Wichtigste Erkenntnisse

Pick and Place bezeichnet den zentralen SMT-Prozessschritt, bei dem ein Bestückungsautomat elektronische Bauelemente aus Gurten, Trays oder Röhren entnimmt und präzise auf den zuvor gedruckten Lotpastendepots positioniert. Dieser Arbeitsgang bildet das Herzstück zwischen Lotpastendruck und Reflow-Löten in der SMT- und THT-Bestückung. Nahezu alle Bestückungsfehler lassen sich auf fehlerhafte Koordinatendaten oder mangelhafte Rüstprozesse zurückführen. Dieser Leitfaden führt durch den gesamten Ablauf von der Datenaufbereitung bis zur Qualitätsprüfung.

Definition: Pick and Place ist der automatisierte Roboterprozess zur Entnahme elektronischer Bauteile aus Feedern und deren exakten Platzierung auf der Leiterplatte.
Datenqualität entscheidet: Eine fehlerfreie Serienfertigung steht und fällt mit präzisen Centroid-Koordinatendaten und einer bereinigten Stückliste.
Geschwindigkeit im Vergleich zu Präzision: Hochgeschwindigkeits-Chip-Shooter unterscheiden sich grundlegend von flexiblen Multifunktionsbestückern für komplexe IC-Gehäuse.
Optische Zentriersysteme: Moderne Bestückungsköpfe korrigieren Bauteilversatz und Winkeldrehungen vor dem Absetzen über integrierte Kamerasysteme in Echtzeit.
Erstmusterprüfung: Das First Article Inspection Verfahren vor dem Serienstart ist unverzichtbar, um Serienfehler zuverlässig auszuschließen.
Typische Fehlerquelle: Unklare Polaritätskennzeichnungen im Bestückungsdruck führen häufig zu fehlerhaft ausgerichteten Bauelementen.
Zusammenspiel mit dem Lötprozess: Die exakte Platzierung muss thermisch auf das Reflow-Temperaturprofil abgestimmt sein, um Bauteilverschiebungen im Ofen zu verhindern.

Was bedeutet Pick and Place in der SMD-Bestückung?

In der SMD-Fertigung bezeichnet der Begriff Pick and Place sowohl den automatisierten Prozessschritt als auch den Bestückungsautomaten selbst. Die Maschine nimmt ein Bauelement mit einer Vakuumdüse auf, überprüft dessen geometrische Lage über ein Kamerasystem und setzt es exakt auf dem Lotpastendepot ab. Unabhängig von Schreibweisen wie Pick & Place oder P&P handelt es sich stets um denselben Kernschritt der modernen Elektronikfertigung.

Begriff	Technische Bedeutung
Bestückungsautomat	Das automatisierte SMT-Bestückungssystem bestehend aus Portal- oder Revolverkopf, Pipetten, Feedern und optischen Kameras
Bestückungskopf	Die bewegliche Einheit, welche die Vakuumdüsen zwischen den Bauteilzuführungen und der Leiterplatte führt
Centroid-Datei	Die Koordinatendatei mit Bauteilbezeichner, X- und Y-Position, Rotationswinkel und Plattenseite
Bestückungssoftware	Die Steuerungssoftware, welche CAD- und BOM-Daten in optimierte Maschinenprogramme umwandelt
Manuelle Bestückung	Vakuum-Handpipetten oder geführte Manipulatoren für die Kleinserie und den Musterbau

Anwendungsbereich dieses Leitfadens

Um die einzelnen Prozessschritte gezielt zu beherrschen, müssen die technischen Rahmenbedingungen klar definiert sein. Dieser Leitfaden konzentriert sich auf die Programmierung und den Betrieb industrieller SMT-Bestücker, die das Herzstück moderner Bestückungslinien bilden.

Bei APTPCB schließt dieser Arbeitsgang die Lücke zwischen der unbestückten Leiterplatte und der funktionstüchtigen elektronischen Baugruppe. Die Maschinen nutzen pneumatische Vakuumdüsen oder mechanische Greifer zur Positionierung. Der Bestückungsvorgang steht in direkter Wechselwirkung mit dem vorangehenden Pastendruck und dem nachfolgenden Reflow-Lötofen.

Dieser Leitfaden behandelt:

Maschinenrüstung: Bestücken der Feederbänke und Konfiguration passender Vakuumdüsen.
Programmierung: Übertragung der PCB-Entwurfsdaten in absolute Maschinenkoordinaten.
Fertigungsbetrieb: Das vollautomatische Platzieren der SMD-Bauelemente.
Qualitätsprüfung: Verifikation von Bauteillage und Polarität vor dem Einlauf in den Ofen.

