Wichtige Erkenntnisse

Bevor Sie sich auf einen Fertigungsplan festlegen, stellen Sie durch das Verständnis der Kernpfeiler des Tests von Servomotortreiber-Leiterplatten sicher, dass Ihre Bewegungssteuerungssysteme unter Last zuverlässig funktionieren.

• Definitionsumfang: Er geht über die Standardkonnektivität hinaus; er umfasst die Validierung von Hochstromschaltungen, Wärmemanagement und präziser Rückmeldesignalintegrität.
• Kritische Metriken: Wärmewiderstand ($R_{th}$), $R_{DS(on)}$-Konsistenz und Anstiegs-/Abfallzeiten des PWM-Signals sind nicht verhandelbare Metriken.
• Häufiges Missverständnis: Die Annahme, dass Standard-In-Circuit-Tests (ICT) für Leistungselektronik ausreichen; funktionale Lasttests sind für Servotreiber obligatorisch.
• Strategischer Tipp: Implementieren Sie "Design for Test" (DFT) frühzeitig, indem Sie Testpunkte an Hochspannungsschienen und Rückkopplungsschleifen platzieren, um kostspielige Neukonstruktionen zu vermeiden.
• Validierung: Burn-in-Tests sind unerlässlich, um Frühausfälle bei Leistungs-MOSFETs und IGBTs, die in Servosteuerungen verwendet werden, zu identifizieren.
• Partnerauswahl: Arbeiten Sie mit Herstellern wie APTPCB (APTPCB PCB Factory) zusammen, die die spezifischen Anforderungen an Schwermetallkupfer und Wärmemanagement von Motorantriebselektronik verstehen.

Was der Test von Servomotortreiber-Leiterplatten wirklich bedeutet (Umfang & Grenzen)

Aufbauend auf den wichtigsten Erkenntnissen ist die Definition des genauen Umfangs der Prüfung von Servomotortreiber-Leiterplatten der erste Schritt zu einer fehlerfreien Fertigung. Im Gegensatz zu Standard-Digitalplatinen arbeiten Servotreiber-Leiterplatten an der Schnittstelle von Hochleistungsschaltung und präziser Niederspannungssteuerung. Tests in diesem Kontext sind nicht nur eine Überprüfung, ob Komponenten korrekt verlötet sind; es ist eine rigorose Validierung der Fähigkeit der Platine, Energieübertragung und Rückkopplungsschleifen gleichzeitig zu verwalten.

Der Umfang umfasst drei verschiedene Ebenen. Erstens, die Leistungsstufenvalidierung, die sicherstellt, dass H-Brücken, MOSFETs oder IGBT-Module Spitzenströme ohne thermisches Durchgehen oder Spannungsspitzen, die die Durchbruchwerte überschreiten, bewältigen können. Zweitens, die Steuerlogik-Verifizierung, die die Fähigkeit des Mikrocontrollers (MCU) oder DSP testet, Encoder- oder Hallsensorsignale ohne Rauschstörungen zu verarbeiten. Drittens, die Schutzschaltungsprüfung, die validiert, dass Überstrom-, Überspannungs- und Kurzschlussschutz innerhalb von Mikrosekunden auslösen, um katastrophale Ausfälle zu verhindern.

Für Ingenieure und Einkaufsleiter ist das Verständnis dieses Umfangs von entscheidender Bedeutung. Eine Platine, die einen einfachen Durchgangstest besteht, kann dennoch sofort ausfallen, wenn ein Motor beim Bremsen Energie zurückgewinnt (Gegen-EMK). Daher müssen effektive Tests dynamische Lastbedingungen simulieren, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte robust genug für Industrieroboter, CNC-Maschinen oder Automobilanwendungen ist.

Kennzahlen für die Prüfung von Servomotortreiber-Leiterplatten, die wirklich zählen (wie man Qualität bewertet)

Sobald der Umfang definiert ist, müssen wir die Qualität anhand spezifischer Kennzahlen quantifizieren, die die Zuverlässigkeit im Feld vorhersagen. Bei der Prüfung von Servomotortreiber-Leiterplatten müssen vage Begriffe wie "gute Qualität" durch messbare Datenpunkte bezüglich der thermischen Leistung und der Signalintegrität ersetzt werden.

Die folgende Tabelle zeigt die kritischen Kennzahlen auf, deren Überwachung APTPCB während der Prototypen- und Produktionsphasen empfiehlt.

