Fenster „Lötmasken-Prozess“: Ein praktischer End-to-End-Leitfaden (von den Grundlagen bis zur Produktion)

Das Lötmasken-Prozessfenster definiert den zulässigen Fertigungstoleranzbereich für das Aufbringen, Bebildern und Entwickeln der Schutzbeschichtung auf einer Leiterplatte (PCB). Es stellt das entscheidende Gleichgewicht zwischen Registrierungsgenauigkeit, Merkmalsauflösung (z. B. Lötdämmen) und chemischer Beständigkeit dar und stellt sicher, dass die Pads zum Löten freiliegen, während benachbarte Leiterbahnen isoliert bleiben. Die Beherrschung dieses Fensters ist wichtig, µm Lötbrücken in Fine-Pitch-Komponenten zu verhindern und eine langfristige elektrische Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Wichtige Erkenntnisse

Definition: Das Prozessfenster ist das Delta zwischen der maximal zulässigen Fehlausrichtung und der minimal erforderlichen Strukturgröße (Dammbreite), die ein Hersteller zuverlässig produzieren kann.
Kritische Metrik: Die Standard-Lötmaskenausdehnung (SME) ist typischerweise 2 bis 3 Mil (50–75 µm) größer als das Kupferpad, µm der Registrierungsdrift Rechnung zu tragen.
Mindestdamm: Für grüne Liquid Photoimageable (LPI)-Masken beträgt der minimale zuverlässige Lotdamm im Allgemeinen 4 mil (100 µm); Bei Unterschreitung besteht die Gefahr eines Dammbruchs.
Farbauswirkung: Schwarze und weiße Lötmasken erfordern strengere Prozesskontrollen und erfordern oft größere Abstände (typischerweise +1 mil), da die Lichtpolymerisation schwierig ist.
Validierungstipp: Verwenden Sie eine Querschnittsanalyse, µm sicherzustellen, dass die Lötstopplackdicke über dem Knie der Kupferbahn mindestens 0,3 mil (7–8 µm) beträgt.
Ätzkompensation: Eine ordnungsgemäße Planung der Ätzkompensation ist von entscheidender Bedeutung; Wenn Kupferpads kleiner als vorgesehen geätzt werden, vergrößert sich der effektive Abstand der Lötmaske, wodurch möglicherweise das angrenzende Laminat freigelegt wird.
Entscheidungsregel: Wenn der Komponentenabstand 0,5 mm oder weniger beträgt, wechseln Sie von der Standardfilmbelichtung zur Laser Direct Imaging (LDI), µm ein brauchbares Prozessfenster aufrechtzuerhalten.

Was es wirklich bedeutet (Umfang und Grenzen)

Das Lötmasken-Prozessfenster ist keine einzelne Zahl, sondern ein statistischer Leistungsbereich, der Materialbewegung, Maschinenausrichtung und chemische Reaktionsraten berücksichtigt. Beim PCB-Herstellungsprozess wird die Lötmaske über die geätzten Kupferschaltkreise aufgetragen. Das „Fenster“ bestimmt, µm wie viel sich das Bild verschieben kann (Registrierungsfehler), bevor es ein zu belichtendes Pad (Eingriff) oder zu bedeckendes Kupfer (Belichtung) bedeckt.

Die drei Dimensionen des Fensters

Registrierung (X/Y-Achse): Dies ist die Ausrichtung des Maskenbildes zur Kupferschicht. Zu den Faktoren, die dies beeinflussen, gehören die Skalierung des Bildmaterials, die Wärmeausdehnung des Panels während der Aushärtung und die Genauigkeit der Belichtungseinheit. Eine typische Registrierungstoleranz beträgt ±2 mil (50 µm).
Auflösung (Feature-Größe): Dies bezieht sich auf die kleinste Struktur, die der Prozess definieren kann. Das kritischste Merkmal ist der „Lötdamm“ – der Maskenstreifen zwischen zwei benachbarten Pads. Wenn der Damm zu schmal ist, löst er sich beim Entwickeln oder Reflow ab.
Dicke (Z-Achse): Die Maske muss dick genug sein, µm eine elektrische Isolierung (Durchschlagsfestigkeit) zu bieten, aber dünn genug, µm den Schablonendruck für SMT-Montage nicht zu beeinträchtigen.

