Klebstoffkriechen und Delamination

Klebstoffkriechen und Delamination: Was dieses Playbook abdeckt (und für wen es ist)

Dieses Playbook richtet sich an leitende Hardware-Ingenieure, Leiter der Leiterplattenbeschaffung und Qualitätsmanager, die mit der Skalierung von flexiblen oder starr-flexiblen Leiterplattendesigns betraut sind, bei denen Zuverlässigkeit nicht verhandelbar ist. Insbesondere befasst es sich mit den beiden Ausfallarten Klebstoffkriechen und Delamination – Problemen, die oft die anfängliche Prototypenphase überstehen, aber nach thermischer Zyklisierung oder dynamischer Nutzung zu katastrophalen Feldausfällen führen.

Sie erhalten einen strukturierten Entscheidungsrahmen, um Materialbewegung (Kriechen) und Schichtentrennung (Delamination) zu verhindern. Wir gehen über grundlegende IPC-Standards hinaus, um die spezifischen Materialeigenschaften, Stackup-Geometrien und Prozesskontrollen zu definieren, die erforderlich sind, um Ihr Design abzusichern. Dieser Leitfaden übersetzt komplexe Materialwissenschaft in umsetzbare Beschaffungsspezifikationen.

Bei APTPCB (APTPCB Leiterplattenfabrik) sehen wir diese Probleme häufig bei Designs, die vom Prototyp zur Massenproduktion übergehen. Das Ziel dieses Leitfadens ist es, Ihnen zu helfen, eine "Sicherheitszone" für Ihr Produkt zu definieren, um sicherzustellen, dass die in Ihrem Leiterplatten-Stackup verwendeten Klebstoffsysteme den mechanischen und thermischen Belastungen Ihrer spezifischen Anwendungsumgebung standhalten können.

Wann die Priorisierung von Klebstoffkriechen und Delamination der richtige Ansatz ist (und wann nicht)

Sich stark auf die Vermeidung von Klebstoffkriechen und Delamination zu konzentrieren, ist die richtige Strategie, wenn Ihr Produkt rauen thermischen oder mechanischen Umgebungen ausgesetzt ist. Wenn Ihr Gerät in einer statischen, temperaturkontrollierten Umgebung (wie z.B. Unterhaltungselektronik für Büros) betrieben wird, leiden Standard-FR4-Leiterplatten selten unter diesen Problemen. Bei dynamischen Flex-Anwendungen ändern sich die Anforderungen jedoch sofort.

Dieser Ansatz ist entscheidend, wenn:

Dynamisches Biegen erforderlich ist: Anwendungen wie Robotik, Scharniere oder Druckköpfe, bei denen die flexible Schaltung Tausende oder Millionen Male gebogen wird. Klebstoffkriechen führt hier zu einer Fehlausrichtung der Leiter und schließlich zu Ermüdungsbrüchen.
Hochtemperaturumgebungen: Automobile unter der Motorhaube oder Luft- und Raumfahrt-Avionik, wo Temperaturen 125°C überschreiten. Acrylklebstoffe erweichen bei diesen Temperaturen erheblich, was zu einer Z-Achsen-Ausdehnung und Delamination führt.
Komplexe Starrflex-Aufbauten: Designs mit hohen Lagenzahlen im starren Bereich. Die Diskrepanz im Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) zwischen dem Klebstoff (oft hoher WAK) und dem Kupfer-Via-Barrel kann das Via auseinanderreißen (Delamination) oder dazu führen, dass die Pads während der Laminierung "schwimmen" (kriechen).
Hochfrequenzsignale: Wenn die Signalintegrität von größter Bedeutung ist, kann die Feuchtigkeitsaufnahme bestimmter Klebstoffe die Dielektrizitätskonstante verändern, was zu Impedanzfehlanpassungen führt. Delamination erzeugt Luftspalte, die die Signalleistung beeinträchtigen.