Wichtige Kennzahlen zur Qualitätsbewertung

Nicht jeder Bestückungsautomat eignet sich für jedes Schaltungsdesign. Anhand messbarer Kenngrößen lässt sich beurteilen, ob eine Fertigungslinie den Anforderungen komplexer Leiterplatten gerecht wird.

Kennzahl	Bedeutung für den Prozess	Typischer Wertebereich	Messverfahren
CPH Bauteile pro Stunde	Bestimmt den Durchsatz und die Fertigungskosten. Höhere Taktraten senken die Stückkosten in der Großserie.	Prototypen: 1000–3000 CPH Mittlere Serie: 10000–20000 CPH Hochleistung: über 50000 CPH	Ermittlung über die Logdateien der Maschinensteuerung während kontinuierlicher Bestückung.
Bestückgenauigkeit	Entscheidend für kleinste Bauformen wie 0201 und 01005 sowie Feinpitch-ICs. Geringe Präzision führt zu Kurzschlüssen.	Standard: ±50 µm Hochpräzision: ±10 µm bis ±25 µm	Überprüfung mit Glas-Kalibrierplatten oder statistische Prozesskontrolle platzierten Bauteile.
Bauteilspektrum	Definiert die mechanischen Grenzen verarbeitbarer Komponenten von kleinsten Chips bis zu schweren Steckern.	Minimum: Bauform 01005 Maximum: 150 mm Steckverbinder oder BGAs	Abgleich mit der Düsenbibliothek und den Spezifikationen des optischen Zentriersystems.
Feederkapazität	Begrenzt die Anzahl unterschiedlicher Bauteile pro Rüstvorgang. Geringe Kapazität erfordert mehrere Durchläufe.	Kompakt: 20–30 Spuren für 8-mm-Gurte Industrie: über 100 Spuren	Zählung der verfügbaren 8-mm-Gurtspuren an den Wechselrüstwägen.
Umrüstzeit	Der Zeitverlust beim Wechsel zwischen verschiedenen Produktlosen. Kritisch bei hoher Varianz und kleinen Losen.	Schnell: unter 15 Minuten mit Rüstwagen Langsam: über 60 Minuten bei festen Feedern	Zeitmessung vom letzten Gutteil des ersten Auftrags bis zum ersten Gutteil des Folgeauftrags.
Optische Ausrichtgeschwindigkeit	Ausrichtung im Flug ohne Stop übertrifft statische Kamerasysteme deutlich an Geschwindigkeit.	On-the-Fly: ohne Taktzeitverlust Statischer Blick: ca. 0.5 s Zuschlag pro Bauteil	Vergleich der realen Taktzeit mit aktivierter und deaktivierter optischer Zentrierung.

Bestückungssoftware: Von CAD-Daten zum Maschinenprogramm

Die Bestückungssoftware erfüllt drei zentrale Aufgaben: Sie importiert Koordinaten- und Stücklistendaten, ordnet jedes Bauteil einer Gehäuseform sowie einer Vakuumdüse zu und optimiert die Verfahrwege des Bestückungskopfes. CAD-Systeme wie Altium, KiCad oder Eagle stellen die Rohdaten bereit, welche in der Arbeitsvorbereitung für die Maschinensteuerung aufbereitet werden.

Softwareaufgabe	Eingangsdaten	Mögliche Fehler bei Auslassung
Import und Nullpunktabgleich	Centroid-Datei, Leiterplattenkontur, Passermarken	Vollständiger Versatz aller Bauteile außerhalb der Anschlussflächen
Bauteil- und Düsenauswahl	BOM, Herstellernummer, Gehäusebibliothek	Falsche Düsenwahl, Bauteilverlust, Ablehnung durch das Kamerasystem
Rotationskorrektur	CAD-Nullage im Vergleich zur Gurtorientierung	Verdrehte Bauteile um 90° oder 180°, vertauschte Polarität
Verfahrweg-Optimierung	Bauteilanzahl je Zuführposition	Erhöhte Zykluszeiten, unnötige Kopfwechsel
Trockenlauf und Simulation	Fertiges Bestückungsprogramm	Kollisionen mit hohen Komponenten, fehlerhafte Aufnahme

Unser technischer Leitfaden zu den Grundlagen der Centroid-Datei erläutert Dateiformate, Koordinatensysteme und Polaritätsprüfungen im Detail.