###Ätzkompensationsplanungsinteraktion

Das Prozessfenster des Lötstopplacks hängt stark von der zugrunde liegenden Kupfergeometrie ab. Beim Ätzvorgang wird Kupfer sowohl seitlich als auch vertikal abgetragen. Zur Planung der Ätzkompensation gehört die Vergrößerung der Kupferstruktur auf dem Produktionsfilm, µm diesem seitlichen Ätzfaktor Rechnung zu tragen.

Wenn die Ätzkompensation falsch berechnet wird, ist das endgültige Kupferpad möglicherweise kleiner als beabsichtigt. Selbst wenn die Lötstoppmaske perfekt auf die Designkoordinaten ausgerichtet ist, ist der Spalt zwischen der Maskenkante und der tatsächlichen Kante des Kupferpads (der Abstand) größer als erwartet. Dadurch können benachbarte Masseebenen oder Leiterbahnen freigelegt werden, wodurch bei der Montage die Gefahr von Kurzschlüssen entsteht. Wenn das Kupfer dagegen zu wenig geätzt (zu groß) ist, überlappt die Lötmaske möglicherweise das Pad und verringert so die lötbare Fläche.

Wichtige Kennzahlen (wie man sie bewertet)

Um das Prozessfenster der Lötmaske zu steuern, überwachen Hersteller bestimmte physikalische Abmessungen und Prozessfähigkeiten. In den folgenden Tabellen sind die Standard-Akzeptanzkriterien und Leistungsgrenzen für hochzuverlässige Platinen aufgeführt.

Tabelle 1: Metriken für physische Dimensionen

Metrisch	Standardfähigkeit	Erweiterte (HDI) Fähigkeit	Warum es wichtig ist
Lötmaskenerweiterung (SME)	3 Mil (75 µm)	2 mil (50 µm)	Stellt sicher, dass die Maske trotz einer Fehlausrichtung nicht am Polster anliegt.
Lötmaskendamm (SMD)	4 Mil (100 µm)	3 Mil (75 µm)	Verhindert die Bildung von Lötbrücken zwischen den Pads; kritisch für BGA/QFN Fine Pitch.
Registrierungstoleranz	±2 Mil (50 µm)	±1 mil (25 µm)	Definiert die maximal zulässige Verschiebung der Maskenschicht relativ zum Kupfer.
Dicke (über Kupfer)	> 0,5 Mil (12 µm)	> 0,3 Mil (8 µm)	Bietet Spannungsfestigkeit und physikalischen Schutz.
Dicke (über Laminat)	0,8–1,2 mil (20–30 µm)	0,8–1,2 mil (20–30 µm)	Gewährleistet die Haftung zum Grundmaterial.
Via Tenting Max. Durchmesser	12 Mil (0,3 mm)	8 Mil (0,2 mm)	Bestimmt, ob eine Durchkontaktierung ausschließlich durch die Maskenfilmstärke abgedeckt werden kann.

Tabelle 2: Prozessfähigkeit nach Methode

Funktion	Siebdruck	Flutschicht + Filmbelichtung	Laserdirektbildgebung (LDI)
Ausrichtungsgenauigkeit	±4–6 Mil	±2–3 Mil	±0,5–1 Mil
Mindestdammbreite	6–8 Mil	4 Mil	2,5–3 Mil
Durchsatz	Hoch	Mittel	Untere
Kostenfaktor	Niedrig	Mittel	Hoch
Am besten für	Einfache Platten mit geringer Dichte	Standard-Multilayer-Leiterplatten	HDI-Leiterplatte & Fine Pitch
Unterbietungsrisiko	Niedrig	Mäßig	Niedrig (gerade Seitenwände)

Wichtige numerische Schwellenwerte

Haftungstest: Muss den Klebebandtest gemäß IPC-TM-650 2.4.28.1 bestehen (Bewertung 5B).
Härte: Bleistifthärte typischerweise > 6H nach der endgültigen Aushärtung.
Durchbruchspannung: Typischerweise > 500 V/mil für Standard-LPI-Maske.

