AOI-Inspektion

Die automatisierte optische Inspektion (AOI) hat sich in der modernen Elektronikfertigung von einem Luxusgut zu einer Notwendigkeit entwickelt. Da Bauteile auf metrische Größen von 0201 oder 01005 schrumpfen und die Dichte zunimmt, wird die menschliche Sichtprüfung unzuverlässig und langsam. Die AOI-Inspektion verwendet hochauflösende Kameras und fortschrittliche Beleuchtungsalgorithmen, um Leiterplatten auf katastrophale Fehler und Qualitätsmängel zu scannen.

Bei APTPCB (APTPCB Leiterplattenfabrik) integrieren wir AOI als Standard-Gatekeeper in der Oberflächenmontagetechnologie (SMT)-Linie. Dieser Leitfaden beschreibt, wie AOI-Prozesse implementiert, gemessen und validiert werden, um eine Produktion mit hoher Ausbeute zu gewährleisten.

Wichtige Erkenntnisse

Definition: AOI ist eine berührungslose Prüfmethode, die Optik verwendet, um Bilder einer Leiterplatte aufzunehmen und diese mit einer Datenbank oder einem „Golden Board“ zu vergleichen, um Fehler zu erkennen.
Hauptfunktion: Sie erkennt sichtbare Oberflächenfehler wie fehlende Bauteile, Polaritätsfehler, Schräglagen und Lötbrückenkurzschlüsse.
Einschränkung: AOI kann versteckte Lötstellen (wie die unter BGA- oder LGA-Gehäusen) nicht sehen; dies erfordert eine Röntgeninspektion.
Platzierung: Sie kann nach dem Lotpastendruck, vor dem Reflow oder nach dem Reflow platziert werden, wobei die Platzierung nach dem Reflow die häufigste Konfiguration für die endgültige Qualitätssicherung ist.
Metriken: Das Gleichgewicht zwischen „Fehlalarmen“ (gute Platinen als schlecht kennzeichnen) und „Durchschlüpfern“ (schlechte Platinen passieren lassen) ist das entscheidende Maß für die AOI-Effizienz.
Validierung: Eine regelmäßige Kalibrierung mit bekannten Fehlerproben ist erforderlich, um ein Abdriften des Algorithmus zu verhindern.
Trend: Die Industrie bewegt sich von der 2D-Inspektion (Top-Down) zur 3D-Inspektion (volumetrische Messung), um angehobene Anschlüsse und Koplanaritätsprobleme besser zu erkennen.

Was Die automatisierte optische Inspektion (AOI)-Inspektion wirklich bedeutet (Umfang & Grenzen)

Nachdem wir die wichtigsten Erkenntnisse auf hoher Ebene festgelegt haben, müssen wir die spezifischen mechanischen und Software-Mechanismen definieren, die diese Technologie antreiben. Die AOI-Inspektion ist kein einzelnes Werkzeug, sondern ein System, das Optik, Beleuchtung und Bildverarbeitungssoftware umfasst.

Der Kernmechanismus

Das System erfasst Bilder der Leiterplattenbaugruppe mit einer hochauflösenden Kamera. Es verwendet verschiedene Lichtquellen (LEDs in verschiedenen Farben und Winkeln), um spezifische Merkmale hervorzuheben. Zum Beispiel könnte rotes Licht den Bauteilkörper beleuchten, während blaues Licht vom Lötkehl reflektiert wird. Die Software analysiert diese Bilder dann mit einer von zwei primären Methoden:

Bildabgleich: Vergleicht das aufgenommene Bild mit einem gespeicherten Bild einer perfekten „Golden Board“.
Algorithmusbasiert: Verwendet Regeln zur Berechnung von Parametern (z. B. wenn die Pixelanzahl des Lötkehl unter X liegt, handelt es sich um eine kalte Lötstelle).

