Moderne Elektronik erfordert dünnere Profile, höhere Signalgeschwindigkeiten und eine größere thermische Beständigkeit, was die Industrie in Richtung der klebstofffreien Kupfer-FPC-Technologie treibt. Im Gegensatz zu herkömmlichen flexiblen Laminaten, die einen Acryl- oder Epoxidklebstoff verwenden, um Kupfer mit Polyimid zu verbinden, verbinden klebstofffreie Materialien das Metall direkt mit der Basisfolie. Dieser strukturelle Unterschied ermöglicht Fähigkeiten, die für HDI (High Density Interconnect), Hochfrequenzanwendungen und Starrflex-Konstruktionen unerlässlich sind. Dieser Leitfaden dient als umfassende Ressource für Ingenieure und Beschaffungsteams, die sich mit den Komplexitäten klebstofffreier flexibler Leiterplatten auseinandersetzen.

Wichtige Erkenntnisse

• Dünneres Profil: Die Eliminierung der Klebstoffschicht reduziert die Gesamtdicke, was engere Biegeradien und kleinere Geräteformfaktoren ermöglicht.
• Überragende thermische Leistung: Ohne die thermische Barriere von Acrylklebstoff wird Wärme effizienter abgeleitet, und das Material kann höheren Betriebstemperaturen standhalten.
• Verbesserte Signalintegrität: Klebstofffreie Laminate bieten eine niedrigere Dielektrizitätskonstante (Dk) und einen geringeren Verlustfaktor (Df), was sie ideal für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung macht.
• Bessere Dimensionsstabilität: Das Fehlen einer "schwimmenden" Klebstoffschicht reduziert die Materialbewegung während der Verarbeitung, was für die Feinleiterätzung entscheidend ist.
• Via-Zuverlässigkeit: Laserbohrungen sind sauberer und die Plattierungshaftung ist stärker (die Z-Achsen-Ausdehnung ist geringer) im Vergleich zu klebstoffbasierten Stapeln.
• Kostenbetrachtung: Während die Rohmaterialkosten höher sind als bei klebstoffbasierten Optionen, gleichen die Ertragsverbesserungen bei HDI-Designs oft die anfänglichen Ausgaben aus.
• Validierung ist entscheidend: Standard-Schältests unterscheiden sich bei klebstofffreien Materialien; das Verständnis der IPC-TM-650-Testmethoden ist für die Qualitätssicherung zwingend erforderlich.

Was klebstofffreies Kupfer-FPC wirklich bedeutet (Umfang & Grenzen)

Um die oben genannten Vorteile vollumfänglich zu würdigen, müssen wir zunächst die physikalische Konstruktion und die Fertigungsgrenzen dieser Materialklasse definieren.

Klebstofffreies Kupfer-FPC bezieht sich auf ein flexibles kupferkaschiertes Laminat (FCCL), bei dem die leitfähige Kupferschicht ohne eine dazwischenliegende Klebstoffschicht an den dielektrischen Polyimid (PI)-Kern angebracht ist. Bei herkömmlichen „3-Schicht“-Flexmaterialien verbindet ein Acryl- oder Epoxidklebstoff (typischerweise 12–25 Mikrometer dick) das Kupfer. Bei „2-Schicht“-Klebstoffmaterialien wird das Kupfer entweder auf das Polyimid gegossen, oder das Polyimid wird auf das Kupfer gegossen, oder das Kupfer wird gesputtert und auf die Folie plattiert. Diese Unterscheidung ist nicht nur semantisch; sie verändert grundlegend das mechanische und elektrische Verhalten der Schaltung. APTPCB (APTPCB PCB Factory) verwendet klebstofffreie Materialien hauptsächlich für Designs, die hochzuverlässige Vias und Feinleiterstrukturen erfordern. Das Fehlen von Klebstoff eliminiert den „Schmierfilm“, der oft durch das Bohren durch Acryle entsteht und innere Schichten isolieren sowie offene Stromkreise verursachen kann. Darüber hinaus haben Acrylklebstoffe eine niedrige Glasübergangstemperatur (Tg) und erweichen oft bei etwa 40°C–60°C, während klebstofffreies Polyimid seine strukturelle Integrität weit über 200°C beibehält.

