Leiterplattendesign für die Fertigung: Vollständige Spezifikationen, Checkliste und Fehlerbehebungsanleitung

Effektives Leiterplattendesign für die Fertigung (DFM) ist die Ingenieurdisziplin, Leiterplatten so zu entwerfen, dass sie einfach, kostengünstig und zuverlässig hergestellt werden können. Es überbrückt die Lücke zwischen digitalen CAD-Dateien und der physischen Realität. Das Ignorieren von DFM führt oft zu Ertragsverlusten, teuren Überarbeitungen und verzögerten Produkteinführungen.

Bei APTPCB (APTPCB Leiterplattenfabrik) sehen wir jährlich Tausende von Designs. Die erfolgreichsten Projekte integrieren Fertigungsbeschränkungen frühzeitig in die Layoutphase, anstatt sie als nachträglichen Gedanken zu behandeln. Dieser Leitfaden bietet die technischen Spezifikationen, Regelsätze und Schritte zur Fehlerbehebung, die erforderlich sind, um Ihr Leiterplattenlayout für die Produktion zu optimieren.

Leiterplattendesign für die Fertigung: Kurzantwort (30 Sekunden)

Wenn Sie ein Design sofort validieren müssen, stellen Sie sicher, dass diese primären Einschränkungen erfüllt sind, bevor Sie die Dateien zur Fertigung senden.

Leiterbahn und Abstand: Halten Sie ein Minimum von 5 mil (0,127 mm) für Standardkosten ein; unter 4 mil zu gehen erhöht den Schwierigkeitsgrad und den Preis erheblich.
Bohrloch-Aspektverhältnis: Halten Sie das Verhältnis von Plattendicke zu Bohrlochdurchmesser unter 8:1 für Standard-Mechanikbohrungen (z.B. sollte eine 1,6 mm Platte min. 0,2 mm Vias haben).
Ringring (Annular Ring): Stellen Sie sicher, dass die Kupferfläche mindestens 5 mil (0,127 mm) über den Bohrlochradius hinausragt, um ein Ausbrechen während des Bohrens zu verhindern.
Kupfer zum Rand: Halten Sie alle Kupfermerkmale mindestens 0,5 mm (20 mil) vom Plattenrand entfernt, um Grate oder Ablösungen während des Fräsens/V-Cuts zu vermeiden.
Lötstopplack-Erweiterung: Stellen Sie die Lötstopplack-Erweiterung auf 2-3 mil größer als das Pad ein, um die Registrierungstoleranz zu berücksichtigen.
Dateiformat: Exportieren Sie immer RS-274X (Gerber X2) oder ODB++, um sicherzustellen, dass alle Blenden-Definitionen eingebettet sind.

Wann PCB-Design für die Fertigung (DFM) anwendbar ist (und wann nicht)

DFM ist eine universelle Anforderung für physische Hardware, aber die Strenge der Regeln variiert je nach Kontext.

Wann striktes DFM entscheidend ist:

Massenproduktion: Selbst ein Ertragsverlust von 1 % aufgrund schlechten DFM kostet bei Volumenläufen Tausende von Dollar.
Hochzuverlässigkeitssektoren: Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie medizinische Geräte erfordern robuste Margen (IPC Klasse 3), die nur striktes DFM garantieren kann.
Komplexe Lagenaufbauten: Designs, die HDI (High Density Interconnect), Blind-/Vergrabene Vias oder Starrflex-Materialien verwenden, haben enge Prozessfenster.
Kostenreduzierung: Die Optimierung der Plattenauslastung und die Minimierung der Bohrzahlen senken direkt den Stückpreis.
Signalintegrität: Leitungen mit kontrollierter Impedanz müssen die fertigungsbedingte Ätzkompensation berücksichtigen, was eine zentrale DFM-Aktivität ist.

