Leiterplatten-Sauberkeitsprüfung

Leiterplatten-Reinheitsprüfung: Definition, Umfang und Zielgruppe dieses Leitfadens

Die Leiterplatten-Reinheitsprüfung bezieht sich auf die quantitative und qualitative Analyse von Leiterplatten, um ionische und nicht-ionische Rückstände zu erkennen, die die Langzeitverlässlichkeit beeinträchtigen könnten. Während eine Leiterplatte für das bloße Auge sauber aussehen mag, können unsichtbare Verunreinigungen – wie Flussmittelrückstände, Ätzsalze, Prozessöle und Handhabungsrückstände – katastrophale Ausfälle wie elektrochemische Migration (ECM), dendritisches Wachstum und Leckströme verursachen. Diese Prüfung ist nicht nur eine kosmetische Überprüfung; sie ist ein kritischer Validierungsschritt, um sicherzustellen, dass die chemische Stabilität der Platine Industriestandards wie IPC-J-STD-001 und IPC-TM-650 erfüllt.

Dieser Leitfaden richtet sich an Hardware-Ingenieure, Qualitätsmanager und Einkaufsleiter, die für hochzuverlässige Elektronik verantwortlich sind. Wenn Sie Leiterplatten für Anwendungen in der Automobil-, Medizin-, Luft- und Raumfahrt oder Industriesteuerung beschaffen, ist das Verständnis der Nuancen der Reinheitsprüfung unerlässlich. Er geht über die grundlegende "visuelle Inspektion" hinaus und taucht in die chemische Verifizierung ein, die erforderlich ist, um Feldausfälle in rauen Umgebungen zu verhindern. Bei APTPCB (APTPCB Leiterplattenfabrik) stellen wir oft fest, dass Klarheit über Sauberkeitsspezifikationen früh in der Designphase kostspielige Rückrufe später verhindert. Dieses Playbook hilft Ihnen, die genauen Sauberkeitsanforderungen zu definieren, die Risiken des Ignorierens dieser Anforderungen zu verstehen und bietet Ihnen eine Checkliste zur Validierung der Fähigkeiten Ihres Lieferanten. Sie lernen, wie Sie von vagen Anfragen wie „stellen Sie sicher, dass die Platine sauber ist“ zu spezifischen, testbaren technischen Notizen übergehen, die die Leistung garantieren.

Wann Leiterplatten-Sauberkeitstests anzuwenden sind (und wann ein Standardansatz besser ist)

Die Entscheidung, wann strenge Protokolle für Leiterplatten-Sauberkeitstests durchzusetzen sind, hängt stark von der Betriebsumgebung und der Empfindlichkeit des Schaltungsdesigns ab.

Szenarien, die strenge Sauberkeitstests erfordern:

Hochspannungsanwendungen: Rückstände können den effektiven Isolationsabstand zwischen Leitern verringern, was zu Lichtbögen oder Kriechströmen führen kann.
Hochohmige Schaltungen: Selbst geringste Mengen ionischer Verunreinigungen können Leckpfade erzeugen, die die Signalintegrität in empfindlichen analogen Schaltungen beeinträchtigen.
Raue Umgebungen: Platinen, die hoher Luftfeuchtigkeit oder Temperaturwechseln ausgesetzt sind, neigen bei Vorhandensein ionischer Rückstände zur elektrochemischen Migration.
Schutzlackierung: Wenn Sie eine Schutzlackanwendung planen, muss die Oberfläche chemisch sauber sein. Unter dem Lack eingeschlossene Rückstände können Delamination oder osmotische Blasenbildung verursachen, wodurch der Schutz nutzlos wird.
No-Clean Flussmittelprozesse: Obwohl "No-Clean" bedeutet, dass kein Waschen erforderlich ist, müssen die Rückstände dennoch nicht korrosiv sein. Tests bestätigen, dass die Prozesskontrollen funktionieren und die Rückstände wirklich harmlos sind.

