ANPR-Kamera-Leiterplatte

Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Systeme sind das Rückgrat des modernen Verkehrsmanagements und der Sicherheit. Im Mittelpunkt dieser Systeme steht die ANPR-Kamera-Leiterplatte. Diese Leiterplatte ist nicht nur ein Träger für Komponenten; sie ist eine Hochgeschwindigkeits-Datenautobahn, die rauen Außenbedingungen standhalten muss, während sie komplexe optische Daten in Echtzeit verarbeitet.

Ob Sie eine feste Autobahnkamera oder eine mobile Einheit für die Strafverfolgung entwerfen, die Leiterplatte bestimmt die Zuverlässigkeit der Erfassung. Ein Ausfall der Platine bedeutet ein verpasstes Nummernschild, entgangene Einnahmen oder eine Sicherheitslücke.

Dieser Leitfaden behandelt alles, was Sie über die Entwicklung und Herstellung dieser kritischen Platinen wissen müssen. Wir stützen uns auf die Fertigungserfahrung von APTPCB (APTPCB PCB Factory), um umsetzbare Erkenntnisse zu liefern, von grundlegenden Definitionen bis hin zu fortgeschrittenen Validierungsstrategien.

Wichtige Erkenntnisse

Bevor wir in die technischen Details eintauchen, hier sind die wichtigsten Punkte, die jeder Ingenieur und Einkaufsmanager wissen sollte.

Signalintegrität ist von größter Bedeutung: ANPR-Kameras verwenden oft hochauflösende Sensoren (ähnlich einer 4K-Kamera-Leiterplatte oder 8K-Kamera-Leiterplatte). Die Leiterplatte muss Hochgeschwindigkeits-Differenzpaare ohne Datenverlust verarbeiten können.
Wärmemanagement ist nicht verhandelbar: Die kontinuierliche Bildverarbeitung erzeugt erhebliche Wärme. Der Leiterplattenaufbau muss eine effiziente Wärmeableitung ermöglichen.
Umweltbeständigkeit: Die meisten ANPR-Einheiten befinden sich im Freien. Die Leiterplatte erfordert robuste Oberflächen und Schutz vor Feuchtigkeit und UV-Strahlung.
Vibrationsfestigkeit: Bei mobilen Einheiten muss die mechanische Stabilität der einer Action-Kamera-Leiterplatte ebenbürtig sein.
Validierungsstandards: Die Einhaltung der IPC-Klasse 2 oder Klasse 3 Standards ist für eine langfristige Zuverlässigkeit unerlässlich.
Missverständnis: Eine Standard-FR4-Platine ist selten ausreichend für High-End-ANPR-Anwendungen; oft sind spezielle High-Tg-Materialien erforderlich.

Was eine Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Kamera-Leiterplatte wirklich bedeutet (Umfang & Grenzen)

Aufbauend auf den wichtigsten Erkenntnissen müssen wir den spezifischen Umfang einer ANPR-Kamera-Leiterplatte definieren. Sie unterscheidet sich von Standard-CCTV-Platinen durch die Anforderung an eine Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung am Edge.

Die Definition

Eine ANPR-Kamera-Leiterplatte ist eine spezialisierte Leiterplatte, die entwickelt wurde, um den optischen Sensor, den Bildsignalprozessor (ISP) und die Kommunikationsmodule zu unterstützen, die für die Erfassung und Analyse von Nummernschildern erforderlich sind. Im Gegensatz zu einer Standard-Überwachungskamera, die Videos streamt, führt eine ANPR-Kamera oft die optische Zeichenerkennung (OCR) direkt auf dem Gerät durch. Dies erfordert ein Leiterplattenlayout, das Hochleistungsprozessoren und Speicher (DDR) mit minimaler Latenz unterstützt.