Erfassungsbereich

AOI ist effektiv für sichtbare Merkmale. Es zeichnet sich aus bei der Identifizierung von:

Bauteilfehlern: Fehlende Teile, falsche Werte (falls markiert), falsche Polarität, schräge Platzierung oder Tombstoning.
Lötfehler: Unzureichendes Lot, überschüssiges Lot, Lötbrücken (Kurzschlüsse) und Lotkügelchen.
Leiterplattenfehler: Kratzer oder Verunreinigungen auf der Leiterplattenoberfläche.

Die 2D- vs. 3D-Entwicklung

Herkömmliche 2D-AOI betrachtet die Leiterplatte aus der Draufsicht. Sie ist schnell und kostengünstig, hat aber Schwierigkeiten mit höhenbasierten Defekten wie hochstehenden Pins. 3D-AOI verwendet Phasenverschiebungs-Profilometrie oder Lasertriangulation, um die Höhe jedes Pixels zu messen. Dies ermöglicht es dem System, das Volumen der Lötkehle und die Koplanarität des Bauteils zu berechnen, wodurch Fehlalarme, die durch Schatten oder Leiterplattenverzug verursacht werden, erheblich reduziert werden.

Die automatisierte optische Inspektion (AOI)-Inspektionsmetriken, die wichtig sind (wie man Qualität bewertet)

Die Definition zu verstehen ist der erste Schritt; die Messung der Effektivität der Maschine in einer Live-Produktionsumgebung ist der nächste. Eine AOI-Inspektionsmaschine, die jede Leiterplatte markiert, ist nutzlos, ebenso wie eine, die jede Leiterplatte durchlässt. Sie müssen spezifische Metriken verfolgen, um den Prozess zu optimieren.

Metrik	Warum sie wichtig ist	Typischer Bereich / Faktoren	Wie man misst
Fehlalarmrate (FCR)	Eine hohe FCR verlangsamt die Linie, da die Bediener gute Leiterplatten manuell überprüfen müssen. Dies führt zu "Bedienerermüdung", was dazu führt, dass sie tatsächliche Defekte genehmigen.	Ziel: < 500 PPM (Teile pro Million). Beeinflusst durch Beleuchtungsstabilität und Schwellenwerteinstellungen.	(Anzahl der als gut markierten Leiterplatten / Gesamtzahl der inspizierten Bauteile) × 1.000.000.
Fehlerrate	Die kritischste Kennzahl. Ein „Escape“ ist ein Defekt, den die AOI übersehen hat und der an den Kunden geliefert wurde.	Ziel: 0. Beeinflusst durch Kameraauflösung und Algorithmusabdeckung.	(Später im Test oder im Feld gefundene Defekte / Gesamtzahl der Defekte) × 100%.
Erster-Durchlauf-Ausbeute (FPY)	Zeigt den Zustand des vorgelagerten SMT-Prozesses an. Die AOI ist der Maßstab für den Drucker und die Bestückungsmaschine.	Ziel: > 98% für ausgereifte Produkte.	(Platinen, die die AOI beim ersten Durchlauf bestehen / Gesamtzahl der eingegebenen Platinen) × 100%.
Inspektionsgeschwindigkeit	Bestimmt, ob die AOI zum Engpass der SMT-Linie wird.	Bereich: 30–60 cm²/Sek. Abhängig von der Auflösung (Mikrometer pro Pixel).	Gesamtfläche der Leiterplatte / Zykluszeit pro Platine.
Übermäßige Fehlalarmierung	Ähnlich wie ein Fehlalarm, bezieht sich aber speziell darauf, dass Algorithmen zu empfindlich sind (z. B. eine gültige Lötstelle als „unzureichend“ kennzeichnen, weil sie leicht matt ist).	Ziel: Niedrig.	Verhältnis von Software-Markierungen zu verifizierten menschlichen Bestätigungen.
Programm-Stabilität	Misst, ob die AOI-Ergebnisse über verschiedene Chargen oder verschiedene Maschinen hinweg konsistent sind.	Hohe Stabilität erforderlich.	Führen Sie dasselbe „Golden Board“ 50 Mal aus; die Ergebnisse sollten identisch sein.