Wann ein Standardansatz ausreicht:

Unterhaltungselektronik (Kurzer Lebenszyklus): Für kostengünstige Spielzeuge oder Gadgets mit kurzer Betriebsdauer und kontrollierten Innenumgebungen können Standardwaschprozesse ohne fortgeschrittene Ionenchromatographie ausreichen.
Prototypenentwicklung: Während früher Funktionstests, bei denen die langfristige Zuverlässigkeit nicht im Vordergrund steht, kann eine Sichtprüfung akzeptabel sein, um Zeit und Kosten zu sparen.

Spezifikationen für die Sauberkeitsprüfung von PCBs (Materialien, Lagenaufbau, Toleranzen)

Die Definition der richtigen Spezifikationen ist der erste Schritt, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten die Anforderungen der Sauberkeitsprüfung erfüllen. Diese Spezifikationen sollten explizit in Ihren Fertigungsnotizen angegeben werden.

Ionenverunreinigungsgrenze (ROSE): Geben Sie eine maximale Grenze für die Ionenverunreinigung an, die typischerweise in Mikrogramm Natriumchlorid-Äquivalent pro Quadratzentimeter ($\mu$g NaCl eq/cm$^2$) ausgedrückt wird. Der Industriestandard (IPC-J-STD-001) nennt oft $<1,56 \mu$g/cm$^2$, aber für hochzuverlässige Baugruppen können $<0,75 \mu$g/cm$^2$ erforderlich sein.
Spezifische Ionengrenzen (Ionenchromatographie): Für kritische Anwendungen sind Grenzwerte für einzelne Ionen anzugeben.
- Chlorid (Cl-): $< 2,0 \mu$g/in$^2$
- Bromid (Br-): $< 2,0 \mu$g/in$^2$
- Sulfat (SO4): $< 3,0 \mu$g/in$^2$
- Natrium (Na+): $< 3,0 \mu$g/in$^2$
Flussmittelklassifizierung: Definieren Sie den bei der Montage verwendeten Flussmitteltyp (z.B. ROL0 oder ROL1 gemäß J-STD-004). Flussmittel mit geringer Aktivität hinterlassen weniger korrosive Rückstände.
Lötstopplackhärtung: Geben Sie an, dass der Lötstopplack vollständig ausgehärtet sein muss. Ein unzureichend ausgehärteter Lack kann Chemikalien absorbieren und später freisetzen (Ausgasen), was zu Fehlern bei Sauberkeitstests führt.
Oberflächenfinish-Kompatibilität: Stellen Sie sicher, dass das Oberflächenfinish (z.B. ENIG, HASL, Immersion Silver) mit der Reinigungschemie kompatibel ist. Einige aggressive Reiniger können Immersion Silver anlaufen lassen.
Waschprozessparameter: Wenn wasserlösliches Flussmittel verwendet wird, geben Sie die Waschtemperatur (normalerweise 140°F/60°C) und die Qualität des deionisierten (DI) Wassers (Widerstand $> 10 M\Omega$-cm) an.
Prüfmethode für Sauberkeit: Geben Sie die erforderliche Prüfmethode explizit an: „Chargenabnahme gemäß IPC-TM-650, Methode 2.3.25 (ROSE)“ oder „Prozessqualifizierung gemäß Methode 2.3.28 (Ionenchromatographie)“.
Probenahmeplan: Legen Sie die Häufigkeit der Prüfung fest. Sind es 100 % der Panels, 1 pro Charge oder eine regelmäßige Prozessprüfung?
Handhabungsanforderungen: Schreiben Sie die Verwendung von Handschuhen oder Fingerlingen während des gesamten Nachätzprozesses vor, um die Übertragung von Salz und Öl von der menschlichen Haut zu verhindern.
Verpackungsmaterialien: Geben Sie schwefelfreie und nicht ausgasende Verpackungsmaterialien an, um eine erneute Kontamination während des Versands zu verhindern.
Design für die Reinigung: Stellen Sie sicher, dass der Komponentenabstand das Eindringen und Ablaufen der Waschflüssigkeit ermöglicht. Komponenten mit geringem Abstand (wie QFNs) fangen Flussmittel ein.
Via-Schutz: Abgedeckte oder verschlossene Vias verhindern das Einschließen von Chemikalien, die später austreten und lokalisierte Kontaminationsspitzen verursachen können.

