-Builds |
Panasonic Datasheet-Werte via RayPCB-Archive gespiegelt; prüfen Sie reale Lots für Solver-Entries.
Megtron Stack-up Referenzen
18-Lagen Megtron 6 Backplane
Differential Stripline Fabrics mit VIPPO-Connectors und Copper Coins.
- Spread-glass Callouts je Lage
- Backdrill Restlänge <8 mil
- COM/Eye Report inklusive
12-Lagen Megtron 7 Accelerator
Mix aus Megtron 7 Signal-Lagen und Megtron 6 Planes für PCIe Gen6 Karten.
- 3/3 mil LDI Imaging
- VIPPO Fill + Planarisierungs-Logs
- VLP Kupfer-Spezifikation archiviert
8-Lagen Megtron U Link Board
Short-reach 112 G Lane Board mit Air-Cavity Connectors.
- Hybrid Megtron U/6 Kombination
- Cavity Milling ±25 µm
- S-Parameter als Zip im Datenpaket
Megtron Fertigungskontrollen
Prebake & Lamination
Alle Cores/Prepregs werden bei 120 °C gebacken und mit dokumentierten Temperatur-/Druckrampen gepresst.
- Prebake 2–4 h vor Lam
- Presskurven als SPC erfasst
- Dicken-SPC ±5%
Microvia-Zuverlässigkeit
Gestapelte Microvias werden via IST/CAF qualifiziert, mit Cross-Sections und Plating-Thickness Checks.
- IST >1000 Zyklen Ziel
- CAF Coupons pro Lot
- Laserdrill + Fill-Rezepte geloggt
Dokumentation Kupferrauheit
VLP/HVLP Foil-Zertifikate inkl. Ra/Rz sowie Micro-Etch-SPC für Solver-Inputs werden beigefügt.
- Profilometer-Snapshots im Traveler
- Huray-Faktoren geteilt
- Loss Model Overlay vs Messung
SI-Validierungspaket
TDR, VNA, Eye/COM Analyse sowie optional Crosstalk Sweeps begleiten Auslieferungen.
- ±5% Impedanz-Annäherung
- Einfügedämpfung vs Frequenz Tabelle
- COM Score Summary
Application Snapshots
AI-Accelerator Baseboards
Megtron 7/6 Mix mit Heavy-Copper Rails für Accelerator Sleds.
- Copper-Coin Heat Paths
- VIPPO Connectors
- Thermal/ESS Datenpakete
Hyperscale Backplanes
Megtron 6 Backplanes mit 18–26 Lagen für 56 G/112 G Fabrics.
- Backdrill Tiefenkontrolle ±3 mil
- Connector-Pad Verstärkung
- Serialisierte Coupons
PCIe Gen6 Karten
Megtron 7/U Karten mit 3/3 mil Lines und gestapelten Microvias.
- VIPPO + Filled-Via Planarity
- S-Parameter pro Lot als Zip
- Compliance-ready COM Daten
Prompts zur Megtron Stack-Auswahl
Fragen, die wir durchgehen, bevor ein Megtron-Programm eingefroren wird.
Channel-Ziele
Loss Budget, Reach und Connector-Set bestimmen die Wahl zwischen Megtron 4 vs 6 vs 7/U.
- Lane-Länge
- Connector-Families
HDI-Strategie
Gestapelte/versetzte Microvias, VIPPO und Coin-Locations früh definieren.
- Via-Stack Plan
- Coin/Backdrill Notes
Validierungsumfang
TDR, IL, COM und ESS Deliverables je Build festlegen.
- Coupon-Placement
- COM/Eye Requirements
Megtron FAQ
Halten Sie Megtron Laminate auf Lager?
Ja. Megtron 4/6/7 Cores und 6-Series Prepregs sind in gängigen Dicken auf Lager; Megtron U oder spezielle Glasgewebe können beschleunigt über Panasonic beschafft werden.
Wie kontrollieren Sie die Rauheit für SI-Modelle?
Foil-Zertifikate und Profilometer-Messungen werden jedem Traveler beigefügt, und Huray-Koeffizienten werden so aktualisiert, dass sie zu den gemessenen S-Parametern passen.
Welche Validierungsdaten werden pro Lot mitgeliefert?
TDR Coupons, Einfügedämpfungs-Sweeps, COM/Eye Templates (auf Anfrage), IST für Microvias sowie Environmental/ESS Logs für Qualifikations-Lots.
Megtron Loss/COM Unterstützung benötigt?
Teilen Sie Megtron 6/7/U Lagenanzahl, Lane Speeds und Via-Strategie – wir schicken Glas-/Kupfer-Auswahl, Presskurven und ein Build-Angebot innerhalb eines Arbeitstags.