Es könnte überdimensioniert sein, wenn:

Rein starre Platinen: Standard-FR4-Starre Platinen verwenden Prepreg, das hart aushärtet; Kriechen ist selten ein Problem, es sei denn, das Harzsystem ist defekt.
Statisches "Flex-to-Install": Wenn die Flex-Schicht während der Montage einmal gebogen und danach nie wieder bewegt wird und die thermische Umgebung mild ist, sind Standard-Klebstoffsysteme mit geringen Kosten in der Regel ausreichend.
Produkte mit kurzer Lebensdauer: Einweg-Konsumgüter benötigen möglicherweise nicht die hochzuverlässigen klebstofffreien Materialien, die oft zur Minderung dieser Risiken verwendet werden.

Anforderungen, die Sie vor der Angebotserstellung definieren müssen

Um Klebstoffkriechen und Delamination zu verhindern, müssen Sie von generischen Anfragen zu spezifischen Material- und Prozessanforderungen übergehen. Definieren Sie diese 10 Parameter klar in Ihrer Fertigungszeichnung oder RFQ, um sicherzustellen, dass der Hersteller die von Ihnen benötigte Zuverlässigkeitsstufe versteht.

Klebstoffsystemtyp: Geben Sie explizit zwischen Acryl (Standard, flexibel, aber hohe Z-Achsen-Ausdehnung) und Epoxid (härter, weniger flexibel, bessere thermische Stabilität) an. Für hochzuverlässige Starrflex-Leiterplatten sollten Sie "klebstofffreie" kupferkaschierte Laminate in Betracht ziehen, um die Kriechgrenzfläche vollständig zu eliminieren.
Glasübergangstemperatur (Tg): Definieren Sie eine minimale Tg für das Klebstoffsystem, nicht nur für das Kernmaterial. Wenn die Klebstoff-Tg zu niedrig ist (z. B. <50°C für einige Acrylate), wird sie bei Standardbetriebstemperaturen weich und kriecht.
Z-Achsen-Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): Legen Sie eine maximale Grenze für die Z-Achsen-Ausdehnung fest (z.B. <200 ppm/°C über Tg). Übermäßige Ausdehnung ist die Hauptursache für Delamination in durchkontaktierten Löchern (PTH).
Schälfestigkeit: Fordern Sie eine minimale Schälfestigkeit (z.B. >1.0 N/mm oder >8.0 lb/in) sowohl "im Anlieferungszustand" als auch "nach thermischer Belastung". Dies bestätigt die Haftfestigkeit gegen Delamination.
Feuchtigkeitsaufnahmerate: Geben Sie eine maximale Feuchtigkeitsaufnahme an (z.B. <1.0% oder <0.5% für Hochgeschwindigkeitsanwendungen). Feuchtigkeit verwandelt sich während des Reflow-Lötens in Dampf und verursacht "Popcorn"-Delamination.
Coverlay/Lötstopplack-Überlappung: Definieren Sie die minimale Überlappung des Coverlays auf den starren Abschnitt (für Starrflex) oder die Pad-Schnittstelle. Eine unzureichende Überlappung ermöglicht Kanten-Delamination; zu viel kann Spannungsspitzen verursachen.
Biegeradius-Verhältnis: Geben Sie den minimalen Biegeradius im Verhältnis zur Dicke an (z.B. 10:1 für statisch, 20:1+ für dynamisch). Engere Biegungen zwingen den Klebstoff zum Scheren, was Kriechverhalten fördert.
Plasmareinigungszyklen: Legen Sie die Parameter für die Plasmareinigung (Desmear) in den Prozessnotizen fest. Dieses chemische/physikalische Ätzen der Lochwand ist entscheidend für die Klebstoffentfernung und die Verhinderung von Delamination der Verbindungen.
Ausheizverfahren: Fordern Sie einen Ausheizzyklus vor der Laminierung und vor dem Reflow-Löten an (z.B. 120°C für 2-4 Stunden), um eingeschlossene Feuchtigkeit zu entfernen. Dies ist die wichtigste Verteidigung gegen Blasenbildung und Delamination.
Delaminationszeit (T260/T288): Für Hochleistungsplatinen fordern Sie T260- oder T288-Daten an, die messen, wie lange das Material bei 260°C oder 288°C überlebt, bevor es sich trennt.

Die versteckten Risiken, die die Skalierung behindern

Selbst bei guten Spezifikationen können Prozessschwankungen während der Massenproduktion das Risiko von Klebstoffkriechen und Delaminationen mit sich bringen. Diese „versteckten“ Risiken zeigen sich oft nicht bei einer Stichprobe von 5 Prototypen, werden aber eine Charge von 5.000 plagen.

