Die Festlegung präziser Abstands- und Dammregeln für die Lötmaske ist die effektivste Methode, µm Montagefehler wie Lötbrücken und Tombstoning in Designs mit hoher Dichte zu verhindern. Für Beschaffungsteams und Ingenieure geht es bei der Entscheidung darum, die Notwendigkeit enger Komponentenabstände gegen die physikalischen Einschränkungen des PCB-Fertigungsprozesses abzuwägen. Dieses Playbook stellt die technischen Spezifikationen, Risikobewertungen und Validierungsprotokolle bereit, die erforderlich sind, µm sicherzustellen, dass Ihr Platinenlayout in einen Produktionslauf mit hoher Ausbeute umgesetzt wird.
Wichtige Erkenntnisse
- Standard-Abstandsregel: Halten Sie einen Mindestabstand der Lötmaske von 2 mil (50 µm) pro Seite (4 mil Gesamtdurchmesserzunahme) µm die Kupferpads herum ein, µm Ausrichtungstoleranzen zu berücksichtigen.
- Mindestdammbreite: Der Lötstopplackdamm (die Brücke der Maske zwischen den Pads) muss normalerweise mindestens 4 mil (100 µm) für die grüne Maske und 5 mil (125 µm) für andere Farben betragen, damit er ordnungsgemäß am Laminat haftet.
- Farbwirkung: Die grüne Lötmaske bietet die höchste Auflösung und kleinste Staumöglichkeiten; Schwarze oder weiße Masken erfordern aufgrund unterschiedlicher Aushärtungseigenschaften häufig größere Abstände.
- NSMD vs. SMD: NSMD-Pads (Non-Solder Mask Defined) werden im Allgemeinen für die BGA-Zuverlässigkeit bevorzugt, während SMD-Pads (Solder Mask Defined) verwendet werden, wenn die Padgröße kritisch oder der Rastermaß extrem fein ist.
- Splitterprävention: Vermeiden Sie Maskensplitter, die schmaler als 3 mil (75 µm) sind; Diese schwimmenden Teile können bei der Montage abplatzen und die Lotpaste verunreinigen.
- Validierungstipp: Fordern Sie in Ihrem DFM-Bericht immer eine „Lötmaskenprüfung“ an, µm Bereiche zu identifizieren, in denen das Fab House aufgrund von Prozesseinschränkungen möglicherweise entlastet (Dämme entfernt) wird.
- Registrierungstoleranz: Die Standardfertigungstoleranz für die Maskenausrichtung beträgt ±2 bis ±3 mil; Designs müssen diese Verschiebung berücksichtigen, ohne angrenzendes Kupfer freizulegen.
Umfang, Entscheidungskontext und Erfolgskriterien
Bei der Beschaffung von Leiterplatten, insbesondere solchen mit Fine-Pitch-Komponenten wie BGAs, QFNs oder 0201-Passiven, bestimmt die Lötstoppstrategie die Bestückungsausbeute. Der Umfang dieser Entscheidung geht über die reine Ästhetik hinaus; Es definiert die physikalische Barriere, die verhindert, dass Lot dorthin fließt, wo es nicht hinfließen sollte.
Der Entscheidungskontext entsteht üblicherweise beim Übergang vom Prototyp zur Massenproduktion. Eine Prototypenwerkstatt könnte Laser Direct Imaging (LDI) verwenden, µm enge Toleranzen einzuhalten, aber ein Großserienlieferant, der traditionelles Fotoimaging verwendet, könnte lockerere Regeln verlangen. Die frühzeitige Abstimmung dieser Erwartungen verhindert „überraschende“ technische Änderungen (EQs), die die Fertigung verzögern.
Erfolgskriterien:
- Keine Lötbrücken: Der Lötstopplack-Damm isoliert effektiv benachbarte Pads während des Reflow-Prozesses.
- 100 % Pad-Freilegung: Kein Lötstopplack dringt in die lötbare Oberfläche des Pads ein (sofern es nicht als SMD konzipiert ist).
- Haftungsintegrität: Lötstopplackdämme lösen sich bei Temperaturwechsel oder mechanischer Beanspruchung nicht und blättern nicht ab.