Auswahlkriterien nach Fertigungsszenario

Kein Automat deckt jedes Fertigungsszenario gleichermaßen optimal ab. Die Wahl der Maschinentechnologie richtet sich nach Losgröße, Variantenvielfalt und Bauteilspektrum.

Szenario 1: Einzelprototypen im Labor

Vorgehen: Manuelle Vakuum-Pipette oder Pinzette.
Abwägung: Sehr geringe Investition, jedoch hoher Zeitaufwand und hohes Fehlerrisiko bei manueller Ausrichtung.
Ideal für: Einfache Baugruppen mit unter 50 Bauteilen ohne Feinpitch-ICs.

Szenario 2: Interne Forschung und Entwicklung

Vorgehen: Kompakter Tischbestückungsautomat.
Abwägung: Überschaubare Kosten bei moderater Geschwindigkeit und begrenzter Feederanzahl.
Ideal für: Schnelle Entwicklungszyklen im eigenen Haus ohne externe Wartezeiten.

Szenario 3: Mittlere Serien mit hoher Varianz

Vorgehen: Flexibler Bestücker mit wechselbaren Feederwagen.
Abwägung: Geringere Höchstgeschwindigkeit, jedoch extrem schnelle Rüstwechsel zwischen unterschiedlichen Aufträgen.
Ideal für: Auftragsfertiger mit mehreren verschiedenen Losen pro Schicht.

Szenario 4: Großserienfertigung

Vorgehen: Verbund aus Hochgeschwindigkeits-Chip-Shootern und nachgeschalteten Multifunktionsbestückern.
Abwägung: Sehr hohe Investitionen und längere Rüstzeiten, die sich erst bei tagelanger kontinuierlicher Produktion amortisieren.
Ideal for: Großvolumige Konsumerelektronik ab 10000 Stück.

Szenario 5: Komplexe Baugruppen mit BGAs und RF-Modulen

Vorgehen: Hochpräzisionsbestücker mit hochauflösenden Kamerasystemen und geregelter Aufsetzkraft.
Abwägung: Reduzierte Geschwindigkeit zugunsten maximaler Positioniergenauigkeit empfindlicher Ball-Arrays.
Ideal für: Feinpitch-BGAs, QFNs und abgeschirmte Hochfrequenzmodule.

Szenario 6: LED-Lichtbänder und Langfeldleuchten

Vorgehen: Spezialbestücker mit langen Transportsystemen.
Abwägung: Angepasste Mechanik, die sich nicht für Standard-Multilayer eignet.
Ideal für: LED-Module mit Längen über 1.2 Meter.

Vom Schaltungsentwurf zur Fertigung: Wichtige Kontrollpunkte

Kontrollpunkte von der Entwicklung bis zur Fertigung

Nach Festlegung der Fertigungsstrategie beginnt die praktische Umsetzung. Die folgenden Prüfschritte sichern einen reibungslosen Übergang vom Schaltungsentwurf zur fehlerfreien Baugruppe.

1. Prüfung und Bereinigung der Stückliste

Empfehlung: Jede Position muss eine eindeutige Herstellernummer und einen Bestückungsbezeichner besitzen.
Risiko: Unvollständige Angaben verzögern die Beschaffung oder führen zu falschen Spannungs- und Leistungswerten.
Kontrolle: Prüfung der Stücklistendaten im BOM Viewer Tool vor Produktionsfreigabe.

2. Erstellung der Centroid-Koordinaten

Empfehlung: Exportieren der Koordinatendatei aus dem EDA-Werkzeug inklusive X, Y, Drehung, Bauteilseite und Bezeichner.
Risiko: Ein falsch gewählter Koordinatenursprung führt zu Bestückungsversatz über die gesamte Leiterplatte.
Kontrolle: Abgleich der Koordinatenwerte mit den tatsächlichen Board-Abmessungen.

3. Nutzenaufbau und Passermarken

Empfehlung: Anordnung globaler Passermarken auf den Nutzenrändern sowie lokaler Marken bei hochpoligen ICs.
Risiko: Ohne Passermarken kann der Automat Dehnungen oder Schrumpfungen des Basismaterials nicht ausgleichen.
Kontrolle: Visuelle Kontrolle der Kupferpassermarken in den Fertigungsdaten.