Kernfunktionen

Sensorschnittstelle: Verbindet den CMOS/CCD-Sensor mit dem Prozessor. Dies beinhaltet oft MIPI CSI-2-Leitungen, die eine strenge Impedanzkontrolle erfordern.
Beleuchtungssteuerung: Verwaltet IR- (Infrarot-) LED-Arrays für die Nachtsicht. Die Leiterplatte muss hohe Stromimpulse verarbeiten können, ohne Rauschen in den Bildsensor einzuführen.
Datenverarbeitung: Unterstützt die CPU/GPU/FPGA. Dieser Bereich erfordert hochdichte Verbindungen (HDI), ähnlich einer Body-Kamera-Leiterplatte, jedoch oft mit höheren Leistungsanforderungen.
Konnektivität: Verwaltet Ethernet (PoE), Wi-Fi oder 4/5G-Module für die Datenübertragung.

Umfangsgrenzen

Umfasst: Das Mainboard, die Sensorplatine, die IR-LED-Platine und die Energieverwaltungsplatine.
Schließt aus: Das externe Gehäuse, die Linsen und die Montagehalterungen (obwohl die mechanische Kontur der Leiterplatte präzise dazu passen muss).

Wichtige Metriken für Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Kamera-Leiterplatten (wie man die Qualität bewertet)

Das Verständnis der Definition hilft, aber man kann nicht verwalten, was man nicht misst. Um sicherzustellen, dass Ihre ANPR-Kamera-Leiterplatte korrekt funktioniert, müssen Sie spezifische physikalische und elektrische Metriken verfolgen.

Die folgende Tabelle zeigt die kritischen Metriken zur Bewertung der Platinenqualität.

Metrik	Warum es wichtig ist	Typischer Bereich / Faktoren	Wie zu messen
Glasübergangstemperatur (Tg)	Bestimmt, bei welcher Temperatur das Leiterplattenmaterial instabil wird. ANPR-Kameras werden heiß.	Hohe Tg (>170°C) wird für Außen-/geschlossene Einheiten empfohlen.	Differential-Scanning-Kalorimetrie (DSC).
Impedanzkontrolle	Kritisch für Hochgeschwindigkeits-Videodaten (MIPI, Ethernet, USB). Fehlanpassungen verursachen Signalreflexionen.	±10% oder ±5% Toleranz bei 50Ω Single-Ended- oder 100Ω Differentialpaaren.	Zeitbereichsreflektometrie (TDR)-Coupons.
WAK (Z-Achse)	Wärmeausdehnungskoeffizient. Hohe Ausdehnung bricht metallisierte Durchkontaktierungen (PTH) während des thermischen Zyklus.	< 3,5% (50°C bis 260°C) ist ideal für Zuverlässigkeit.	Thermomechanische Analyse (TMA).
Dielektrizitätskonstante (Dk)	Beeinflusst die Signalpropagationsgeschwindigkeit. Eine stabile Dk ist für Hochfrequenzdaten erforderlich.	3,4 bis 4,5 (abhängig von Frequenz und Material).	Resonatormethode oder Materialdatenblattprüfung.
CAF-Beständigkeit	Das Wachstum von leitfähigen anodischen Filamenten (CAF) verursacht Kurzschlüsse in feuchten Außenumgebungen.	Muss Material der Güteklasse "CAF-beständig" sein.	IPC-TM-650 2.6.25 Prüfmethode.
Kupferdicke	Gewährleistet eine ausreichende Stromversorgung für IR-LEDs und Prozessoren (PoE-Anwendungen).	1 oz bis 2 oz Innen-/Außenschichten ist üblich.	Mikroschnittanalyse.

So wählen Sie Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Kamera-Leiterplatten aus: Auswahlhilfe nach Szenario (Kompromisse)

Metriken liefern die Daten, aber die Anwendung bestimmt die Wahl. Nicht alle ANPR-Kameras sind gleich aufgebaut. Eine Kamera, die einen Parkplatz überwacht, hat andere Anforderungen als eine, die Fahrzeuge auf einer Autobahn verfolgt.