Nahaufnahme einer HDI-Leiterplatte mit dichten Lötstopplackdämmen

So wählen Sie aus (Auswahlhilfe nach Szenario)

Die Auswahl der richtigen Lötmaskenparameter und der richtigen Auftragungsmethode ist ein Kompromiss zwischen Kosten, Ausbeute und Designdichte. Verwenden Sie diese Entscheidungsregeln, µm durch das Prozessfenster zu navigieren.

Wenn der Komponentenabstand < 0,5 mm beträgt, wählen Sie Laser Direct Imaging (LDI). Herkömmliche Filmkunstwerke dehnen und schrumpfen, so dass es unmöglich ist, einen 3-mil-Damm über eine große Leinwand zu halten.
Wenn das Design Non-Solder Mask Defined (NSMD) Pads für BGAs erfordert, wählen Sie eine Maskenausdehnung von mindestens 2 mils (50 µm). Dadurch wird sichergestellt, dass sich die Lötkugel µm das Kupferpad legt und so für mechanische Festigkeit sorgt.
Wenn Sie schweres Kupfer (> 2 Unzen) verwenden, wählen Sie mehrere Beschichtungsdurchgänge oder Sprühbeschichtung. Siebdruck oder Vorhangbeschichtung können zu einer dünnen Abdeckung auf dem „Knie“ (Ecke) der Spur führen, was zu einem Spannungsausfall führen kann.
Wenn die Leiterplatte mit Hochspannung (> 100 V) betrieben wird, wählen Sie eine Lötmaske mit hoher Spannungsfestigkeit und stellen Sie eine Mindestdicke von 1 mil (25 µm) über den Leitern sicher.
Wenn Sie weiße oder schwarze Lötstoppmaske benötigen, wählen Sie, µm die minimale Dammbreite auf 5–6 mil zu lockern. Diese Pigmente blockieren UV-Licht, wodurch es schwierig wird, die Unterseite des Damms vollständig auszuhärten, was zu Unterätzungen und Abblättern führt.
Wenn es sich bei der Platine µm eine flexible Schaltung handelt, wählen Sie eine flexible Polyimid-Abdeckung oder eine spezielle flexible LPI-Maske. Standardmäßiges starres LPI reißt, wenn es gebogen wird.
Wenn Sie Durchkontaktierungen zelten müssen, wählen Sie einen Durchkontaktierungsdurchmesser von 12 mil (0,3 mm) oder weniger. Größere Durchkontaktierungen müssen vor dem Maskieren verschlossen werden (leitend oder nicht leitend), µm ein Durchhängen und Brechen der Maske zu verhindern.
Wenn das Design über eine Impedanzkontrolle auf Oberflächen-Mikrostreifen verfügt, wählen Sie, µm die Dickentoleranz der Lötstoppmaske anzugeben. Schwankungen in der Maskendicke wirken sich auf die Dielektrizitätskonstante und den Wellenwiderstand aus.
Wenn Sie ENIG-Finish verwenden, wählen Sie einen Lötstopplack mit hoher chemischer Beständigkeit. Die aggressive Chemie des stromlosen Nickel-/Immersionsgold-Verfahrens kann unsachgemäß ausgehärtete Masken angreifen und zum „Auslaugen der Lötmaske“ führen.
Wenn die Kosten der Hauptfaktor sind und der Abstand > 0,8 mm beträgt, wählen Sie eine standardmäßige LPI-Maske (Liquid Photoimageable) mit Filmbelichtung. Es bietet die beste Balance aus Leistung und Wirtschaftlichkeit.