Kennzahl	Warum sie wichtig ist	Typischer Bereich oder Einflussfaktoren	Wie man misst
$R_{DS(on)}$ Konsistenz	Variationen im Einschaltwiderstand führen zu ungleichmäßiger Erwärmung in H-Brücken und verursachen vorzeitigen Ausfall.	m$\Omega$-Bereich; hängt von MOSFET/IGBT-Spezifikation und Leiterbahnbreite ab.	4-Draht-Kelvin-Messung während des Komponententests.
Temperaturanstieg ($\Delta T$)	Übermäßige Hitze degradiert Leiterplattenlaminat und Lötstellen im Laufe der Zeit.	$< 40^\circ$C Anstieg über Umgebungstemperatur bei Volllast ist Standard.	Wärmebildkameras während des Lasttests.
PWM-Signalintegrität	Schlechte Anstiegs-/Abfallzeiten verursachen Schaltverluste und elektromagnetische Interferenz (EMI).	Anstiegs-/Abfallzeiten $< 100$ns (abhängig von der Frequenz).	Oszilloskop mit Hochbandbreiten-Tastköpfen.
Isolationsspannung	Verhindert, dass Hochspannungs-Leistungsseiten die Niederspannungs-Steuerlogik zerstören.	1,5kV bis 5kV RMS, abhängig von Sicherheitsstandards (UL/IEC).	Hi-Pot (Hochpotential)-Tester.
Rückkopplungsrauschpegel	Rauschen auf den Encoderleitungen verursacht Jitter und ungenaue Motorpositionierung.	Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) $> 20$dB.	Spektrumanalysator an Rückkopplungsspuren.
Strommessgenauigkeit	Ungenaues Messen führt zu schlechter Drehmomentregelung und falschen Überstromauslösungen.	$\pm 1%$ Toleranz bei Shunt-Widerstandsschaltungen.	Präzisions-Multimeter-Injektionstest.

Auswahlhilfe nach Szenario (Kompromisse)

Das Verständnis dieser Metriken hilft bei der Auswahl der richtigen Teststrategie, aber der "beste" Ansatz hängt vollständig von Ihrem Produktionsvolumen und der Kritikalität der Anwendung ab. Es gibt keine Einheitslösung; ein kostengünstiger Hobby-Servo erfordert ein anderes Validierungsprotokoll als ein chirurgischer Roboterarm.

Hier erfahren Sie, wie Sie die geeignete Teststrategie für Servomotortreiber-Leiterplatten basierend auf gängigen Industrieszenarien auswählen:

1. Hochzuverlässige Industrieautomation (Robotik/CNC)

• Priorität: Null Ausfallzeiten und Bedienersicherheit.
• Strategie: 100% Automatische Optische Inspektion (AOI), 100% Röntgenprüfung für Leistungsmodule und 100% Funktionstest (FCT) mit voller Lastsimulation.
• Kompromiss: Hohe anfängliche Werkzeugkosten und längere Zykluszeit pro Einheit, aber minimales Feldausfallrisiko.
• Hauptmerkmal: Volllast-Einbrenntest, um Frühausfälle bei Leistungskomponenten auszumerzen.

2. Unterhaltungselektronik (Drohnen/Gimbals)

• Priorität: Kosteneffizienz und Durchsatz.
• Strategie: Stichprobenprüfung für FCT; Verlass auf In-Circuit Test (ICT) zur Erkennung von Unterbrechungen/Kurzschlüssen.
• Kompromiss: Geringere Testkosten, aber eine etwas höhere akzeptable Ausfallrate im Feld.
• Hauptmerkmal: Automatisierte Prüfvorrichtungen, die den MCU programmieren und einen schnellen "Spin-Test" ohne vollständige thermische Sättigung durchführen.

3. Automotive Motion Control (EV-Pumpen/Lenkung)

• Priorität: Konformität (AEC-Q-Standards) und Überleben in rauen Umgebungen.
• Strategie: Umfassende Umweltstressprüfung (ESS), einschließlich Temperaturwechsel- und Vibrationstests während der Pilotphase.
• Kompromiss: Extrem strenger und teurer Qualifizierungsprozess.
• Hauptmerkmal: Rückverfolgbarkeit ist von größter Bedeutung; jedes Testergebnis muss der spezifischen PCB-Seriennummer zugeordnet werden.