Im Hinblick auf den Anwendungsbereich ist diese Technologie der Standard für:

• Starrflex-Leiterplatten: Wo die Z-Achsen-Ausdehnung minimiert werden muss, um ein Versagen der durchkontaktierten Löcher (PTH) zu verhindern.
• Chip-on-Flex (COF): Wo Drahtbonden eine starre, nicht komprimierbare Oberfläche erfordert, die Klebstoffe nicht bieten können.
• Hochfrequenzschaltungen: Wo die elektrischen Eigenschaften von Klebstoffen die Signalqualität beeinträchtigen würden.

Kennzahlen für klebstofffreie Kupfer-FPC, die wichtig sind (Qualitätsbewertung)

Sobald Sie die Struktur verstanden haben, müssen Sie ihre Leistung anhand spezifischer technischer Anforderungen mithilfe quantifizierbarer Metriken messen.

Die Bewertung von klebstofffreiem Kupfer-FPC erfordert einen Blick über die Standard-FR4-Parameter hinaus. Die Wechselwirkung zwischen Kupfer und Polyimid ist direkt, was bedeutet, dass die Eigenschaften des Polyimidfilms selbst die Leistung dominieren.

Metrik	Warum es wichtig ist	Typischer Bereich / Faktoren	Wie zu messen
Schälfestigkeit	Bestimmt, wie gut das Kupfer am Polyimid haftet. Entscheidend für die Zuverlässigkeit bei Thermoschock.	> 0.8 N/mm (Standard) > 1.0 N/mm (Hochleistung)	IPC-TM-650 2.4.9 (90°-Schältest)
Dimensionsstabilität	Misst Materialschrumpfung oder -ausdehnung nach dem Ätzen und Erhitzen. Entscheidend für die Multilayer-Registrierung.	< 0.05% (Methode B) Klebstofffreie Typen sind deutlich stabiler als klebstoffhaltige Typen.	IPC-TM-650 2.2.4
Dielektrizitätskonstante (Dk)	Beeinflusst die Impedanzkontrolle. Ein niedrigerer Dk ermöglicht dünnere Dielektrika für die gleiche Leiterbahnbreite.	3.2 – 3.4 (bei 1 MHz bis 10 GHz)	IPC-TM-650 2.5.5.3
Verlustfaktor (Df)	Signalverlust. Entscheidend für HF- und Hochgeschwindigkeits-Digitalsignale.	0.002 – 0.004	IPC-TM-650 2.5.5.3
Glasübergang (Tg)	Die Temperatur, bei der das Material von starr zu weich wird. Klebstofffreie Typen basieren auf der PI-Tg.	> 220°C (Polyimidbasis) Klebstoffhaltige Typen sind durch die Klebstoff-Tg begrenzt (~50°C).	DSC (Differential Scanning Calorimetry)
Feuchtigkeitsaufnahme	Polyimid nimmt Wasser auf, was während des Reflow-Lötens zu Delamination (Popcorning) führen kann.	0.8% – 2.0% (abhängig von der PI-Dicke)	IPC-TM-650 2.6.2.1
Zugmodul	Steifigkeit des Materials. Wichtig für dynamische Biegeanwendungen.	3 – 6 GPa	ASTM D882

Auswahlhilfe nach Szenario (Kompromisse)

Die Kenntnis der Kennzahlen hilft, aber die reale Anwendung bestimmt die Wahl zwischen verschiedenen Herstellungsmethoden (Gießen vs. Sputtern) und Kupferarten.