4. Schablonenentwurf und Lotpastendruck

Empfehlung: Exakte Abstimmung der Schablonenöffnungen auf die Pad-Geometrien und Bauteilbauformen.
Risiko: Zu viel Paste erzeugt Kurzschlüsse, zu wenig führt zu offenen Lötstellen.
Kontrolle: Automatische 3D-Lotpasteninspektion vor dem Bestückungsprozess.

5. Feederbestückung und Gurtverbindung

Empfehlung: Laden der Gurte auf die im Rüstplan definierten Spurpositionen.
Risiko: Ein falsch gerüsteter Widerstand bleibt optisch unauffällig, führt jedoch zum Funktionsausfall.
Kontrolle: Barcode-Verifikation mit intelligenten Feedern oder Vier-Augen-Prinzip beim Einrichten.

6. Programmierung und Wegoptimierung

Empfehlung: Import der Koordinaten und Optimierung der Kopfverfahrwege zur Minimierung von Leerfahrten.
Risiko: Unoptimierte Verfahrwege verlängern die Taktzeit unnötig.
Kontrolle: Simulation des Bewegungsablaufs in der Maschinensoftware.

7. Einlernen der Bauteilgeometrien

Empfehlung: Vermessen der Gehäuseabmessungen und Anschlussbeinchen im Kamerasystem der Maschine.
Risiko: Zu enge oder fehlerhafte Toleranzen führen zu Bauteilabwürfen im Ausschussbehälter.
Kontrolle: Kontrolle der Abwurfrate während des Rüstvorgangs.

8. Erstmusterprüfung vor Serienfreigabe

Empfehlung: Bestücken einer einzelnen Leiterplatte mit lückenloser visueller und messtechnischer Prüfung.
Risiko: Serienfehler bei unentdeckten Rüstfehlern entwerten ganze Produktionslose.
Kontrolle: Formale First Article Inspection gleicht alle Bauteile mit Stückliste und Bestückungsplan ab.

9. Reflow-Temperaturprofilierung

Empfehlung: Exakte Anpassung des Temperaturprofils an die Vorgaben von Lotpaste und Bauteilen.
Risiko: Thermoschock an Gehäusen oder kalte Lötstellen.
Kontrolle: Messung mit Thermoelementen auf einer Referenzleiterplatte.

10. Automatische optische Inspektion

Empfehlung: Einsatz nach dem Lötofen zur Erkennung von Versatz, Grabsteineffekten und fehlenden Bauteilen über AOI-Inspektion.
Risiko: Ermüdungserscheinungen bei rein manueller Sichtprüfung.
Kontrolle: Auswertung der AOI-Prüfprotokolle.

11. Elektrische Funktionsprüfung

Empfehlung: Prüfung über In-Circuit-Test, Flying-Probe oder Funktionstestadapter.
Risiko: Optisch einwandfreie Lötstellen mit mangelhafter elektrischer Verbindung.
Kontrolle: Automatisches Prüfprotokoll mit Gut-Schlecht-Auswertung.

12. Reinigung und ESD-Verpackung

Empfehlung: Entfernung aggressiver Flussmittelreste bei Bedarf und Verpackung in ESD-Schutzbeuteln.
Risiko: Spätere elektrostatische Vorschädigung oder Korrosion während des Transports.
Kontrolle: Sauberkeits- und Oberflächenprüfung vor dem Versand.

Häufige Fehler und der richtige Ansatz

Auch erfahrenen Entwicklern unterlaufen typische Fehler bei der Vorbereitung von Bestückungsdaten. Die folgenden Punkte fassen die häufigsten Ursachen für Bestückungsprobleme zusammen.

1. Fehlerhafte Bauteilpolarität

Fehler: Unklare Pin-1-Markierungen im Bestückungsdruck oder widersprüchliche Rotationswinkel zwischen CAD-Bibliothek und Bauteilgurt.
Abhilfe: Eindeutige Kennzeichnung von Pin 1 auf dem Druckbild, Vereinheitlichung der Bibliotheken nach IPC-7351.

2. Fehlende oder überdeckte Passermarken

Fehler: Passermarken versehentlich mit Lötstopplack abgedeckt oder vollständig vergessen.
Abhilfe: Freigestellte Kupfermarken mit definiertem Freiraum vorsehen gemäß den DFM-Richtlinien.