4. Medizinische Geräte (Operationsroboter/Pumpen)

• Priorität: Präzisions- und Redundanzprüfung.
• Strategie: Redundante Schaltungsprüfung – Überprüfung, ob Backup-Sicherheitsschaltungen aktiviert werden, wenn der primäre Treiber ausfällt.
• Kompromiss: Komplexe Testlogik erforderlich, um Fehlerbedingungen sicher zu simulieren.
• Hauptmerkmal: Leckstromprüfung ist entscheidend, um die Patientensicherheit zu gewährleisten.

5. Prototyp / NPI (Neue Produkteinführung)

• Priorität: Designverifizierung und Fehlerbehebung.
• Strategie: Manuelle Banktests mit Oszilloskopen und Wärmebildkameras. Noch keine automatisierten Vorrichtungen.
• Kompromiss: Langsam und arbeitsintensiv, bietet aber tiefe Einblicke in Designfehler.
• Hauptmerkmal: Fokus auf Signalintegrität und thermische Profilierung anstatt auf Gut-/Schlecht-Durchsatz.

6. Hochspannungs-Industrieantriebe (>400V)

• Priorität: Elektrische Sicherheit (Lichtbogenüberschlag-Prävention).
• Strategie: Niederspannungs-Logikprüfung gefolgt von gekapselter Hochspannungs-Käfigprüfung.
• Kompromiss: Erfordert spezielle Sicherheitsausrüstung und zertifiziertes Personal.
• Hauptmerkmal: Strenge Hi-Pot-Prüfung, um die Unversehrtheit der Isolationsbarrieren auf der Leiterplatte zu gewährleisten.

Prüfpunkte für die Implementierung von Servomotortreiber-Leiterplattenprüfungen (vom Design bis zur Fertigung)

Nachdem Sie den richtigen Ansatz für Ihr Szenario gewählt haben, ist der nächste Schritt die Ausführung. Ein erfolgreiches Servomotortreiber-Leiterplattenprüfprogramm beginnt während der Layoutphase und setzt sich bis zur Endmontage fort. Das Vernachlässigen früher Prüfpunkte führt oft zu unprüfbaren Platinen.

Verwenden Sie diese Checkliste, um Ihr Projekt vom Design bis zum Endversand zu leiten:

1. DFT (Design for Test) Zugang:

   • Empfehlung: Platzieren Sie Testpunkte auf allen kritischen Netzen: Gate-Ansteuersignale, Strommessausgänge und Spannungsschienen.
   • Risiko: Ohne Zugang können Sie nicht diagnostizieren, warum ein Treiber ausgefallen ist, sondern nur, dass er ausgefallen ist.
   • Akzeptanz: 100% Testpunktabdeckung für ICT.

2. Verifizierung von Dickkupfer:

   • Empfehlung: Bei Hochstromtreibern die Kupferdicke (z.B. 2oz oder 3oz) überprüfen, ob sie der Spezifikation entspricht.
   • Risiko: Dünneres Kupfer erhöht den Widerstand und die Wärme, was zu einer Delamination der Leiterplatte führen kann.

• Akzeptanz: Mikro-Schnittanalyse oder Widerstandsmessung.
• Ressource: Erfahren Sie mehr über Fähigkeiten von Leiterplatten mit schwerer Kupferauflage.

3. Lötpasteninspektion (SPI):

   • Empfehlung: Überwachen Sie streng das Pastenvolumen auf großen thermischen Pads (z.B. unter MOSFETs oder QFNs).
   • Risiko: Unzureichendes Lot führt zu schlechter Wärmeübertragung; überschüssiges Lot verursacht schwebende Bauteile.
   • Akzeptanz: 3D-SPI-Volumendaten innerhalb von 80%-120% der Schablonenöffnung.

4. Röntgeninspektion für Leistungskomponenten:

   • Empfehlung: Verwenden Sie Röntgenstrahlen, um den Hohlraumanteil unter Bauteilen mit unterseitigen Anschlüssen (BTCs) zu überprüfen.
   • Risiko: Hohe Hohlraumbildung (>25%) erzeugt Hot Spots, die den Treiber-IC zerstören.
   • Akzeptanz: Hohlraumbereich < 25% gemäß IPC-Standards.
   • Ressource: Sehen Sie, wie die Röntgeninspektion versteckte Defekte verhindert.