Wann DFM-Regeln (leicht) gelockert werden können:

Proof-of-Concept-Prototypen: Wenn Sie nur eine funktionierende Platine benötigen und die Kosten irrelevant sind, können Sie einen Aufpreis zahlen, damit ein Fertigungsbetrieb kleinere Probleme manuell behebt.
Reine Simulation: Wenn das Design nur für thermische oder Signalsimulationen gedacht ist und niemals gebaut wird.
Heimätzen: Selbstgemachte Leiterplatten haben völlig andere, viel gröbere Einschränkungen als industrielle Prozesse.

pcb-Design für Fertigungsregeln und -spezifikationen (Schlüsselparameter und Grenzen)

Die folgende Tabelle beschreibt die kritischen Parameter für das Leiterplattendesign für die Fertigung. Diese Werte stellen standardmäßige industrielle Fähigkeiten dar. Das Überschreiten dieser "Empfohlenen Werte" verschiebt die Platine in die Kategorien "Fortgeschritten" oder "HDI", was die Kosten erhöht.

Dieser Abschnitt behandelt speziell die Regeln für den Annular Ring und die Bohrtoleranz für Leiterplatten, um die mechanische Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Regel / Parameter	Empfohlener Wert (Standard)	Warum es wichtig ist	Wie zu überprüfen	Bei Missachtung (Fehlermodus)
Min Leiterbahnbreite	5 mil (0.127mm)	Verhindert Überätzen, das zu offenen Stromkreisen führt.	CAD DRC (Design Rule Check).	Gebrochene Leiterbahnen (Unterbrechungen) oder hoher Widerstand.
Min Abstand (Space)	5 mil (0.127mm)	Verhindert Unterätzen, das zu Kurzschlüssen führt.	CAD DRC.	Unerwünschte Kurzschlüsse zwischen Netzen.
Via-Bohrdurchmesser	Min 0.2mm (8 mil)	Kleinere Bohrer brechen leicht und sind schwerer zu plattieren.	Bohrtabelle / NC-Bohrdatei.	Plattierungsfehler oder gebrochene Bohrer.
Annular Ring	+5 mil (0.127mm) über dem Lochradius	Kompensiert Bohrversatz; gewährleistet Verbindung.	CAM-Analyse.	"Breakout" (Loch trennt sich vom Pad).
Bohrungstoleranz (PTH)	±3 mil (0,075mm)	Stellt sicher, dass Stifte nach dem Plattieren in die Löcher passen.	Fertigungszeichnungen.	Komponenten passen nicht oder sind zu locker.
Bohrungstoleranz (NPTH)	±2 mil (0,05mm)	Mechanische Montagegenauigkeit.	Fertigungszeichnungen.	Platine passt nicht ins Gehäuse.
Lötstopplacksteg	Min 4 mil (0,1mm)	Verhindert Lötbrücken zwischen Pads.	Gerber Viewer.	Lötbrücken (Kurzschlüsse) während der Montage.
Kupfer zu Platinenkante	Min 20 mil (0,5mm)	Verhindert, dass Kupfer beim Fräsen reißt.	Sperrzonen in CAD.	Freiliegendes Kupfer, Kurzschlüsse zum Chassis.
Seitenverhältnis	< 8:1 (Dicke:Bohrung)	Plattierungslösung muss durch das Loch fließen.	Rechner (Dicke / Bohrung).	Unvollständige Plattierung (Lochwanddefekte).
Lötstopplack-Erweiterung	2-3 mil (0,05-0,075mm)	Berücksichtigt Maskenausrichtungsfehler.	CAD-Ausgabeeinstellungen.	Maske bedeckt Pad (unlötbar).
Siebdruckhöhe	Min 30 mil (0,75mm)	Lesbarkeit für Bediener und automatisierte Scanner.	Sichtprüfung.	Unleserlicher Text.
Siebdruck-Linienbreite	Min 5 mil (0,127mm)	Verhindert, dass Tinte verschmiert oder nicht gedruckt wird.	CAD DRC.	Verschwommener oder fehlender Text.
BGA-Pad-Definition	NSMD (Nicht-Lötstopplack-definiert)	Bessere Lötstellen-Zuverlässigkeit für die meisten BGAs.	Footprint-Bibliothek.	Gerissene Lötstellen unter Belastung.

