KB-6167GLD ist ein halogenfreies, hoch-Tg Low-Loss-FR-4-System von Kingboard. Zusammen mit dem Prepreg KB-6067GLD wird es für anspruchsvolle Mehrlagen-Leiterplatten eingesetzt, beispielsweise für Server, Switches und Telekommunikationshardware.
Die Materialbezeichnung allein bestätigt jedoch keine bestimmte Datenrate, keine 25G- oder 56G-Kanalfähigkeit und keine automatische Signal- oder Zuverlässigkeitsfreigabe. Entscheidend ist das vollständige Zusammenspiel aus Dielektrikum, Kupfer, Geometrie, Vias, Steckverbindern, Fertigungsprozess und Prüfkonzept.
Warum wird KB-6167GLD für High-Speed-Leiterplatten eingesetzt?
Kingboard beschreibt KB-6167GLD als halogen-, antimon- und rotphosphorfrei mit niedrigen Dk/Df-Werten, geringer Z-Ausdehnung, thermischer Stabilität und Anti-CAF-Eigenschaften.
Diese Merkmale machen das Material interessant für:
- Server- und Rechenzentrumshardware
- Netzwerk-Switches
- Telekommunikationssysteme
- High-Speed-Multilayer-Leiterplatten
- Anwendungen mit kontrollierter Impedanz
Für eine Serienfreigabe müssen jedoch konkrete Fertigungs- und Prüfparameter definiert werden.
| Materialelement | Für eine reale Fertigung zu definieren |
|---|---|
| KB-6167GLD Laminat | Kernaufbau, Dicke, Kupferfolie, Charge, Dokumentrevision und Toleranzen |
| KB-6067GLD Prepreg | Glasstil, Harzgehalt, Pressdicke, Fließverhalten und Lagerbedingungen |
| Signalleitungen | Lage, Geometrie, Referenzlagen, Maske, Impedanzziel und Toleranz |
| Verlustkritische Strecken | Frequenzbereich, Länge, Vias, Launch-Strukturen, Stecker und Verlustbudget |
| Zuverlässigkeit | Temperaturprofil, Umgebung, Via-Struktur, CAF- und Thermozyklustests |
| Änderungsmanagement | Freigegebene Alternativen, Nachprüfung und Genehmigungsprozess |
Für eine Übersicht weiterer Kingboard-Materialien siehe den Kingboard Laminatauswahl-Leitfaden.
Welche Materialdaten von KB-6167GLD sind für die Freigabe entscheidend?
Dk und Df sind keine universellen Konstanten. Werte hängen von Messmethode, Frequenz, Glasaufbau, Harzanteil, Konditionierung und Prüfkörper ab.
Eine belastbare Materialentscheidung verbindet Herstellerdaten mit dem tatsächlichen Leiterplattenaufbau.
| Parameter | Benötigte Herstellerinformation | Bedeutung für das Design |
|---|---|---|
| Dk | Methode, Frequenz, Prüfkörper und Revision | Grundlage für Impedanzmodellierung |
| Df | Messmethode und Frequenzbereich | Einfluss auf die Signaldämpfung |
| Kupferprofil | Folientyp und Oberflächenstruktur | Einfluss auf Leiterverluste |
| Prepreg-Aufbau | Glasstil, Harzgehalt und Pressdicke | Einfluss auf effektive Dielektrikwerte |
| Z-CTE | Prüfbedingungen und Temperaturbereich | Einfluss auf Via-Zuverlässigkeit |
| CAF-Verhalten | Testaufbau und Bedingungen | Bewertung von Feuchte- und Feldrisiken |
Die PCB Stack-Up Design Anleitung zeigt, wie Materialwerte gemeinsam mit Geometrie und Fertigungstoleranzen freigegeben werden.
Unterstützt KB-6167GLD 25G- oder 56G-Signalkanäle?
KB-6167GLD kann ein geeigneter Kandidat sein, aber die Materialbezeichnung beantwortet diese Frage nicht allein.
Für eine Bewertung müssen folgende Punkte zusammengeführt werden:
- Protokoll, Datenrate, Nyquist-Frequenz und geforderte Reserve definieren.
- Dielektrische und leitungsbezogene Verluste mit dem geplanten Aufbau modellieren.