Risiken der Sauberkeitsprüfung bei der Leiterplattenfertigung (Grundursachen und Prävention)

Eine unzureichende Verwaltung der Protokolle zur Sauberkeitsprüfung von Leiterplatten kann zu latenten Defekten führen, die schwer zu diagnostizieren sind. Das Verständnis der Grundursachen hilft bei der Prävention.

Elektrochemische Migration (ECM):
- Grundursache: Ionische Rückstände (Salze) + Feuchtigkeit + Spannungsverschiebung.
- Erkennung: Dendritisches Wachstum unter Vergrößerung sichtbar; intermittierende Kurzschlüsse.
- Prävention: Strenge ionische Grenzwerte; gründliches Waschen; Feuchtigkeitskontrolle.
Ableitströme:
Grundursache: Hygroskopische Flussmittelrückstände absorbieren Feuchtigkeit aus der Luft und erzeugen einen leitfähigen Pfad.
Erkennung: Probleme mit der Signalintegrität; Batterieverbrauch in Geräten mit geringem Stromverbrauch.
Prävention: Verwendung von hochwertigen SIR-Tests (Oberflächenisolationswiderstand); ordnungsgemäßes Backen vor dem Test.
Konforme Beschichtung Delamination:
- Grundursache: Öle, Formtrennmittel oder Flussmittelrückstände verhindern die Haftung.
- Erkennung: Blasenbildung oder Ablösung der Beschichtung; "Fischaugen"-Defekte.
- Prävention: Oberflächenenergietests (Dyne-Stifte); gründliche Entfettung.
Korrosion von Leiterbahnen:
- Grundursache: Saure Rückstände (Chloride/Sulfate) greifen Kupfer oder Lötstellen an.
- Erkennung: Grüne oder schwarze Korrosionsprodukte; mit der Zeit offene Stromkreise.
- Prävention: Neutralisationsschritte beim Plattieren; abschließende DI-Wasserspülung.
Weißer Rückstand:
- Grundursache: Reaktion zwischen Flussmittel und Reinigungslösungsmittel oder Polymerisation von Kolophonium.
- Erkennung: Sichtprüfung zeigt weiße pulverförmige oder kristalline Ablagerungen.
- Prävention: Waschprofil optimieren (Temperatur/Zeit); Reiniger an Flussmitteltyp anpassen.
Einschluss von Komponentenabstandshaltern:
- Grundursache: Flache Komponenten (LGAs, QFNs) schließen Flussmittel ein, das Waschdüsen nicht erreichen können.
- Erkennung: Röntgen oder Abhebeln von Komponenten zur Inspektion darunter.
Prävention: Anleitung zum SMT-Schablonendesign Anpassungen zur Reduzierung des Flussmittelvolumens; Inline-Reiniger mit kohärenten Strahlen.
Rissbildung im Zylinder (Chemischer Angriff):
- Grundursache: Aggressive Chemie, die in Vias eingeschlossen ist und die Kupferbeschichtung angreift.
- Erkennung: Intermittierende Kontinuität in Vias.
- Prävention: Korrektes Via-Verstopfen; gründliches Spülen.
Falsche Bestehen bei Tests:
- Grundursache: Sättigung der Testlösung (ROSE-Tester) oder unsachgemäße Kalibrierung.
- Erkennung: Periodische Überprüfung mit Standardlösungen.
- Prävention: Regelmäßige Wartung der Testgeräte; häufiger Austausch der DI-Wasser/Alkohol-Lösung.

Validierung und Abnahme von Leiterplatten-Sauberkeitstests (Tests und Bestehenskriterien)

Die Validierung stellt sicher, dass der Herstellungsprozess konsistent Leiterplatten liefert, die Ihren Standards für Leiterplatten-Sauberkeitstests entsprechen.