5. Impedanzkontrolle auf Rückmeldeleitungen:

   • Empfehlung: Überprüfen Sie die Impedanz auf differentiellen Paaren (RS-485-, CAN- oder Encoder-Leitungen).
   • Risiko: Nicht übereinstimmende Impedanz verursacht Signalreflexionen und Encoderfehler.
   • Akzeptanz: TDR (Time Domain Reflectometry) Messung innerhalb von $\pm 10%$.

6. Sichere Einschaltsequenz (Rauchtest):

   • Empfehlung: Führen Sie einen strombegrenzten Einschalt-Test durch, bevor Sie die volle Spannung anlegen.
   • Risiko: Ein Kurzschluss auf der Hauptschiene lässt Leiterbahnen verdampfen, wenn sofort die volle Leistung angelegt wird.

• Akzeptanz: Ruhestrom ($I_Q$) liegt innerhalb der Designgrenzen.

7. Funktionale Lastprüfung (FCT):

   • Empfehlung: Betreiben Sie einen kalibrierten Motor oder eine elektronische Last, um das Drehmoment unter realen Bedingungen zu simulieren.
   • Risiko: Treiber können im Leerlauf funktionieren, aber unter Drehmoment oszillieren oder überhitzen.
   • Akzeptanz: Motor dreht sich reibungslos; Stromaufnahme entspricht der Drehmomentkurve.
   • Ressource: Entdecken Sie FCT-Testdienstleistungen für die Massenproduktion.

8. Validierung des Schutzschaltkreises:

   • Empfehlung: Lösen Sie absichtlich Fehler aus (z.B. den Motor blockieren), um sicherzustellen, dass der Treiber sicher abschaltet.
   • Risiko: Wenn der Schutz fehlschlägt, wird der Treiber zu einer Brandgefahr.
   • Akzeptanz: Treiber wechselt innerhalb der angegebenen Zeit (z.B. $< 10\mu s$) in den "Fehlermodus".

Häufige Fehler beim Testen von Servomotor-Treiber-PCBs (und der richtige Ansatz)

Selbst mit einem soliden Implementierungsplan tappen Ingenieure oft in spezifische Fallen, die mit der einzigartigen Physik von Motoren zusammenhängen. Das Testen von Servomotor-Treiber-PCBs ist unerbittlich, da Motoren induktive Lasten sind, die (elektrisch) Widerstand leisten.

1. Testen nur mit ohmschen Lasten

• Fehler: Verwendung einfacher Widerstände zur Simulation des Motors.
• Warum es fehlschlägt: Widerstände erzeugen keine Gegen-EMK oder induktiven Spitzen. Der Treiber könnte diesen Test bestehen, aber sofort versagen, wenn er an einen echten drehenden Motor angeschlossen wird, der Energie zurückgewinnt.
• Korrekter Ansatz: Verwenden Sie eine induktive Lastbank oder einen tatsächlichen Motor mit Schwungrad, um die Rekuperation zu simulieren.

2. Ignorieren von Masseschleifen in Testvorrichtungen

• Fehler: Falsches Verbinden der Hochleistungsmasse und der Logikmasse in der Testvorrichtung.
• Warum es fehlschlägt: Hohe Ströme vom Motorrückweg können sich in die Messsonden einkoppeln, was zu falschem Rauschen führt oder die Testausrüstung beschädigt.
• Korrekter Ansatz: Verwenden Sie isolierte Sonden und Sternerdungstechniken in der Testvorrichtung.

3. Unzureichende Wärmeableitung während des Tests

• Fehler: Durchführen von Hochstromtests auf der blanken Leiterplatte ohne den endgültigen Kühlkörper.
• Warum es fehlschlägt: Leistungskomponenten überhitzen in Sekunden, was zu thermischer Abschaltung oder dauerhafter Degradation führt, bevor der Test abgeschlossen ist.
• Korrekter Ansatz: Die Testvorrichtung muss einen temporären Klemmkühlkörper oder eine aktive Kühlung umfassen, wenn das endgültige Gehäuse nicht vorhanden ist.

4. Vernachlässigung der Totzeit-Verifizierung

• Fehler: Annehmen, dass die Firmware die „Totzeit“ (die Pause zwischen dem Schalten von High-Side- und Low-Side-MOSFETs) korrekt handhabt, ohne sie zu messen.
• Warum es fehlschlägt: Wenn die Totzeit zu kurz ist, kommt es zu einem „Durchschuss“, der die Stromschiene mit Masse kurzschließt.
• Korrekter Ansatz: Messen Sie die Gate-Ansteuersignale mit einem Oszilloskop, um die Totzeitmarge der Hardware/Firmware zu überprüfen.