Bei der Auswahl von Materialien für klebstofffreies Kupfer-FPC müssen Ingenieure Flexibilität, Strombelastbarkeit und Signalintegrität abwägen. Die beiden primären Methoden zur Herstellung klebstofffreier Laminate sind Cast-on-Copper (flüssiges PI auf Kupferfolie aufgetragen) und Sputtern/Beschichten (Kupfer auf PI-Folie gesputtert).

Szenario 1: Dynamisches Biegen (Die Scharnieranwendung)

• Anforderung: Das FPC muss Millionen Mal gebogen werden können, ohne zu reißen.
• Empfehlung: Verwenden Sie gewalztes geglühtes (RA) Kupfer mit einem Cast-on-Copper klebstofffreien Laminat.
• Kompromiss: RA-Kupfer hat eine geringere Zugfestigkeit als galvanisch abgeschiedenes (ED) Kupfer, aber eine überlegene Duktilität.
• Warum: Die Kornstruktur von RA-Kupfer ist horizontal, was es dehnbar macht. Die klebstofffreie Konstruktion verhindert das "Knicken", das auftritt, wenn weiche Klebstoffe unter Belastung verrutschen.

Szenario 2: Hochdichte Verbindung (HDI) / Feiner Raster

• Anforderung: Leiterbahnbreiten unter 50µm (2 mil) und Mikro-Vias.
• Empfehlung: Verwenden Sie Sputtern/Beschichten basierte klebstofffreie Materialien.
• Kompromiss: Höhere Materialkosten und dünneres Kupfer begrenzen die Strombelastbarkeit.
• Warum: Gesputterte Kupferschichten können extrem dünn sein (z.B. 2µm–9µm), was ein präzises Ätzen sehr feiner Linien mit minimaler Unterätzung ermöglicht.

Szenario 3: Hochgeschwindigkeits- / HF-Kommunikation

• Anforderung: Geringer Signalverlust bei 5GHz+.
• Empfehlung: Klebstofffreies Laminat aus Polyimid mit niedrigem Dk/Df (LCP oder modifiziertes PI).
• Kompromiss: Deutlich höhere Kosten und schwierigere Verarbeitungsparameter (Laminiertemperatur).
• Warum: Klebstoffe wirken als Kondensator und verschlechtern Signale. Ihre Entfernung ist für eine strikte Impedanzkontrolle zwingend erforderlich.

Szenario 4: Hochtemperatursensoren (Automobil/Luft- und Raumfahrt)

• Anforderung: Betriebsumgebung > 150°C.
• Empfehlung: Standardmäßiges klebstofffreies PI mit schwerem Kupfer.
• Kompromiss: Steifigkeit nimmt zu; nicht geeignet für dynamisches Biegen.
• Warum: Acrylklebstoffe versagen/schmelzen bei diesen Temperaturen. Klebstofffreies PI ist kurzzeitig bis 260°C stabil.

Szenario 5: Starrflex-Konstruktion

• Anforderung: Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern (PTH), die starre und flexible Schichten verbinden.
• Empfehlung: Klebstofffrei ist zwingend erforderlich.
• Kompromiss: Keiner (Klebstoffbasierte Lösungen sind für hochlagige Starrflex-Leiterplatten generell verboten).
• Warum: Die hohe Z-Achsen-Ausdehnung von Acrylklebstoffen bricht die Kupferhülsen in den Vias während des Reflow-Lötens.

Szenario 6: Statische Installation (Einmaliges Biegen bei der Montage)

• Anforderung: Geringe Kosten, einmaliges Biegen während der Montage.
• Empfehlung: Elektrolytisch abgeschiedenes (ED) Kupfer auf klebstofflosem Material (oder klebstoffbasiertes Material in Betracht ziehen, falls die Spezifikationen es zulassen).
• Kompromiss: ED-Kupfer ist spröde und bricht bei wiederholtem Biegen.
• Warum: Wenn die Leistungsvorteile von klebstofflosem Material (thermisch/dünn) benötigt werden, aber keine dynamische Biegung erforderlich ist, ist ED-Kupfer eine kostengünstige Option.