PCB-Design für die Fertigung – Implementierungsschritte (Prozesskontrollpunkte)

Die Implementierung von DFM-Richtlinien für das PCB-Layout erfordert einen systematischen Ansatz. Warten Sie nicht, bis das Design fertig ist, um diese Regeln zu überprüfen.

Schritt 1: Stackup und Materialien definieren

Aktion: Kontaktieren Sie Ihren Hersteller (z.B. APTPCB), um einen gültigen Stackup vor dem Routing zu erhalten.
Schlüsselparameter: Dielektrikumsdicke, Kupfergewicht (z.B. 1oz vs 2oz) und Materialtyp (FR4 TG150/170).
Abnahmekontrolle: Bestätigen Sie, dass die Impedanzberechnungen mit den Materialkonstanten des Herstellers (Dk/Df) übereinstimmen.

Schritt 2: CAD-Designregeln (DRC) konfigurieren

Aktion: Geben Sie die Mindestanforderungen des Herstellers in die Beschränkungen Ihrer CAD-Software ein.
Schlüsselparameter: Setzen Sie "Min Breite", "Min Abstand" und "Min Via" auf Werte, die etwas über den absoluten Mindestwerten des Herstellers liegen (z.B. 5mil einstellen, wenn 4mil möglich sind), um einen Sicherheitsspielraum hinzuzufügen.
Abnahmekontrolle: Führen Sie einen "Batch-DRC" auf einer leeren Platine aus, um sicherzustellen, dass die Regeln aktiv sind.

Schritt 3: Bauteilplatzierung (Bestückungs-DFM)

Aktion: Platzieren Sie Bauteile, um Abschattung und Belastung zu minimieren.
Schlüsselparameter: Halten Sie Bauteile 2-3 mm von Platinenkanten und V-Nut-Linien entfernt. Richten Sie ähnliche Bauteile (ICs, Dioden) in die gleiche Richtung aus.
Abnahmekontrolle: Überprüfen Sie, dass sich keine Bauteile in "Keepout"-Zonen für Nutzenstege befinden.

Schritt 4: Routing und Flächenmanagement

Aktion: Signale routen und Kupferflächen aufbringen.
Schlüsselparameter: Kupferverteilung ausgleichen. Vermeiden Sie große isolierte Kupferflächen auf einer Seite und keine auf der anderen, um Verzug zu verhindern. Verwenden Sie "Thieving" oder Kupferflächen auf leeren Lagen.
Abnahmekontrolle: Visuelle Prüfung auf "Säurefallen" (spitze Winkel < 90 Grad), die Ätzmittel einschließen können.

Schritt 5: Siebdruck- und Bestückungsmarkierungen

Aktion: Referenzbezeichner bereinigen.
Schlüsselparameter: Sicherstellen, dass kein Siebdruck Lötpads überlappt.
Abnahmekontrolle: Führen Sie eine spezifische "Siebdruck über Pad"-Prüfung in Ihrem CAD-Tool durch.

Schritt 6: Endgültige Ausgabe und Verifizierung

Aktion: Gerber X2- oder ODB++-Dateien und IPC-356-Netzliste generieren.
Schlüsselparameter: Eine Fertigungszeichnung mit Hinweisen zu Farbe, Oberfläche und Toleranzen beifügen.
Abnahmekontrolle: Öffnen Sie die generierten Gerbers in einem Drittanbieter-Viewer (nicht Ihrem CAD-Tool), um zu überprüfen, ob die Lagen ausgerichtet und korrekt sind.

Fehlerbehebung beim Leiterplattendesign für die Fertigung (Fehlermodi und Korrekturen)

Auch mit den besten Absichten treten Fehler auf. Hier erfahren Sie, wie Sie häufige Probleme im Zusammenhang mit dem Leiterplattendesign für die Fertigung beheben können.

