Klärungs-Leiterplatte

Wichtige Erkenntnisse zu Klärungs-Leiterplatten

Definition: Klärungs-Leiterplatten (Clarification PCB) sind spezialisierte Leiterplatten, die in der Flüssigkeitsreinigung, Abwasserbehandlung (Belebtschlamm) und präzisen Umweltkontrollsystemen eingesetzt werden.
Umgebung: Diese Leiterplatten müssen hoher Luftfeuchtigkeit, chemischer Exposition und ständigen Vibrationen von Pumpen und Belüftern standhalten.
Kritische Metriken: Der Kriechstromfestigkeitsindex (CTI) und der Oberflächenisolationswiderstand (SIR) sind hier wichtiger als in der Unterhaltungselektronik.
Materialauswahl: Standard-FR4 ist oft unzureichend; Materialien mit hohem Tg-Wert oder spezialisierte Schutzlacke sind unerlässlich.
Validierung: Tests müssen Salznebelprüfung und Hochspannungs-Isolationstests umfassen, um die Sicherheit in feuchten Umgebungen zu gewährleisten.
Häufige Falle: Die Auswirkungen galvanischer Korrosion auf Steckverbinderschnittstellen in Kläranlagen zu unterschätzen.
Partnerschaft: Die Zusammenarbeit mit einem Hersteller wie APTPCB (APTPCB PCB Factory) stellt sicher, dass DFM-Prüfungen auf raue Industrieumgebungen zugeschnitten sind.

Was Klärungs-Leiterplatten wirklich bedeuten (Umfang & Grenzen)

Um das Design von Klärungs-Leiterplatten zu verstehen, müssen wir uns zunächst die Systeme ansehen, die sie steuern. Dies sind keine Standard-Desktop-Elektronik. Eine Klärungs-Leiterplatte ist das zentrale Nervensystem für Maschinen, die Feststoffe von Flüssigkeiten trennen oder präzise atmosphärische Bedingungen verwalten. In industriellen Kontexten steuern diese Platinen die Automatisierung von Sedimentationsbecken, Kläranlagen und Filtrationseinheiten. Sie verarbeiten Signale von Trübungssensoren, pH-Sonden und Durchflussmessern, während sie gleichzeitig schwere Lasten wie Schlammpumpen und Belüftungsgebläse antreiben.

Der Anwendungsbereich einer Klärungs-Leiterplatte geht über einfache Logik hinaus. Er umfasst:

Belebtschlamm-Leiterplatte: Diese sind spezifisch für die biologische Abwasserbehandlung. Sie steuern die Belüftungszyklen, die Bakterien am Leben erhalten, um Abfälle abzubauen. Ein Ausfall hier führt zu Nichteinhaltung von Umweltvorschriften.
Aeroponik-Steuerplatine: In der Hightech-Landwirtschaft eingesetzt, verwalten diese Platinen die präzisen Sprühintervalle für Wurzelsysteme. Sie arbeiten in Umgebungen mit 100 % Luftfeuchtigkeit, wo Kurzschlüsse eine ständige Bedrohung darstellen.
Chemische Dosiersteuerungen: Platinen, die die Freisetzung von Koagulations- und Flockungsmitteln zur Wasserklärung berechnen und auslösen.

Die Grenze dieser Technologie wird durch Zuverlässigkeit definiert. Im Gegensatz zu einem Smartphone, das neu gestartet werden kann, darf eine Klärungs-Leiterplatte in einer kommunalen Wasseraufbereitungsanlage nicht ausfallen, ohne die öffentliche Gesundheit oder die Prozessintegrität zu gefährden. Daher priorisiert die Designphilosophie Robustheit, Isolation und Langlebigkeit gegenüber Miniaturisierung.

Wichtige Kennzahlen für Klärungs-Leiterplatten (wie man Qualität bewertet)

Aufbauend auf der Definition von Zuverlässigkeit müssen wir quantifizieren, was eine Platine „industrietauglich“ macht. Bei der Spezifikation einer Klärungs-Leiterplatte sind generische Datenblätter unzureichend. Sie müssen spezifische Metriken verfolgen, die Ausfälle in feuchten und korrosiven Umgebungen vorhersagen.

Die folgende Tabelle listet die kritischen Metriken auf, die Sie während der Design- und Beschaffungsphase kontrollieren müssen.