Die automatisierte optische Inspektion (AOI)-Inspektion aus: Auswahlhilfe nach Szenario (Kompromisse)

Sobald Sie die Kennzahlen kennen, müssen Sie diese auf spezifische Fertigungsszenarien anwenden, um die richtige Inspektionsstrategie zu bestimmen. Nicht jede Platine erfordert eine 3D-Inspektion, und nicht jeder Defekt kann nach dem Reflow erkannt werden.

Szenario 1: Unterhaltungselektronik mit hohem Volumen

Herausforderung: Geschwindigkeit hat Priorität. Die Taktzeit der Linie ist sehr schnell.
Empfehlung: Hochgeschwindigkeits-2D-AOI oder 3D-AOI mit reduzierter Auflösung.
Kompromiss: Sie können eine etwas höhere Falschalarmrate in Kauf nehmen, um die Linie in Bewegung zu halten, und sich auf eine spezielle Nacharbeitsstation verlassen, um diese zu filtern.

Szenario 2: Automobil oder Luft- und Raumfahrt (Hohe Zuverlässigkeit)

Herausforderung: Keine Fehler sind zulässig. Vibrationsfestigkeit ist entscheidend.
Empfehlung: Vollständige 3D-AOI nach dem Reflow in Kombination mit SPI-Inspektion (Lötpasteninspektion) vor dem Reflow.
Kompromiss: Die Zykluszeit erhöht sich, und die Programmierung dauert länger, um Schwellenwerte fein abzustimmen.

Szenario 3: 0201- oder 01005-Mikrokomponenten

Herausforderung: Komponenten sind zu klein für Standardkameras; Schatten von höheren Nachbarn blockieren die Sicht.
Empfehlung: Hochauflösende 3D-AOI (10-12 Mikrometer Auflösung) mit telezentrischen Objektiven.
Kompromiss: Das Sichtfeld (FOV) schrumpft, was bedeutet, dass die Kamera mehr Aufnahmen machen muss, was die Inspektionszeit erheblich verlangsamt.

Szenario 4: Hohe Komponenten und Steckverbinder

Herausforderung: Hohe Teile werfen Schatten auf kleinere umliegende Teile, was zu falschen "fehlende Komponente"-Meldungen führt.
Empfehlung: Multi-Winkel-Beleuchtungssysteme oder Seitenansichtskameras.
Kompromiss: Die Gerätekosten sind höher.

Szenario 5: Vor dem Reflow vs. Nach dem Reflow

Pre-Reflow: Inspiziert die Platzierungsgenauigkeit und das Vorhandensein von Paste vor dem Löten.
- Vorteile: Defekte können leicht ohne Lötkolben behoben werden.
- Nachteile: Erkennt keine Lötfehler wie kalte Lötstellen oder Tombstones, die während des Reflows auftreten.
Post-Reflow: Inspiziert die Qualität der fertigen Lötstelle.
- Vorteile: Erfasst die kritischsten elektrischen und mechanischen Fehler.
- Nachteile: Nacharbeit erfordert Entlöten, was die Leiterplatte belastet.
Auswahl: Post-Reflow ist obligatorisch. Pre-Reflow ist optional, wird aber für teure Leiterplatten mit hoher Dichte empfohlen.

Szenario 6: SPI vs. AOI: Wann man welche in der PCBA einsetzt

SPI (Solder Paste Inspection): Konzentriert sich ausschließlich auf Volumen, Höhe und Fläche des Lotpastenauftrags vor der Bauteilplatzierung. Es verhindert Defekte an der Quelle (Druckprozess).
AOI: Konzentriert sich auf die Bauteilplatzierung und fertige Lötstellen.
Wie man wählt: Es ist keine "entweder/oder"-Wahl für eine qualitativ hochwertige Produktion. SPI verhindert Defekte; AOI erkennt Defekte. Wenn das Budget begrenzt ist, ist Post-Reflow AOI die Mindestanforderung. Für komplexe Leiterplatten ist der Einsatz beider Verfahren der Industriestandard, um den Rückkopplungskreis zu schließen.