1. Symptom: Tombstoning (Passives Bauteil steht auf einem Ende)

Ursachen: Ungleichmäßige Erwärmung während des Reflow-Lötens; ein Pad, das ohne thermische Entlastung mit einer großen Kupferfläche verbunden ist.
Prüfungen: Überprüfen Sie die thermischen Entlastungsverbindungen am Masse-Pad im Vergleich zum Signal-Pad.
Behebung: Thermische Speichen (Entlastungen) auf Pads anwenden, die mit großen Flächen verbunden sind.
Prävention: Thermische Entlastungsregeln im CAD für alle SMT-Pads durchsetzen.

2. Symptom: Verzug oder Verdrehung der Leiterplatte

Ursachen: Asymmetrischer Lagenaufbau oder ungleichmäßige Kupferverteilung (z.B. viel Kupfer oben, kein Kupfer unten).
Prüfungen: Überprüfen Sie den Lagenaufbau auf Symmetrie um den Kern. Überprüfen Sie den Kupferdichteanteil pro Lage.
Behebung: Kupfer-Thieving (Gittermuster) zu Bereichen geringer Dichte hinzufügen.
Prävention: Einen ausgewogenen Lagenaufbau verwenden (z.B. Signal-Fläche-Fläche-Signal) und Kupferflächen ausgleichen.

3. Symptom: Fehlende Beschichtung in Vias (Durchkontaktierungen)

Ursachen: Zu hohes Aspektverhältnis (Loch zu tief für seinen Durchmesser); Bohrrückstände im Loch.
Prüfungen: Berechnen Sie Dicke / Bohrdurchmesser. Ist es > 8:1 oder 10:1?
Behebung: Via-Durchmesser erhöhen oder zu einem dünneren Leiterplattenkern wechseln.
Prävention: Aspektverhältnis-Richtlinien bei der Via-Auswahl einhalten.

4. Symptom: Ablösen oder Abplatzen des Lötstopplacks

Ursachen: Lötstopplackstege sind zu dünn (Splitter) und haften nicht am FR4.
Prüfungen: Messen Sie die Breite des Lötstopplackstegs zwischen Fine-Pitch-Pads.
Behebung: Wenn der Steg < 3-4 mil ist, den Lötstopplack großflächig entlasten (eine große Öffnung für eine Reihe von Pins schaffen).
Prävention: Mindestbreiten für Lötstopplackstege im CAD festlegen.

5. Symptom: Gerissene Lötstellen an BGAs

Ursachen: Fehlanpassung des Pad-Definitionstyps oder mechanische Belastung in der Nähe des BGA.
Prüfungen: Überprüfen Sie, ob die Pads SMD (Solder Mask Defined) oder NSMD sind.
Behebung: Auf NSMD umstellen für besseren Kupferhalt, es sei denn, der Hersteller gibt etwas anderes an.
Prävention: Vias nicht innerhalb von BGA-Pads platzieren, es sei denn, es wird die "Via-in-Pad"-Technologie (gefüllt und verschlossen) verwendet.

6. Symptom: Kurzschlüsse an der Platinenkante

Ursachen: Kupferebenen zu nah an der V-Nut oder Fräslinie verlegt.
Prüfungen: Kupfer-zu-Kante-Abstand messen.
Behebung: Kupfer mindestens 0,5 mm vom Profil zurückziehen.
Prävention: Eine globale Platinenumriss-Sperrzone im CAD-Layout definieren.

Wie man ein Leiterplattendesign für die Fertigung wählt (Designentscheidungen und Kompromisse)

Design ist ein Kompromiss. Bei der Anwendung von Leiterplattendesign für die Fertigung müssen Sie oft zwischen Kosten, Dichte und Leistung wählen.

Standard-DFM vs. Erweitertes DFM (HDI)

Standard-DFM: Verwendet Durchkontaktierungen, Standard-Leiterbahnbreiten (5/5 mil) und Standard-Laminierung.
- Vorteile: Geringste Kosten, schnellste Lieferzeit, bei allen Herstellern erhältlich.
- Nachteile: Begrenzt die Bauteildichte, größere Platinengröße.
Erweitertes DFM (HDI): Verwendet Laser-Mikrovias, Blind-/Buried-Vias und feine Leiterbahnen (3/3 mil).
- Vorteile: Extrem hohe Dichte, kleinerer Formfaktor, bessere Signalintegrität.
- Nachteile: Höhere Kosten (2-3x), längere Lieferzeit, erfordert spezialisierte Hersteller wie APTPCB.