Metrik	Warum es wichtig ist	Typischer Bereich / Faktor	Wie zu messen
CTI (Comparative Tracking Index)	Misst die elektrischen Durchbruchs- (Kriechwegbildung) Eigenschaften des Isoliermaterials. Hohe Spannung + Feuchtigkeit = Kriechwegbildung.	Grad 0 (>600V) oder Grad 1 (400-599V) wird empfohlen.	IEC 60112 Standard-Prüfmethoden.
Tg (Glasübergangstemperatur)	Bestimmt, wann das Leiterplattensubstrat von hart zu weich wird. Entscheidend für Platinen in der Nähe von heißen Pumpen oder Motoren.	Hohe Tg (>170°C) wird für industrielle Kläranlagen bevorzugt.	DSC (Differential Scanning Calorimetry).
SIR (Oberflächenisolationswiderstand)	Zeigt Sauberkeit und Beständigkeit gegen elektrochemische Migration (Dendritenwachstum) an.	>10^8 Ohm nach Feuchtigkeitseinwirkung.	IPC-TM-650 2.6.3.3 Prüfmethode.
Kupfer-Schälfestigkeit	Stellt sicher, dass Leiterbahnen unter thermischer Belastung oder Vibrationen von schweren Maschinen nicht abheben.	>1.4 N/mm (Standard), >1.8 N/mm (hohe Zuverlässigkeit).	IPC-TM-650 2.4.8 Prüfmethode.
Lötstopplackhärte	Schützt das Kupfer vor physischem Abrieb und chemischem Angriff.	>6H Bleistifthärte.	IPC-SM-840 Qualifikation.
Ionische Verunreinigung	Rückstände aus der Fertigung können in feuchten Umgebungen Korrosion verursachen.	<1,56 µg/cm² NaCl-Äquivalent (Sauberkeitsstandard).	ROSE-Test (Widerstand des Lösungsmittelextrakts).
Impedanzkontrolle	Kritisch für die Integrität von Sensordaten (Trübungs-/Durchflusssignale) über lange Kabelstrecken.	±10% oder ±5% Toleranz je nach Sensorschnittstelle.	TDR (Zeitbereichsreflektometrie).

Auswahlhilfe nach Szenario (Kompromisse)

Sobald Sie die Metriken verstanden haben, besteht der nächste Schritt darin, sie auf Ihren spezifischen Anwendungsfall anzuwenden. Nicht alle Klärsysteme erfordern das gleiche Schutzniveau. Überdimensionierung verursacht unnötige Kosten, während Unterdimensionierung zu Feldausfällen führt.

Hier sind sechs gängige Szenarien und die empfohlenen Kompromisse für jedes.

1. Kommunale Abwasserbehandlung (Belebtschlamm)

Umgebung: Hoher Schwefelwasserstoff (korrosives Gas), Temperaturschwankungen im Freien, Dauerbetrieb.
Empfehlung: Verwenden Sie High-Tg FR4 mit ENIG-Oberflächenveredelung. Eine dicke Schicht Silikon- oder Urethan-Schutzlack ist zwingend erforderlich.
Kompromiss: Höhere Kosten für Beschichtung und Goldveredelung, aber unerlässlich, um "Black Pad"-Korrosion und Schwefelangriffe zu verhindern.
Fokus: Belebtschlamm-Leiterplatten-Designs müssen gasdichte Dichtungen an Steckverbindern priorisieren.

2. Aeroponischer und Hydroponischer Anbau

Umgebung: 90-100% Luftfeuchtigkeit, Nährsalze in der Luft, moderate Temperaturen.
Empfehlung: Verwenden Sie eine starre Platine mit aggressiven Masseflächen, um Geräusche zu reduzieren. Tragen Sie eine Acryl-Schutzlackierung auf (leichter nachzubearbeiten).
Kompromiss: Sie können Standard-Tg-Materialien (130-140°C) verwenden, da Wärme selten ein Problem darstellt, wodurch Sie Geld sparen, das Sie für eine bessere Wasserdichtigkeit ausgeben können.
Fokus: Layouts von Aeroponik-Steuerplatinen sollten Hochspannungs-Pumpenrelais von empfindlichen Feuchtigkeitssensoreingängen um mindestens 5 mm trennen.