Hier erfahren Sie, wie Sie die richtigen Leiterplatten-Spezifikationen basierend auf Ihrem Einsatzszenario auswählen.

Szenario 1: Hochgeschwindigkeits-Autobahnüberwachung

Anforderung: Klare Bilder von Fahrzeugen aufnehmen, die mit über 160 km/h fahren.
Leiterplatten-Fokus: Signalintegrität und Datendurchsatz.
Kompromiss: Höhere Kosten für verlustarme Materialien (wie Rogers oder Megtron) vs. Standard-FR4.
Auswahl: Verwenden Sie einen Hybrid-Lagenaufbau (Hochgeschwindigkeitsmaterial für Signallagen, FR4 für die Stromversorgung). Dies unterstützt die hohen Bildraten einer 8K-Kamera-Leiterplatte, ohne das Budget zu sprengen.

Szenario 2: Solarbetriebene Fernbedienungseinheiten

Anforderung: Extrem niedriger Stromverbrauch für den netzunabhängigen Betrieb.
Leiterplatten-Fokus: Energieeffizienz und Leckstromreduzierung.
Kompromiss: Designkomplexität vs. Stromeinsparungen.
Auswahl: Ähnlich einer Batterie-Kamera-Leiterplatte priorisieren Sie Substrate mit geringem Leckstrom und ein effizientes Layout des Power Management IC (PMIC). Verwenden Sie Dickkupfer, um ohmsche Verluste in den Stromleitungen zu minimieren.

Szenario 3: Mobile Strafverfolgung (Polizeifahrzeuge)

Anforderung: Konstante Vibrations- und Stoßfestigkeit.
Leiterplatten-Fokus: Mechanische Zuverlässigkeit.
Kompromiss: Steifigkeit vs. Flexibilität.
Auswahl: Ziehen Sie die Starrflex-Leiterplatten-Technologie in Betracht. Dies eliminiert Steckverbinder (die bei Vibrationen ausfallen können) und ermöglicht es der Kamera, in kompakte, aerodynamische Gehäuse zu passen.

Szenario 4: Extreme Wetterumgebungen (Wüste/Arktis)

Anforderung: Temperaturschwankungen von -40°C bis +85°C überstehen.
Leiterplatten-Fokus: Wärmeausdehnungsmanagement.
Kompromiss: Materialkosten vs. Langlebigkeit.
Auswahl: Wählen Sie Materialien mit angepasstem WAK (Wärmeausdehnungskoeffizient), um Delamination zu verhindern. Ein Material mit hohem Tg-Wert ist hier zwingend erforderlich.

Szenario 5: Kompakte Zugangskontrolle für den urbanen Raum

Anforderung: Kleiner Formfaktor, um sich in die Architektur einzufügen.
Leiterplatten-Fokus: Miniaturisierung.
Kompromiss: Dichte vs. Wärmemanagement.
Auswahl: Nutzen Sie die HDI-Leiterplatten-Technologie (High Density Interconnect) mit Blind- und Buried-Vias. Dies ermöglicht es Ihnen, die Rechenleistung eines Servers in der Größe einer Body-Kamera-Leiterplatte unterzubringen.

Szenario 6: Kostengünstiges Parkraummanagement

Anforderung: Geringe Kosten für den Masseneinsatz.
Leiterplatten-Fokus: Kostenoptimierung.
Kompromiss: Leistung vs. Preis.
Auswahl: Standard FR4 (Tg 150), Standard-Via-Größen und HASL-Oberfläche. Geeignet für Sensoren mit geringerer Auflösung, bei denen die Signalintegrität weniger kritisch ist.

Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Kamera-Leiterplatten (Design bis Fertigung)

Checkpunkte für die Implementierung von ANPR-Kamera-Leiterplatten (Design bis Fertigung)

Sobald Sie Ihr Szenario ausgewählt haben, gehen Sie zur Ausführung über. Der Übergang vom Design zur Fertigung ist der Ort, an dem die meisten Fehler auftreten.