Risiko: Pad-„Schwimmen“ (Kriechen während der Laminierung)
- Warum es passiert: Acrylklebstoffe fließen unter dem hohen Druck und der Temperatur der Laminierpresse erheblich. Wenn der Klebstofffluss unkontrolliert ist, können sich Oberflächenpads physisch (schwimmen) relativ zu den gebohrten Löchern verschieben.
- Erkennung: Fehlausrichtung des Ringwulstes in Mikroschnitten; Ausbruch des Lochs auf dem Pad.
- Prävention: Verwenden Sie „No-Flow“- oder „Low-Flow“-Prepregs/Klebstoffe für Starrflex-Schnittstellen; optimieren Sie die Anstiegsraten der Laminierpresse.
Risiko: Via-Barrel-Risse (Z-Achsen-Ausdehnung)
- Warum es passiert: Klebstoffe haben typischerweise einen viel höheren CTE (100-400 ppm) als Kupfer (17 ppm). Wenn die Platine sich erwärmt, dehnt sich der Klebstoff schnell aus und zieht den Kupferzylinder auseinander.
- Erkennung: Intermittierende offene Schaltkreise bei hohen Temperaturen; Risse sichtbar in Querschnitten.
- Prävention: Minimieren Sie die Klebstoffdicke im Lagenaufbau; verwenden Sie klebstofffreie Basismaterialien; beschränken Sie die Verwendung von Coverlay in PTH-Bereichen.
Risiko: Popcorn-Effekt (Feuchtigkeitsinduzierte Delamination)
- Warum es passiert: Polyimid- und Acrylklebstoffe sind hygroskopisch (nehmen Wasser auf). Wenn sie nicht gebacken werden, verwandelt sich das Wasser bei 260°C (Reflow) in Dampf, wodurch ein massiver Innendruck entsteht, der die Schichten trennt.
- Erkennung: Sichtbare Blasen auf der Leiterplattenoberfläche nach der Montage; elektrische Kurzschlüsse aufgrund von Schichtverschiebung.
- Prävention: Strenge Feuchtigkeitsmanagementkontrollen (MSL-Verpackung); obligatorisches Vorbacken vor der Montage.
Risiko: Trennung der Abschirmfolie
- Warum es passiert: Bei Designs, die flexible EMI-Abschirmung und Erdung verwenden, haftet der leitfähige Klebstoff auf der Abschirmfolie möglicherweise nicht gut an bestimmten Coverlay-Typen oder Oberflächenveredelungen, insbesondere unter dynamischer Biegung.
- Erkennung: Abblätternde Kanten der schwarzen Abschirmfolie; Zunahme der EMI-Emissionen.
- Prävention: Überprüfen Sie die Kompatibilität zwischen dem Abschirmfolienklebstoff und dem darunterliegenden Coverlay; stellen Sie die richtige Wärme/Druck während der Folienanwendung sicher.
Risiko: Kaltverfestigung und Rissbildung
- Warum es passiert: Bei Designs zur Dehnungsreduzierung bei gefalteten Starrflex-Leiterplatten, wenn der Klebstoff zu spröde ist (wie einige Epoxidharze) oder die Biegung zu eng ist, kann der Klebstoff reißen. Sobald der Klebstoff reißt, entsteht ein Ausbreitungspfad für Risse im Kupfer.
- Erkennung: Mikrorisse in der Klebstoffschicht am Biegeradius; eventuelle offene Stromkreise.
Prävention: Flexible Acrylate für dynamische Biegebereiche verwenden (sofern thermisch zulässig); sicherstellen, dass die neutrale Biegeachse auf dem Kupfer zentriert ist.
Risiko: Unvollständige Aushärtung (Weicher Klebstoff)
- Warum es passiert: Wenn der Laminierzyklus zu kurz oder zu kühl ist, vernetzt der Klebstoff nicht vollständig. Er bleibt weich und klebrig.
- Erkennung: Extremes Kriechen während des Lötens; Verschmieren beim Bohren, das unmöglich zu reinigen ist.
- Prävention: Differential-Scanning-Kalorimetrie (DSC)-Tests zur Überprüfung des Aushärtungsgrades.
Risiko: Kapillarwirkung in Coverlay-Öffnungen
- Warum es passiert: Klebstoff kann während der Laminierung auf die Pads quellen (bluten), als Isolator wirken und das Löten verhindern.
- Erkennung: "Black Pad"-Erscheinung oder Nichtbenetzung während der SMT.
- Prävention: Die Bohr-/Fräsgrößen des Coverlays anpassen, um das Quetschen des Klebstoffs zu berücksichtigen (typischerweise 3-5 mil).
Risiko: CTE-Fehlanpassung in Hybrid-Stackups
- Warum es passiert: Das Mischen von starren FR4-Materialien mit flexiblen Polyimid-Materialien birgt ein Verzugsrisiko. Die Klebstoffschnittstelle trägt die Hauptlast dieser Scherspannung, was zu Delamination führt.
- Erkennung: Verbiegung und Verdrehung der Leiterplatte; Trennung an der Starrflex-Schnittstelle.
- Prävention: "Low-Flow"-Prepreg an der Schnittstelle verwenden; die Kupferverteilung ausgleichen, um Verzug zu minimieren.