3. Industrielle chemische Klärung

Umgebung: Exposition gegenüber spezifischen Chemikalien (Säuren, Laugen), kontrollierte Innentemperatur.
Empfehlung: Die Materialauswahl hängt von der chemischen Kompatibilität ab. PTFE oder spezielle Laminate können erforderlich sein, wenn die Platine in der Nähe von Dämpfen ist.
Kompromiss: Extrem hohe Materialkosten. Längere Fertigungszeiten.
Fokus: Chemische Beständigkeit hat Vorrang vor elektrischer Geschwindigkeit.

4. Tragbare Wasserqualitätsprüfung

Umgebung: Handheld, batteriebetrieben, Stürze/Stöße, intermittierende Feuchtigkeit.
Empfehlung: Starrflex-Leiterplatte zur Reduzierung von Steckverbinderfehlern. HDI (High Density Interconnect) zur Miniaturisierung.
Kompromiss: Höhere Fertigungskomplexität und NRE (Non-Recurring Engineering) Kosten.
Fokus: Mechanische Haltbarkeit und geringer Stromverbrauch.

5. Entsalzung / Marine Klärung

Umgebung: Salznebel, hohe UV-Exposition (im Freien), Vibration.
Empfehlung: Dickkupfer (2oz oder 3oz) für die Leistungsführung. UV-beständiger Lötstopplack.
Kompromiss: Feinrasterbauteile sind auf Dickkupfer schwieriger zu platzieren.
Fokus: Verhinderung von salzinduzierter galvanischer Korrosion.

6. Präzisionsklärung im Labor

Umgebung: Kontrollierte Laborumgebung, geringe Rauschanforderung, hohe Präzision.
Empfehlung: Standard-FR4 ist akzeptabel, aber die Signalintegrität ist von größter Bedeutung. Verwenden Sie Mehrlagenplatinen mit dedizierten Masseflächen.
Kompromiss: Die Kosten steigen mit der Lagenanzahl, aber der Umweltschutz ist weniger kritisch.
Fokus: Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) für analytische Sensoren.

Checkpunkte für die Implementierung von Klärungs-Leiterplatten (vom Design bis zur Fertigung)

Die Auswahl des richtigen Szenarios ist nur die Planungsphase; die Ausführung erfordert ein rigoroses Prüfpunktsystem. Wenn eine Klärungs-Leiterplatte vom CAD in die Fertigung überführt wird, kann das Übersehen eines einzigen Details die gesamte Charge gefährden.

Verwenden Sie diese Checkliste, um Ihr Design durch den Fertigungsprozess zu führen.

1. Lagenaufbau- und Materialprüfung

Bevor Sie eine einzige Leiterbahn routen, bestätigen Sie den Lagenaufbau mit Ihrem Hersteller. Bei Hochspannungs-Klärungssystemen stellen Sie sicher, dass die Dielektrikumsdicke zwischen den Lagen ausreichend ist, um einen Durchschlag zu verhindern.

Risiko: Lichtbogenbildung zwischen den Lagen.
Aktion: Fordern Sie frühzeitig in der Entwurfsphase ein Lagenaufbau-Diagramm von APTPCB an.

2. Bauteilplatzierung für das Wärmemanagement

Pumpen und Magnetventile erzeugen Wärme. Platzieren Sie Leistungskomponenten (MOSFETs, Relais) entfernt von empfindlichen analogen Front-Ends (AFEs), die zur Sensorablesung verwendet werden.

Risiko: Thermische Drift, die die Sensorgenauigkeit beeinträchtigt.
Aktion: Verwenden Sie thermische Entlastungen und ziehen Sie schwere Kupferkonfigurationen für Hochstrompfade in Betracht.

3. Kriech- und Luftstreckenregeln

Standard-IPC-Regeln reichen möglicherweise nicht für Umgebungen mit Verschmutzungsgrad 3 (industriell) aus. Erhöhen Sie den Abstand zwischen Hochspannungsbereichen (110V/220V) und Niederspannungsbereichen (3.3V/5V).

Risiko: Kurzschlüsse aufgrund von Staub- und Feuchtigkeitsansammlung.
Aktion: Bringen Sie Schlitze (Ausschnitte) in der Leiterplatte zwischen Hochspannungspads an, um die Kriechstrecke zu erhöhen.

4. Auswahl der Oberflächenveredelung

Vermeiden Sie HASL (Hot Air Solder Leveling), wenn Fine-Pitch-Komponenten verwendet werden, aber noch wichtiger ist, vermeiden Sie OSP (Organic Solderability Preservative) für raue Umgebungen, da es schnell abgebaut wird.