Verwenden Sie diese Checkliste, um sicherzustellen, dass Ihre ANPR-Kamera-Leiterplatte korrekt gebaut wird.

1. Lagenaufbau-Design & Impedanzmodellierung

Empfehlung: Definieren Sie den Lagenaufbau frühzeitig. Berechnen Sie Leiterbahnbreiten für 90Ω oder 100Ω differentielle Paare (USB/MIPI).
Risiko: Falsche Berechnungen führen zu Signalreflexionen und „Geisterbildern“ in den Bildern.
Akzeptanz: Überprüfen Sie den TDR-Simulationsbericht des Herstellers, bevor die Produktion beginnt.

2. Überprüfung der Materialauswahl

Empfehlung: Geben Sie die genaue Materialmarke oder ein Äquivalent an (z. B. Isola 370HR oder Panasonic Megtron).
Risiko: Generisches FR4 kann in Dk/Df variieren, was Hochgeschwindigkeitssignale beeinträchtigt.
Akzeptanz: Überprüfen Sie das Materialdatenblatt anhand des Konformitätszertifikats (CoC).

3. Platzierung von thermischen Vias

Empfehlung: Platzieren Sie thermische Vias unter dem Hauptprozessor und dem Bildsensor.
Risiko: Überhitzung führt dazu, dass der Sensor thermisches Rauschen (körnige Bilder) erzeugt.
Akzeptanz: Überprüfen Sie die Anforderungen an das Verstopfen oder Abdecken der Vias, um das Aufsteigen von Lot zu verhindern.

4. Auswahl der Oberflächenveredelung

Empfehlung: Verwenden Sie ENIG (stromloses Nickel-Tauchgold) für flache Pads auf Fine-Pitch-Komponenten (BGAs).
Risiko: HASL ist zu uneben für kleine Komponenten, die auf einer 4K-Kamera-Leiterplatte zu finden sind.
Akzeptanz: Sichtprüfung auf flache, gleichmäßige Goldpads.

5. Thermisches Management der IR-LED-Platine

Empfehlung: Wenn die IR-LEDs auf einer separaten Platine sind, verwenden Sie eine Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) oder dickes Kupfer.
Risiko: LEDs überhitzen und dimmen mit der Zeit, wodurch die Nachtsichtreichweite reduziert wird.
Akzeptanz: Wärmeleitfähigkeitstest des Substrats.

6. Lötstoppmasken-Definition

Empfehlung: Verwenden Sie LDI (Laser Direct Imaging) für präzise Lötstopplackstege zwischen Fine-Pitch-Pads.
Risiko: Lötbrücken an den Prozessor-Pins.
Akzeptanz: Überprüfen Sie die minimale Lötstegbreite im DFM-Bericht.

7. Siebdruck und Rückverfolgbarkeit

Empfehlung: Fügen Sie QR-Codes oder Barcodes auf dem Siebdruck zur Anlagenverfolgung hinzu.
Risiko: Unfähigkeit, Chargen bei einem Feldausfall zu verfolgen.
Akzeptanz: Scantest des gedruckten Codes während der Leiterplattenqualität-Prüfungen.

8. Elektrische Prüfung (E-Test)

Empfehlung: 100% Netlist-Prüfung ist obligatorisch.
Risiko: Offene Stromkreise oder Kurzschlüsse, die mit bloßem Auge unsichtbar sind.
Akzeptanz: Bestanden/Nicht bestanden-Bericht für jede Platine.

9. Sauberkeit und ionische Kontamination

Empfehlung: Sorgen Sie für strenge Waschprotokolle.
Risiko: Rückstände führen in feuchten Außenumgebungen zu Korrosion.
Akzeptanz: Ergebnisse des ionischen Kontaminationstests (Rose-Test).