Die automatisierte optische Inspektion (AOI)-Inspektion (vom Design bis zur Fertigung)

Checkpunkte für die Implementierung der AOI-Inspektion (vom Design bis zur Fertigung)

Die Wahl der richtigen Strategie ist entscheidend, aber die Ausführung erfordert eine strenge Checkliste vom Design bis zur Montage. Eine erfolgreiche AOI-Inspektion beginnt in der PCB-Layoutphase.

Design for Manufacturing (DFM) Phase

Bauteilabstand: Stellen Sie sicher, dass genügend Platz zwischen den Bauteilen vorhanden ist, damit die AOI-Kamera die Lötstellen in einem 45-Grad-Winkel sehen kann.
Pad-Design: Die Pads sollten lang genug sein, damit sich ein sichtbarer Lötmeniskus (Zehenlötstelle) bilden kann. Wenn das Bauteil das gesamte Pad bedeckt, kann die AOI die Lötstelle nicht überprüfen.
Passermarken: Fügen Sie mindestens zwei (vorzugsweise drei) globale Passermarken auf den Leiterplatten-Panel-Schienen und lokale Passermarken für feinrasterige QFPs hinzu. Dies ermöglicht der AOI, das Koordinatensystem auszurichten.
Siebdruckklarheit: Vermeiden Sie es, Siebdruckfarbe über Pads oder zu nahe an Lötstellen zu platzieren, da der hohe Kontrast die Bildverarbeitungsalgorithmen verwirren kann.

Einrichtungs- und Programmierphase

CAD-Datenimport: Importieren Sie XY-Koordinatendaten (Pick-and-Place-Datei) direkt in die AOI-Maschine, anstatt sie manuell einzugeben. Dies reduziert Programmierfehler.
Bibliotheksverwaltung: Pflegen Sie eine zentrale Bibliothek von Gehäusedefinitionen (z. B. ein 0603-Widerstandsgehäuse). Erstellen Sie nicht für jede neue Platine eine neue Definition; verknüpfen Sie sie mit der zentralen Bibliothek, um Konsistenz zu gewährleisten.
Beleuchtungskalibrierung: Kalibrieren Sie die Lichtintensität täglich. Die LED-Degradation im Laufe der Zeit kann das Aussehen einer Lötstelle für die Kamera verändern.
Erstellung einer "Golden Board": Scannen Sie eine bekannte "gute Platine", um die Basislinie festzulegen, und scannen Sie anschließend sofort eine "fehlerhafte Platine", um die Erkennungsfähigkeiten zu überprüfen.

Produktionsphase

Erstinspektion: Die erste Platine eines Durchlaufs muss die AOI bestehen und von einem erfahrenen Techniker visuell überprüft werden, um sicherzustellen, dass das Programm keine Fehlalarme erzeugt.
Feinabstimmung von Fehlalarmen: Passen Sie während der ersten 50 Platinen die Schwellenwerte an. Wenn die Maschine eine gute Lötstelle markiert, erweitern Sie die Akzeptanzkriterien leicht – aber niemals so weit, dass ein Fehler durchgelassen wird.
Datenrückmeldung: Verknüpfen Sie die AOI-Daten mit der SMT-Linie. Wenn die AOI einen Trend von "schiefer Platzierung" bei U12 feststellt, benachrichtigen Sie sofort den Bestückungsautomatenbediener.
Wartung: Reinigen Sie wöchentlich die Kameralinsen und Beleuchtungsmodule. Flussmitteldämpfe können einen Film auf der Optik erzeugen, der das Bild unscharf macht.