- Leiterlängen, Vias, Pads, Übergänge, Stecker und Gehäuse berücksichtigen.
- Impedanzsprünge, Rückstrompfade und Übersprechen prüfen.
- Ergebnisse mit repräsentativen Coupons oder Testfahrzeugen vergleichen.
- Den vollständigen Kanal im Endsystem validieren.
| Fragestellung | Erforderlicher Nachweis |
|---|---|
| Erfüllt die Leiterbahn das Verlustbudget? | Stack-up-Modell und Coupon-Korrelation |
| Ist ein Durchkontaktierungs-Via geeignet? | Via-Modell mit Rückstrompfad und Reststummelbewertung |
| Ist Backdrilling erforderlich? | Messung oder Simulation des Via-Stubs |
| Besteht PAM4-Fähigkeit? | Gesamte Kanalanalyse und Systemtest |
| Ist die Produktion freigegeben? | Fixierter Stack-up, Material, Prozess und Prüfplan |
Weitere Fertigungsdetails beschreibt der High-Frequency-PCB-Fertigungsleitfaden.
Wie sollte der KB-6167GLD Stack-Up spezifiziert werden?
Ein freigegebener Stack-Up muss KB-6167GLD und KB-6067GLD eindeutig beschreiben. Allgemeine Angaben wie „Low-Loss FR-4“ reichen nicht aus.
Wichtige Angaben:
- Exakte Laminat- und Prepreg-Bezeichnung
- Glasaufbau und Harzanteil
- Zielwerte für fertige Dielektrikdicken
- Kupfergewicht und Kupferprofil
- Leiterbahngeometrien
- Impedanztoleranzen
- Maskenzustand
- Via-Strukturen und Rückstromführung
- Pressparameter und Registrierung
Entscheidungsmatrix für Materialfreigabe
| Entscheidung | Prüfkriterium | Freigabenachweis |
|---|---|---|
| Materialeinsatz | KB-6167GLD/KB-6067GLD Konstruktion | Materialrevision und Chargennachweis |
| High-Speed-Kanal | Verlustbudget erfüllt | Simulation und Messung |
| Alternative Materialwahl | Vergleichbare elektrische und thermische Eigenschaften | Requalifikation |
| Serienfertigung | Prozess stabil | Fertigungsdaten und Coupons |
Kann KB-6167GLD durch ein anderes Laminat ersetzt werden?
Ein ähnlicher Dk-Wert oder eine ähnliche FR-4-Klasse bedeutet keine Austauschbarkeit.
Bei einer Materialänderung müssen mindestens folgende Punkte geprüft werden:
| Vergleichspunkt | Prüfung |
|---|---|
| Dk und Df | Methode, Frequenz, Konditionierung und Datenstatus vergleichen |
| Laminat und Prepreg | Harzsystem, Glasstil und Pressverhalten vergleichen |
| Kupferfolie | Profil, Behandlung und Verlustmodell prüfen |
| Stack-Up | Impedanz, Dicke und Symmetrie neu berechnen |
| Fertigung | Bohren, Laminieren und Registrierung bewerten |
| Zuverlässigkeit | Temperatur, CAF und Via-Lebensdauer prüfen |
| Dokumentation | Freigaben und Änderungsprozess aktualisieren |
Vergleiche mit KB-6167F, KB-6167GMD oder KB-3200G müssen immer anhand des konkreten Projekts erfolgen.
Welche Fertigungskontrollen bestimmen die Qualität einer KB-6167GLD Leiterplatte?
Ein Low-Loss-Material ersetzt keine kontrollierte Fertigung.
| Prozessschritt | Kontrolle |
|---|---|
| Wareneingang | Material, Charge, Revision und Lagerstatus prüfen |
| Innenlagen | Leiterbreiten, Ätzkompensation und Geometrie kontrollieren |
| Laminierung | Pressdicke, Harzfüllung und Registrierung dokumentieren |
| Bohren | Werkzeug, Parameter und Lochqualität überwachen |
| Galvanik | Kupferdicke und Schnittstellenqualität nachweisen |
| Endprüfung | Impedanz, Maßhaltigkeit und elektrische Tests dokumentieren |
Welche Coupons und Prüfungen sollten im RFQ gefordert werden?