- Registrierungsgenauigkeit: Die Maske ist innerhalb von ±2 mil** der Kupferschicht ausgerichtet und sorgt so für gleichmäßige ringförmige Ringe µm die Pads.
- Grenzfallmanagement: Erfolgreiche Bewältigung von „Gang Relief“-Bereichen, in denen die Neigung für einen Damm zu fein ist, ohne dass es zu Brückenbildung kommt.
Spezifikationen, die im Voraus definiert werden müssen (bevor Sie sich verpflichten)
Um sicherzustellen, dass Ihr Leiterplattenhersteller Ihre Platine ohne ständige technische Rückfragen bauen kann, müssen Sie in Ihren Fertigungsnotizen oder Masterzeichnungen spezifische Lötmaskenparameter definieren. Vage Anfragen wie „Standardmaske“ führen oft dazu, dass der Hersteller seine eigenen Standardwerte anwendet, die möglicherweise nicht zu Ihrer Bestückungsdichte passen.
Checkliste für Kernspezifikationen:
- Maskentyp: Liquid Photoimageable (LPI) ist der Industriestandard. Geben Sie IPC-SM-840 Klasse T (Telekommunikation/hohe Zuverlässigkeit) oder Klasse H (hohe Leistung) an.
- Freigabemethode: Geben Sie ausdrücklich an, ob die Pads NSMD (Non-Solder Mask Defined) oder SMD (Solder Mask Defined) sind.
- Regel: Für NSMD gilt: Abstand = Pad-Durchmesser + 4 mil (0,1 mm).
- Mindestdammbreite:
- Grüner LPI: Mindestens 4 mil (0,1 mm).
- Schwarz/Blau/Rot/Weiß: mindestens 5 mil (0,125 mm).
- Warum: Pigmente beeinflussen die UV-Lichtdurchdringung während der Aushärtung; Dunklere Farben härten langsamer aus und enthalten weniger Details.
- Maskenstärke:
- Über Leiter: mindestens 0,5 mil (12,7 µm).
- Über Laminat (zwischen Leitern): 1,0 mil (25,4 µm) typisch.
- Tenting Vias: Geben Sie an, ob Vias gezeltet, verschlossen oder offen sein sollen.
- Grenze: Tenting ist im Allgemeinen nur für Durchkontaktierungen mit einem Durchmesser von < 12 mil (0,3 mm) zuverlässig.
- Registrierungstoleranz: Definieren Sie die zulässige Fehlausrichtung.
- Standard: ±3 mil.
- Erweitert (LDI): ±1 bis ±2 Mil.
- Splitterentfernung: Weisen Sie die Fabrik an, alle Maskensplitter < 3 mil zu entfernen, µm ein Abblättern zu verhindern.
- Gruppenentlastungsschwellenwert: Definieren Sie die Steigung, unterhalb derer Dämme vollständig entfernt werden sollen.
- Typisch: Wenn der Abstand zwischen den Pads < 4 mil ist, führen Sie eine Gruppenentlastung durch (öffnen Sie einen einzelnen Maskenblock µm eine Gruppe von Pads herum).
- Via-Plugging: Bei Verwendung von Via-in-Pad geben Sie IPC-4761 Typ VII (gefüllt und verschlossen) an.
- Oberflächeninteraktion: Stellen Sie sicher, dass die Maske mit der Oberflächenbeschaffenheit kompatibel ist (z. B. ENIG, HASL).
- Hinweis: HASL erfordert größere Abstände als ENIG, µm eine Lötbrückenbildung am Maskenrand zu verhindern.
- Auflösung: Geben Sie an, ob Laser Direct Imaging (LDI) für feine Merkmale erforderlich ist.
- Aushärtung: Anforderungen an das Nachhärten, wenn eine Hochtemperaturmontage erwartet wird.