Die automatisierte optische Inspektion (AOI)-Inspektion (und der richtige Ansatz)

Selbst mit einem soliden Implementierungsplan können spezifische Betriebsfehler die Ergebnisse beeinträchtigen. Hier sind die häufigsten Fallstricke, die wir in der Branche sehen.

1. Sich bei der BGA-Inspektion auf AOI verlassen

Fehler: Annehmen, dass AOI alle Komponenten gleichermaßen prüft. Realität: AOI ist eine Sichtprüfung. Sie kann die Lötperlen unter einem Ball Grid Array (BGA) nicht sehen. Korrektur: Sie müssen Röntgeninspektion für BGAs, LGAs und QFNs mit großen thermischen Pads verwenden.

2. Den "Schatteneffekt" ignorieren

Fehler: Einen kleinen Widerstand direkt neben einem hohen Elektrolytkondensator platzieren. Realität: Die hohe Komponente blockiert das Licht oder den Kamerawinkel und erzeugt einen dunklen Fleck, den die AOI als fehlendes Teil interpretiert. Korrektur: Passen Sie das Layout während des DFM an oder verwenden Sie ein 3D-AOI-System mit multidirektionaler Projektionsbeleuchtung.

3. Überoptimierung für null Fehlalarme

Fehler: Die Parameter lockern, bis die Maschine aufhört zu piepen. Realität: Dies garantiert fast, dass tatsächliche Defekte (Fehlpassagen) durchgelassen werden. Korrektur: Akzeptieren Sie eine kleine, handhabbare Rate von Fehlalarmen (z. B. 1-2 pro Panel) als Kosten für die Sicherheit.

4. Vernachlässigung von Leiterplattenfarbvariationen

Fehler: Das gleiche Programm für eine grüne Leiterplatte und eine weiße Leiterplatte verwenden. Realität: Die Reflektivität der Lötstoppmaske verändert den Kontrast. Weiße Leiterplatten reflektieren viel mehr Licht und blenden den Sensor. Korrektur: Erstellen Sie separate Beleuchtungsprofile für verschiedene Lötstoppmaskenfarben.

5. Vergessen von Bauteilhöhenvariationen

Fehler: Ein 3D-AOI mit einer festen Höhe für einen Kondensator programmieren, der mehrere Lieferanten hat. Realität: Der Kondensator von Lieferant A könnte 1,0 mm hoch sein, während der von Lieferant B 1,1 mm hoch ist. Das AOI wird Lieferant B als "falsches Teil" kennzeichnen. Korrektur: Legen Sie Höhenakzeptanztoleranzen basierend auf den Datenblättern aller zugelassenen Lieferanten in der Stückliste (BOM) fest.

6. Überspringen von Polaritätsprüfungen bei symmetrischen Bauteilen

Fehler: Die Polaritätsmarkierung für LEDs oder Dioden, die symmetrisch aussehen, nicht definieren. Realität: Das Bauteil ist um 180 Grad falsch platziert, aber das AOI lässt es passieren, weil die Gehäuseform übereinstimmt. Korrektur: Programmieren Sie den Algorithmus speziell darauf, nach der Kathodenmarkierung, Kerbe oder Fase zu suchen.

Die automatisierte optische Inspektion (AOI)-Inspektion FAQ (Kosten, Lieferzeit, Materialien, Prüfung, Abnahmekriterien)

Fehlervermeidung sichert Stabilität, doch für Einkäufer und Ingenieure bleiben oft spezifische logistische Fragen offen.

Wie beeinflusst die AOI-Inspektion die Kosten von PCBA?

AOI ist bei APTPCB in der Regel im Standard-Montagepreis für die Massenproduktion enthalten. Bei sehr kleinen Prototypenläufen kann eine geringe Einrichtungsgebühr für die Programmierung anfallen. Die Kosten, die durch das Nicht-Verwenden von AOI (Feldausfälle) entstehen, sind jedoch exponentiell höher.