Sichtprüfung (IPC-A-610):
- Ziel: Grobe Verunreinigungen, Lötperlen und sichtbares Flussmittel erkennen.
- Methode: Vergrößerung (10x-40x).
- Abnahmekriterien: Keine sichtbaren Rückstände, Partikel oder Korrosion.
ROSE-Test (Widerstand des Lösungsmittelextrakts):
- Ziel: Messung der gesamten ionischen Verunreinigung (Durchschnittswert).
- Methode: IPC-TM-650 2.3.25. Die Leiterplatte wird in eine IPA/Wasser-Lösung getaucht; die Änderung der Leitfähigkeit wird gemessen.

Annahmekriterien: Typischerweise $< 1.56 \mu$g NaCl eq/cm$^2$ für Klasse 2/3.

Ionenchromatographie (IC):
- Ziel: Spezifische Ionenarten (Anionen und Kationen) identifizieren und quantifizieren.
- Methode: IPC-TM-650 2.3.28. Thermische Extraktion gefolgt von chromatographischer Trennung.
- Annahmekriterien: Spezifische Grenzwerte pro Ion (z.B. Chlorid $< 2.0 \mu$g/in$^2$). Dies ist der "Goldstandard" für die Ursachenanalyse.
Oberflächenisolationswiderstand (SIR):
- Ziel: Messung des elektrischen Widerstands unter Wärme- und Feuchtigkeitsbelastung.
- Methode: IPC-TM-650 2.6.3.7. Kammstrukturen werden in einer Kammer beansprucht (z.B. 85°C/85% RH).
- Annahmekriterien: Der Widerstand muss während des gesamten Tests über einem Schwellenwert (z.B. $100 M\Omega$) bleiben.
Sauberkeitsfiltertest:
- Ziel: Partikuläre Verunreinigungen erkennen.
- Methode: Filtration von Spülwasser und mikroskopische Analyse des Filters.
- Annahmekriterien: Partikelanzahl und Größenverteilung innerhalb festgelegter Grenzen.
Dyne-Stift-Test:
- Ziel: Messung der Oberflächenenergie (Benetzbarkeit) für die Beschichtungshaftung.
- Methode: Auftragen von Tinte bekannter Oberflächenspannung.
- Annahmekriterien: Tinte sollte nicht abperlen; zeigt Oberflächenenergie $> 38-40$ dynes/cm an.
Lötbarkeitsprüfung:
- Ziel: Sicherstellen, dass Oxidation oder Verunreinigungen das Löten nicht beeinträchtigt haben.
- Methode: Tauchen und Prüfen oder Benetzungsbalance.

Abnahmekriterien: $> 95%$ Abdeckung des neuen Lotes.

Charakterisierung von Flussmittelrückständen:
- Ziel: Feststellen, ob "No-Clean"-Rückstände tatsächlich unbedenklich sind.
- Methode: FTIR (Fourier-Transform-Infrarotspektroskopie).
- Abnahmekriterien: Spektren stimmen mit dem bekannten sicheren Fingerabdruck des Flussmittels überein.

Checkliste zur Lieferantenqualifizierung für Leiterplatten-Sauberkeitsprüfung (RFQ, Audit, Rückverfolgbarkeit)

Verwenden Sie diese Checkliste, um Lieferanten wie APTPCB zu prüfen und sicherzustellen, dass sie über die Infrastruktur verfügen, um strenge Anforderungen an die Leiterplatten-Sauberkeitsprüfung zu unterstützen.

RFQ-Eingaben (Was Sie bereitstellen müssen):

Expliziter Verweis auf IPC-6012 und J-STD-001 Klasse (2 oder 3).
Definierter Grenzwert für ionische Verunreinigungen (z.B. $< 1.0 \mu$g/cm$^2$).
Anforderung an spezifische Tests (ROSE vs. IC).
Liste der verbotenen Materialien (z.B. silikonbasiertes Wärmeleitfett, wenn eine Beschichtung verwendet wird).
Lagenaufbau-Details einschließlich Lötstopplacktyp und Anforderungen an das Verstopfen von Vias.
Hinweise zum selektiven Lötlayout, falls zutreffend (zur Kontrolle des lokalisierten Flussmittels).
Verpackungsanforderungen (vakuumversiegelt, Trockenmittel, Feuchtigkeitsindikator-Karte).
Anforderung eines "Konformitätszertifikats für Sauberkeit" mit jeder Lieferung.