Implementierungskontrollpunkte (Design bis Fertigung)

Um ein robustes Lötmasken-Prozessfenster zu erreichen, ist eine Synchronisierung zwischen den Designdaten und der Fertigung erforderlich. Befolgen Sie diesen 10-Schritte-Ausführungsplan.

Phase 1: Datenvorbereitung

Design Rule Check (DRC):
- Aktion: Führen Sie einen DRC durch, der sich auf „Maske-zu-Kupfer-Abstand“ und „Maskenbrückenbreite (Damm)“ konzentriert.
- Akzeptanz: Keine Abstände < 2 mil; keine Dämme < 4 mil (sofern kein LDI angegeben ist).
Planung der Ätzkompensation:
- Aktion: Passen Sie die Kupferschichten im CAM an, µm Ätzfaktoren zu berücksichtigen.
- Akzeptanz: Stellen Sie sicher, dass die fertige Kupferpadgröße mit dem Design übereinstimmt, µm sicherzustellen, dass der Maskenabstand gültig bleibt.
Panelisierungsskalierung:
- Aktion: Wenden Sie nichtlineare Skalierungsfaktoren auf die Lötmaskengrafik an, µm sie an die vorhergesagte Materialbewegung des Kernmaterials während der Laminierung anzupassen.
- Akzeptanz: Gemessene Ausrichtungsziele an der Panelkante müssen innerhalb von ±1 mil von den Kupferzielen liegen.

Phase 2: Oberflächenvorbereitung

Vorreinigungsprozess:
- Aktion: Verwenden Sie chemisches Mikroätzen oder mechanisches Schrubben (Bimsstein/Aluminiumoxid), µm die Kupferoberfläche aufzurauen.
- Akzeptanz: Die Oberflächenrauheit (Ra) sollte 0,2–0,4 µm betragen, µm eine mechanische Verzahnung (Haftung) sicherzustellen.
- Messbar: Wasserbruchtest – Wasser sollte von der Platte abperlen, ohne für > 30 Sekunden zu perlen.

Phase 3: Anwendung und Bildgebung5. Beschichtungsauftrag:

* *Aktion:* Tragen Sie LPI-Tinte per Siebdruck, Vorhangauftrag oder Spray auf.
* *Akzeptanz:* Die Dicke des Nassfilms muss gleichmäßig sein (typischerweise **30–40 µm** nass, µm 20 µm trocken zu erreichen).

Hafttrocknung (Vorhärtung):
- Aktion: Backen Sie die Platte aus, µm Lösungsmittel zu entfernen, wodurch die Maske klebfrei, aber nicht vernetzt wird.
- Akzeptanz: Die Beschichtung darf nicht auf der Druckfolie oder dem LDI-Tisch haften. Ein übermäßiges Backen verengt hier das Prozessfenster, indem es die Entwicklung erschwert.
Belichtung:
- Aktion: UV-Licht aussetzen (Wellenlänge 365 nm).
- Akzeptanz: Ablesung des Stouffer-Stufenkeils von 10–12 (durchgehende Stufe) zur Bestätigung der korrekten Energiedichte (mJ/cm²).

Phase 4: Entwickeln und Aushärten

Entwicklung:
- Aktion: Unbelichtete Maske mit Natriumcarbonatlösung abwaschen.
- Akzeptanz: Seitenwände sollten vertikal sein. Es bleiben keine „Schaum“ (Rückstände) auf den Pads zurück.
- Messbar: Der Entwicklungsbruchpunkt sollte bei 50–60 % der Kammerlänge liegen.
Endgültige Heilung:
- Aktion: Thermisches Backen (typischerweise 150 °C für 60 Minuten), µm das Polymer vollständig zu vernetzen.
- Akzeptanz: Die Maske muss den Lösungsmittelbeständigkeitstest (MEK-Reiben) und den Klebebandhaftungstest bestehen.
Endkontrolle:
- Aktion: Automatisierte optische Inspektion (AOI) oder Sichtprüfung.
- Akzeptanz: Kein freiliegendes Kupfer auf Leiterbahnen; Keine Maske auf den Pads. Registrierung innerhalb von ±2 Mil.