5. Übersehen der Steckerhaltbarkeit

• Fehler: Verwendung billiger Gegenstecker in der Testvorrichtung für die Massenproduktion.
• Warum es fehlschlägt: Abgenutzte Steckverbinder erhöhen den Kontaktwiderstand, was zu Spannungsabfällen führt, die intakte Platinen fälschlicherweise als fehlerhaft erscheinen lassen.
• Korrekter Ansatz: Verwenden Sie hochzyklische industrielle Federkontaktstifte (Pogo Pins) oder ersetzen Sie Testkabel alle 500-1000 Zyklen.

FAQ zur Prüfung von Servomotortreiber-Leiterplatten (Kosten, Lieferzeit, Materialien, Prüfung, Abnahmekriterien)

F: Wie wirkt sich die Prüfung von Servomotortreiber-Leiterplatten auf die gesamten Herstellungskosten aus? A: Umfassende Tests (ICT + FCT + Burn-in) erhöhen die Stückkosten typischerweise um 10-15%. Dies ist jedoch deutlich günstiger als ein Feldausfall, der das 100-fache des Stückpreises an Rückrufen und Reputationsschäden verursachen kann. Für Roboter-Leiterplatten-Anwendungen ist diese Investition zwingend erforderlich.

F: Erhöht die Prüfung die Produktionslieferzeit? A: Ja, Funktionstests benötigen zusätzliche Zeit. Die Entwicklung der Prüfvorrichtung (Jig) dauert 1-2 Wochen, parallel zur Leiterplattenfertigung. Die tatsächliche Prüfzeit pro Einheit kann 1-3 Minuten betragen. APTPCB optimiert dies, indem Tests, wo möglich, parallelisiert werden.

F: Welche Materialien eignen sich am besten für Servomotortreiber-Leiterplatten, um sicherzustellen, dass sie thermische Tests bestehen? A: Hoch-Tg FR4 (Tg > 170°C) ist die Basis. Für Hochleistungstreiber werden Metallkern-Leiterplatten (MCPCB) oder FR4 mit schwerer Kupferauflage (3oz+) empfohlen, um die Wärmeableitung effektiv zu steuern.

F: Was sind die Abnahmekriterien für ein "Bestanden" bei einem Servotreiber? A: Eine bestandene Einheit muss: 1) Keine Kurzschlüsse aufweisen. 2) Erfolgreich mit dem Controller kommunizieren. 3) Den Motor mit Nennstrom ohne Überhitzung antreiben. 4) Schutzschaltungen auslösen, wenn Fehler simuliert werden. 5) Eine stabile Spannung auf allen internen Schienen aufrechterhalten.

F: Können wir Hochspannungs-Servotreiber (400V+) sicher testen? A: Ja, aber es erfordert strenge Sicherheitsprotokolle. Der Testbereich muss umschlossen (verriegelt) sein, und die Testausrüstung muss isoliert sein. Wir verwenden oft eine Niederspannungsskalierung (Testen der Logik bei 24V) in Kombination mit einem statischen Hochspannungs-Isolationstest, um die Sicherheit zu gewährleisten.

F: Warum fallen meine Treiber im Feld aus, selbst nachdem sie die Werkstests bestanden haben? A: Dies liegt oft an „Umweltfaktoren“, die im Werk nicht simuliert werden, wie z.B. Vibrationen, Feuchtigkeit oder extreme Temperaturwechsel. Die Implementierung von HALT (Highly Accelerated Life Testing) während der Designphase hilft, diese Schwachstellen zu identifizieren.

Ressourcen für Servomotor-Treiber-Leiterplattenprüfung (verwandte Seiten und Tools)

Um Ihre Servotreiber-Designs und Testprotokolle weiter zu optimieren, erkunden Sie diese verwandten Ressourcen von APTPCB:

• Designrichtlinien: DFM-Richtlinien – Stellen Sie sicher, dass Ihr Layout herstellbar ist, bevor Sie mit dem Testen beginnen.
• Materialauswahl: Leiterplatten mit schwerer Kupferauflage – Unerlässlich für Hochstrom-Servoanwendungen.
• Inspektionstechnik: Röntgeninspektion – Entscheidend für die Validierung von BGA- und QFN-Leistungsstufen.
• Branchenfokus: Leiterplattenlösungen für Robotik – Spezifische Fähigkeiten für den Robotiksektor.
• Validierungsdienstleistungen: FCT-Testdienstleistungen – Wie wir die Funktionalität auf Werksebene validieren.