3. Unpassende Vakuumdüsenauswahl

Fehler: Zu kleine Düsen für schwere Bauteile führen zu Bauteilabwurf; zu große Düsen erzeugen Vakuumleckagen oder kollidieren mit Nachbarteilen.
Abhilfe: Zuweisung spezifischer Düsentypen in der Maschinenbibliothek nach Gewicht und Ansaugfläche.

4. Grabsteineffekt bei passiven Bauelementen

Fehler: Ungleichmäßige Anschlussflächen oder unsymmetrische Wärmeanbindung bewirken ein einseitiges Aufrichten des Bauteils beim Aufschmelzen.
Abhilfe: Symmetrische Wärmefallen an Masse- und Versorgungsflächen vorsehen.

5. Höhenkollisionen auf dicht bestückten Baugruppen

Fehler: Hohe Bauteile neben flachen SMD-Chips behindern den Verfahrweg oder die Sicht des Kamerasystems.
Abhilfe: Bestückungsreihenfolge so programmieren, dass niedrige Bauteile vor hohen montiert werden.

6. Durchgebogene Leiterplatten

Fehler: Dünne Multilayer federn beim Aufsetzen der Bauteile durch mangelnde Unterstützung durch.
Abhilfe: Magnetische Unterstützungspins oder Vakuumaufnahmen unter der Leiterplatte im Bestücker platzieren.

7. Fehler beim Spleißen von Gurten

Fehler: Ungenau verbundene Bauteilbänder verkanten im Feeder und führen zu Transportfehlern.
Abhilfe: Präzise Spleißzangen mit Metallverbindern nutzen und Gurtteilung vor dem Einlegen prüfen.

8. Missachtung der Feuchteempfindlichkeit

Fehler: Offenes Lagern feuchteempfindlicher Halbleiter führt zu Rissbildungen beim Löten.
Abhilfe: Bauteile vor der Rüstung gemäß MSL-Vorgaben im Trockenschrank vortemperieren.

Häufig gestellte Fragen

F: Was bedeutet Pick and Place in der SMD-Fertigung? A: Es ist der automatisierte Prozessschritt, bei dem SMD-Bauteile von Feedern entnommen und positionsgenau auf der mit Lotpaste bedruckten Leiterplatte platziert werden.

F: Ist manuelle Bestückung für Prototypen sinnvoll? A: Für einfache Labormuster ohne Feinpitch-Bauelemente ist eine manuelle Pipette machbar. Bei Bauformen wie 0201, QFNs oder BGAs ist eine automatische Bestückung für reproduzierbare Qualität zwingend erforderlich.

F: Können bedrahtete THT-Bauelemente auf Standard-Bestückern verarbeitet werden? A: Standard-SMT-Bestücker sind für oberflächenmontierte Bauteile ausgelegt. Bedrahtete Komponenten erfordern manuelle Bestückung, Selektivlöten oder spezialisierte Einpressautomaten.

F: Worin liegt der Unterschied zwischen Chip-Shooter und flexiblem Bestücker? A: Ein Chip-Shooter ist auf maximale Taktgeschwindigkeit bei kleinen Standard-Passiven optimiert. Ein flexibler Bestücker arbeitet langsamer, platziert dafür aber große ICs, Steckverbinder und Sonderbauformen mit höchster Präzision.

F: Wie wird die Centroid-Datei exportiert? A: Jedes moderne EDA-Programm besitzt eine Exportfunktion für Bestückungskoordinaten, die eine tabellarische Datei mit Bauteilbezeichner, Koordinaten und Drehwinkeln ausgibt.

F: Warum werden manche Bauteile um 90 Grad verdreht bestückt? A: Dies beruht meist auf einer abweichenden Definition der Nullage zwischen der CAD-Bibliothek und der Lage der Bauelemente im Liefergurt. Der Operator gleicht diesen Winkel im Maschinenprogramm ab.

F: Ist ein Fertigungsnutzen für die Bestückung zwingend nötig? A: Für die maschinelle Bestückung von Einzelplatinen unter Standardmaßen ist ein Nutzen erforderlich, um stabile Klemmung und Transport auf der Förderstrecke zu sichern.

F: Welche kleinste Bauteilgröße kann verarbeitet werden? A: Moderne Bestückungslinien unterstützen Komponenten bis zur Bauform 01005, während 0201 der Standard in der wirtschaftlichen Konsumerfertigung ist.