Häufige Fehler (und der richtige Ansatz)

Die Nichtbeachtung des Lötmasken-Prozessfensters führt zu Montagefehlern. Hier sind die häufigsten Fehler und ihre Korrekturen.

1. Unzureichende Dammbreite

Fehler: Entwurf eines 2-mil-Damms für einen Standard-LPI-Prozess.
Auswirkung: Der Damm hebt sich beim Entwickeln oder Aufschmelzen ab, was zu Lötbrücken zwischen den Pads führt.
Fix: Erhöhen Sie die Dammbreite auf 4 mil oder wechseln Sie zur LDI-Herstellung.
Überprüfen: Überprüfen Sie den Bericht „Lötmaskensplitter“ in Ihrem DFM-Tool.

2. Ignorieren der Kupferhöhe (Spurhöhe)

Fehler: Verwendung von Standardbeschichtungsparametern für 3 Unzen Kupfer.
Auswirkung: Die Maske wird am „Knie“ der Leiterbahn dünner, was zu einem dielektrischen Durchschlag oder einer Freilegung führt.
Fix: Geben Sie „Doppelschicht“ oder „elektrostatisches Spray“ für schweres Kupfer [PCB-Aufbau] an (/pcb/pcb-stack-up/).
Bestätigen: Die Mikroschliffanalyse zeigt eine Bedeckung von > 0,5 mil an der Ecke.

3. Überaggressives Zelten

Fehler: Es wurde versucht, eine 20-mil-Durchkontaktierung mit einer Flüssigkeitsmaske zu zelten.
Auswirkung: Die Maske sackt in das Loch und zerbricht, wodurch Chemikalien eingeschlossen werden oder eine Dochtwirkung des Lotes entsteht.
Fix: Beschränken Sie Tented Vias auf < 12 mil oder verwenden Sie ein spezielles Via-Plug-Verfahren (IPC-4761 Typ III oder IV).
Überprüfen: Hintergrundbeleuchtungstest zur Prüfung auf Pinholes in Tented Vias.

4. Schlechte Planung der Ätzkompensation

Fehler: Anwenden von 1:1-Maskendaten ohne Berücksichtigung der Kupferreduzierung beim Ätzen.
Auswirkung: Der Spalt zwischen der Maske und dem eigentlichen Kupferpad wird zu groß, wodurch der angrenzende Erdguss freigelegt wird.
Fix: Koordinieren Sie sich mit der CAM-Abteilung, µm sicherzustellen, dass die Maskenabstände auf der Grundlage der fertigen Pad-Größe und nicht der Tooling-Pad-Größe berechnet werden.
Überprüfen: Vergleichen Sie Gerber-Dateien mit der Netzliste und den Fertigungsvergütungstabellen.

5. Unvollständige Entwicklung (Scumming)

Fehler: Alte Entwicklerlösung oder falsche Fördergeschwindigkeit.
Auswirkungen: Unsichtbare Rückstände bleiben auf den Pads zurück, was zu schlechter Lötbarkeit oder „schwarzen Pads“ in ENIG führt.
Fix: pH-Wert und spezifisches Gewicht des Entwicklers beibehalten; Führen Sie eine regelmäßige Wartung der Düsen durch.
Überprüfen: Tauchen Sie einen Testcoupon in Lot; Nichtbenetzung weist auf Rückstände hin.

6. Undercutting auf farbigen Masken

Fehler: Standardbelichtungsenergie für schwarze oder blaue Masken verwenden.
Auswirkung: UV-Licht dringt nicht bis zur Unterseite der Schicht ein; Die Basis des Damms löst sich auf und hinterlässt einen Überhang, der den Fluss auffängt.
Fix: Belichtungsenergie (mJ) und Belichtungszeit für hochpigmentierte Tinten erhöhen.
Überprüfen: Querschnittsprüfung auf der Suche nach einem trapezförmigen Profil (breite Basis) anstelle eines umgekehrten Trapezes.