Nachweis der Leistungsfähigkeit (Was der Lieferant zeigen muss):

Hauseigene ROSE-Testausrüstung (z.B. Omega Meter, Zero Ion).
Zugang zur Ionenchromatographie (hauseigen oder zertifiziertes Drittlabor).
Automatisierte Reinigungslinien mit Leitfähigkeitsüberwachung des Spülwassers.
Fähigkeit, wasserlösliche und No-Clean-Prozesse getrennt zu handhaben.
Erfahrung mit Automobilelektronikstandards oder medizinischen Qualitäten.
Kontrollierte Umgebung (Reinraum oder kontrollierter Bereich) für die Endverpackung.

Qualitätssystem & Rückverfolgbarkeit:

ISO 9001 und vorzugsweise IATF 16949 Zertifizierung.
Kalibrierungsaufzeichnungen für Sauberkeitstester (Daten und verwendete Standards).
Aufzeichnungen der DI-Wasser-Widerstandsprotokolle (sollte $> 10 M\Omega$ sein).
Verfahren zur Handhabung von "fehlerhaften" Sauberkeitschargen (erneute Reinigung vs. Ausschuss).
Rückverfolgbarkeit von Flussmittelchargen zu spezifischen Leiterplattenchargen.
Regelmäßige SIR-Testdaten zur Prozessqualifizierung.

Änderungskontrolle & Lieferung:

Benachrichtigungssystem für Änderungen in der Reinigungschemie oder des Flussmitteltyps.
Verfahren für "Linienstillstand", wenn Sauberkeitsspitzen erkannt werden.
Audit-Trail für Waschmaschinenparameter (Bandgeschwindigkeit, Temperatur, Druck).
Handhabungsprotokolle (Handschuhe/Fingerlinge obligatorische Richtlinie).
Verpackungsvalidierung, um keinen Ionentransfer von Beuteln/Schäumen zu gewährleisten.

Ionenverunreinigungsgrenze (ROSE) vs. Ionenchromatographie

Die Wahl der richtigen Validierungsmethode erfordert ein Gleichgewicht zwischen Kosten, Geschwindigkeit und Datengranularität.

1. Routinemäßige Prozesskontrolle vs. Forensische Analyse

Wenn Sie Geschwindigkeit und niedrige Kosten benötigen: Wählen Sie ROSE-Tests. Sie sind schnell (10-15 Min.), kostengünstig und hervorragend zur Überwachung der täglichen Prozessstabilität geeignet. Sie liefern ein "grobes" Bestanden/Nicht bestanden basierend auf der Gesamtleitfähigkeit.
Wenn Sie eine Ursachenanalyse benötigen: Wählen Sie die Ionenchromatographie (IC). Wenn eine Platine den ROSE-Test nicht besteht oder Feldausfälle auftreten, sagt Ihnen die IC, was der Verunreiniger ist (z.B. Chlorid vom Flussmittel vs. Sulfat von der Platinenherstellung). Sie ist langsamer und teurer, aber für die Qualifizierung hoher Zuverlässigkeit notwendig.

2. Alte Technologie vs. Neue Technologie-Designs

Wenn Sie THT- oder große SMT-Bauteile verwenden: ROSE ist im Allgemeinen ausreichend. Das Lösungsmittel kann Rückstände leicht erreichen.
Wenn Sie BTCs (Bottom Termination Components) wie QFNs/BGAs verwenden: Wählen Sie IC mit lokalisierter Extraktion oder SIR. ROSE löst oft Rückstände, die unter engen Abständen eingeschlossen sind, nicht auf, was zu einem falschen "Bestanden" führt.

3. No-Clean vs. wasserlösliches Flussmittel

Wenn Sie wasserlösliches Flussmittel verwenden: Sie müssen Sauberkeitstests durchführen (ROSE ist Standard). Die Rückstände sind hochaktiv und korrosiv; Waschen ist obligatorisch, und Tests überprüfen, ob das Waschen funktioniert hat.
Wenn Sie No-Clean-Flussmittel verwenden: Das Testen ist schwierig. ROSE könnte ein "Nicht bestanden" anzeigen, da No-Clean-Flussmittel einen sicheren Harzrückstand hinterlässt, der in der Testlösung leitfähig, aber auf der Platine sicher ist. Hier ist SIR die bessere Metrik für die Zuverlässigkeit, da es beweist, dass der Rückstand keine Leckage verursacht.