Fertigung nach Klasse 2 vs. Klasse 3

IPC Klasse 2 (Standard Industrie):
- Entscheidung: Wählen Sie diese für Unterhaltungselektronik, Computer und allgemeine Peripheriegeräte.
Kompromiss: Ermöglicht geringfügige optische Mängel und kleinere Ringe (90-Grad-Ausbruch erlaubt). Geringere Kosten.
IPC Klasse 3 (Hohe Zuverlässigkeit):
- Entscheidung: Wählen Sie diese für lebenserhaltende medizinische, Luft- und Raumfahrt- oder Kfz-Sicherheitssysteme.
- Kompromiss: Erfordert strenge Ringe (kein Ausbruch), dickere Beschichtung und rigorose Tests. Höhere Kosten und strengere DFM-Regeln.

Oberflächenveredelung Auswahl

HASL (Heißluft-Lötverzinnt): Günstig und robust, aber die Oberfläche ist uneben. Schlecht für Fine-Pitch-Bauteile.
ENIG (Chemisch Nickel/Immersionsgold): Flache Oberfläche, hervorragend für BGAs und Fine-Pitch. Teurer.
Entscheidung: Wenn Ihr DFM Fine-Pitch-Komponenten (< 0,5 mm Rastermaß) umfasst, müssen Sie ENIG oder OSP anstelle von HASL wählen, um Montagefehler zu vermeiden.

PCB-Design für die Fertigung FAQ (Effektives Leiterplattendesign für die Fertigung (DFM)-Dateien)

1. Erhöht ein strenges PCB-Design für die Fertigung die Leiterplattenkosten? Nein, es senkt sie normalerweise. Während ein strenges DFM Sie dazu zwingen könnte, eine größere Leiterplatte oder weniger Lagen zu verwenden, um den Standardregeln zu entsprechen, entfällt die Notwendigkeit für "fortgeschrittene" Verarbeitungszuschläge. Das Design innerhalb standardmäßiger "sicherer" Zonen (z. B. 5mil Leiterbahn anstelle von 3mil) ist immer günstiger.

2. Wie wirkt sich DFM auf die Lieferzeit aus? Gutes DFM reduziert die Lieferzeit. Wenn ein Design die CAM-Prüfung des Herstellers sofort besteht (EQ – Engineering Questions), beginnt die Produktion umgehend. Schlechtes DFM führt zu „EQ-Verzögerungen“, bei denen Ingenieure Ihnen eine E-Mail senden müssen, um Probleme zu klären oder zu beheben, was den Start um Tage verzögert.

3. Was sind die Abnahmekriterien für das Leiterplattendesign für die Fertigung? Die Abnahme basiert auf den IPC-A-600-Standards. Zu den wichtigsten Kriterien gehören:

Lochregistrierung: Das Loch muss sich innerhalb des Pads befinden (Klasse 3) oder darf nicht mehr als 90 Grad ausbrechen (Klasse 2).
Schichtdicke der Beschichtung: Durchschnittlich 20-25µm für Klasse 2.
Lötstopplack: Keine Blasenbildung oder Ablösung; korrekte Registrierung.

4. Welche Dateien sind für eine ordnungsgemäße DFM-Überprüfung erforderlich? Sie müssen bereitstellen:

Gerber-Dateien (RS-274X) für alle Lagen.
NC-Bohrdateien (Excellon).
IPC-356 Netzliste (entscheidend zur Überprüfung der elektrischen Logik).
Lagenaufbauzeichnung (Reihenfolge und Dicke der Lagen).
Fertigungszeichnung (Hinweise zu Oberfläche, Farbe, Toleranzen).