Klebstoffbasiert vs. Klebstofflos: Wie man wählt

Wenn Ihr Design UL-Zulassungen für hohe Temperaturen, Impedanzkontrolle erfordert oder mehr als 4 Lagen hat, wählen Sie klebstofflos. Wenn Sie einen einfachen einseitigen LED-Streifen oder ein Anschlusskabel bauen, das bei Raumtemperatur mit lockeren Toleranzen betrieben wird, können klebstoffbasierte Laminate 20-30% der Materialkosten einsparen.

Checkpunkte für die Implementierung von klebstofflosem Kupfer-FPC (vom Design bis zur Fertigung)

Nach der Materialauswahl verlagert sich der Fokus auf die Fertigung, wo spezifische Prozesskontrollen sicherstellen, dass die theoretischen Vorteile realisiert werden.

Die Implementierung von klebstofflosem Kupfer-FPC erfordert einen modifizierten Herstellungsprozess im Vergleich zu Standard-Leiterplatten oder klebstoffbasierten Flex-Leiterplatten. APTPCB befolgt strenge Protokolle, um die inhärente dimensionale Instabilität dünner Materialien zu handhaben.

1. Material-Vorbacken:

   • Aktion: Polyimidmaterialien vor der Verarbeitung 2-4 Stunden bei 120°C-150°C backen.
   • Risiko: In der PI eingeschlossene Feuchtigkeit führt während der Hochtemperatur-Laminierung oder des Lötens zu Delamination (Blasenbildung).
   • Akzeptanz: Feuchtigkeitsgehalt < 0,2%.

2. Bohren (Laser vs. Mechanisch):

   • Aktion: UV-Laser für Vias < 150µm verwenden.
   • Risiko: Klebstofffreie Materialien sind zäher; mechanische Bohrer verschleißen schneller und verursachen Grate.
   • Akzeptanz: Saubere Lochwände ohne hervorstehende Fasern.

3. Entschmieren / Plasmabehandlung:

   • Aktion: Plasmareinigung ist entscheidend für klebstofffreies PI, um die Oberfläche für die Plattierung aufzurauen.
   • Risiko: Ohne Klebstoff hängt die Kupferplattierung vollständig von der mechanischen Verankerung mit dem PI ab. Schlechte Plasmabehandlung = schlechte Haftfestigkeit.
   • Akzeptanz: Standard-Bandtest nach der Plattierung bestehen.

4. Kupferplattierung:

   • Aktion: Duktile Kupferplattierungsbäder verwenden.
   • Risiko: Spröde Plattierung reißt beim Biegen des fertigen Produkts.
   • Akzeptanz: Dehnung > 15% für das plattierte Kupfer.

5. Photoresist & Ätzen:

   • Aktion: Spannungsgesteuerte Transportsysteme nutzen.
   • Risiko: Dünne klebstofffreie Folien (z.B. 12,5µm PI) knittern leicht, was zu Ätzfehlern führt.
   • Akzeptanz: Linienbreitentoleranz ±10% oder besser.

6. Coverlay-Ausrichtung:

   • Aktion: Materialschrumpfung (Skalierungsfaktoren) in den Designdaten berücksichtigen.
   • Risiko: Klebstofffreie Materialien schrumpfen nach dem Ätzen. Wenn das Coverlay auf 1:1 Gerber-Daten zugeschnitten wird, werden Pads bedeckt.
   • Akzeptanz: Registriergenauigkeit innerhalb von ±50µm.

7. Oberflächenveredelung:

   • Aktion: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) wird bevorzugt.

• Risk: HASL (Heißluft-Lötverlötung) beinhaltet thermischen Schock und mechanische Belastung, die dünne Flexschaltungen verziehen können.
• Acceptance: Flache Pads mit gleichmäßiger Golddicke.