10. Nutzenbildung für die Bestückung

Empfehlung: Gestalten Sie den Nutzen mit Fiducials und Werkzeuglöchern für SMT-Maschinen.
Risiko: Fehlausrichtung während der Bauteilplatzierung.
Akzeptanz: Bestätigen Sie, dass die Nutzenzeichnung den Anforderungen der Bestückungslinie entspricht.

Häufige Fehler bei Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Kamera-Leiterplatten (und der richtige Ansatz)

Selbst mit einer Checkliste tappen Ingenieure oft in bestimmte Fallen. Hier sind die häufigsten Fehler, die bei APTPCB bei der Herstellung von ANPR-Leiterplatten beobachtet werden.

Fehler 1: IR-Reflexion ignorieren

Der Fehler: Weißen Siebdruck platzieren oder blankes Kupfer in der Nähe des Bildsensors oder der IR-LEDs freilegen.
Die Konsequenz: IR-Licht reflektiert von der Leiterplatte in die Linse und verursacht "Nebel" oder Blendung im Nachtmodus.
Die Lösung: Mattschwarzen Lötstopplack verwenden und Siebdruck aus dem Bereich um Linse und Sensor entfernen.

Fehler 2: Die Wärmeentwicklung bei Power Over Ethernet (PoE) unterschätzen

Der Fehler: Standard-Leiterbahnbreiten für PoE-Stromleitungen verwenden.
Die Konsequenz: Leiterbahnen überhitzen, was den Widerstand erhöht und potenziell die Platine delaminiert.
Die Lösung: Leiterbahnbreite basierend auf dem Strom (IPC-2152) berechnen. Polygonflächen für die Stromversorgung anstelle dünner Leiterbahnen verwenden.

Fehler 3: Schlechte Erdung für analoge Signale

Der Fehler: Analoge Sensor-Massen mit verrauschten digitalen Prozessor-Massen mischen.
Die Konsequenz: Horizontale Linien oder statisches Rauschen im Video-Feed.
Die Lösung: Analoge und digitale Masseflächen trennen und an einem einzigen Punkt (Sternpunkt-Masse) verbinden oder eine solide Referenzfläche mit sorgfältiger Komponentenplatzierung verwenden.

Fehler 4: Planung der Schutzlackierung vernachlässigen

Der Fehler: Die Platine entwerfen, ohne zu berücksichtigen, wo die Schutzlackierung aufgetragen wird.
Die Konsequenz: Die Beschichtung gelangt auf Steckverbinder oder Sensorglas und ruiniert das Gerät.
Die Lösung: "Keep-out"-Zonen für die Beschichtung in der Montagezeichnung definieren.

Fehler 5: Falsche Steckerplatzierung für mobile Einheiten

Der Fehler: Schwere Steckverbinder ohne Unterstützung in der Mitte der Platine platzieren.
Die Konsequenz: Vibrationen führen dazu, dass sich die Platine biegt und Lötstellen reißen (häufig in Leiterplatten für Action-Kameras-Szenarien).
Die Lösung: Steckverbinder in der Nähe von Befestigungslöchern platzieren, wo die Platine am steifsten ist.

Fehler 6: Übermäßige Toleranzspezifikation

Der Fehler: Eine Impedanz von ±5 % auf Leiterbahnen anfordern, wo dies nicht erforderlich ist.
Die Konsequenz: Unnötige Kostensteigerungen und geringere Ausbeute.
Die Lösung: Strenge Toleranzen nur auf Hochgeschwindigkeits-Differenzpaare (MIPI, Ethernet, DDR) anwenden.

Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Kamera-Leiterplatten-FAQ (Kosten, Lieferzeit, Materialien, Tests, Abnahmekriterien)

Hier sind Antworten auf die häufigsten Fragen zur Herstellung von ANPR-Kamera-Leiterplatten.

