Überblick über die APTPCB-Produktionsfläche

Integrierte Fertigung

Leiterplattenhersteller & Turnkey-PCBA-Dienste

Direkter Leiterplattenhersteller mit umfassenden Dienstleistungen für Leiterplattenfertigung und Baugruppenbestückung (PCBA) von Mehrlagen-, Any-Layer-HDI- und Starrflex-Leiterplatten bis zu 64 Lagen. Fertigung mit ±5 % Impedanztoleranz, 2 mil Leiterbahn/Abstand und Qualitätsprüfung nach IPC-Klasse 3.

Sofortangebot anfordern

6,000+Gelieferte Projekte
99.2%Erstpass-Ausbeute
48–72hExpress-Zeitfenster
20,000㎡Fertigungsfläche
IATF 16949 · ISO 9001 · ULZertifizierungen
±5% TDRImpedanzkontrolle
01005 to 50 mmBauteil-Abdeckung
24 hPrototypen-Lieferzeit
<24 hDFM-Feedback
Bis 40LLagenkapazität
6,000+Gelieferte Projekte
99.2%Erstpass-Ausbeute
48–72hExpress-Zeitfenster
20,000㎡Fertigungsfläche
IATF 16949 · ISO 9001 · ULZertifizierungen
±5% TDRImpedanzkontrolle
01005 to 50 mmBauteil-Abdeckung
24 hPrototypen-Lieferzeit
<24 hDFM-Feedback
Bis 40LLagenkapazität

Präzisionsengineering

Konform zu IPC Klasse 3. Erweiterte HDI- und Rigid-Flex-Fähigkeiten für missionskritische Anwendungen.

Schnelles Hochskalieren

Nahtloser Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung. Automatisierte Bestückungslinien für konsistente Qualität.

Globale Logistik

Optimiertes Supply-Chain-Management. Weltweiter Versand mit Echtzeit-Tracking und Zollsupport.

Worauf wir spezialisiert sind

Für Komplexität entwickelt.

Umfassender Partner für Electronics Manufacturing, der hochpräzise PCB Manufacturing and Assembly (Leiterplattenfertigung und -bestückung) für Multilayer-Starr-, Any-Layer-HDI- und Starrflex-Prototypen bis zur Großserie vereint – abgesichert durch Inline-AOI, 100 % Netzlistentests und IPC-Klasse-3-Prüfung.

PCB-Fertigung

Präzisions-Leiterplattenfertigung & PCB-Herstellerkapazitäten

Premium-Materialien

Wir arbeiten mit führenden Materiallieferanten zusammen, um Signalintegrität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Fortschrittliche PCB-Fertigung
2 mil
Min. Leiterbahn/Abstand
0.15 mm
Min. Bohrdurchmesser
±5%
Impedanzkontrolle
One-Stop-Assembly

Nahtlose Turnkey-Integration

PCB-Design und -Fertigung; Bauteilbeschaffung; PCB-Montage und Test

Turnkey-Assembly

  • • SMT & Durchstecktechnik
  • • BGA / QFN / Fine Pitch
  • • 0201-Bauteilbestückung
Mehr erfahren →

Test & Qualität

  • • AOI- & Röntgeninspektion
  • • ICT (In-Circuit Test)
  • • Funktionstest (FCT)
Qualitätssystem ansehen →

Box Build

  • • Firmware-Programmierung
  • • Kabel- & Kabelbaum-Montage
  • • Schutzlackierung (Conformal Coating)
Box Build entdecken →

Bauteilbeschaffung

  • • BOM-Management
  • • Lieferantenkoordination
  • • Bestandskontrolle
Mehr erfahren →

NPI & Kleinserie

  • • Schnelles Prototyping
  • • Designvalidierung
  • • Kurze Durchlaufzeiten
NPI entdecken →
Technische Exzellenz

Engineering-Kompetenzen

Wir erweitern die Grenzen des Machbaren – mit modernsten Fertigungsprozessen und Werkstoffen.

Rigid PCB

  • Bis zu 64 Lagen
  • ±5% Impedanzkontrolle
  • Blind- & Buried-Vias
  • IPC Klasse 3 Zuverlässigkeit
Details →

Rigid & Flex

  • Bis zu 64 Lagen (Rigid)
  • Bis zu 12 Lagen (Flex)
  • Any-Layer HDI
  • Versetzte/Gestapelte Vias
Details →

Flex PCB

  • Dynamische Flex-Stackups
  • Adhesivfreies Kupfer
  • Coverlay-Registrierung ≤35µm
  • Biegequalifikation
Details →

HDI PCB

  • 1+N+1 bis 5+N+5 HDI
  • 0.10mm Mikrovia
  • Kupfergefülltes VIPPO
  • Sequenzielle Laminierung
Details →

Metal PCB

  • Aluminium-/Kupferkern
  • >12 W/m·K Wärmeleitung
  • Dickkupfer (bis 12oz)
  • Embedded Coin
Details →

Ceramic PCB

  • Aluminiumoxid- & AlN-Substrate
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • RF-/Mikrowellen-Anwendungen
  • Extrem hohe Zuverlässigkeit
Details →

Bereit zu skalieren?

Schließen Sie sich den weltweit führenden Innovatoren an, die APTPCB ihre kritischste Elektronik anvertrauen.