Erhöht AOI die Produktionslieferzeit?

In einer ausgewogenen Linie läuft AOI mit der gleichen Geschwindigkeit wie die Bestückungsautomaten, sodass es die Durchlaufzeit netto nicht erhöht. Die Programmierung dauert je nach Komplexität 1-3 Stunden, was während der SMT-Einrichtungsphase absorbiert wird.

Kann AOI falsche Bauteilwerte erkennen?

Nur wenn der Wert auf dem Bauteilkörper aufgedruckt ist (z.B. "103" auf einem Widerstand). Es kann den Wert nicht elektrisch messen. Mehrschichtkeramikkondensatoren (MLCCs) haben normalerweise keine Markierungen; wenn eine Rolle falsch bestückt wird, kann AOI nicht erkennen, dass ein 100nF-Kondensator anstelle eines 10nF-Kondensators platziert wurde. Dies erfordert eine elektrische Prüfung (ICT).

Wie beeinflusst die Leiterplattenoberfläche AOI?

HASL (Heißluft-Lötnivellierung) ist uneben und glänzend, was variable Reflexionen verursachen kann, die 2D-AOI verwirren. ENIG (Chemisch Nickel/Immersionsgold) ist flacher und konsistenter, was die Inspektion für AOI erleichtert.

Welche Abnahmekriterien verwendet AOI?

AOI wird basierend auf Industriestandards programmiert, typischerweise IPC-A-610 Klasse 2 (Standard) oder Klasse 3 (Hohe Zuverlässigkeit). Sie müssen die Klasse in Ihrer Angebotsanfrage (RFQ) angeben, damit der Schwellenwert für das Lötkehlvolumen korrekt eingestellt wird.

Ersetzt AOI den Funktionstest (FCT)?

Nein. AOI prüft die strukturelle Integrität (ist das Bauteil vorhanden? ist es gelötet?). FCT prüft die funktionale Leistung (schaltet es sich ein? ist die Spannung korrekt?). Sie ergänzen sich.

Was ist der Unterschied zwischen Offline- und Inline-AOI?

Inline: Die Maschine ist in das Fördersystem integriert. Leiterplatten fließen automatisch. Am besten für die Massenproduktion geeignet.
Offline: Ein Bediener lädt und entlädt Leiterplatten manuell. Am besten für die Kleinserienfertigung oder NPI (Neue Produkteinführung) geeignet.

Kann AOI flexible Leiterplatten inspizieren?

Ja, aber flexible Leiterplatten erfordern eine Vakuumvorrichtung oder einen magnetischen Träger, um sie perfekt flach zu halten. Wenn sich die flexible Leiterplatte anhebt, ändert sich die Fokustiefe, was zu Fehlalarmen führt.

Die automatisierte optische Inspektion (AOI)-Inspektion (verwandte Seiten und Tools)

Um Ihr Verständnis dafür zu vertiefen, wo AOI in das breitere Fertigungsökosystem passt, erkunden Sie diese verwandten Funktionen bei APTPCB:

SPI-Inspektion: Erfahren Sie mehr über die Pre-Reflow-Verteidigungslinie, die Hand in Hand mit AOI arbeitet.
Röntgeninspektion: Die notwendige Lösung zur Inspektion von BGA- und QFN-Komponenten, die AOI nicht erkennen kann.
Qualitätssystem: Ein Überblick darüber, wie wir verschiedene Testmethoden (AOI, ICT, FCT) in ein umfassendes Qualitätsmanagementsystem integrieren.
SMT- & THT-Bestückung: Der zentrale Bestückungsprozess, in dem AOI physisch angesiedelt ist.

Die automatisierte optische Inspektion (AOI)-Inspektionsglossar (Schlüsselbegriffe)

Um eine klare Kommunikation über alle Ressourcen hinweg und mit Ihrem Fertigungspartner zu gewährleisten, finden Sie hier die in AOI verwendeten Standarddefinitionen.