F1: Was ist der Hauptkostentreiber für eine ANPR-Kamera-Leiterplatte? Die Haupttreiber sind die Lagenanzahl (aufgrund von HDI-Anforderungen) und der Materialtyp. Die Verwendung von Hochfrequenzmaterialien für 5G- oder Hochgeschwindigkeits-Sensordaten erhöht die Kosten im Vergleich zu Standard-FR4 erheblich.

F2: Wie verhält sich die Lieferzeit für ANPR-Leiterplatten im Vergleich zu Standardplatinen? Standardplatinen benötigen 3-5 Tage. ANPR-Platinen erfordern oft 7-10 Tage aufgrund zusätzlicher Schritte wie Impedanzprüfung, Via-Verstopfung und strengerer Qualitätskontrollinspektionen.

F3: Kann ich Standard-FR4 für eine 4K ANPR-Kamera verwenden? Es hängt von der Geschwindigkeit der Schnittstelle ab. Für die digitale Logik ist FR4 ausreichend. Für Hochgeschwindigkeits-MIPI-Leitungen, die 4K-Daten übertragen, benötigen Sie jedoch möglicherweise ein „High-Speed FR4“ oder einen Hybrid-Lagenaufbau, um Signalverluste zu vermeiden.

Q4: Was sind die Abnahmekriterien für diese Leiterplatten? Wir empfehlen IPC-A-600 Klasse 2 für die allgemeine Überwachung und Klasse 3 für kritische Infrastrukturen (Mautsysteme, Polizeieinheiten). Klasse 3 gewährleistet eine höhere Zuverlässigkeit unter thermischer Belastung.

Q5: Benötige ich eine spezielle Oberflächenveredelung für Außenkameras? Ja. ENIG wird HASL vorgezogen. Es ist flacher (gut für BGAs) und korrosionsbeständiger vor der Montage. Für extreme Umgebungen ist ENEPIG eine noch robustere Option.

Q6: Wie testen Sie die Impedanz auf der fertigen Platine? Wir fertigen einen „Test-Coupon“ auf dem Produktionspanel, der die Leiterbahnen auf Ihrer Platine nachbildet. Wir verwenden ein TDR (Time Domain Reflectometer), um die Impedanz dieses Coupons zu messen und sicherzustellen, dass er Ihren Spezifikationen entspricht.

Q7: Welche Materialien eignen sich am besten zur Wärmeableitung in ANPR-Kameras? High-Tg FR4 (Tg 170+) ist die Basis. Für die LED-Platine ist eine Metallkern-Leiterplatte (Aluminium oder Kupfer) Standard. Für die Hauptprozessorplatine hilft die Verwendung von dickem Kupfer (2oz) bei der Wärmeverteilung.

Q8: Wie unterscheidet sich eine ANPR-Leiterplatte von einer Body-Cam-Leiterplatte? Beide verwenden HDI und sind kompakt. ANPR-Leiterplatten handhaben jedoch normalerweise höhere Leistungen (PoE), haben größere thermische Lasten und erfordern einen robusteren Überspannungsschutz gegen Blitzeinschläge oder elektrische Transienten, die in der Außeninfrastruktur vorkommen.

F9: Ist eine Röntgeninspektion notwendig? Ja. ANPR-Kameras verwenden BGA-Komponenten (Ball Grid Array) für Prozessoren und Speicher. Eine Röntgeninspektion ist die einzige Möglichkeit, die Lötqualität unter diesen Komponenten zu überprüfen.

F10: Welche Daten muss ich für ein Angebot bereitstellen? Sie müssen Gerber-Dateien, die Bohrdatei, Details zum Lagenaufbau, Impedanzanforderungen und die Materialspezifikation bereitstellen. Wenn Sie eine Bestückung benötigen, ist auch eine Stückliste (BOM) erforderlich.

Ressourcen für Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Kamera-Leiterplatten (verwandte Seiten und Tools)

Um Sie bei Ihrem Design- und Beschaffungsprozess weiter zu unterstützen, nutzen Sie diese Ressourcen von APTPCB.