Validierungsplan (was, wann und was "bestanden" bedeutet)

Validierungsplan (was, wann und was

Sie können sich nicht allein auf die Sichtprüfung verlassen. Um zu validieren, dass Ihr Design immun gegen Klebstoffkriechen und Delamination ist, implementieren Sie diesen Testplan während der NPI-Phase (Neue Produkteinführung).

Thermoschockprüfung (Der Stresstest)
- Ziel: Schnelle Temperaturänderungen simulieren, um CTE-Fehlanpassungsfehler auszulösen.
- Methode: Leiterplatten zwischen -40°C und +125°C (oder höher) für 100-500 Zyklen wechseln (IPC-TM-650 2.6.7).
- Akzeptanz: Widerstandsänderung <10%; keine sichtbare Delamination oder Blasenbildung.
Interconnect Stress Test (IST)
- Ziel: Speziell die Zuverlässigkeit der Vias und die Klebstoffausdehnung in Z-Achse prüfen.
- Methode: Die internen Coupons elektrisch schnell auf 150°C+ erhitzen und abkühlen lassen.
- Akzeptanz: Überstehen von 500+ Zyklen ohne Barrel-Ermüdung oder Trennung.
Lötbadtest (Die „Popcorn“-Prüfung)
- Ziel: Feuchtigkeitsbeständigkeit und Haftfestigkeit bei Reflow-Temperaturen überprüfen.
- Methode: Probe 10 Sekunden lang auf geschmolzenem Lot (260°C oder 288°C) schwimmen lassen (IPC-TM-650 2.4.13).
- Akzeptanz: Keine Blasenbildung, Flecken oder Delamination unter 10-facher Vergrößerung sichtbar.
Verifizierung der Schälfestigkeit
- Ziel: Die Qualität der Klebeverbindung des Rohmaterials und des laminierten Stapels bestätigen.
- Methode: Einen 90-Grad-Schältest an Prüfcoupons durchführen (IPC-TM-650 2.4.8).

Akzeptanz: Erfüllt die Spezifikation (z.B. >1.0 N/mm); der Versagensmodus sollte kohäsiv (Materialbruch) und nicht adhäsiv (saubere Trennung) sein.