Risiko: Oxidation und schlechte Lötstellen im Laufe der Zeit.
Aktion: Spezifizieren Sie ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) oder Immersion Tin für eine bessere Korrosionsbeständigkeit.

5. Schutz von Vias

In feuchten Umgebungen sind offene Vias Feuchtigkeitsfallen.

Risiko: Wasseransammlung, die zu Rissbildung oder Korrosion im Durchkontaktierungszylinder führt.
Aktion: Spezifizieren Sie "Tented Vias" oder "Plugged and Capped Vias" (IPC-4761 Typ VII), um die Leiterplattenoberfläche vollständig abzudichten.

6. Strategie für Schutzlackierung

Entwerfen Sie die Platine unter Berücksichtigung der Beschichtung. Lassen Sie Platz um die Anschlüsse für die Maskierung.

Risiko: Beschichtung dringt in Anschlüsse ein und macht diese unbrauchbar.
Maßnahme: Kennzeichnen Sie "Sperrzonen" für Schutzlacke deutlich auf der Bestückungszeichnung.

7. Zugänglichkeit von Testpunkten

Sobald die Platine beschichtet ist, ist das Prüfen schwierig.

Risiko: Unfähigkeit zur Fehlersuche oder Reparatur vor Ort.
Maßnahme: Platzieren Sie Testpunkte am Rand oder verwenden Sie einen dedizierten Debug-Header, der später versiegelt werden kann.

8. Galvanische Trennung

Stellen Sie sicher, dass die Logikseite (Mikrocontroller) galvanisch von der Feldseite (Sensoren/Aktoren) getrennt ist.

Risiko: Masseschleifen und Spannungsspitzen zerstören den Prozessor.
Maßnahme: Verwenden Sie Optokoppler oder digitale Isolatoren für alle E/A-Leitungen.

9. Mechanische Montage

Klärbecken vibrieren.

Risiko: Spannungsrisse in Lötstellen.
Maßnahme: Fügen Sie Befestigungslöcher in der Nähe schwerer Komponenten hinzu und verwenden Sie Sicherungsscheiben.

10. Abschließende DFM-Überprüfung

Reichen Sie Ihre Gerber-Dateien für eine DFM-Überprüfung (Design for Manufacturing) ein.

Risiko: Nicht herstellbare Merkmale verursachen Verzögerungen.
Maßnahme: Nutzen Sie die Expertise von Industriesteuerungslösungen, um Probleme vor der Produktion zu erkennen.

Erläuterung: Häufige Fehler bei Leiterplatten (und der richtige Ansatz)

Selbst mit einer Checkliste tappen Ingenieure bei der Entwicklung von Leiterplatten für Kläranlagen oft in bestimmte Fallen. Diese Fehler rühren meist daher, dass Industrieplatinen wie Unterhaltungselektronik behandelt werden.

1. Das „Mikroklima“ im Gehäuse ignorieren

Fehler: Annehmen, dass das IP67-Gehäuse die Leiterplatte für immer trocken hält. Dichtungen versagen, und durch Temperaturänderungen kommt es intern zu Kondensation.
Korrektur: Die Leiterplatte so konstruieren, dass sie ohne das Gehäuse überlebt. Davon ausgehen, dass Feuchtigkeit vorhanden sein wird. Bei Bedarf Heizelemente (Widerstände) verwenden, um Kondenswasser zu vertreiben.

2. Übermäßige Abhängigkeit von Autoroutern

Fehler: Software empfindliche Analogsignale neben rauschenden Motortreibern routen lassen.
Korrektur: Kritische Pfade manuell routen. Die Rückleitungen für hohe Ströme von den Sensor-Massen trennen (Sternpunkt-Erdung).

3. Unzureichende Leiterbahnbreite für Einschaltstrom

Fehler: Leiterbahnen für den Dauerstrom dimensionieren, aber den 3- bis 5-fachen Einschaltstrom von Pumpen und Motoren vergessen.
Korrektur: Einen Leiterbahnbreitenrechner mit einer konservativen zulässigen Temperaturerhöhung (z. B. 10 °C) verwenden und einen Sicherheitszuschlag von 50 % hinzufügen.

4. Vernachlässigung der Steckverbinderqualität

Fehler: Billige verzinnte Stiftleisten in einer schwefelreichen Abwasserumgebung verwenden.
Korrektur: Vergoldete Kontakte und verriegelbare Steckverbinder (wie industrielle Serien von Molex oder TE) verwenden, um Reibkorrosion zu verhindern.