F: Wie erkennt die Maschine eine korrekte Bauteilaufnahme? A: Ein Unterdrucksensor prüft den Druckabfall an der Düse, während optische Kamerasysteme Abmessungen und Winkellage des aufgenommenen Teils blitzschnell vermessen.

F: Was geschieht, wenn ein Feeder leerläuft? A: Der Bestücker stoppt automatisch und meldet den leeren Feeder. Intelligente Feeder warnen den Bediener bereits vor dem Erreichen des Bandendes.

F: Lohnt sich maschinelle Bestückung bereits bei Prototypen? A: Bei einzelnen Mustern fallen Rüstkosten ins Gewicht. Bereits ab Losgrößen von 5 bis 10 Baugruppen ist die maschinelle Fertigung wirtschaftlicher und verlässlicher als Handarbeit.

F: Wie wird die Einbaurichtung von Dioden festgelegt? A: Durch eindeutige Kathodenmarkierungen im Bestückungsdruck und auf der Bestückungszeichnung lassen sich Polaritätsverwechslungen zuverlässig vermeiden.

Weiterführende Links und Werkzeuge

Zur optimalen Vorbereitung Ihrer Fertigungsunterlagen empfehlen wir die folgenden Ressourcen:

Stückliste prüfen: Nutzen Sie den BOM Viewer zur Validierung Ihrer Bauteilliste vor der Angebotsanfrage.
Fertigungsregeln beachten: Prüfen Sie unsere DFM-Richtlinien bezüglich Passermarken und Anschlussflächen.
Koordinatendaten aufbereiten: Lesen Sie unsere Anleitung zu den Grundlagen der Centroid-Datei vor dem Datenexport.

Glossar der wichtigsten Fachbegriffe

Begriff	Erklärung
SMT	Oberflächenmontage-Technologie zur direkten Bestückung von Bauelementen auf Leiterplattenoberflächen
SMD	Oberflächenmontierbares elektronisches Bauteil
Passermarke	Optische Referenzmarke aus Kupfer zur automatischen Lageerkennung durch Kamerasysteme
Vakuumdüse	Spitze des Bestückungskopfes zur pneumatischen Bauteilaufnahme
Feeder	Bauteilzuführung für Bauelementegurte, Trays oder Röhren
Centroid-Datei	Koordinatendatei mit Orts- und Orientierungsangaben für alle Komponenten der Leiterplatte
Rastermaß	Mittenabstand zwischen zwei benachbarten Anschlüssen eines integrierten Schaltkreises
BGA	Gehäuseform mit kugelförmigen Lotanschlüssen auf der Unterseite
Reflow-Löten	Schmelzlötverfahren zur stoffschlüssigen Verbindung der Bauelemente im Durchlaufofen
AOI	Automatische optische Inspektion der Baugruppe nach dem Löten
Grabsteineffekt	Einseitiges Aufrichten eines zweipoligen Chip-Bauteils während des Lötprozesses
Tray	Flache Kunststoff-Palette zur Magazinierung größerer ICs und Steckverbinder
Lotpaste	Homogene Mischung aus Lotpulver und Flussmittel für den Schablonendruck

Fazit und nächste Schritte

Ein beherrschter Pick and Place Ablauf erfordert weit mehr als nur das Verständnis mechanischer Roboterbewegungen. Er verlangt ein ganzheitliches Zusammenspiel von CAD-Datenaufbereitung, Bauteilauswahl und systematischer Qualitätssicherung durch Erstmusterprüfungen. Mit sauberen Daten und standardisierten Rüstabläufen lässt sich die Mehrheit aller Bestückungsfehler bereits im Vorfeld ausschließen.

Von Prototypen bis zur Serienfertigung begleitet APTPCB Ihre Projekte von der Bauteilbeschaffung bis zur geprüften Baugruppe im Rahmen unseres Services für schlüsselfertige PCB-Bestückung.

Bereit für Ihre Serienfertigung? Halten Sie folgende Unterlagen für eine reibungslose DFM-Prüfung und Angebotserstellung bereit:

Gerber-Daten: Einschließlich aller Kupfer-, Lötstopp- und Bestückungsdrucklagen.
Centroid-Bestückungsdatei: Mit exakten Koordinaten und Drehwinkeln.
Stückliste: Mit vollständigen Herstellerteilenummern.
Bestückungszeichnung: Mit eindeutigen Polaritätsangaben und Montagehinweisen.

Reichen Sie Ihre Unterlagen über das Anfrageformular für Leiterplattenbestückung ein, um Ihr Projekt zu starten.