7. Registrierungsdrift auf großen Panels

Fehler: Verwendung von Filmgrafiken auf großen (24" x 18") Panels mit engen Toleranzen.
Auswirkungen: Materialschrumpfung führt zu einer Fehlausrichtung an den Kanten der Platte, selbst wenn die Mitte ausgerichtet ist.
Fix: Verwenden Sie LDI, das „lokale Bezugspunkte“ verwendet, µm das Bild dynamisch auf die tatsächlichen Panelabmessungen zu skalieren.
Überprüfen: Passgenauigkeit an allen vier Ecken der Fertigungsplatte messen.

8. Lötmaske auf dem Pad (Eingriff)

Fehler: Null-Toleranz-Design (maskendefiniertes Pad) ohne LDI-Fähigkeit.
Auswirkung: Reduzierter lötbarer Bereich, was zu Tombstoning oder offenen Verbindungen bei kleinen passiven Bauteilen führt.
Fix: Verwenden Sie eine nominale Ausdehnung von 2–3 mils für Non-Solder Mask Defined (NSMD)-Pads.
Überprüfen: AOI-Inspektionsset zur Erkennung von Maskeneinbrüchen > 1 mil auf das Pad.

FAQ (Kosten, Lieferzeit, Materialien, Tests, Abnahmekriterien)

1. Wie wirkt sich die Verschärfung des Lötmasken-Prozessfensters auf die PCB-Kosten aus? Eine Verschärfung des Fensters (z. B. die Anforderung von 2-mil-Dämmen oder einer ±1-mil-Ausrichtung) erzwingt den Einsatz von Laser Direct Imaging (LDI) und möglicherweise geringere Erträge.

Kostenauswirkungen: Erwarten Sie eine 10–15 %ige Erhöhung des Stückpreises.
Ausbeute: Höhere Ausschussrate aufgrund von Registrierungsfehlern.
Ausrüstung: Erfordert moderne Reinräume (Klasse 10.000 oder besser).

2. Was ist der Unterschied zwischen SMD-Pads (Solder Mask Defined) und NSMD-Pads (Non-Solder Mask Defined)? Bei SMD-Pads ist die Maskenöffnung kleiner als beim Kupferpad, bei NSMD-Pads ist die Maskenöffnung größer als beim Kupferpad.

NSMD: Bevorzugt für BGAs; sorgt für eine bessere Kupferhaftung am Laminat.
SMD: Wird für Bereiche mit hoher Dichte verwendet, µm ein Anheben des Pads zu verhindern, verringert jedoch die lötbare Fläche.
Prozessfenster: NSMD erfordert ein größeres Prozessfenster (Abstand), µm zu verhindern, dass die Maske das Pad berührt.

3. Kann ich auf derselben Platine verschiedene Lötstopplackfarben verwenden? Dies ist zwar möglich, wird jedoch aufgrund der extremen Kosten und der Komplexität mehrerer Beschichtungs- und Aushärtungszyklen selten durchgeführt.

Prozess: Erfordert Maskieren, Beschichten, Aushärten und Wiederholen.
Risiko: Hohes Risiko von Registrierungsfehlern zwischen den Farben.
Alternative: Verwenden Sie Siebdruck zur Farbdifferenzierung anstelle einer Maske.

4. Wie wirkt sich die Dicke der Lötstoppmaske auf die Impedanzkontrolle aus? Lötstopplack ist ein dielektrisches Material (Dk ≈ 3,5–4,0), das direkt auf Oberflächenmikrostreifen sitzt und das elektromagnetische Feld verändert.

Auswirkungen: Kann die Impedanz µm 2–5 Ohm reduzieren.
Kontrolle: Hersteller müssen die Dicke auf ±5 µm genau kontrollieren.
Simulation: Designberechnungen müssen das Vorhandensein und die Dicke der Maske berücksichtigen.

5. Was ist die typische Auswirkung der Vorlaufzeit für LDI im Vergleich zur Filmbelichtung? LDI ist ein serieller Prozess (Scannen jedes Panels), während die Filmbelichtung ein paralleler Prozess ist (Blitzbelichtung).