Begriff	Definition
Algorithmus	Die Menge mathematischer Regeln, die die Software zur Analyse des Bildes verwendet (z. B. Kantenerkennung, Mustervergleich).
CAD-Daten	Die XY-Koordinaten- und Rotationsdaten, die aus der Leiterplatten-Designsoftware generiert und zur Programmierung der AOI verwendet werden.
Escape	Ein Defekt, den die AOI-Maschine nicht erkannt und als „Gut“ durchgelassen hat.
Fehlalarm	Eine gute Komponente oder Lötstelle, die die AOI-Maschine fälschlicherweise als „Defekt“ markiert hat.
Fiducial	Eine Kupfermarkierung auf der Leiterplatte, die von der Kamera verwendet wird, um die Position der Platine auszurichten und Schräglagen zu korrigieren.
FOV (Sichtfeld)	Der Bereich der Platine, den die Kamera in einer einzigen Aufnahme sehen kann.
Golden Board	Eine bekanntermaßen gute Platine, die verwendet wird, um dem AOI-System beizubringen, wie eine perfekte Bestückung aussieht.
OCR (Optische Zeichenerkennung)	Softwarefunktion, die den Text auf Bauteilkörpern liest, um Teilenummern zu überprüfen.
Parallaxe	Die scheinbare Verschiebung eines Objekts, wenn es aus verschiedenen Blickwinkeln betrachtet wird; eine Herausforderung für die 3D-Inspektion.
Reflow	Der Prozess des Schmelzens von Lötpaste, um Komponenten zu befestigen; AOI erfolgt normalerweise unmittelbar danach.
Abschattung	Wenn ein hohes Bauteil die Lichtquelle daran hindert, ein kürzeres benachbartes Bauteil zu erreichen.
Schwellenwert	Der in der Software festgelegte numerische Grenzwert (z. B. Helligkeit, Kontrast, Höhe), der über Bestehen/Nichtbestehen entscheidet.
Tombstoning	Ein Defekt, bei dem ein Bauteil aufgrund ungleichmäßiger Benetzungskräfte während des Reflow-Lötens auf einem Ende steht.
Verzug	Die Biegung der Leiterplatte; AOI-Systeme müssen die Oberfläche der Platine abbilden, um diese Z-Achsen-Variation zu kompensieren.

Die automatisierte optische Inspektion (AOI)-Inspektion

AOI-Inspektion ist das Rückgrat der Qualitätskontrolle in der modernen Elektronikfertigung. Sie bietet die Geschwindigkeit und Konsistenz, die menschliche Bediener nicht erreichen können, und stellt sicher, dass Probleme wie Tombstoning, Kurzschlüsse und fehlende Teile erkannt werden, bevor das Produkt das Werk verlässt. Es ist jedoch kein "Einrichten und Vergessen"-Werkzeug; es erfordert eine sorgfältige Auswahl zwischen 2D- und 3D-Technologien, eine rigorose Programmierung basierend auf IPC-Standards und eine ständige Validierung.

Bei APTPCB konfigurieren wir unsere AOI-Linien so, dass sie der Komplexität Ihres spezifischen Designs entsprechen und eine hohe Ausbeute und Zuverlässigkeit gewährleisten. Bereit für die Produktion? Wenn Sie Ihre Daten für ein Angebot oder eine DFM-Überprüfung einreichen, geben Sie bitte Folgendes an:

Gerber-Dateien (einschließlich Pasten- und Siebdruckschichten).
Centroid-/Bestückungsdatei (XY-Koordinaten).
BOM (Stückliste) mit zugelassenen Herstellerteilen.
Inspektionsklasse (IPC Klasse 2 oder 3).
Spezifische Anforderungen (z. B. "Überprüfung der Genauigkeit des Etikettentextes").

Diese Daten ermöglichen es uns, ein robustes Inspektionsprogramm zu erstellen, das Fehlalarme minimiert und Fehler vermeidet.