Schlüsselparametertabelle:
| Parameter | Standardspezifikation (Grün) | Erweiterte Spezifikation (Grün/LDI) | Nicht-grüne Farben |
|---|---|---|---|
| Mindestdammbreite | 4 mil (100 µm) | 3 mil (75 µm) | 5 mil (125 µm) |
| Freiraum (pro Seite) | 2-3 mil (50-75 µm) | 1,5–2 mil (38–50 µm) | 3 mil (75 µm) |
| Registrierungstoleranz | ±3 Mil | ±1,5 Mil | ±3 Mil |
| Mindestbandbreite | 4 Mio. | 3 Mio. | 5 Mio. |
| Via Tenting Max Dia | 12 Mio. | 10 Mio. | 12 Mio. |
| Gang Relief Pitch | < 0,5 mm | < 0,4 mm | < 0,65 mm |
| Maskendicke | > 0,8 Mio. | > 0,5 Mio. | > 1,0 Mio. |
| Auflösung | Fotofilm | LDI | Fotofilm |
Hauptrisiken (Ursachen, Früherkennung, Prävention)
Die Nichteinhaltung der Abstands- und Stauvorschriften für Lötstoppmasken führt zu erheblichen nachgelagerten Risiken bei der Montage. Wenn Sie diese Risiken verstehen, können Sie vorbeugende Maßnahmen entwickeln.
1. Lötbrücken (Kurzschlüsse)
- Grundursache: Der Lötstopplackdamm zwischen den Pads ist zu schmal (< 4 mil) oder fehlt (Gruppenentlastung), ohne dass die Schablone ordnungsgemäß modifiziert wurde. Beim Reflow fließt Lotpaste zwischen den Pads.
- Früherkennung: DFM-Richtlinien Überprüfen Sie die Meldung „Unzureichende Dammbreite“.
- Vorbeugung: Stellen Sie sicher, dass die Dammbreite ≥ 4 mil beträgt. Wenn die Teilung zu fein ist, verwenden Sie eine Reihenentlastung auf der Leiterplatte, reduzieren Sie jedoch das Öffnungsvolumen der Schablone, µm überschüssige Paste zu vermeiden.
2. Maskeneingriff (Lötbarkeitsprobleme)
- Grundursache: Der Maskenabstand ist zu eng (< 2 mil), kombiniert mit einer normalen Fehlausrichtung bei der Herstellung. Die Maske überlappt das Kupferpad und verhindert so eine Benetzung mit dem Lot.
- Früherkennung: Visuelle Inspektion von Gerber-Dateien; Suchen Sie nach Maskenöffnungen, die den Pad-Größen (1:1) ohne Erweiterung entsprechen.
- Vorbeugung: Designfreiraum als Pad + 4 mil. Verwenden Sie LDI für eine engere Registrierung, wenn der Platz begrenzt ist.
3. Lötstopplacksplitter
- Ursache: Zwischen Pads oder Leiterbahnen verbleiben dünne Maskenstreifen (Splitter). Diese haften nicht gut und können sich ablösen, wodurch die Baugruppe verunreinigt wird oder die Schablonenöffnungen blockiert werden.
- Früherkennung: CAM-Softwareanalyse für Maskenmerkmale < 3 Mio.
- Prävention: Implementieren Sie eine Regel zum Entfernen aller Maskenmerkmale < 3-4 mil. Es ist besser, eine etwas größere Öffnung zu haben als einen schwebenden Splitter.
4. Grabsteinung
- Ursache: Ungleichmäßiger Lötmaskenabstand oder Fehlausrichtung führen zu ungleichmäßigen Kräften beim Reflow. Wenn die Maske einen Teil eines Pads bedeckt, das andere jedoch nicht, steht das Bauteil auf.
- Früherkennung: Überprüfung der Design- und Maskenregistrierungsdaten von PCB-Schablone.
- Vorbeugung: Verwenden Sie hochpräzises LDI für 0402 und kleinere Komponenten. Stellen Sie eine symmetrische Maskenausdehnung sicher.
5. Durch Tenting-Fehler
- Ursache: Es wurde versucht, große Durchkontaktierungen (> 12 mil) mit einer Flüssigkeitsmaske abzudecken. Die Maske hängt durch oder bricht, wodurch Chemikalien eingeschlossen werden oder das Lötmittel durchdringt.
