Heavy-Copper-PCB-Hersteller | 3 oz bis 10 oz extreme Toleranzen

Eine Heavy-Copper-Leiterplatte ist formal jede Leiterplatte, die mit 3 oz/ft² (105 µm) oder mehr fertigem Kupfer auf Innen- oder Außenlagen gefertigt wird. Während kommerzielle Standard-PCBs 0.5 oz bis 1 oz Kupfer (18–35 µm) verwenden, können Heavy-Copper-Platinen Dauerströme von 50 A bis 120 A+ führen und bei erhöhten Temperaturen ohne thermisches Durchgehen arbeiten.

APTPCB fertigt bis zu 10 oz/ft² (350 µm) fertiges Kupfer auf mehrlagigen Leiterplatten (bis 16 Lagen) und bis zu 20 oz/ft² (700 µm) auf spezialisierten ein-/doppelseitigen Energieverteilungs-Panels. Wir unterstützen auch hybride differentielle Stack-ups, die Heavy-Copper-Leistungsebenen mit Standard-1-oz-Signallagen kombinieren.

Wir verwenden hochfließfähige, hochharzige Prepregs kombiniert mit optimierten hydraulischen Vakuumpresszyklen. Der Harzgehalt wird präzise gegen die Kupfermusterdichte berechnet, um sicherzustellen, dass jede Zwischenbahnsenke vor dem Aushärten zu 100 % mit voidfreiem dielektrischem Harz verkapselt ist – verifiziert durch metallurgische Mikroschliff-Inspektion.

Heavy-Copper-PCBs sind Standard in EV-Batteriemanagementsystemen (BMS), Leistungswandlern, industriellen Motorantrieben, Solarwechselrichtern, militärischen Radar-Netzteilen, Luftfahrt-Verteilertafeln und Hochstrom-Schweißmaschinen – überall dort, wo hohe Zuverlässigkeit und kompaktes Thermomanagement unverzichtbar sind.

Ja, aber sie erfordern aufgrund ihrer hohen thermischen Masse sorgfältige Thermoprofile. APTPCBs PCBA-Fertigung nutzt 10-Zonen-Reflowöfen mit Stickstoffatmosphäre und programmierbare Selektivlötsysteme, um vollständige Lötbenetzung und Barrel-Füllung an schweren Through-Hole-Pins zu gewährleisten, ohne benachbarte wärmeempfindliche SMDs zu beschädigen.