4. Allgemeine Industrie vs. Missionskritisch

Wenn Sie die Einhaltung kommerzieller Standards priorisieren: Halten Sie sich an die IPC-J-STD-001-Grenzwerte unter Verwendung von ROSE.
Wenn Sie lebenswichtige Zuverlässigkeit (Medizin/Automobil) priorisieren: Verlangen Sie IC-Tests während der NPI (New Product Introduction), um den Prozess zu qualifizieren, und verwenden Sie dann ROSE zur Überwachung von Los zu Los.

FAQ zur Leiterplatten-Sauberkeitsprüfung (Kosten, Lieferzeit, DFM-Dateien, Materialien, Prüfung)

F: Wie wirken sich zusätzliche Anforderungen an die Leiterplatten-Sauberkeitsprüfung auf die Kosten pro Einheit aus? A: Grundlegende ROSE-Tests sind oft in den Standardgemeinkosten für hochwertige Fertigungsbetriebe enthalten oder verursachen eine vernachlässigbare Gebühr. Die Anforderung von Ionenchromatographie (IC) für jedes Los kann jedoch erhebliche Kosten verursachen (200-500 $ pro Test) und ist normalerweise für periodische Audits und nicht für eine 100%ige Losannahme vorgesehen.

F: Werden strenge Sauberkeitsgrenzwerte die Lieferzeit beeinflussen? A: Ja, geringfügig. Wenn ein Los den Sauberkeitstest nicht besteht, muss es erneut gereinigt und getestet werden, was potenziell 1-2 Tage zusätzlich in Anspruch nimmt. Wenn Sie außerdem IC-Tests durch Dritte benötigen, rechnen Sie mit zusätzlichen 3-5 Tagen für Laborergebnisse, bevor die Leiterplatten versandt werden können.

F: Welche DFM-Dateien oder Hinweise sind erforderlich, um die Sauberkeit zu gewährleisten? A: Ihre Fertigungszeichnung sollte den Sauberkeitsstandard explizit angeben (z.B. "Sauberkeit gemäß IPC-6012"). Fügen Sie in Ihren Bestückungsdateien DFM-Richtlinien für Sauberkeit bezüglich der Bauteilplatzierung hinzu; vermeiden Sie es, hohe Bauteile neben flachen Bauteilen zu platzieren, die Sprühschatten blockieren könnten. Q: Kann ich Sauberkeitstests an Leiterplatten mit No-Clean-Flussmittel durchführen? A: Sie können, aber die Ergebnisse können irreführend sein. No-Clean-Flussmittelrückstände sind dafür ausgelegt, auf der Leiterplatte zu verbleiben. Ein ROSE-Test würde sie auflösen und eine hohe Kontamination melden, was ein „falscher Fehler“ sein könnte. Für No-Clean-Prozesse sind SIR-Tests oder chemische Charakterisierung ein besserer Indikator für die Zuverlässigkeit als die ionische Massenprüfung.

Q: Was sind die Akzeptanzkriterien für Sauberkeitstests von PCBs in medizinischen Geräten? A: Medizinische Geräte entsprechen oft standardmäßig J-STD-001 Klasse 3. Während der Standardgrenzwert $< 1.56 \mu$g/cm$^2$ NaCl-Äquivalent beträgt, legen viele medizinische OEMs strengere interne Grenzwerte fest (z. B. $< 0.5 \mu$g/cm$^2$) und erfordern zusätzlich zu ionischen Tests regelmäßige Bioburden- oder Partikeltests.

Q: Wie beeinflusst selektives Löten die Ergebnisse von Sauberkeitstests? A: Selektives Löten trägt Flussmittel nur auf bestimmte Bereiche auf. Wenn nicht richtig kontrolliert, kann Flussmittel-Overspray auf angrenzende Bereiche gelangen und möglicherweise nicht vollständig aktiviert (erhitzt) werden, wodurch korrosive Rückstände zurückbleiben. Sauberkeitstests müssen diese spezifischen Bereiche beproben, um sicherzustellen, dass kein aktives Flussmittel zurückbleibt.