- Früherkennung: Querschnittsanalyse, die kaputte Zelte zeigt.
- Vorbeugung: Stecken Sie Durchkontaktierungen (Typ VI oder VII), wenn diese abgedeckt werden müssen, oder halten Sie sie für Zeltzwecke kleiner als 12 mil.
6. Delaminierung
- Grundursache: Unsachgemäße Aushärtung oder unsaubere Kupferoberfläche vor dem Auftragen der Maske. Auch durch Dämme verursacht, die zu schmal sind, als dass das Material haften könnte.
- Früherkennung: Bandtest (IPC-TM-650 2.4.28).
- Vorbeugung: Halten Sie sich an die Regeln für die Mindestdammbreite basierend auf der Farbe. Überprüfen Sie die Oberflächenvorbereitung (z. B. Bimssteinschrubben oder chemische Reinigung).
7. Freiliegende Spuren (Shiner)
- Ursache: Durch den Maskenabstand µm ein Pad herum wird eine benachbarte Leiterbahn freigelegt, die zu nah verläuft.
- Früherkennung: DRC (Design Rule Check) für die Mask-to-Trace-Freigabe.
- Vorbeugung: Halten Sie einen Abstand zwischen Maske und Leiter von mindestens 2–3 mil ein. Verlegen Sie Leiterbahnen vom Pad-Umfang weg.
8. Kosmetische Ablehnung
- Ursache: Die Verwendung von matten oder nicht grünen Farben ohne Anpassung der Prozessparameter führt zu Kratzern oder einer ungleichmäßigen Textur.
- Früherkennung: Standards für die visuelle Inspektion.
- Prävention: Definieren Sie Akzeptanzkriterien für kosmetische Mängel (IPC-A-600 Klasse 2 vs. 3).
Validierung und Akzeptanz (Tests und Bestehenskriterien)
Vor der Annahme einer Leiterplattenlieferung ist eine Validierung erforderlich, µm sicherzustellen, dass die Lötmaske den festgelegten Regeln entspricht. Dadurch wird verhindert, dass defekte Platinen in die teure Montagephase gelangen.
Tabelle der Akzeptanzkriterien:
| Prüfung / Inspektion | Methode | Akzeptanzkriterien | Probenahme |
|---|---|---|---|
| Visuelle Registrierung | 10-fache Vergrößerung | Fehlausrichtung < 2 mil (oder wie angegeben). Kein Eingriff in die Pads. | 100 % oder AQL 0,65 |
| Haftungstest | IPC-TM-650 2.4.28 (Bandtest) | Kein Entfernen der Maske auf Klebeband. Bewertung 5B. | 2 Paneele pro Los |
| Lösungsmittelbeständigkeit | IPC-TM-650 2.3.42 | Keine Erweichung, Blasenbildung oder Klebrigkeit nach Lösungsmitteleinwirkung. | 1 Panel pro Los |
| Härte | IPC-TM-650 2.4.27.2 (Bleistift) | Mindesthärte 6H (typischerweise). | Periodisch |
| Überprüfung der Dammbreite | Optische Messung | Dammbreite ≥ 4 mil (oder Spezifikation). Keine fehlenden Dämme, es sei denn, die Bande wird abgelöst. | 5 Standorte pro Panel |
| Splitter-Check | Visuell / AOI | Keine abblätternden Splitter oder loses Material. | 100 % |
Validierungsschritte:
- Gerber Review: Legen Sie vor der Herstellung die Lötmaskenschicht auf die Kupferschicht. Stellen Sie sicher, dass die Ausdehnung 1:1 + Toleranz beträgt (normalerweise insgesamt 4 Mil).
- Erstmusterprüfung (FAI): Messen Sie die tatsächlichen Dammbreiten an der ersten produzierten Platte. Wenn das Design 4 mil vorsah, der Hersteller es aber auf 3 mil heruntergeätzt hat, µm die Ausrichtung zu korrigieren, überprüfen Sie, ob die Haftung immer noch gut ist.
- Querschnitt: Bei kritischen Hochspannungs- oder Hochzuverlässigkeitsplatinen überprüft der Querschnitt die Maskendicke über dem „Knie“ der Kupferbahnen und gewährleistet so eine angemessene Isolierung.