Ein Prüfpunkt muss Struktur, Methode, Frequenz, Grenzen, Stichprobe und Bericht definieren.
| Nachweis | Beantwortete Frage |
|---|---|
| Materialnachweis | Wurde das freigegebene Material verwendet? |
| Mikrosektion | Stimmen Aufbau, Bohrung und Kupferqualität? |
| TDR-Coupon | Liegt die Impedanz im Zielbereich? |
| VNA-Messung | Wie verhalten sich Reflexion und Einfügedämpfung? |
| CAF-Test | Besteht die definierte Umgebung? |
| Systemtest | Erfüllt das Endprodukt die Schnittstellenanforderung? |
Welche Fehler treten bei KB-6167GLD Leiterplatten häufig auf?
| Fehlerbild | Ursache | Nachweis |
|---|---|---|
| Impedanzabweichung | Falscher Dk-Wert, Prepreg-Änderung oder Kupferabweichung | Stack-Up-Prüfung und TDR |
| Zu hohe Einfügedämpfung | Kupferrauigkeit, Geometrie oder Via-Verluste | VNA und Kanalmodell |
| Via-Resonanzen | Reststummel oder schlechte Rückführung | Via-Modell |
| Falsche Dicke | Harzbedarf oder Pressabweichung | Querschnitt und Pressdaten |
| Unterschiedliche Serienergebnisse | Material- oder Prozessänderung | Änderungsmanagement |
Welche Informationen gehören in eine KB-6167GLD RFQ-Anfrage?
Fertigungsdaten
- Gerber, ODB++, IPC-2581
- Bohrdaten
- Fertigungszeichnung
- Layeraufbau
- Enddicke
- Kupferdaten
- Oberflächenfinish
Elektrische Anforderungen
- Protokoll und Frequenzbereich
- Impedanzwerte
- Verlustgrenzen
- kritische Netze
- Via- und Launch-Anforderungen
- Coupon-Definition
Qualität und Dokumentation
- Materialrevision
- Chargenrückverfolgbarkeit
- Prüfberichte
- Substitutionsregeln
- Änderungsfreigaben
- Serienanforderungen
Normen und Verantwortungsgrenzen
Relevante Referenzen können sein:
- IPC-4101 — Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
- IPC-6012 — Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
- IPC-2221 — Generic Standard on Printed Board Design
- IPC-2141 — High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
- IPC-TM-650 — Test Methods Manual
- IEC 61249-2-21 — Halogen-Free Base Materials
- UL 94 — Flammability Tests
- Kingboard KB-6167GLD / KB-6067GLD Technical Information
KB-6167GLD unterstützt eine Low-Loss-Materialstrategie, zertifiziert aber keine fertige Leiterplatte. Signalqualität, EMV, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Systemkonformität bleiben Aufgaben der vollständigen Produktqualifikation.
KB-6167GLD FAQ
Was ist KB-6167GLD?
KB-6167GLD ist ein halogenfreies, hoch-Tg Low-Loss-FR-4-Laminat von Kingboard für Mehrlagen-Leiterplatten. KB-6067GLD ist das passende Prepreg.
Ist KB-6167GLD ein Low-Loss-Material?
Ja, Kingboard positioniert es als Low-Loss-System. Die Freigabe muss jedoch mit aktuellen Herstellerdaten und dem tatsächlichen Stack-Up erfolgen.
Kann KB-6167GLD 25G Ethernet oder 56G PAM4 unterstützen?
Das hängt vom vollständigen Kanal ab. Material, Geometrie, Kupfer, Vias, Stecker und Systemdesign bestimmen die tatsächliche Leistung.
Ist KB-6167GLD mit anderen High-Speed-Materialien austauschbar?
Nur nach dokumentierter elektrischer, thermischer und fertigungstechnischer Bewertung.
Welche Tests sollten bestellt werden?
Materialnachweise, Mikrosektionen, TDR, VNA-Messungen, CAF- oder Systemtests entsprechend den Projektanforderungen.
Anfrage zur KB-6167GLD Leiterplatte
Übermitteln Sie Stack-Up, Materialrevision, Kupferanforderungen, kritische Kanäle, Via-Strukturen, Verlustbudget, Coupons, Prüfgrenzen, Qualifikationsanforderungen und Änderungsregeln. APTPCB bewertet Fertigbarkeit und Angebot auf Basis der freigegebenen Projektspezifikation.