Q: Beeinflusst die Wahl des PCB-Materials (FR4 vs. Rogers) die Sauberkeitstests? A: Das Material selbst ändert den Test nicht, aber Hochfrequenzmaterialien (wie Rogers oder Teflon) werden oft in Anwendungen eingesetzt, bei denen Signalverlust kritisch ist. Verunreinigungen auf diesen Materialien verursachen eine stärkere Signalverschlechterung als auf Standard-FR4. Daher sind die Sauberkeitsgrenzwerte für HF-/Mikrowellenplatinen oft viel strenger.

F: Was passiert, wenn meine Platinen den Sauberkeitstest im Werk nicht bestehen? A: Ein seriöser Lieferant wird einen Prozess für "nicht konformes Material" haben. Die Platinen werden typischerweise einem zusätzlichen Waschzyklus (oft mit einem Verseifungsmittel) unterzogen und erneut getestet. Wenn sie erneut versagen, wird eine Ursachenanalyse (mittels IC) durchgeführt, um festzustellen, ob die Verunreinigung eingeschlossen (nicht behebbar) oder oberflächlich (reinigbar) ist.

Ressourcen für die Sauberkeitsprüfung von Leiterplatten (verwandte Seiten und Tools)

Leiterplatten-Qualitätssicherungssystem: Entdecken Sie den umfassenden Qualitätsrahmen, einschließlich Zertifizierungen und Prüfgeräten, der eine zuverlässige Fertigung untermauert.
Dienstleistungen für Schutzlackierung: Erfahren Sie, warum die Oberflächensauberkeit der wichtigste Faktor für eine erfolgreiche Beschichtungshaftung und Langlebigkeit ist.
Leiterplattenlösungen für die Automobilindustrie: Erfahren Sie, wie strenge Sauberkeitsstandards im Automobilsektor angewendet werden, um ECM unter rauen Betriebsbedingungen zu verhindern.
Selektives Lötverfahren: Verstehen Sie, wie selektive Lötprozesse verwaltet werden, um Flussmittelrückstände zu minimieren und die Sauberkeit der Leiterplatte zu gewährleisten.
DFM-Richtlinien: Greifen Sie auf Designregeln zu, die Ihnen helfen, Leiterplatten zu entwerfen, die einfacher zu reinigen und zu inspizieren sind, wodurch das Risiko von Einschlüssen reduziert wird.

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Um das genaueste Angebot und die DFM-Analyse zu erhalten, geben Sie bitte Folgendes an:

Gerber-Dateien: RS-274X- oder ODB++-Format.
Fertigungszeichnung: Deutliche Angabe der IPC-Klasse (2 oder 3) und der Sauberkeitsgrenzwerte (z.B. $< 1,56 \mu$g/cm$^2$).
Bestückungshinweise: Flussmitteltyp (wasserlöslich vs. No-Clean) und alle Anforderungen an die Schutzlackierung.
Volumen & EAU: Prototypenmenge vs. geschätzter Jahresverbrauch.
Testanforderungen: Geben Sie an, ob Sie ROSE-Daten für jede Charge oder nur eine Erstmusterprüfung (FAI) benötigen.

Fazit: Nächste Schritte für Sauberkeitstests von Leiterplatten

Die Sauberkeitsprüfung von Leiterplatten ist der Hüter der langfristigen Produktzuverlässigkeit und unterscheidet professionelle Elektronik von jener, die anfällig für frühe Feldausfälle ist. Indem Sie klare ionische Grenzwerte definieren, die Risiken der elektrochemischen Migration verstehen und die Reinigungsfähigkeiten Ihres Lieferanten validieren, sichern Sie die Lebensdauer Ihres Geräts. Ob Sie für die Luft- und Raumfahrt oder das industrielle IoT entwickeln, die Behandlung von Sauberkeit als kritische Designspezifikation und nicht als nachträglicher Gedanke ist der Schlüssel zu skalierbarem Erfolg.