- Lötbarkeitstest: Stellen Sie sicher, dass keine unsichtbaren Maskenrückstände (Schaum) auf den Pads zurückbleiben, die das Löten blockieren würden.
Checkliste zur Lieferantenqualifizierung (RFQ, Audit, Rückverfolgbarkeit)
Verwenden Sie bei der Auswahl eines Leiterplattenherstellers diese Checkliste, µm zu überprüfen, ob er in der Lage ist, Ihre Lötstoppmasken-Abstands- und Dammregeln einzuhalten.* Ausrüstungsfähigkeit: * [ ] Verwendet der Lieferant Laser Direct Imaging (LDI)? (Unverzichtbar für < 3 mil Dämme und strenge Registrierung). * [ ] Was ist ihre minimale Dammbreite für grüne vs. schwarze Maske?
- Prozesskontrolle:
- Führen sie eine automatische optische Inspektion (AOI) auf der Lötmaskenschicht durch?
- Gibt es ein dokumentiertes Verfahren zur „Bandenentlastung“ (wann und wie Dämme entfernt werden)?
- Datenverarbeitung:
- Führen sie eine DFM-Prüfung speziell für Maskensplitter durch und melden sie diese zurück?
- Können sie ODB++- oder IPC-2581-Daten akzeptieren (reduziert Übersetzungsfehler im Vergleich zu Gerbers)?
- Materialoptionen:
- Gibt es Hochleistungs-Maskentinten (z. B. Taiyo PSR-4000), die für HDI-PCB-Designs geeignet sind?
- Können sie matte oder glänzende Oberflächenoptionen anbieten und die jeweiligen DFM-Auswirkungen erläutern?
- Qualitätssicherung:
- Führen sie bei jeder Charge regelmäßig Klebebandhaftungstests durch?
- Gibt es eine Rückverfolgbarkeit, die die Chargennummer der Maske mit der PCB-Charge verknüpft?
- Zertifizierungen:
- Sind sie nach IPC-6012 Klasse 2 oder 3 zertifiziert?
- Erfüllen sie die Entflammbarkeitsklasse UL 94V-0 für das Maskenmaterial?
- Kapazität:
- Können sie diese engen Toleranzen bei der Massenproduktion einhalten, nicht nur bei Prototypenmengen?
- Kommunikation:
- Stellen sie eine detaillierte EQ-Liste (Engineering Query) bereit, wenn Ihre Maskenregeln ihre Fähigkeiten verletzen?
Wie man wählt (Kompromisse und Entscheidungsregeln)
Um die richtigen Entscheidungen für Lötmaskenregeln zu treffen, müssen Dichte, Kosten und Zuverlässigkeit abgewogen werden. Nutzen Sie diese Entscheidungsregeln als Leitfaden für Ihre Konfiguration.
- Wenn der Abstand ≥ 0,5 mm ist: Wählen Sie NSMD-Pads mit einem 4-mil-Damm. Dies ist die standardmäßige und robusteste Option für BGA-Zuverlässigkeit.
- Wenn die Steigung < 0,4 mm ist: Möglicherweise müssen Sie Gang Relief (kein Damm) verwenden. Stellen Sie sicher, dass Ihr Schablonendesign die Öffnungsgröße reduziert, µm Brückenbildung zu verhindern.
- Bei Verwendung einer Schwarz/Weiß-Maske: Erhöhen Sie die Mindestdammbreite auf 5-6 mil. Wenn die Dichte dies nicht zulässt, wechseln Sie zu Grün oder zahlen Sie einen Aufpreis für LDI- und Spezialtinten.
- Wenn es sich bei der Komponente µm ein Fine-Pitch-BGA handelt: Priorisieren Sie NSMD, µm die Belastung der Lötstelle zu reduzieren, aber stellen Sie sicher, dass die Fertigung die Registrierung beibehalten kann, µm das Freilegen von Spuren zu vermeiden.