Querschnittsanalyse (Mikroschliff)
- Ziel: Überprüfung der internen Ausrichtung und der Schnittstellenintegrität.
- Methode: Die Leiterplatte vertikal durch Vias und Flex-Starr-Schnittstellen schneiden. Polieren und inspizieren.
- Akzeptanz: Keine Klebstoffverschmierung auf internen Kupferschichten; kein "Nail-Heading" (Nagelkopfbildung) interner Schichten; keine Mikroporen im Laminat.
Biegefestigkeit (Dynamischer Biegetest)
- Ziel: Überprüfung der Fähigkeit des Klebstoffs, Schichten unter Bewegung zusammenzuhalten.
- Methode: Den Schaltkreis um einen Dorn mit spezifiziertem Radius für X Zyklen biegen.
- Akzeptanz: Keine Zunahme des Widerstands; keine Delamination der Deckschicht (Coverlay) oder des Abschirmfilms.
Glasübergangs (Tg) Verifizierung
- Ziel: Sicherstellen, dass der Lieferant den richtigen Klebstoff/das richtige Material verwendet hat.
- Methode: DSC (Differential Scanning Calorimetry) oder TMA (Thermomechanische Analyse).
- Akzeptanz: Der Tg-Wert stimmt mit dem Datenblatt des spezifizierten Materials überein.
Ionenverunreinigungstest
- Ziel: Sicherstellen, dass keine chemischen Rückstände unter dem Klebstoff/der Deckschicht eingeschlossen sind.
- Methode: ROSE-Test oder Ionenchromatographie.
- Akzeptanz: <1.56 µg/cm² NaCl-Äquivalent (Standard) oder niedriger für hohe Zuverlässigkeit.

Lieferanten-Checkliste (Angebotsanfrage + Auditfragen)

Verwenden Sie diese Checkliste, um APTPCB oder jeden anderen Fertigungspartner zu prüfen. Diese Fragen zeigen, ob sie die Prozesskontrolle besitzen, um Klebstoffkriechen und Delamination zu managen.

Angebotsanfrage-Eingaben (Was Sie senden)

Lagenaufbauzeichnung: Zeigt deutlich Klebstoffschichten, Dicken und Typen (Acryl vs. Epoxid vs. Prepreg).
Materialspezifikation: "Klebstofffreies Polyimid" vs. "Klebstoffbasiert" explizit angegeben.
Biegeradius: Definiert für dynamische Bereiche, um DFM-Prüfungen auf Klebstoffspannung zu ermöglichen.
Impedanzanforderungen: Wenn eine kontrollierte Impedanz erforderlich ist, wird die Klebstoffdickentoleranz kritisch.
Betriebstemperatur: Maximale kontinuierliche Betriebstemperatur definiert.
IPC-Klasse: Klasse 2 (Standard) oder Klasse 3 (Hohe Zuverlässigkeit/Luft- und Raumfahrt).
Desmear-Anforderung: Expliziter Hinweis für Plasmaätzen/Desmear.
Backanforderungen: Backzeit und -temperatur vor der Montage angegeben.

Fähigkeitsnachweis (Was sie zeigen müssen)

Laminierpressenkontrolle: Können sie Presszyklusdaten (Temperatur-/Druck-/Vakuumprofile) für Ihren spezifischen Aufbau bereitstellen?
Plasmaätzfähigkeit: Haben sie interne Plasma-Reinigungsgeräte zum Desmear von Acrylklebstoffen?
Laserbohren: Verwenden sie UV-/CO2-Laser, die ein sauberes Schneiden ohne Verkohlen von Klebstoffen ermöglichen?
Registrierungsgenauigkeit: Was ist ihre Schicht-zu-Schicht-Registrierungstoleranz (entscheidend zur Vermeidung von Pad-Schwimmproblemen)?
Materialbestand: Lagern sie hochzuverlässige Materialien (z.B. DuPont Pyralux, Panasonic Felios) oder generische Alternativen?
Flex-Rigid-Erfahrung: Können sie Beispiele für Rigid-Flex-Leiterplatten mit ähnlicher Lagenanzahl zeigen?

Qualitätssystem & Rückverfolgbarkeit

Querschnittsberichte: Werden sie Mikroschnittfotos jeder Produktionscharge zur Verfügung stellen?
TDR-Berichte: Wenn die Impedanz kontrolliert wird, testen sie Prüfcoupons auf jedem Panel?
Materialzertifikate (CoC): Werden sie Konformitätszertifikate für das Laminat und die Klebefolien bereitstellen?
Feuchtigkeitskontrolle: Haben sie ein dokumentiertes Verfahren zur Handhabung feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile (MSD)?
Röntgeninspektion: Verwenden sie Röntgenstrahlen, um die Registrierung vor dem Bohren zu überprüfen?
Flying Probe: Wird ein 100%iger Netlist-Test durchgeführt?