5. Tipps zur Kostenreduzierung beim Leiterplattendesign für die Fertigung?

Effizient panelisieren: Gestalten Sie die Platinengröße so, dass sie mit minimalem Abfall auf Standardproduktionspanels passt.
Bohrungsgrößen minimieren: Verwenden Sie so wenige unterschiedliche Bohrungsgrößen wie möglich, um Werkzeugwechsel zu reduzieren.
Blind-/vergrabene Vias vermeiden: Verwenden Sie wann immer möglich Durchkontaktierungen.
Materialien standardisieren: Bleiben Sie bei Standard-FR4 Tg150, es sei denn, Hochgeschwindigkeits-/Hochtemperaturanforderungen sind unbedingt erforderlich.

6. Wie gehe ich mit dem Leiterplattendesign für die Fertigung von flexiblen Schaltungen um? Flexible Leiterplatten haben einzigartige DFM-Regeln:

Gekrümmte Leiterbahnen: Vermeiden Sie scharfe 90-Grad-Ecken; verwenden Sie Bögen, um Spannungsrisse zu vermeiden.
Coverlay-Öffnungen: Coverlay wird gebohrt oder lasergeschnitten, nicht fotobelichtet, daher benötigen Öffnungen größere Toleranzen (10 mil+).
Versteifungen: Definieren Sie die Positionen der Versteifungen klar auf einer separaten mechanischen Lage.
Siehe unsere Fähigkeiten für flexible Leiterplatten für spezifische Flex-Regeln.

7. Was ist der Unterschied zwischen DFM und DFA?

DFM (Design for Manufacturing – fertigungsgerechtes Design): Konzentriert sich auf die Herstellung der Rohplatine (Ätzen, Bohren, Beschichten).
DFA (Design for Assembly – montagegerechtes Design): Konzentriert sich auf die Bestückung von Komponenten (Löten, Bestückungsabstand, thermische Profilierung). Beide sind für ein erfolgreiches Produkt erforderlich.

8. Wie beeinflusst die Kupferbalance das Leiterplattendesign für die Fertigung? Unbalanciertes Kupfer führt dazu, dass sich die Platine während der Hitze des Reflow-Lötens wölbt oder verdreht. DFM-Regeln erfordern einen Ausgleich der Kupferfläche auf den oberen und unteren Lagen sowie die Verwendung einer symmetrischen Lagenaufbaustruktur.

9. Was ist das „Aspektverhältnis“-Limit für Standard-Leiterplatten? Das Standardlimit beträgt 8:1. Für eine 1,6 mm dicke Platine beträgt der Mindestbohrdurchmesser 0,2 mm. Ein Verhältnis von 10:1 oder 12:1 ist möglich, erfordert jedoch fortschrittliche Fertigungsprozesse und kann zusätzliche Kosten verursachen.

10. Warum ist die IPC-356 Netzliste wichtig für DFM? Die Netzliste definiert die vom CAD beabsichtigte elektrische Konnektivität. Der Hersteller vergleicht die Konnektivität des Gerber-Bildes mit dieser Netzliste. Wenn sie sich unterscheiden, wird ein Fehler "Datenkonflikt" gemeldet, wodurch Sie davor bewahrt werden, eine Platine mit Kurzschlüssen oder Unterbrechungen herzustellen, die im Layout vorhanden waren.

Ressourcen für das Leiterplattendesign für die Fertigung (verwandte Seiten und Tools)

Um Ihre Designs weiter zu optimieren, nutzen Sie diese spezifischen Ressourcen von APTPCB:

Fertigungsprozess: Verstehen Sie die Schritte, die Ihre Platine durchläuft, indem Sie über den Leiterplatten-Fertigungsprozess lesen.
Materialauswahl: Wählen Sie das richtige Substrat, indem Sie Leiterplattenmaterialien erkunden.
Fortschrittliche Technologie: Wenn Ihr DFM eine hohe Dichte erfordert, überprüfen Sie unsere HDI-Leiterplattenfähigkeiten.
Bestückungsregeln: Für DFA-spezifische Prüfungen siehe unseren SMT- und THT-Bestückungsleitfaden.
Allgemeine Richtlinien: Eine breite Übersicht finden Sie in unseren DFM-Richtlinien.