- Wenn es sich bei der Komponente µm ein 0201 oder kleineres passives Bauteil handelt: Erwägen Sie SMD (Solder Mask Defined)-Pads, wenn das Abheben der Pads ein Problem darstellt. Beachten Sie jedoch, dass dadurch die effektive lötbare Fläche verringert wird.
- Wenn Hochspannung vorhanden ist: Maximieren Sie den Abstand und dämmen Sie, µm Lichtbögen zu verhindern. Führen Sie in Hochspannungsbereichen keine Gruppenentlastung durch.
- Bei Verwendung von HASL-Finish: Erhöhen Sie den Maskenabstand nach Möglichkeit auf 3 mil pro Seite. Der HASL-Prozess ist unordentlicher und die Maske kann bei geringem Abstand Lötkugeln einfangen.
- Bei Verwendung der ENIG-Beschichtung: Sie können engere Abstände einhalten (2 mil pro Seite), da die Oberfläche flach ist und der Prozess chemisch und nicht mechanisch ist.
- Wenn ein Via-In-Pad erforderlich ist: Sie müssen das Via verschließen und verschließen (IPC-4761 Typ VII). Für Via-In-Pads reicht eine Zeltkonstruktion nicht aus.
- Wenn die Kosten der Hauptfaktor sind: Halten Sie sich an den Standard-Green-LPI, 4-Mil-Dämme und 3-Mil-Freiräume. Die Verschärfung dieser Regeln zwingt die Fabrik dazu, langsamere und teurere LDI-Geräte zu verwenden.
FAQ (Kosten, Vorlaufzeit, DFM-Dateien, Materialien, Tests)
1. Kann ich einen Nullabstand (Maskenöffnung 1:1) angeben, µm Platz zu sparen? Im Allgemeinen nein. Die meisten Fabriken erweitern die Maskenöffnung automatisch µm 2–4 mil, µm der Registrierungstoleranz Rechnung zu tragen. Wenn Sie 1:1 fordern, besteht die Gefahr, dass das Pad beeinträchtigt wird (Lötbarkeitsfehler), es sei denn, Sie zahlen für hochpräzises LDI und nehmen geringere Erträge in Kauf.
2. Was ist der Unterschied zwischen NSMD und SMD? NSMD (Non-Solder Mask Defined) hat eine Maskenöffnung, die größer als das Kupferpad ist und eine Lücke aus blankem Laminat hinterlässt. SMD (Solder Mask Defined) hat eine Maskenöffnung, die kleiner als das Kupferpad ist, sodass die Maske den Rand des Pads bedeckt. NSMD wird für die BGA-Montage bevorzugt, da es eine bessere Verankerung der Lötverbindung bietet.3. Warum entfernt die Fabrik ständig meine Lötstopplackdämme? Wenn Ihr Entwurf gegen die Mindestdammbreite verstößt (z. B. Sie haben einen 2-mil-Damm entworfen, die Fabrik benötigt jedoch 4 mil), wird der CAM-Ingenieur ihn entfernen, µm zu verhindern, dass ein „Splitter“ gedruckt wird, der abplatzen könnte. Dies wird als Bandenentlastung bezeichnet. Um dies zu verhindern, überprüfen Sie vor dem Entwurf die Fähigkeiten Ihres Lieferanten.
4. Wie wirkt sich die Farbe der Lötstoppmaske auf die Dammregeln aus? Die grüne Maske ist auf Leistung optimiert und kann die kleinsten Dämme (3–4 mil) halten. Schwarze, weiße und blaue Pigmente absorbieren oder reflektieren UV-Licht unterschiedlich, was die Aushärtung des Bodens eines dicken, schmalen Damms erschwert. Daher erfordern nicht-grüne Farben in der Regel breitere Dämme (5–6 mil).
5. Was ist die „Ringring“-Regel für Lötstopplack? Damit ist der Abstandsring µm ein Pad gemeint. Wenn Ihre Bohrtoleranz ±3 mil beträgt und Ihre Maskenregistrierung ±3 mil beträgt, benötigen Sie ausreichend Abstand, µm sicherzustellen, dass die Maske das Loch oder das Pad nicht verdeckt. Normalerweise ist ein Ringspiel von 2 mil (4 mil Durchmesservergrößerung) das sichere Minimum.