8. Versteifungsanwendung:
   • Action: Verwenden Sie für Versteifungen wärmehärtenden Klebstoff, keinen druckempfindlichen Klebstoff (PSA), wenn Reflow erforderlich ist.
   • Risk: Ablösung der Versteifung während der Montage.
   • Acceptance: Keine Hohlräume oder Blasen unter der Versteifung.

Für weitere Informationen, wie diese Schritte in komplexe Bauten integriert werden, lesen Sie unsere Fähigkeiten in der Herstellung von Starrflex-Leiterplatten.

Häufige Fehler bei klebstofffreien Kupfer-FPC (und der richtige Ansatz)

Selbst mit einem soliden Plan können spezifische Fallstricke die Produktion zum Scheitern bringen, wenn die einzigartigen Eigenschaften von klebstofffreien Laminaten ignoriert werden.

Fehler 1: Ignorieren der Faserrichtung

• Error: Platzieren der Schaltung auf der Platte ohne Berücksichtigung der Kupferfaserrichtung (Maschinenrichtung vs. Querrichtung).
• Consequence: Risse bilden sich sofort beim Biegen.
• Correction: Für dynamische Flexschaltungen müssen die Leiter parallel zur Faserrichtung (Maschinenrichtung) des RA-Kupfers verlaufen.

Fehler 2: Annahme, dass "klebstofffrei" "überall klebstofffrei" bedeutet

• Error: Designer gehen davon aus, dass die Deckschicht (Isolierschicht) ebenfalls klebstofffrei ist.
• Consequence: Unerwartete Z-Achsen-Ausdehnung oder Klebstoffaustritt auf den Pads.
• Korrektur: Während das Basislaminat klebstofffrei ist, verwenden Standard-Deckschichten sehr wohl Klebstoff. Für rein klebstofffreie Stapel müssen „Bondplys“ oder fotosensitive Decklacke verwendet werden.

Fehler 3: Übermäßiges Ätzen feiner Leiterbahnen

• Fehler: Verwendung standardmäßiger Ätzkompensationsfaktoren für starre Leiterplatten.
• Konsequenz: Leiterbahnen werden zu dünn oder lösen sich vom Polyimid, da die Verbindung rein mechanisch/chemisch und nicht klebstoffbasiert ist.
• Korrektur: Verwenden Sie präzise Kompensationsfaktoren, die auf dünnes Kupfer (z. B. 12 µm oder 18 µm) auf PI zugeschnitten sind.

Fehler 4: Vernachlässigung von Reißstopps

• Fehler: Entwurf scharfer innerer Ecken oder Schlitze ohne Verstärkung.
• Konsequenz: Das Polyimid reißt leicht, sobald ein Riss beginnt.
• Korrektur: Fügen Sie Kupfer-Reißstopps oder gebohrte Löcher am Ende von Schlitzen hinzu, um die Spannung zu verteilen.

Fehler 5: Falsche Impedanzberechnungen

• Fehler: Verwendung des Dk-Wertes von „Flex“ (oft gemittelt bei 3,8-4,0) anstelle des spezifischen Dk-Wertes des klebstofffreien PI (3,2-3,4).
• Konsequenz: Impedanzfehlanpassung, Signalreflexion.
• Korrektur: Verwenden Sie die spezifischen Datenblattwerte für den klebstofffreien Kern.

Fehler 6: Unzureichendes Backen vor der Montage

• Fehler: Überspringen des Backzyklus vor dem Löten von Komponenten.
• Konsequenz: „Popcorning“ oder Delamination.
• Korrektur: Obligatorisches Backen bei 120 °C für 2-4 Stunden unmittelbar vor der Montage.

Für weitere Informationen zur Vermeidung von Designfehlern konsultieren Sie unsere DFM-Richtlinien.