5. Wartung vor Ort vergessen

Fehler: Sicherungen direkt auf die Platine löten.
Korrektur: Verwenden Sie Sicherungshalter. In einer Kläranlage brennen Sicherungen durch. Wenn ein Techniker einen Lötkolben benötigt, um dies zu beheben, ist das Design fehlgeschlagen.

6. Überspringen des Burn-in-Tests

Fehler: Die Platine nur bei Raumtemperatur testen.
Korrektur: Führen Sie eine Umweltstressprüfung (ESS) oder zumindest einen Burn-in-Zyklus durch, um Frühausfälle auszulösen, bevor die Platine den Einsatzort erreicht.

FAQ zu Kläranlagen-Leiterplatten (Kosten, Lieferzeit, DFM-Dateien, Lagenaufbau, Impedanz, IPC-Klasse)

F1: Welches ist die beste Oberflächenveredelung für Kläranlagen-Leiterplatten? A: ENIG (Chemisch Nickel-Immersion Gold) ist im Allgemeinen die beste Wahl. Es bietet eine flache Oberfläche für SMT-Komponenten und eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit im Vergleich zu HASL oder OSP.

F2: Kann ich Standard-FR4 für Belebtschlamm-Leiterplatten verwenden? A: Ja, vorausgesetzt, die Tg (Glasübergangstemperatur) ist für Ihre Betriebsumgebung hoch genug und Sie tragen eine robuste Schutzlackierung auf. Für hochzuverlässige Anwendungen wird jedoch High-Tg FR4 (Tg >170°C) empfohlen, um Delamination zu verhindern.

F3: Wie schütze ich die Leiterplatte vor Schwefelwasserstoffgas? A: Schwefelwasserstoff greift Kupfer und Silber an. Sie müssen eine Schutzlackierung (Silikon oder Epoxid) verwenden, die gasundurchlässig ist. Stellen Sie außerdem sicher, dass alle freiliegenden Metallkontakte vergoldet sind.

F4: Was ist der Unterschied zwischen einer Aeroponic-Steuerungs-Leiterplatte und einem Standard-Timer? A: Eine Aeroponic-Steuerplatine ist dafür ausgelegt, Magnetventile in Millisekunden-Bursts zu schalten und gleichzeitig 100 % Luftfeuchtigkeit standzuhalten. Standard-Timer mangeln es oft an der Präzision und dem Feuchtigkeitsschutz, die für Wurzelbesprühungssysteme erforderlich sind.

Q5: Sollte ich eine Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) für Klärsysteme verwenden? A: Nur wenn Sie Hochleistungs-LEDs (für UV-Sterilisation) oder sehr leistungsstarke Motortreiber ansteuern. Für Standard-Steuerlogik ist FR4 ausreichend.

Q6: Wie oft sollten Klär-Leiterplatten ersetzt werden? A: Eine gut konstruierte Industrie-Leiterplatte sollte 10-15 Jahre halten. Elektrolytkondensatoren können jedoch früher austrocknen. Entwerfen Sie mit hochbeständigen Kondensatoren (für 105 °C ausgelegt), um die Lebensdauer zu verlängern.

Q7: Ist Verguss besser als Schutzlackierung? A: Verguss (vollständiges Einkapseln der Platine in Harz) bietet überlegenen Schutz gegen Vibrationen und Feuchtigkeit, macht aber Reparaturen unmöglich. Schutzlackierung ist ein Kompromiss zwischen Schutz und Reparierbarkeit.

Q8: Welche Daten muss ich für ein Angebot senden? A: Sie müssen Gerber-Dateien, die Stückliste (BOM), Bestückungsdateien und eine Fertigungszeichnung bereitstellen, die das Laminat, das Kupfergewicht, die Farbe und die Beschichtungsanforderungen spezifiziert.

Q9: Warum ist Impedanzkontrolle in der Wasseraufbereitung wichtig? A: Viele moderne Wasserqualitätssensoren verwenden Hochfrequenzsignale oder digitale Protokolle (RS-485, Modbus). Impedanzfehlanpassungen können Signalreflexionen verursachen, die zu fehlerhaften Datenmessungen führen.

Q10: Übernimmt APTPCB die Bestückung dieser Platinen? A: Ja, APTPCB übernimmt sowohl die Fertigung als auch die Bestückung, einschließlich der Anwendung von Schutzlacken und der Prüfung nach strengen Qualitätsstandards, die für Industrieplatinen erforderlich sind.