Glossar für die Prüfung von Servomotortreiber-Leiterplatten (Schlüsselbegriffe)

Begriff	Definition
Back-EMF	Elektromotorische Kraft, die von einem sich drehenden Motor erzeugt wird und der Antriebsspannung entgegenwirkt; kann Leiterplatten beschädigen, wenn sie nicht verwaltet wird.
Dead Time	Eine kurze Verzögerung, die zwischen dem Ausschalten eines Transistors und dem Einschalten eines anderen eingeführt wird, um Kurzschlüsse (Durchschüsse) zu verhindern.
DFT (Design for Test)	Entwurf eines Leiterplattenlayouts speziell zur Erleichterung des Tests (z. B. Hinzufügen von Testpunkten).
Encoder	Ein Sensor, der dem Treiber Rückmeldung über die Position und Geschwindigkeit des Motors gibt.
FOC (Field Oriented Control)	Eine komplexe Steuerungsmethode für bürstenlose Motoren, die eine präzise Stromerfassung und -verarbeitung erfordert.
H-Bridge	Eine elektronische Schaltung, die es ermöglicht, eine Spannung in beide Richtungen an eine Last anzulegen (entscheidend für die Motorumkehr).
ICT (In-Circuit Test)	Eine Testmethode, die einzelne Komponenten und offene/kurze Schaltkreise mithilfe einer "Nadelbett"-Vorrichtung überprüft.
IGBT	Insulated-Gate Bipolar Transistor; ein Leistungshalbleiter, der in Hochspannungs- und Hochstrom-Motorsteuerungen verwendet wird.
MOSFET	Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor; ein gängiger Schalter, der in Nieder- bis Mittelspannungssteuerungen verwendet wird.
PWM (Pulsweitenmodulation)	Eine Methode zur Steuerung der durchschnittlichen Leistung, die dem Motor zugeführt wird, indem die Spannung in Impulse zerhackt wird.
Shoot-Through	Ein katastrophaler Fehler, bei dem sowohl der High-Side- als auch der Low-Side-Schalter in einer Brücke gleichzeitig leiten, was einen Kurzschluss verursacht.
Thermal Runaway	Eine Situation, in der ein Temperaturanstieg die Bedingungen so verändert, dass ein weiterer Temperaturanstieg verursacht wird, der zur Zerstörung führt.

Fazit: Nächste Schritte beim Testen von Servomotor-Treiber-Leiterplatten

Das Testen von Servomotor-Treiber-Leiterplatten ist die Brücke zwischen einem theoretischen Design und einem zuverlässigen Produkt, das Maschinen, Fahrzeuge und Roboter antreibt. Indem Sie sich auf kritische Metriken wie thermische Stabilität und Signalintegrität konzentrieren, das richtige Testszenario für Ihr Volumen auswählen und häufige Fallstricke wie die rein ohmsche Belastung vermeiden, stellen Sie sicher, dass Ihr Produkt in der realen Welt sicher funktioniert.

Wenn Sie bereit sind, vom Prototyp zur Produktion überzugehen, ist APTPCB bestens gerüstet, um die Komplexität der Motortreiber-Elektronik zu bewältigen.

Um eine umfassende DFM-Überprüfung und ein Angebot zu erhalten, stellen Sie bitte Folgendes bereit:

1. Gerber-Dateien: Einschließlich aller Kupferschichten und Bohrerdateien.
2. BOM (Stückliste): Hervorhebung kritischer Leistungskomponenten (MOSFETs, Treiber).
3. Montagezeichnung: Angabe der Kühlkörperplatzierung und spezieller Montageanweisungen.
4. Testanforderungen: Geben Sie an, ob Sie ICT, FCT oder kundenspezifische Einbrennzyklen benötigen.
5. Lagenaufbau-Spezifikationen: Anforderungen an das Kupfergewicht (z.B. 2oz, 3oz) für die Leistungsverarbeitung.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um sicherzustellen, dass Ihre Servotreiber nach den höchsten Standards gebaut und getestet werden.

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