FAQ zu klebstofffreiem Kupfer-FPC (Kosten, Lieferzeit, Materialien, Prüfung, Abnahmekriterien)

Nachfolgend finden Sie Antworten auf spezifische Fragen, die sich aus diesen häufigen Fehlern und Beschaffungsherausforderungen ergeben.

F: Wie unterscheidet sich der Preis zwischen klebstoffbasiertem und klebstofffreiem Kupfer-FPC? A: Klebstofffreie Laminate kosten typischerweise 30 % bis 50 % mehr pro Quadratmeter als klebstoffbasierte Laminate. Bei HDI- oder Starrflex-Designs führt die verbesserte Fertigungsausbeute jedoch oft dazu, dass die gesamten Stückkosten vergleichbar oder sogar niedriger sind, da weniger Teile Ausschuss werden.

F: Wie verhält sich die Lieferzeit bei der Herstellung von klebstofffreiem FPC? A: Die Lieferzeiten sind im Allgemeinen ähnlich (standardmäßig 5-10 Tage für Prototypen). Wenn jedoch spezielle klebstofffreie Materialien (wie dickes Kupfer >2oz oder ultradünnes 5µm Kupfer) erforderlich sind, kann die Materialbeschaffung 1-2 Wochen zusätzlich in Anspruch nehmen.

F: Kann ich klebstofffreies FPC für Hochfrequenz- (5G-) Anwendungen verwenden? A: Ja, es ist die bevorzugte Wahl. Sie sollten "Klebstofffreies Polyimid mit niedrigem Dk-Wert" oder Flüssigkristallpolymer (LCP)-Varianten angeben, um Signalverluste zu minimieren. Standard-Klebstoff-Flex ist für Frequenzen über 1-2 GHz ungeeignet.

F: Was sind die Abnahmekriterien für die Sichtprüfung von klebstofffreiem FPC? A: Wir folgen IPC-6013 Klasse 2 oder Klasse 3. Zu den Hauptkriterien gehören: keine Blasenbildung zwischen Kupfer und PI, kein freiliegendes Kupfer, wo eine Deckschicht sein sollte, und der Lochausbruch darf 90° (Klasse 2) nicht überschreiten oder darf überhaupt nicht vorhanden sein (Klasse 3). F: Ist RA (gewalztes geglühtes) Kupfer immer besser als ED (galvanisch abgeschiedenes) für klebstofflose Flexleiterplatten? A: Nicht immer. RA ist besser für dynamisches Biegen (Biegebewegung). ED-Kupfer ist oft überlegen für Feinstleiterätzung und statische Anwendungen, da es eine feinere Kornstruktur hat, die sauberer geätzt werden kann.

F: Wie gebe ich klebstoffloses Material in meinen Fertigungsnotizen an? A: Geben Sie explizit an: "Material: Klebstoffloses kupferkaschiertes Laminat (2-lagiges FCCL)." Geben Sie die Kupferdicke (z.B. 18µm) und die Polyimid-Dicke (z.B. 25µm) an. Sagen Sie nicht einfach "Polyimid Flex".

F: Benötigt klebstoffloses FPC spezielle Oberflächenveredelungen? A: Nein, es unterstützt alle Standardveredelungen (ENIG, ENEPIG, chemisch Silber, OSP). ENIG wird jedoch dringend empfohlen, um die Planarität auf der dünnen, flexiblen Oberfläche zu erhalten.

F: Was ist der minimale Biegeradius für klebstoffloses Kupfer-FPC? A: Es hängt von der Gesamtdicke ab. Eine allgemeine Regel ist das 6- bis 10-fache der Gesamtdicke für statische Biegungen und das 20- bis 40-fache für dynamische Biegungen. Klebstofflose Typen ermöglichen engere Biegungen als klebstoffhaltige Typen aufgrund der reduzierten Gesamtdicke.

Für spezifische Materialdaten können Sie unsere Flex-Leiterplatten-Fähigkeiten-Seite erkunden.