6. Kann ich Vias mit einer Lötmaske schützen, µm sie zu schützen? Ja, aber nur für kleine Durchkontaktierungen (typischerweise < 12 mil oder 0,3 mm). Größere Durchkontaktierungen können dazu führen, dass die Flüssigkeitsmaske durchhängt und bricht, wodurch ein Loch entsteht, in dem sich Chemikalien festsetzen. Für einen zuverlässigen Schutz größerer Durchkontaktierungen verwenden Sie Stopfen oder Füllen.
7. Spielt die Dicke der Lötstoppmaske eine Rolle? Ja. Wenn die Maske zu dick ist (> 1,5 mil), kann sie den Schablonendruck für Fine-Pitch-Komponenten beeinträchtigen und verhindern, dass die Schablone am Pad anliegt. Wenn es zu dünn ist (< 0,5 mil), bietet es möglicherweise keine ausreichende elektrische Isolierung (Durchschlagsfestigkeit).
8. Wie verhindere ich Lötbrücken beim Schablonendesign, wenn ich keine Dämme habe? Wenn Sie aufgrund der feinen Teilung eine Massenentlastung (Dämme entfernen) durchführen müssen, müssen Sie die Schablonenöffnung verkleinern. Eine gängige Regel besteht darin, die Öffnungsfläche µm 10–20 % zu verkleinern oder eine Fensterscheibenkonstruktion zu verwenden, µm das Volumen der Lotpaste zu begrenzen und zu verhindern, dass diese den Spalt überbrückt, an dem sich früher der Damm befand.
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Glossar (Schlüsselbegriffe)
| Begriff | Definition |
|---|---|
| Lötmaske | Eine auf die Leiterplatte aufgetragene Schutzbeschichtung, µm Kupferleiterbahnen zu isolieren und Lötbrücken zu verhindern. |
| Staudamm (Netz) | Der Streifen aus Lötmaskenmaterial, der zwischen zwei benachbarten Kupferpads verbleibt. |
| Freigabe | Der Abstand zwischen der Kante des Kupferpads und der Kante der Lötmaskenöffnung. |
| NSMD | Nicht-Lötmaske definiert. Die Maskenöffnung ist größer als das Kupferpad. |
| SMD | Lötmaske definiert. Die Maskenöffnung ist kleiner als das Kupferpad und bedeckt die Padkanten. |
| LDI | Laser-Direktbildgebung. Eine hochpräzise Methode zur Belichtung der Lötstoppmaske mithilfe eines Lasers, die engere Toleranzen als bei Fotofilmen ermöglicht. |
| Bandenentlastung | Die Praxis, Lötstopplackdämme zwischen einer Gruppe von Pads mit feinem Rastermaß zu entfernen, wodurch eine einzige große Öffnung entsteht. |
| Splitter | Ein sehr schmales Stück Lötstopplack oder Kupfer. Maskensplitter < 3 mil neigen zum Abblättern und Abblättern. |
| Registrierung | Die Ausrichtungsgenauigkeit der Lötmaskenschicht relativ zur Kupferschicht. |
| Zelten | Abdecken eines Durchgangslochs mit Lötstopplack (ohne es zu füllen), µm es zu isolieren. |
| Eingriff | Wenn eine falsch ausgerichtete Lötmaske ein zu lötendes Kupferpad überlappt. |
| LPI | Flüssig fotoabbildbar. Die Standardart von Lötstopplacktinte, die in der Moderne verwendet wird |
Fazit
solder mask clearance and dam rules gelingt am einfachsten, wenn Sie die Spezifikationen und den Verifizierungsplan frühzeitig definieren und diese dann durch DFM und Testabdeckung bestätigen.
Verwenden Sie die oben genannten Regeln, Prüfpunkte und Fehlerbehebungsmuster, µm Iterationsschleifen zu reduzieren und den Ertrag bei steigenden Volumina zu schützen.
Wenn Sie sich über eine Einschränkung nicht sicher sind, validieren Sie sie mit einem kleinen Pilot-Build, bevor Sie die Produktionsversion sperren.