LDI: Langsamerer Durchsatz pro Panel, aber keine Einrichtungszeit für die Bilderzeugung. Schneller für Prototypen.
Film: Schneller Durchsatz für die Produktion, erfordert jedoch Zeit zum Plotten und Überprüfen von Filmen.
Gesamtzeit: Für Quick Turn PCB ist LDI trotz langsamerer Scangeschwindigkeiten oft schneller.

6. Warum sehen gesteckte Vias unter der Lötmaske manchmal anders aus? Wenn Durchkontaktierungen gestopft (zeltförmig oder gefüllt) werden, sammelt sich die Lötstoppmaske über dem Loch oder dem Plug-Material und erzeugt eine Erhebung oder Vertiefung.

Grübchen: Akzeptabel, wenn < 5 mil tief (IPC-600).
Unebenheiten: Darf die Platzierung der Komponenten nicht beeinträchtigen (Anforderungen an die Ebenheit).
Visuell: Erscheint aufgrund der erhöhten Tintendicke häufig als dunklerer Punkt.

7. Wie überprüfe ich die Aushärtungsqualität der Lötstoppmaske? Der Industriestandard ist der Lösungsmittelbeständigkeitstest.

Methode: Reiben Sie die Oberfläche mit einem in Methylenchlorid oder MEK getränkten Tuch ab.
Kriterien: Keine Zersetzung, Klebrigkeit oder Farbübertragung nach der angegebenen Anzahl von Doppelreibvorgängen.
Wichtigkeit: Eine unzureichend ausgehärtete Maske verschlechtert sich beim HASL- oder Reflow-Löten.8. Was ist der Mindestabstand für eine „Gang Relief“-Maskenöffnung? Die Gruppenentlastung öffnet einen Maskenblock µm eine Gruppe von Pins (wie einen Stecker) und nicht µm einzelne Pads.
Abstand: Typischerweise 3–5 mil µm den Umfang der Stiftgruppe.
Vorteil: Macht dünne Dämme zwischen den Stiften überflüssig.
Nachteil: Erhöht das Risiko von Lötbrücken beim Wellenlöten.

Glossar (Schlüsselbegriffe)

Begriff	Definition
LPI (Liquid Photoimageable)	Eine Tinte, die fotografisch (wie auf einem Film) abgebildet werden kann, µm präzise Muster zu definieren. Der Industriestandard für Lötstopplack.
LDI (Laser Direct Imaging)	Ein digitaler Bildgebungsprozess, bei dem UV-Laser verwendet werden, µm die Maske direkt aus CAD-Daten zu belichten und physische Filme zu umgehen.
SME (Lötmaskenerweiterung)	Der Abstand vom Rand des Kupferpads bis zum Rand der Lötmaskenöffnung.
Staudamm (Netz)	Der schmale Streifen Lötmaskenmaterial, der zwischen zwei benachbarten freiliegenden Pads verbleibt.
Unterschnitt	Die Erosion der Lötstopplack-Seitenwand an der Basis wird normalerweise durch unzureichende Belichtung oder Überentwicklung verursacht.
Zelten	Abdecken eines Durchgangslochs mit Lötstopplack, µm das Eindringen von Lot zu verhindern.
Bluten	Der unerwünschte Fluss von Lötstopplacktinte auf ein Pad, wo sie sich befindet

Fazit

soldermask process window lässt sich am einfachsten erreichen, wenn Sie die Spezifikationen und den Verifizierungsplan frühzeitig definieren und diese dann durch DFM und Testabdeckung bestätigen. Verwenden Sie die oben genannten Regeln, Prüfpunkte und Fehlerbehebungsmuster, µm Iterationsschleifen zu reduzieren und den Ertrag bei steigenden Volumina zu schützen. Wenn Sie sich über eine Einschränkung nicht sicher sind, validieren Sie sie mit einem kleinen Pilot-Build, bevor Sie die Produktionsversion sperren.