Glossar für klebstoffloses Kupfer-FPC (Schlüsselbegriffe)

Um diese Antworten effektiv zu nutzen, ist ein klares Verständnis der spezialisierten Terminologie erforderlich.

Begriff	Definition
FCCL	Flexibles kupferkaschiertes Laminat. Das Basismaterial für FPC.
2-Layer FCCL	Branchenbegriff für klebstofffreies Laminat (Kupfer + Polyimid).
3-Layer FCCL	Branchenbegriff für klebstoffbasiertes Laminat (Kupfer + Klebstoff + Polyimid).
Polyimide (PI)	Ein hochtemperaturbeständiges technisches Polymer, das als dielektrische Basis verwendet wird.
Coverlay	Die isolierende Deckschicht (normalerweise PI + Klebstoff), die über geätzte Schaltungen laminiert wird.
Bondply	Eine Klebstoffschicht, die verwendet wird, um mehrere flexible Schichten in einem Mehrschichtstapel miteinander zu verbinden.
Sputtering	Eine Vakuumbeschichtungsmethode, um eine dünne Keimschicht aus Kupfer auf Polyimid aufzubringen.
Casting	Eine Herstellungsmethode, bei der flüssiges Polyimid direkt auf Kupferfolie gehärtet wird.
RA Copper	Gewalztes geglühtes Kupfer. Behandelt, um Körner horizontal für Flexibilität auszurichten.
ED Copper	Elektroabgeschiedenes Kupfer. Durch Elektrolyse gebildet; vertikale Kornstruktur.
Z-Axis Expansion	Wärmeausdehnung in Dickenrichtung. Hohe Ausdehnung verursacht Durchkontaktierungsfehler.
I-Beam Effect	Ein Designfehler, bei dem Leiterbahnen auf oberen und unteren Schichten genau überlappen, was die Steifigkeit und das Rissrisiko erhöht.
Bikini Cut	Ein Coverlay-Design, bei dem das Coverlay nur den flexiblen Abschnitt bedeckt und starre Abschnitte freilässt (bei Starrflex).
Springback	Die Tendenz einer flexiblen Schaltung, nach dem Biegen in ihren flachen Zustand zurückzukehren.

Fazit: Nächste Schritte für klebstofffreies Kupfer-FPC

Klebstofffreies Kupfer-FPC ist kein Nischenmaterial mehr, das der Luft- und Raumfahrt vorbehalten ist; es ist das Rückgrat moderner, kompakter und hochleistungsfähiger Elektronik. Durch die Eliminierung der Klebstoffschicht gewinnen Designer thermische Zuverlässigkeit, Signalintegrität und die Fähigkeit zur Miniaturisierung über die Grenzen herkömmlicher Laminate hinaus. Der Erfolg erfordert jedoch die Berücksichtigung der einzigartigen Verarbeitungsanforderungen des Materials – von der Faserrichtung bis zur Plasmabehandlung.

Wenn Sie bereit sind, vom Konzept zur Produktion überzugehen, ist APTPCB ausgestattet, um die Feinheiten der klebstofffreien Fertigung zu bewältigen.

Um eine genaue DFM-Überprüfung und ein Angebot zu erhalten, stellen Sie bitte Folgendes bereit:

1. Gerber-Dateien: RS-274X-Format bevorzugt.
2. Lagenaufbau-Diagramm: Kennzeichnen Sie deutlich den "klebstofffreien" Kern und die Kupfergewichte.
3. Bohrplan: Unterscheiden Sie zwischen Laser-Mikrovias und mechanischen Durchkontaktierungen.
4. Anwendungstyp: Statisch vs. Dynamisch (hilft uns bei der Validierung der Kupferauswahl).
5. Oberflächenveredelung: ENIG wird empfohlen.

Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam noch heute, um Ihr Design zu validieren, oder laden Sie Ihre Dateien für ein Schnelles Leiterplattenangebot hoch.

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