Änderungskontrolle & Lieferung

PCN-Richtlinie: Stimmen sie zu, eine Prozessänderungsmitteilung (PCN) herauszugeben, bevor sie Klebstoffmarken ändern?
Unterlieferantenmanagement: Kontrollieren sie, woher ihre Rohmaterialien stammen?
Verpackung: Versenden sie in vakuumversiegelten Feuchtigkeitsschutzbeuteln mit Trockenmittel und HIC (Feuchtigkeitsindikatorkarten)?
Ausbeutedaten: Sind sie bereit, Ausbeutedaten bezüglich Delaminationsausfällen zu teilen?

Entscheidungshilfe (Kompromisse, die Sie tatsächlich wählen können)

Ingenieurwesen ist eine Frage von Kompromissen. Man kann nicht gleichzeitig maximale Flexibilität, maximalen Wärmewiderstand und minimale Kosten haben. Hier erfahren Sie, wie Sie Entscheidungen bezüglich Klebstoffkriechen und Delamination treffen können.

Klebstofffreie vs. klebstoffbasierte Laminate:
- Wenn Sie Zuverlässigkeit und Dünnheit priorisieren: Wählen Sie klebstofffrei. Es eliminiert die Klebstoffschnittstelle vollständig und beseitigt so die schwächste Stelle für Kriechen und Z-Achsen-Ausdehnung. Es ist dünner und besser für Hochfrequenzsignale geeignet.
- Wenn Sie Kosten priorisieren: Wählen Sie klebstoffbasiert. Es ist der Industriestandard für ältere Designs und einfache Flex-Leiterplatten. Beachten Sie einfach die Temperaturgrenzen.
Acryl- vs. Epoxidklebstoffe:
- Wenn Sie dynamische Flexibilität priorisieren: Wählen Sie Acryl. Es ist flexibler und hält Biegungen besser stand. Es hat jedoch einen hohen Z-Achsen-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und neigt zum Verschmieren.
- Wenn Sie thermische Stabilität und Haftfestigkeit priorisieren: Wählen Sie Epoxid. Es ist härter, lässt sich sauberer bohren und hält bei Hochtemperaturmontage besser stand, ist aber bei dynamischer Biegung spröder.
Low-Flow vs. Standard-Prepreg (für Starrflex):
- Wenn Sie das Verhindern von "Schwimmen" und Ausquetschen priorisieren: Wählen Sie Low-Flow Prepreg. Es bleibt während der Laminierung an Ort und Stelle und hält die Starrflex-Schnittstelle sauber.
- Wenn Sie das Füllen von Lücken priorisieren: Wählen Sie Standard/High-Flow. Wenn Sie schwere Kupferschichten (2oz+) haben, benötigen Sie Fluss, um die Lücken zu füllen, sonst riskieren Sie Hohlräume (die zu Delamination führen).
Dicker vs. dünner Coverlay-Klebstoff:
- Wenn Sie die Verkapselung priorisieren: Wählen Sie Dickerer Klebstoff (z.B. 50um). Er stellt sicher, dass die Kupferleiterbahnen vollständig und ohne Lufteinschlüsse verkapselt sind.
- Wenn Sie die Flexibilität priorisieren: Wählen Sie Dünnerer Klebstoff (z.B. 15-25um). Er reduziert die Gesamtsteifigkeit des flexiblen Abschnitts.
Abschirmfolie vs. Kupferschichten:
- Wenn Sie Flexibilität und Dünnheit priorisieren: Wählen Sie Abschirmfolie. Sie ist leicht und flexibel. Achten Sie auf Erdungswiderstand und Folienablösung.
- Wenn Sie die Abschirmwirkung priorisieren: Wählen Sie Massive Kupferschichten. Sie ist robust und delaminiert nicht leicht, macht den Flex aber steif und anfällig für Risse.

Häufig gestellte Fragen

F: Kann ich eine Delamination beheben, nachdem sie aufgetreten ist? A: Nein. Sobald sich Schichten trennen, ist die elektrische und mechanische Integrität beeinträchtigt. Sie können eine fertige Platine nicht "neu laminieren". Die einzige Lösung ist Vorbeugung.

F: Warum besteht meine Flex-Leiterplatte den elektrischen Test, versagt aber im Feld? A: Elektrische Tests (Flying Probe) sind statisch. Sie belasten den Klebstoff nicht. Feldausfälle sind oft auf "Kriechen" (langsame Bewegung über die Zeit) oder Ermüdung durch dynamisches Biegen zurückzuführen, was Standard-E-Tests nicht erfassen.