Erläuterung PCB-Glossar (Schlüsselbegriffe)

Begriff	Definition
Belebtschlamm	Ein Verfahren zur Behandlung von Abwasser und industriellen Abwässern mittels Luft und biologischer Flocken. PCBs steuern hier die Belüftung.
Aeroponik	Eine Methode zum Anbau von Pflanzen in einer Luft- oder Nebelumgebung ohne Erde. PCBs steuern das Timing der Vernebelung.
BOM (Stückliste)	Eine umfassende Liste von Teilen, Artikeln, Baugruppen und anderen Materialien, die zur Herstellung der Leiterplatte erforderlich sind.
Schutzlack	Eine schützende chemische Beschichtung oder Polymerfolie von 25-75 µm Dicke, die sich der Topologie der Leiterplatte "anpasst".
Kriechstrecke	Der kürzeste Abstand zwischen zwei leitfähigen Teilen entlang der Oberfläche eines festen Isoliermaterials.
DFM (Design für die Fertigung)	Die Praxis, Leiterplatten so zu entwerfen, dass sie einfach herzustellen sind.
Elektrochemische Migration	Das Wachstum von leitfähigen Metallfilamenten auf einer Leiterplatte unter dem Einfluss einer Gleichspannungsvorspannung und Feuchtigkeit.
ENIG	Chemisch Nickel/Immersionsgold. Eine Oberflächenveredelung, die eine gute Oxidationsbeständigkeit und eine ebene Oberfläche bietet.
Flockung	Ein Prozess bei der Wasserklärung, bei dem Feststoffe Cluster (Flocken) bilden, die entfernt werden sollen.
FR4	Eine Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxidlaminatmaterial.
Galvanische Korrosion	Schäden, die entstehen, wenn zwei unähnliche Materialien in einem korrosiven Elektrolyten (wie Salzwasser) gekoppelt werden.
Gerber-Dateien	Das Standarddateiformat, das von der Software der Leiterplattenindustrie verwendet wird, um die Bilder der Leiterplatte zu beschreiben.
IPC-Standards	Der Fachverband für die elektronische Verbindungstechnik, der die Standards für das Leiterplattendesign und die Montage festlegt.
Tg (Glasübergangstemperatur)	Die Temperatur, bei der das Basismaterial der Leiterplatte von einem glasartigen, starren Zustand in einen erweichten, verformbaren Zustand übergeht.

Fazit: Nächste Schritte für die Klärungs-Leiterplatte

Das Design von Leiterplatten für Kläranlagen ist eine Disziplin, die an der Schnittstelle von Elektronik, Chemie und Maschinenbau angesiedelt ist. Ob Sie einen Controller für eine Belebtschlammanlage oder eine präzise Aeroponik-Steuerungs-Leiterplatte bauen, das Ziel bleibt dasselbe: absolute Zuverlässigkeit in Umgebungen, die für Elektronik feindlich sind.

Der Erfolg liegt im Detail – die Wahl der richtigen CTI-Bewertung, die Sicherstellung ausreichender Kriechstrecken, die Auswahl der korrekten Oberflächenveredelung und die Validierung des Designs gegen Feuchtigkeit und Vibration. Eine Platine, die auf dem Prüfstand funktioniert, ist nicht fertig; sie ist erst fertig, wenn sie das „Mikroklima“ eines Klärbeckens überstehen kann.

Bereit für die Produktion? Um sicherzustellen, dass Ihre Klärungs-Leiterplatte Industriestandards erfüllt, bereiten Sie Folgendes für Ihren Hersteller vor:

Gerber-Dateien (RS-274X-Format).
Fertigungszeichnung mit Angabe von IPC Klasse 2 oder 3, Material-Tg und Beschichtungsanforderungen.
Lagenaufbau-Anforderungen (insbesondere für impedanzkontrollierte Leitungen).
Testanforderungen (ICT, FCT oder spezifische Isolationstests).

Bei APTPCB sind wir auf hochzuverlässige Leiterplatten für industrielle Anwendungen spezialisiert. Unser Ingenieurteam überprüft jedes Design auf potenzielle Fehlerquellen, bevor die Produktion beginnt. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre DFM-Überprüfung zu starten und sicherzustellen, dass Ihr Klärungssystem ohne Unterbrechung läuft.