Für Materialauswahl: Entdecken Sie unseren Leitfaden zu High Tg PCB-Materialien, die für Außenwärme geeignet sind.
Für Designbeschränkungen: Überprüfen Sie die HDI PCB-Fähigkeiten für kompakte Kameradesigns.
Für Qualitätssicherung: Verstehen Sie unsere Test- & Qualitäts-Protokolle, einschließlich AOI und Röntgen.
Für Sicherheitsanwendungen: Sehen Sie sich unsere Branchenübersicht für Leiterplatten für Sicherheitsausrüstung an.

Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Kamera-Leiterplatten-Glossar (Schlüsselbegriffe)

Begriff	Definition
ANPR	Automatische Nummernschilderkennung.
HDI	High Density Interconnect (Verbindung mit hoher Dichte). Leiterplatten mit Sackloch-/Vergrabenen Vias und feinen Leiterbahnen.
MIPI CSI-2	Mobile Industry Processor Interface Camera Serial Interface. Ein Hochgeschwindigkeitsprotokoll zur Verbindung von Sensoren mit Prozessoren.
Impedanz	Der Widerstand gegen den Wechselstromfluss. Muss für Hochgeschwindigkeitsdaten kontrolliert werden.
Tg	Glasübergangstemperatur. Der Punkt, an dem das Leiterplattenharz weich wird.
CTE	Koeffizient der thermischen Ausdehnung. Wie stark sich das Material bei Erwärmung ausdehnt.
PoE	Power over Ethernet. Strom- und Datenübertragung über ein einziges Kabel.
BGA	Ball Grid Array. Eine Art von Oberflächenmontagegehäuse, das für Prozessoren verwendet wird.
Sackloch-Via	Ein Via, das eine äußere Schicht mit einer inneren Schicht verbindet und nicht durch die gesamte Platine geht.
Vergrabenes Via	Ein Via, das nur innere Schichten verbindet und von außen unsichtbar ist.
ENIG	Chemisch Nickel/Immersionsgold. Eine flache, korrosionsbeständige Oberflächenveredelung.
OCR	Optische Zeichenerkennung. Der Softwareprozess zum Lesen von Text aus Bildern.
ISP	Bildsignalprozessor. Der Chip, der Rohdaten vom Sensor verarbeitet.
IPC Klasse 3	Ein Fertigungsstandard für hochzuverlässige Elektronikprodukte.

Fazit: Nächste Schritte für Automatische Nummernschilderkennung (ANPR)-Kamera-Leiterplatten

Die ANPR-Kameraleiterplatte ist eine komplexe Konvergenz aus Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign, präzisem Energiemanagement und robuster Mechanik. Ganz gleich, ob Sie ein System für die Hochgeschwindigkeits-Mauterfassung oder eine kompakte Batterie-Kameraleiterplatte für die Fernüberwachung entwickeln, der Erfolg des Projekts hängt von der Qualität der Leiterplatte ab.

Um Ihr Projekt voranzutreiben, stellen Sie sicher, dass Ihre Designdateien für die Fertigungsanalyse bereit sind. Wenn Sie Ihre Daten zur DFM-Überprüfung oder Angebotserstellung an APTPCB senden, fügen Sie bitte Folgendes bei:

Gerber-Dateien: RS-274X-Format bevorzugt.
Lagenaufbau-Diagramm: Angabe der Signallagen und Ebenenlagen.
Impedanzanforderungen: Spezifische Leiterbahnbreiten und Ziel-Ohmwerte.
Materialspezifikationen: Tg-Wert und bevorzugter Hersteller.
Umgebungsanforderungen: Betriebstemperaturbereich und Beschichtungsbedarf.

Indem Sie diese Details frühzeitig berücksichtigen, gewährleisten Sie einen reibungslosen Übergang vom Prototyp zur Massenproduktion und liefern eine zuverlässige ANPR-Lösung, die sich über die Zeit bewährt.