F: Ist Klebstoffkriechen nur ein Problem bei Flex-Leiterplatten? A: Dies ist am häufigsten bei Flex- und Starrflex-Leiterplatten der Fall, aufgrund der verwendeten Materialien (Acryl/Polyimid). Jedoch können auch schlecht ausgehärtetes FR4 oder eine falsche Prepreg-Auswahl bei starren Leiterplatten unter hoher Belastung kriechähnliche Symptome zeigen.

F: Wie beeinflusst Feuchtigkeit das Kriechen von Klebstoffen? A: Feuchtigkeit wirkt als Weichmacher, der den Klebstoff aufweicht und seine Tg senkt. Dies macht den Klebstoff anfälliger für Bewegung (Kriechen) unter Belastung und erhöht das Risiko einer Delamination während des Reflows drastisch.

F: Was ist der beste Weg, um Fassrisse bei Starrflex-Leiterplatten zu verhindern? A: Verwenden Sie klebstofffreie Materialien für die Flex-Kerne und minimieren Sie den Einsatz von klebstoffbasierten Coverlays innerhalb der durchkontaktierten Löcher. Beschränken Sie das Coverlay nur auf die Flexbereiche (Bikini-Schnitt).

F: Verursacht Goldbeschichtung (ENIG) Delamination? A: Nicht direkt, aber der chemische Prozess (Nickel/Gold) ist aggressiv. Wenn die Klebeverbindung schwach ist oder die Laminierung Hohlräume aufweist, können die Beschichtungschemikalien eindringen und die Schichten auseinanderdrücken (chemischer Angriff).

F: Wie spezifiziere ich "Kein Klebstoff" in der Lochwand? A: Verwenden Sie ein "Bikini-Schnitt" oder "Fenster"-Coverlay-Design. Das Coverlay endet vor dem starren Bereich, sodass die durchkontaktierten Löcher im starren Bereich nur durch FR4 und Kupfer gehen, nicht durch den weichen Acrylklebstoff.

F: Was ist die typische Lagerfähigkeit einer Flex-Leiterplatte bezüglich des Delaminationsrisikos? A: Bei ordnungsgemäßer Versiegelung 1-2 Jahre. Nach dem Öffnen nehmen sie jedoch innerhalb weniger Stunden Feuchtigkeit auf. Flex-Leiterplatten immer backen, wenn sie vor dem Reflow länger als eine Stunde der Luft ausgesetzt waren.

Angebot anfordern

Bereit, Ihr Design auf Klebstoffkriechen und Delaminationsrisiken zu überprüfen? Fordern Sie noch heute ein Angebot von APTPCB an. Unser Ingenieurteam führt eine umfassende DFM-Überprüfung jeder Datei durch, um potenzielle Stackup-Risiken, Materialinkompatibilitäten und Laminierungsprobleme zu identifizieren, bevor wir ein einziges Kupferblech schneiden. Für die genaueste DFM und Preisgestaltung, stellen Sie bitte Folgendes bereit:

Gerber-Dateien (RS-274X)
Lagenaufbauzeichnung (Geben Sie Klebstofftypen und -dicken an)
Fertigungshinweise (Inklusive Tg, Schälfestigkeit und IPC-Klasse-Anforderungen)
Volumen & Lieferzeit (Prototypenfertigung vs. Massenproduktion)

Fazit

Das Management von Klebstoffkriechen und Delamination ist der Unterschied zwischen einem zuverlässigen Produkt und einem kostspieligen Rückruf. Durch die Auswahl der richtigen Materialsysteme (wie klebstoffloses Polyimid), die Definition strenger Prozesskontrollen (Plasma, Ausheizen) und die Validierung mit Thermoschock- und Schältests können Sie diese Ausfallarten eliminieren. Verwenden Sie die Checkliste und die Spezifikationen in diesem Leitfaden, um Ihren Lieferanten zur Rechenschaft zu ziehen und sicherzustellen, dass Ihre Flex- und Starrflex-Designs in der Praxis einwandfrei funktionieren.