Glossar zum Leiterplattendesign für die Fertigung (Schlüsselbegriffe)

Begriff	Definition
Ringwulst	Der Kupferring um ein metallisiertes Durchgangsloch. Entscheidend, um sicherzustellen, dass die Bohrung mit der Leiterbahn verbunden ist.
Aspektverhältnis	Das Verhältnis der Leiterplattendicke zum Durchmesser des gebohrten Lochs. Begrenzt die Beschichtungsfähigkeit.
Rückbohren	Entfernen des ungenutzten Teils eines durchkontaktierten Lochs (Stumpf), um die Signalintegrität zu verbessern.
Ausbruch	Wenn ein gebohrtes Loch nicht perfekt zentriert ist und den Rand des Pads durchschneidet.
Halbierte Kontaktierungsbohrung	Ein plattiertes Loch am Platinenrand, das halbiert ist und zum Löten einer Leiterplatte an eine andere verwendet wird.
Abstand	Der minimale Abstand, der zwischen zwei leitfähigen Merkmalen (Leiterbahn-zu-Leiterbahn, Leiterbahn-zu-Pad) erforderlich ist.
DRC (Design Rule Check)	Software-Verifizierung in CAD-Tools, die das Layout anhand spezifischer DFM-Beschränkungen prüft.
Ätzfaktor	Die Kompensation, die für den chemischen Ätzprozess erforderlich ist, der dazu neigt, Kupferleiterbahnen zu unterätzen.
Passermarke	Eine Kupfermarkierung, die von Bestückungsmaschinen zur optischen Ausrichtung verwendet wird.
Mauslöcher	Perforierte Sollbruchstellen, die bei der Nutzenfertigung verwendet werden, um Platinen nach der Bestückung zu trennen.
Netzliste	Eine Datei, die die elektrischen Verbindungen (Netze) der Schaltung beschreibt und für elektrische Tests (E-Test) verwendet wird.
Lötstopplacksteg	Die Brücke aus Lötstopplackmaterial zwischen zwei benachbarten Pads.
Thermische Entlastung	Speichen, die ein Pad mit einer Fläche verbinden, um zu verhindern, dass Wärme während des Lötens zu schnell abgeleitet wird.
Kupferausgleich	Hinzufügen von nicht-funktionalen Kupfermustern zu leeren Bereichen, um die Kupferverteilung für eine gleichmäßige Plattierung auszugleichen.

Angebot für Leiterplatten-Design für die Fertigung anfordern (Wann PCB-Design für die Fertigung (DFM)-Überprüfung + Preisgestaltung)

Bereit, vom Layout zur Produktion überzugehen? APTPCB bietet bei jeder Bestellung eine kostenlose DFM-Überprüfung an, um sicherzustellen, dass Ihre Dateien produktionsbereit sind.

Um ein genaues Angebot und eine DFM-Prüfung zu erhalten, bereiten Sie bitte vor:

Gerber-Dateien: RS-274X- oder ODB++-Format.
Menge: Prototyp (5-10 Stück) oder Großserienproduktion.
Spezifikationen: Materialtyp, Dicke, Kupfergewicht und Oberflächenveredelung.
Spezielle Anforderungen: Impedanzkontrolle, Blind-/Buried-Vias oder spezifische Toleranzen.

Senden Sie Ihre Daten unten ein, und unsere Ingenieure werden die Konformität Ihres Leiterplattendesigns für die Fertigung analysieren und innerhalb von 24 Stunden einen Kostenvoranschlag erstellen.

Fazit: Nächste Schritte beim Leiterplattendesign für die Fertigung

Die Beherrschung des Leiterplattendesigns für die Fertigung ist der effektivste Weg, Kosten zu senken, Lieferzeiten zu verkürzen und die Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Produkte zu gewährleisten. Durch die Einhaltung von Standardregeln für Leiterbahnbreite, Abstände und Bohrdurchmesserverhältnisse verwandeln Sie ein digitales Konzept in eine physisch robuste Realität. Validieren Sie Ihr Layout immer anhand der spezifischen Fähigkeiten Ihres Fertigungspartners, bevor Sie das Design finalisieren.